一种碳化硅晶圆定位装置的制作方法

本技术半导体产业，特别涉及一种碳化硅晶圆定位装置。

背景技术：

1、碳化硅作为重要的半导体材料，是半导体行业产业链的源头。碳化硅晶圆的匀胶工艺是晶圆制备工艺中重要一环，匀胶工艺质量直接决定了后续光刻等工艺的质量。

2、在硅晶圆产业化生产中，匀胶工艺一般在全自动化设备中实现，而在实验室的一些验证环节，匀胶工艺往往采用半自动方式，即人工上下料的方法。

3、传统半自动匀胶机需要手动上下料，上料时需要靠经验去判断碳化硅晶圆放置位置，并且在放置碳化硅晶圆后不断凭感觉调整使其居中。而手动摆放碳化硅晶圆往往很难精准定位碳化硅晶圆放置位置，很难将碳化硅晶圆很好地放置在匀胶机吸盘中间，如果碳化硅晶圆在匀胶托盘的放置位置稍有偏离中心，会导致碳化硅晶圆在匀胶机高速旋转时发生抖动，降低匀胶的均匀性，剧烈的抖动还可能导致碳化硅晶圆脱落碎裂等问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种碳化硅晶圆定位装置，能够将碳化硅晶圆精准放入吸盘中，操作简单，提高效率。

2、本实用新型提供一种碳化硅晶圆定位装置，用于将碳化硅晶圆定位于匀胶机的吸盘上，包括基座及吸盘定位件；

3、所述基座为圆环形，用于环绕在吸盘四周，所述基座设置有晶圆定位件，所述晶圆定位件为三个以上，并沿所述基座的周向排布于所述基座；各所述晶圆定位件具有用于抵接碳化硅晶圆周面的晶圆定位部，所述晶圆定位部位于所述基座的环内侧；

4、所述吸盘定位件为三个以上，并沿所述基座的周向排布于所述基座；所述吸盘定位件为杆状，其具有轴向相对的铰接端及定位端，所述定位端用于抵接吸盘周面，所述铰接端转动连接于所述基座，以使得所述定位端在第一位置与第二位置之间移动；当所述定位端位于所述第一位置时，所述定位端与吸盘周面相抵接，当所述定位端位于所述第二位置时，所述定位端位于所述基座与所述晶圆定位部之间。

5、其中，所述晶圆定位件与所述吸盘定位件数量相同且一一对应设置，当所述定位端位于所述第一位置时，所述晶圆定位部位于所述吸盘定位件的上方，所述晶圆定位部的下边缘与所述吸盘定位件之间的间隙小于0.1mm。

6、其中，所述晶圆定位部为与碳化硅晶圆周面相配合的圆弧形。

7、其中，所述碳化硅晶圆定位装置还包括第一限位结构，所述第一限位结构用于将所述定位端限位在所述第一位置；所述第一限位结构包括第一限位板及设置在所述第一限位板与所述吸盘定位件之间的第一磁吸结构，所述第一限位板固定于所述晶圆定位件；当所述定位端移动至第一位置时，所述吸盘定位件与所述第一限位板相抵接，且二者通过所述第一磁吸结构相吸附。

8、其中，所述碳化硅晶圆定位装置还包括第二限位结构，第二限位结构用于将定位端限位在第二位置；所述第二限位结构包括第二限位板及设置在所述第二限位板与所述吸盘定位件之间的第二磁吸结构，所述第二限位板固定于所述基座；当所述定位端移动至所述第二位置时，所述吸盘定位件与所述第二限位板相抵接，且二者通过所述第二磁吸结构相吸附。

9、其中，所述基座的内侧面设置有限位槽，所述限位槽为沿所述基座的周向设置的环形，所述铰接端位于所述限位槽中；当所述定位端位于第二位置处时，所述定位端位于所述限位槽中。

10、其中，所述铰接端通过转轴转动连接于所述基座；所述铰接端与所述转轴固定连接，所述转轴的顶端突出于所述基座的顶面并连接有手柄。

11、其中，所述碳化硅晶圆定位装置还包括联动机构，所述联动机构包括联动环及多个联动杆；所述联动环与所述基座同心设置，且绕二者的中心转动连接；所述联动杆的一端铰接于所述联动环、另一端铰接于所述吸盘定位件的中间位置，各所述联动杆与所述定位杆一一对应铰接。

12、其中，所述联动环上设置两个联动柄，所述基座上设置两个联动槽，所述联动槽为沿所述基座周向设置的弧形；两个所述联动柄分别穿设两个所述联动槽，并向上凸出于所述基座的顶面；所述基座的顶面固定有两个固定杆；当所述联动环相对基座转动时，所述联动柄沿所述基座的周向在所述联动槽中移动，并相对所述固定杆靠近或远离移动。

13、其中，所述晶圆定位件包括固定块及活动块，所述固定块的一端与所述基座连接，所述固定块的另一端设置滑动面及吸附面，所述滑动面竖直设置，所述吸附面倾斜设置在所述滑动面的下方，所述吸附面的顶端与所述滑动面相接、底端相对所述滑动面靠近所述基座；所述活动块包括立板与横板，所述立板与横板连接成l形；所述立板朝向所述横板的一侧为所述晶圆定位部，所述立板的背离横板的一侧沿竖向与所述滑动面滑动连接，所述活动块在竖向的滑动轨迹上具有较高位置及较低位置，所述活动块与所述固定块之间设置有弹性件，所述弹性件用于提供弹力使得所述活动块朝所述较高位置移动；

14、所述吸附面与所述立板之间设置有第三磁吸结构，当所述活动块移动至所述较低位置处时，所述第三磁吸结构的磁力使得所述活动块翻转，所述吸附面与所述立板相连接，所述横板朝向所述固定块移动并与碳化硅晶圆在竖向上相错位。

15、本实用新型提供的碳化硅晶圆定位装置，利用吸盘定位件的定位端与吸盘周面抵接，使得基座与吸盘同心设置，此时可以将碳化硅晶圆放置在吸盘上，并使碳化硅晶圆的周面与晶圆定位部相抵接，利用晶圆定位件使得碳化硅晶圆与基座同心设置，进而使得碳化硅晶圆与吸盘同心设置，实现碳化硅晶圆与吸盘之间的极高效率的精准定位及摆放；通过旋转吸盘定位件，可以使得定位端与吸盘的周面相分离，定位端移动至基座与晶圆定位部之间，使得定位端在竖向避开碳化硅晶圆的位置，此时可以方便地将碳化硅晶圆定位装置向上移动，从而将碳化硅晶圆定位装置从匀胶机中取出，之后便可以开始匀胶作业，操作简单，能够有效提高效率。

技术特征：

1.一种碳化硅晶圆定位装置，用于将碳化硅晶圆定位于匀胶机的吸盘上，其特征在于，包括基座及吸盘定位件；

2.根据权利要求1所述的碳化硅晶圆定位装置，其特征在于，所述晶圆定位件与所述吸盘定位件数量相同且一一对应设置，当所述定位端位于所述第一位置时，所述晶圆定位部位于所述吸盘定位件的上方，所述晶圆定位部的下边缘与所述吸盘定位件之间的间隙小于0.1mm。

3.根据权利要求1所述的碳化硅晶圆定位装置，其特征在于，所述晶圆定位部为与碳化硅晶圆周面相配合的圆弧形。

4.根据权利要求1所述的碳化硅晶圆定位装置，其特征在于，所述碳化硅晶圆定位装置还包括第一限位结构，所述第一限位结构用于将所述定位端限位在所述第一位置；所述第一限位结构包括第一限位板及设置在所述第一限位板与所述吸盘定位件之间的第一磁吸结构，所述第一限位板固定于所述晶圆定位件；当所述定位端移动至第一位置时，所述吸盘定位件与所述第一限位板相抵接，且二者通过所述第一磁吸结构相吸附。

5.根据权利要求1所述的碳化硅晶圆定位装置，其特征在于，所述碳化硅晶圆定位装置还包括第二限位结构，第二限位结构用于将定位端限位在第二位置；所述第二限位结构包括第二限位板及设置在所述第二限位板与所述吸盘定位件之间的第二磁吸结构，所述第二限位板固定于所述基座；当所述定位端移动至所述第二位置时，所述吸盘定位件与所述第二限位板相抵接，且二者通过所述第二磁吸结构相吸附。

6.根据权利要求1所述的碳化硅晶圆定位装置，其特征在于，所述基座的内侧面设置有限位槽，所述限位槽为沿所述基座的周向设置的环形，所述铰接端位于所述限位槽中；当所述定位端位于第二位置处时，所述定位端位于所述限位槽中。

7.根据权利要求1所述的碳化硅晶圆定位装置，其特征在于，所述铰接端通过转轴转动连接于所述基座；所述铰接端与所述转轴固定连接，所述转轴的顶端突出于所述基座的顶面并连接有手柄。

8.根据权利要求1所述的碳化硅晶圆定位装置，其特征在于，所述碳化硅晶圆定位装置还包括联动机构，所述联动机构包括联动环及多个联动杆；所述联动环与所述基座同心设置，且绕二者的中心转动连接；所述联动杆的一端铰接于所述联动环、另一端铰接于所述吸盘定位件的中间位置，各所述联动杆与所述定位杆一一对应铰接。

9.根据权利要求8所述的碳化硅晶圆定位装置，其特征在于，所述联动环上设置两个联动柄，所述基座上设置两个联动槽，所述联动槽为沿所述基座周向设置的弧形；两个所述联动柄分别穿设两个所述联动槽，并向上凸出于所述基座的顶面；所述基座的顶面固定有两个固定杆；当所述联动环相对基座转动时，所述联动柄沿所述基座的周向在所述联动槽中移动，并相对所述固定杆靠近或远离移动。

10.根据权利要求1所述的碳化硅晶圆定位装置，其特征在于，所述晶圆定位件包括固定块及活动块，所述固定块的一端与所述基座连接，所述固定块的另一端设置滑动面及吸附面，所述滑动面竖直设置，所述吸附面倾斜设置在所述滑动面的下方，所述吸附面的顶端与所述滑动面相接、底端相对所述滑动面靠近所述基座；所述活动块包括立板与横板，所述立板与横板连接成l形；所述立板朝向所述横板的一侧为所述晶圆定位部，所述立板的背离横板的一侧沿竖向与所述滑动面滑动连接，所述活动块在竖向的滑动轨迹上具有较高位置及较低位置，所述活动块与所述固定块之间设置有弹性件，所述弹性件用于提供弹力使得所述活动块朝所述较高位置移动；

技术总结
本技术提供一种碳化硅晶圆定位装置，用于将碳化硅晶圆定位于匀胶机的吸盘上，包括基座及吸盘定位件；基座为圆环形，并设置有晶圆定位件，各晶圆定位件具有用于抵接碳化硅晶圆周面的晶圆定位部，吸盘定位件沿基座的周向排布于基座；吸盘定位件的定位端用于抵接吸盘周面、铰接端转动连接于基座；利用吸盘定位件的定位端与吸盘周面抵接，使得基座与吸盘同心设置，此时可以将碳化硅晶圆放置在吸盘上，并使碳化硅晶圆的周面与晶圆定位部相抵接，利用晶圆定位件使得碳化硅晶圆与基座同心设置，进而使得碳化硅晶圆与吸盘同心设置，实现碳化硅晶圆与吸盘之间的极高效率的精准定位及摆放，操作简单，能够有效提高效率。

技术研发人员：刘鸿吉,李豪,温健宏
受保护的技术使用者：深圳腾睿微电子科技有限公司
技术研发日：20230621
技术公布日：2024/1/15