一种连接器组件的制作方法

本技术涉及电气连接装置，尤其涉及一种连接器组件。

背景技术：

1、许多电子设备都要通过电器接口和密封腔体内部做电气连接，达到通电和信号传输的目的，在电子行业中，特别是比较精密的电器设备体积越来越小，集成化程度越来越高，对于内部电器连接的空间布局提出了更高的要求，对于密封腔体内部目前市面上通常多数采用走线及焊接方式，这样对于小空间产品操作极为不便，效率低下，制造成本高，且品质无法保证。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术所存在的缺陷，提供一种连接器组件。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种连接器组件，所述连接器组件包括：下盖体、上盖体、以及由上盖体、下盖体构成的容置腔体和连接器连接组件；

3、所述下盖体包括下盖体本体和下盖体屏蔽层；所述下盖体本体由底面和垂直于底面的侧面围合而成；所述下盖体屏蔽层覆盖在所述下盖体本体的内表面之上；所述下盖体的侧面具有连接器连接组件容置口；

4、所述上盖体设置在所述下盖体的上方，且与所述下盖体采用激光焊接的方式进行密封；所述上盖体包括上盖体本体和上盖体屏蔽层；所述上盖体屏蔽层覆盖在所述上盖体本体的内表面之上；

5、所述连接器连接组件容置在所述容置腔体中，所述连接器连接组件包括pcb板和连接器公座；所述pcb板具有预设的触点布线和弹性连接触点；所述连接器公座与pcb板一体连接，并通过所述连接器连接组件容置口伸出所述容置腔体外。

6、优选的，所述弹性连接触点之间具有预设的垂直距离和水平距离。

7、优选的，所述连接器公座包括连接器公座本体、端子和防水胶圈；

8、所述连接器公座本体的竖直端与所述触点布线电连接；水平端伸出所述容置腔体外；

9、所述端子与所述连接器公座本体的水平端包射成型；

10、所述防水胶圈环绕所述端子的外边沿设置，与所述连接器公座本体的水平端一体成型。

11、优选的，所述连接器组件还包括供电控制模块；所述供电控制模块设置在所述容置腔体之外，用以与所述连接器公座电连接。

12、进一步优选的，所述供电控制模块包括供电控制壳体；

13、所述供电控制壳体包括供电控制盒体和供电控制前盖；所述供电控制前盖和供电控制盒体采用激光焊接的方式进行密封；所述供电控制盒体的内表面具有盒体屏蔽涂层；所述供电控制前盖具有盖体屏蔽涂层和连接器母座插口。

14、更进一步优选的，所述连接器组件还包括连接器母座；所述连接器母座容置在所述连接器母座插口中，并伸入所述供电控制盒体内。

15、更进一步优选的，所述连接器母座与所述供电控制前盖包射成型。

16、优选的，所述连接器公座还包括防脱卡钩和突起筋条；

17、所述防脱卡钩设置在所述端子的两侧，用以所述连接器公座和连接器母座之间的卡接；

18、所述突起筋条设置在所述连接器公座本体与所述下盖体本体的连接处，用以所述连接器公座与所述下盖体之间的密封。

19、本实用新型实施例提供的一种连接器组件，上盖体和下盖体之间通过激光焊接的方式进行密封扣合，使得容置腔体具有很强的防水性；通过在上下盖体的内表面设置屏蔽层，使得整个连接器组件具有很好的电磁屏蔽效果；通过pcb板预设的触点布线和弹性连接触点，使得连接器组件的内部走线可以根据需求任意布置，不需要人工重新进行焊接走线。总之，本实用新型的连接器组件具有结构简单、防水功能强和电磁屏蔽强的特点。

技术特征：

1.一种连接器组件，其特征在于，所述连接器组件包括：下盖体、上盖体、以及由上盖体、下盖体构成的容置腔体和连接器连接组件；

2.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述弹性连接触点之间具有预设的垂直距离和水平距离。

3.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述连接器公座包括连接器公座本体、端子和防水胶圈；

4.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述连接器组件还包括供电控制模块；所述供电控制模块设置在所述容置腔体之外。

5.根据权利要求4所述的连接器组件，其特征在于，所述供电控制模块包括供电控制壳体；

6.根据权利要求5所述的连接器组件，其特征在于，所述连接器组件还包括连接器母座；所述连接器母座容置在所述连接器母座插口中，并伸入所述供电控制盒体内。

7.根据权利要求5所述的连接器组件，其特征在于，所述连接器母座与所述供电控制前盖包射成型。

8.根据权利要求3所述的连接器组件，其特征在于，所述连接器公座还包括防脱卡钩和突起筋条；

技术总结
本技术实施例涉及一种连接器组件，包括：下盖体、上盖体、以及由上盖体、下盖体构成的容置腔体和连接器连接组件；下盖体包括下盖体本体和下盖体屏蔽层；下盖体本体由底面和垂直于底面的侧面围合而成；下盖体屏蔽层覆盖在下盖体本体的内表面之上；下盖体的侧面具有连接器连接组件容置口；上盖体设置在下盖体的上方，且与下盖体采用激光焊接的方式进行密封；上盖体包括上盖体本体和上盖体屏蔽层；上盖体屏蔽层覆盖在上盖体本体的内表面之上；连接器连接组件容置在容置腔体中，连接器连接组件包括PCB板和连接器公座；PCB板具有预设的触点布线和弹性连接触点；连接器公座与PCB板一体连接，并通过连接器连接组件容置口伸出容置腔体外。

技术研发人员：陶利兵,兰嘉,秦明珠
受保护的技术使用者：苏州和淳医疗科技有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/3/11