一种散热装置和设备的制作方法

本公开涉及但不限于电子设备领域，尤其涉及一种散热装置和设备。

背景技术：

1、相变液冷是以相变冷却液作为传热介质，在热量传递过程中，冷却液吸收和放出热量，发生相态转变，通常伴随着少量过冷或过热的情况，但主要依靠物质的相变潜热传递热量。其中，浸没式相变液冷技术利用液体相变将热量直接带走，减少了传热工程的热阻，相比冷板式液冷，具有更高的传热效率，是液冷中最节能、最高效的制冷模式。但是，浸没式相变液冷的系统温度在一定程度上取决于相变冷却液的沸点，这使得发热器件在运行之后，无法在处于较低的系统温度时就开始与相变冷却液进行热交换。

技术实现思路

1、本公开提供一种散热装置和设备，以实现在额定温度较低时对发热器件进行有效散热。

2、第一方面，本公开提供一种散热装置，用于冷却芯片组，包括：密封的液冷箱；液冷箱内部灌注有相变工质；液冷箱的外壁设置排气口，液冷箱通过排气口能够与抽气泵连接；当抽气泵抽取液冷箱内的气体时，液冷箱内的气压由第一值减小至第二值。

3、在一些可能的实施方式中，上述气压的第二值对应于相变工质的沸点。

4、在一些可能的实施方式中，排气口采用自密封连接结构；当抽气泵通过排气口抽取液冷箱内的气体时，自密封连接结构用于密封抽气泵与排气口。

5、在一些可能的实施方式中，液冷箱的至少一个外壁设置为透光结构；透光结构用于显示相变工质的液位高度。

6、在一些可能的实施方式中，散热装置还包括散热器；散热器设置于液冷箱的上表面，散热器的内部与液冷箱的内部连通。

7、在一些可能的实施方式中，散热器包括口琴管，口琴管为微肋结构；口琴管设置于液冷箱的上表面，并于上表面处与液冷箱的内部连通，口琴管用于冷却相变工质。

8、在一些可能的实施方式中，散热器还包括散热翅片；散热翅片设置在口琴管的外表面。

9、第二方面，本公开提供一种散热设备，包括：如第一方面所述的液冷箱和芯片组；芯片组设置于液冷箱内部，并浸没于液冷箱内部的相变工质。

10、在一些可能的实施方式中，液冷箱内部还放置有电源模组，电源模组与芯片组连接，并浸没于相变工质；电源模组用于为芯片组提供电能。

11、在一些可能的实施方式中，散热设备还包括柜体，柜体具有相对设置的第一表面和第二表面；散热设备还包括风扇模组和出风口结构，其中，风扇模组设置在柜体的第一表面，出风口结构设置在柜体的第二表面；风扇模组用于带动柜体内部的空气流动，将热气流通过出风口结构排出柜体。

12、在一些可能的实施方式中，芯片组的上表面与扩热结构连接，扩热结构浸没于相变工质；扩热结构用于与芯片组进行热交换。

13、在一些可能的实施方式中，扩热结构包括：扩热块体和表面散热结构，其中，扩热块体具有第一表面和第二表面，扩热块体的第二表面包括除扩热块体的第一表面之外的至少两个表面；扩热块体的第一表面与芯片组的上表面连接，扩热块体的第二表面上设置有表面散热结构；当芯片组产生热量时，芯片组能够将热量传递至扩热块体，扩热块体用于将热量传递至表面散热结构；表面散热结构用于将热量传递至相变工质，当相变工质的温度大于液冷箱内的气压对应的沸点时，相变工质由液相转变为气相。

14、在本公开中，通过抽气泵抽取液冷箱内部的气体，可以控制液冷箱内部的压力，进而降低相变工质的沸点，实现在额定温度较低时仍能对发热器件进行有效散热。

15、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种散热装置，用于冷却芯片组，其特征在于，包括：密封的液冷箱；

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第二值对应于所述相变工质的沸点。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述排气口采用自密封连接结构；

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述液冷箱的至少一个外壁设置为透光结构；

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括散热器；

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述散热器包括口琴管，所述口琴管为微肋结构；

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述散热器还包括散热翅片；

8.一种散热设备，其特征在于，包括：如权利要求1至7任一项所述的液冷箱和芯片组；

9.根据权利要求8所述的散热设备，其特征在于，所述芯片组的底部与所述液冷箱的内壁之间设置有支撑结构，所述支撑结构用于固定所述芯片组，并将所述芯片组的底部与所述液冷箱的内壁隔离。

10.根据权利要求8所述的散热设备，其特征在于，所述液冷箱内部还放置有电源模组，所述电源模组与所述芯片组连接，并浸没于所述相变工质；

11.根据权利要求8所述的散热设备，其特征在于，所述散热设备还包括柜体，所述柜体具有相对设置的第一表面和第二表面；

12.根据权利要求8所述的散热设备，其特征在于，所述芯片组的上表面与扩热结构连接，所述扩热结构浸没于所述相变工质；

13.根据权利要求12所述的散热设备，其特征在于，所述扩热结构包括：扩热块体和表面散热结构，其中，所述扩热块体具有第一表面和第二表面，所述扩热块体的第二表面包括除所述扩热块体的第一表面之外的至少两个表面；

技术总结
本公开提供一种散热装置，用于冷却芯片组，包括：密封的液冷箱；液冷箱内部灌注有相变工质；液冷箱的外壁设置排气口，液冷箱通过排气口能够与抽气泵连接；当抽气泵抽取液冷箱内的气体时，液冷箱内的气压由第一值减小至第二值。通过本公开的散热装置，可以实现在额定温度较低时对发热器件进行有效散热。

技术研发人员：詹克团,聂泽森,胡航空,郝明亮
受保护的技术使用者：北京比特大陆科技有限公司
技术研发日：20230515
技术公布日：2024/1/15