图像传感器封装结构的制作方法

本技术涉及半导体封装，尤其涉及图像传感器封装结构。

背景技术：

1、图像传感器是数字图像设备的核心装置，可以将将光学图像信号转换成电子信号进行处理。通常为了保护图像传感器的芯片，使其长期稳定工作以及长期保持良好的感测灵敏度，需要设计稳定可靠的封装结构。在对图像传感器进行封装时，一方面要对感测芯片的感光区域进行保护；另一方面，要对传感器与外部电路的电性连接线进行保护，防止外界因素对于感测信号的正常获取和处理造成影响。

2、现有技术中，如中国专利申请号为201910414621.7公开的一种图像传感器封装结构及封装方法，其通过将感测芯片和电性连接线分别采用不同的保护方式进行保护，通过将填充胶填充在电性连接线处，加固图像传感器和基板之间的引线连接强度，防止引线的断裂；并通过一圈支撑侧墙防止填充胶流到感测芯片处影响感测芯片的感光；支撑侧墙拖起透明盖板，营造出一个由支撑侧墙和透明盖板组成的空间来保护感测芯片。然而，现有技术中，透明盖板通过支撑侧墙的上侧边缘支撑，透明盖板全部的重量由支撑侧墙提供，由于连接的部分很小，只有支撑侧墙的上沿部分，所以连接的稳定性较差，此装备在运用到一些振动的环境下时，连接处会因为振动松动分离，透明盖板可能会从支撑侧墙上脱落，导致透明盖板位置角度变化，位置变化可能会影响感测芯片的正常工作。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本实用新型提供的图像传感器封装结构，可以使得透明盖板与感测芯片之间的连接关系更加稳定，使得透明盖板不易脱落，防止因为透明盖板的脱落导致的感测芯片无法正常工作的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、本实用新型提供的图像传感器封装结构，包括图像传感器、基板、光学胶、填充胶和透明盖板；所述图像传感器通过若干引线连接在所述基板上；所述图像传感器包括感光区；所述图像传感器上设置所述感光区的一面为所述图像传感器的上表面；所述传感器上方设置有所述透明盖板；所述光学胶填充在所述感光区和所述透明盖板之间；所述光学胶完全包覆所述感光区；所述透明盖板通过所述光学胶粘连在所述感光区上方；所述图像传感器可透过所述光学胶和所述透明盖板接收感测信号；所述图像传感器与所述基板之间的引线处设置有所述填充胶；所述引线被固定在所述填充胶内部；所述填充胶与所述光学胶不互溶；所述填充胶的上表面不高于所述透明盖板的顶面。

4、本实用新型提供的图像传感器封装结构，优选地，所述填充胶的上表面与所述透明盖板的顶面齐平。

5、本实用新型提供的图像传感器封装结构，优选地，所述填充胶不透光。

6、本实用新型提供的图像传感器封装结构，优选地，所述光学胶无色透明、光透过率在90％以上。

7、本实用新型提供的图像传感器封装结构，优选地，所述光学胶为加拿大香胶。

8、上述技术方案具有如下优点或者有益效果：

9、本实用新型公开了图像传感器封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括图像传感器、基板、光学胶、填充胶和透明盖板；所述图像传感器通过若干引线连接在所述基板上；所述图像传感器包括感光区；所述图像传感器上设置所述感光区的一面为所述图像传感器的上表面；所述传感器上方设置有所述透明盖板；所述光学胶填充在所述感光区和所述透明盖板之间；所述光学胶完全包覆所述感光区；所述透明盖板通过所述光学胶粘连在所述感光区上方；所述图像传感器可透过所述光学胶和所述透明盖板接收感测信号；所述图像传感器与所述基板之间的引线处设置有所述填充胶；所述引线被固定在所述填充胶内部；所述填充胶与所述光学胶不互溶；所述填充胶的上表面不高于所述透明盖板的顶面。本实用新型提供的图像传感器封装结构，解决了现有技术中透明盖板会因为外部环境振动脱落导致感测芯片无法正常工作的问题；本实用新型可以使得透明盖板与感测芯片之间的连接关系更加稳定，使得透明盖板不易脱落。

技术特征：

1.一种图像传感器封装结构，其特征在于，包括图像传感器、基板、光学胶、填充胶和透明盖板；所述图像传感器通过若干引线连接在所述基板上；

2.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述填充胶的上表面与所述透明盖板的顶面齐平。

3.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述填充胶不透光。

4.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述光学胶无色透明、光透过率在90％以上。

5.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述光学胶为加拿大香胶。

技术总结
本技术公开了图像传感器封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括图像传感器、基板、光学胶、填充胶和透明盖板；图像传感器通过若干引线连接在基板上；图像传感器包括感光区；传感器上方设置有透明盖板；光学胶填充在感光区和透明盖板之间；光学胶完全包覆感光区；透明盖板通过光学胶粘连在感光区上方；图像传感器与基板之间的引线处设置有填充胶；引线被固定在填充胶内部；填充胶的上表面不高于透明盖板的顶面。本技术提供的图像传感器封装结构，解决了现有技术中透明盖板会因为外部环境振动脱落导致感测芯片无法正常工作的问题；本技术可以使得透明盖板与感测芯片之间的连接关系更加稳定，使得透明盖板不易脱落。

技术研发人员：王国建,付义德
受保护的技术使用者：积高电子（无锡）有限公司
技术研发日：20230410
技术公布日：2024/1/13