本技术设计离子阱芯片制造，尤其是涉及一种离子阱的芯片更换系统。
背景技术：
1、芯片在加工完成后需要安装到离子阱系统中进行测试，而在现有技术中，大多是直接打开真空腔再进行更换芯片，这导致在更换芯片后需要对装置进行长达10-15天的抽真空作业，才能使离子阱系统的真空度达到预期要求，时间成本较大。同时，芯片所在的真空腔随着装置的打开导致在更换过程中会受到外界环境的破坏和污染，加大了整个系统的清理工作量。因此，存在改进空间。
技术实现思路
1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种离子阱的芯片更换系统，用于保证芯片工作的真空环境不会受到破坏和污染，同时降低抽真空所花费的时间成本。
2、根据本实用新型实施例的离子阱的芯片更换系统，包括：真空模块和更换模块，所述更换模块与所述真空模块相连，所述真空模块内形成有真空腔，所述更换模块内形成有芯片更换腔，所述芯片更换腔与所述真空腔连通且适于选择性地隔断或连通，所述更换模块设有与所述芯片更换腔连通的抽真空口和安装口；抓取机构，所述抓取机构可拆卸地安装于所述安装口处，且所述抓取机构设有可活动的夹持部，所述夹持部用于夹持芯片安装结构且适于带动所述芯片安装结构在所述芯片更换腔与所述真空腔之间运动。
3、根据本实用新型实施例的离子阱的芯片更换系统，将更换模块和真空模块都抽真空至超高真空环境以满足芯片正常工作的真空环境的要求，通过抓取机构在更换模块和真空模块中活动以完成芯片安装结构的拆卸和安装任务，而在此过程中始终保持真空腔的真空环境处于稳定的超高真空状态从而保证芯片在实际工作中的稳定性，同时抓取机构简单易操作，可大幅度提高安装效率，且配合抽真空口可缩短抽真空所花费的时间，提高工作效率，降低成本。
4、根据本实用新型实施例的离子阱的芯片更换系统，所述抓取机构还包括传动杆、真空壳体和杆驱动件，所述夹持部连接于所述传动杆的一端，所述杆驱动件与所述传动杆的另一端相连且用于驱动所述传动杆伸缩，所述真空壳体与所述杆驱动件相连，所述传动杆穿设于所述安装口处，所述真空壳体套设于所述传动杆外且用于与所述安装口的内周壁密封配合。
5、根据本实用新型实施例的离子阱的芯片更换系统，所述安装口、所述芯片更换腔和所述真空腔沿所述传动杆的伸缩方向依次连通。
6、根据本实用新型实施例的离子阱的芯片更换系统，所述夹持部包括固定板和活动板，所述固定板与所述传动杆的端部固定相连，所述活动板与所述固定板可转动地相连且适于朝靠近或远离所述固定板的方向转动，且所述活动板朝向所述固定板的一侧设有卡接凸起。
7、根据本实用新型实施例的离子阱的芯片更换系统，所述夹持部为多个，且多个所述夹持部均可转动地连接于所述传动杆的一端，多个所述夹持部围绕转动轴线分布。
8、根据本实用新型实施例的离子阱的芯片更换系统，还包括第一阀板，所述更换模块设有第一活动座，所述第一活动座设有与所述芯片更换腔、所述真空腔连通的第一活动口，所述第一阀板可活动地安装于所述第一活动口处且适于选择性地伸至所述芯片更换腔与所述真空腔的连通处。
9、根据本实用新型实施例的离子阱的芯片更换系统，所述第一活动座设有第一操作旋钮，所述第一操作旋钮位于所述第一活动座的外侧且与所述第一阀板相连，所述第一操作旋钮适于在转动过程中带动所述第一阀板相对于所述第一活动口升降。
10、根据本实用新型实施例的离子阱的芯片更换系统，还包括第二阀板，所述更换模块设有与所述芯片更换腔连通的更换口，所述第二阀板可活动地安装于所述更换模块处且用于选择性地封闭所述更换口。
11、根据本实用新型实施例的离子阱的芯片更换系统，所述更换模块还设有第二活动座，所述更换模块设有第二活动座，所述第二活动座设有与所述更换口连通的第二活动口，所述第二阀板可活动地安装于所述第二活动口处且适于选择性地伸至所述更换口内。
12、根据本实用新型实施例的离子阱的芯片更换系统，所述第二活动座设有第二操作旋钮，所述第二操作旋钮位于所述第二活动座的外侧且与所述第二阀板相连，所述第二操作旋钮适于在转动过程中带动所述第二阀板相对于所述第二活动口升降。
13、根据本实用新型实施例的离子阱的芯片更换系统，所述安装口的敞开方向与所述更换口的敞开方向垂直。
14、根据本实用新型实施例的离子阱的芯片更换系统，所述更换口处设有定位套管，所述定位套管与所述安装口的内周壁周向限位配合，所述定位套管内形成有活动管腔和与所述活动管腔连通的定位槽，所述芯片安装结构与所述定位槽滑动定位配合。
15、根据本实用新型实施例的离子阱的芯片更换系统，还包括安装座，所述安装座安装于所述真空腔内，所述安装座设有滑动插槽；所述芯片安装结构包括电路板和芯片支架，所述电路板与所述滑动插槽滑动配合，所述芯片支架安装于所述电路板上，且所述芯片支架用于承载芯片。
16、根据本实用新型实施例的离子阱的芯片更换系统，所述电路板设有金手指，所述安装座设有电接触片，所述电接触片限定出与所述滑动插槽连通的电连接插槽，所述电路板适于沿所述滑动插槽滑动至所述金手指与所述电连接插槽插接配合。
17、根据本实用新型实施例的离子阱的芯片更换系统，所述芯片安装结构还包括连接于所述电路板底部的底托支脚，所述安装座设有与所述滑动插槽连通的底托槽，所述底托支脚适于支撑于所述底托槽的内底壁。
18、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
1.一种离子阱的芯片更换系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的离子阱的芯片更换系统，其特征在于，所述抓取机构还包括传动杆、真空壳体和杆驱动件，所述夹持部连接于所述传动杆的一端，所述杆驱动件与所述传动杆的另一端相连且用于驱动所述传动杆伸缩，所述真空壳体与所述杆驱动件相连，所述传动杆穿设于所述安装口处，所述真空壳体套设于所述传动杆外且用于与所述安装口的内周壁密封配合。
3.根据权利要求2所述的离子阱的芯片更换系统，其特征在于，所述安装口、所述芯片更换腔和所述真空腔沿所述传动杆的伸缩方向依次连通。
4.根据权利要求2所述的离子阱的芯片更换系统，其特征在于，所述夹持部包括固定板和活动板，所述固定板与所述传动杆的端部固定相连，所述活动板与所述固定板可转动地相连且适于朝靠近或远离所述固定板的方向转动，且所述活动板朝向所述固定板的一侧设有卡接凸起。
5.根据权利要求2所述的离子阱的芯片更换系统，其特征在于，所述夹持部为多个，且多个所述夹持部均可转动地连接于所述传动杆的一端，多个所述夹持部围绕转动轴线分布。
6.根据权利要求1所述的离子阱的芯片更换系统，其特征在于，还包括第一阀板，所述更换模块设有第一活动座，所述第一活动座设有与所述芯片更换腔、所述真空腔连通的第一活动口，所述第一阀板可活动地安装于所述第一活动口处且适于选择性地伸至所述芯片更换腔与所述真空腔的连通处。
7.根据权利要求6所述的离子阱的芯片更换系统，其特征在于，所述第一活动座设有第一操作旋钮，所述第一操作旋钮位于所述第一活动座的外侧且与所述第一阀板相连，所述第一操作旋钮适于在转动过程中带动所述第一阀板相对于所述第一活动口升降。
8.根据权利要求1所述的离子阱的芯片更换系统，其特征在于，还包括第二阀板，所述更换模块设有与所述芯片更换腔连通的更换口，所述第二阀板可活动地安装于所述更换模块处且用于选择性地封闭所述更换口。
9.根据权利要求8所述的离子阱的芯片更换系统，其特征在于，所述更换模块还设有第二活动座，所述更换模块设有第二活动座，所述第二活动座设有与所述更换口连通的第二活动口，所述第二阀板可活动地安装于所述第二活动口处且适于选择性地伸至所述更换口内。
10.根据权利要求9所述的离子阱的芯片更换系统，其特征在于，所述第二活动座设有第二操作旋钮，所述第二操作旋钮位于所述第二活动座的外侧且与所述第二阀板相连，所述第二操作旋钮适于在转动过程中带动所述第二阀板相对于所述第二活动口升降。
11.根据权利要求8所述的离子阱的芯片更换系统，其特征在于，所述安装口的敞开方向与所述更换口的敞开方向垂直。
12.根据权利要求8所述的离子阱的芯片更换系统，其特征在于，所述更换口处设有定位套管，所述定位套管与所述安装口的内周壁周向限位配合，所述定位套管内形成有活动管腔和与所述活动管腔连通的定位槽，所述芯片安装结构与所述定位槽滑动定位配合。
13.根据权利要求1所述的离子阱的芯片更换系统，其特征在于，还包括安装座，所述安装座安装于所述真空腔内，所述安装座设有滑动插槽；
14.根据权利要求13所述的离子阱的芯片更换系统，其特征在于，所述电路板设有金手指，所述安装座设有电接触片，所述电接触片限定出与所述滑动插槽连通的电连接插槽，所述电路板适于沿所述滑动插槽滑动至所述金手指与所述电连接插槽插接配合。
15.根据权利要求13所述的离子阱的芯片更换系统，其特征在于，所述芯片安装结构还包括连接于所述电路板底部的底托支脚，所述安装座设有与所述滑动插槽连通的底托槽，所述底托支脚适于支撑于所述底托槽的内底壁。