一种水冷与电容的集成封装结构和应用模块的制作方法

文档序号:35819766发布日期:2023-10-22 08:55阅读:32来源:国知局
一种水冷与电容的集成封装结构和应用模块的制作方法

本发明涉及电机控制,尤其涉及一种水冷与电容的集成封装结构和应用模块。


背景技术:

1、随着科技发展以及人们环保意识的调高,新能源车辆的保有量也越来越高。电机控制器作为新能源汽车中连接电池与电机的电能转换单元,是电机驱动及控制系统的核心,主要包含igbt功率半导体模块及其关联电路等硬件部分以及电机控制算法及逻辑保护等软件部分。电机控制器运行过程中,往往含有数量较多散热源,需要对各个部件进行散热,否则可能直接影响到其够正常工作。目前较多的电机控制器散热考虑igbt模块,而没有考虑电容的散热,或者只在电容外壳外设置导热垫辅助结构,散热效果较差。


技术实现思路

1、为了克服上述技术缺陷,本发明的目的在于提供一种水冷与电容的集成封装结构和应用模块,用于克服现有电容模块散热效果不佳的问题。

2、本发明公开了一种水冷与电容的集成封装结构,包括:

3、电容壳体,设有具有开口以放置电容芯子的腔室;

4、水冷板,设有冷却水道,且在两侧设有与所述冷却水道连通的进水部和出水部;

5、所述水冷板在进水部和出水部两侧分别设有至少一个朝向所述电容壳体的限位柱;

6、所述电容壳体上对应设置用于与所述限位柱配合的限位座;

7、通过所述限位柱与所述限位座配合,使得水冷板封闭所述电容壳体的腔室,冷却水由进水部通过冷却水道至出水部,并对电容芯子进行冷却。

8、优选地,当所述水冷板与所述电容壳体连接,所述冷却水道覆盖所述电容壳体,所述进水部和所述出水部延伸出所述电容壳体。

9、优选地,在置于所述电容壳体内的电容芯子与所述水冷板之间设置绝缘纸。

10、优选地,所述限位柱包括限位端帽和用于穿过所述限位座的柱体;

11、所述限位端帽螺纹连接在所述柱体穿出所述限位座一侧,使得所述限位柱和所述限位座配合固定。

12、优选地,在所述电容壳体与所述水冷板固定后,基于所述电容壳体与所述水冷板灌封。

13、优选地,所述电容壳体上还设有延伸至所述水冷板侧边的支撑部;

14、通过所述支撑部固定与所述电容壳体内的电容芯子连接的铜排。

15、优选地,所述进水部设有进水口,由进水口至冷却水道内径逐渐增大,

16、所述出水部设有出水口,由冷却水道至出水口内径逐渐减小。

17、本发明还提供一种应用模块,

18、包括任一所述的封装结构;

19、还包括功率模块组件,连接在所述水冷板背离所述电容壳体一侧,以形成水冷板双侧同步对电容芯子和功率模块散热的结构。

20、优选地,所述水冷板背离所述电容壳体一侧在对应所述冷却水道的位置上设有扩口,采用所述功率模块组件封闭所述扩口;

21、在所述扩口周向设有与所述功率模块组件配合的密封圈。

22、优选地,所述功率模块组件上设有若干延伸至所述冷却水道内的散热柱。

23、采用了上述技术方案后,与现有技术相比,具有以下有益效果:

24、本实施方式提供的一种水冷与电容的集成封装结构和应用模块,采用金属的水冷板封闭注塑的电容壳体,使得水冷板与电容壳体集成一体并使得水冷板封闭电容壳体的腔室,实现水冷板与电容壳体部分区域的共用,冷却水可以直接通过水冷板侧壁对电容芯子散热,提高对电容模块整体的散热效率,克服现有电容模块散热效果不佳的问题,还可集成功率模块组件,使得水冷板集成于功率模块组件与电容模块之间,并与功率模块组件和电容模块部分共用,提高生成的应用模块整体的散热效果。



技术特征:

1.一种水冷与电容的集成封装结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于:

5.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于:

6.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于:

7.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于:

8.一种应用模块,其特征在于:

9.根据权利要求8所述的应用模块,其特征在于:

10.根据权利要求9所述的应用模块,其特征在于:


技术总结
本发明提供了一种水冷与电容的集成封装结构和应用模块,涉及电机控制技术领域,包括:电容壳体,设有具有开口以放置电容芯子的腔室;水冷板,设有冷却水道,且在两侧设有与所述冷却水道连通的进水部和出水部;所述水冷板在进水部和出水部两侧分别设有至少一个朝向所述电容壳体的限位柱;所述电容壳体上对应设置用于与所述限位柱配合的限位座;通过所述限位柱与所述限位座配合,使得水冷板封闭所述电容壳体的腔室,冷却水由进水部通过冷却水道至出水部,并对电容芯子进行冷却,用于克服现有电容模块散热效果不佳的问题。

技术研发人员:陈尧,任红卫
受保护的技术使用者:臻驱科技(上海)有限公司
技术研发日:20230425
技术公布日:2024/1/15
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