一种能灵活调整阻值的氧传感器插接件的制作方法

文档序号:37424923发布日期:2024-03-25 19:12阅读:6来源:国知局
一种能灵活调整阻值的氧传感器插接件的制作方法

本发明涉及氧传感器,尤其涉及一种能灵活调整阻值的氧传感器插接件。


背景技术:

1、在氧传感器的插接件中,利用电阻装夹插针耦接有调节电阻片,电阻片的阻值与调理电路匹配,将信号调理一致;现有的电阻片为氧化铝陶瓷片,经激光刻槽在白色基体上刻出黑色电阻部分,由黑色电阻部分的宽度控制阻值大小,黑色电阻部分越窄电阻越大,反之电阻越小。氧化铝陶瓷片电阻由于基体以及加工成本较高,往往要根据使用需求进行定制,一旦加工后的电阻阻值出现误差,无法再次加工改变阻值,使得氧化铝陶瓷片电阻只能报废处理,且日常使用中损耗、更换成本过高,导致氧传感器插接件中现有电阻片的实用性较低。因此,设计一种能降低使用成本,便于改变阻值与调理电路匹配的灵活调整阻值的氧传感器插接件成为了急需解决的技术问题。


技术实现思路

1、本发明为解决上述问题,提供了一种能灵活调整阻值的氧传感器插接件。

2、本实用新型的技术方案,一种能灵活调整阻值的氧传感器插接件,包括插接件主体以及若干电阻片,所述插接件主体设有安装腔,该安装腔内设有连接电阻片的一对插针,所述电阻片均包括安装板以及贴片电阻,所述安装板为pcb板,该安装板的顶面设有焊盘,所述贴片电阻耦接在焊盘上;所述安装腔设有更换口,所述插针与更换口相垂直且朝向更换口的一侧设有夹槽,该夹槽的宽度与安装板的厚度相匹配,所述焊盘设有与插针的位置相对应的导通点;不同电阻片的所述贴片电阻的阻值不同。

3、采用上述结构后,通过电阻片从更换口进入安装腔,安装板的两侧进入插针的夹槽内连接,将导通点与插针的位置对应,将贴片电阻与插接件主体导通;通过从夹槽中拔出电阻片,并从更换口将耦接有不同阻值贴片电阻的电阻片连接到插针上,快捷调整与插接件主体导通的电阻片阻值;通过pcb板上设置焊盘,焊盘上耦接贴片电阻形成电阻片,便于机械化快速加工,根据需求选择适应阻值的贴片电阻,在焊盘上耦接贴片电阻的成本较低,并能在贴片电阻的阻值不当或损耗后更换,提高了氧传感器插接件的实用性。

4、作为本实用新型的进一步改进,所述焊盘还设有一对限位块,所述限位块分别抵接在所述插针的相背一侧。

5、采用上述结构后,通过焊盘上的限位块抵在插针的相背一侧,能避免电阻片向两侧滑动,防止导通点与插针错位。

6、作为本实用新型的进一步改进,所述夹槽的槽口边缘倒角设有引导斜面。

7、采用上述结构后,通过夹槽的槽口边缘倒角设有引导斜面,在安装板进入夹槽时,能接触夹槽的槽口边缘并沿引导斜面移动,有助于引导安装板对准夹槽。

8、作为本实用新型的进一步改进,所述贴片电阻的两端设有连接焊盘的焊锡。

9、采用上述结构后,便于融化焊锡将贴片电阻从焊盘上取下更换。



技术特征:

1.一种能灵活调整阻值的氧传感器插接件,包括插接件主体(1)以及若干电阻片,所述插接件主体(1)设有安装腔(2),该安装腔(2)内设有连接电阻片的一对插针(3),其特征在于:所述电阻片均包括安装板(4)以及贴片电阻(5),所述安装板(4)为pcb板,该安装板(4)的顶面设有焊盘(6),所述贴片电阻(5)耦接在焊盘(6)上;所述安装腔(2)设有更换口,所述插针(3)与更换口相垂直且朝向更换口的一侧设有夹槽(7),该夹槽(7)的宽度与安装板(4)的厚度相匹配,所述焊盘(6)设有与插针(3)的位置相对应的导通点(8);不同电阻片的所述贴片电阻(5)的阻值不同。

2.根据权利要求1所述一种能灵活调整阻值的氧传感器插接件,其特征在于:所述焊盘(6)还设有一对限位块(9),所述限位块(9)分别抵接在所述插针(3)的相背一侧。

3.根据权利要求1所述一种能灵活调整阻值的氧传感器插接件,其特征在于:所述夹槽(7)的槽口边缘倒角设有引导斜面(10)。

4.根据权利要求1所述一种能灵活调整阻值的氧传感器插接件,其特征在于:所述贴片电阻(5)的两端设有连接焊盘(6)的焊锡。


技术总结
本技术涉及一种能灵活调整阻值的氧传感器插接件,包括插接件主体以及若干电阻片,所述插接件主体设有安装腔,该安装腔内设有连接电阻片的一对插针,所述电阻片均包括安装板以及贴片电阻,所述安装板为PCB板,该安装板的顶面设有焊盘,所述贴片电阻耦接在焊盘上;所述安装腔设有更换口,所述插针与更换口相垂直且朝向更换口的一侧设有夹槽,该夹槽的宽度与安装板的厚度相匹配,所述焊盘设有与插针的位置相对应的导通点;不同电阻片的所述贴片电阻的阻值不同;便于机械化快速加工,根据需求选择适应阻值的贴片电阻,在焊盘上耦接贴片电阻的成本较低,并能在贴片电阻的阻值不当或损耗后更换,提高了氧传感器插接件的实用性。

技术研发人员:徐荣兴
受保护的技术使用者:温州市恒驰传感器有限公司
技术研发日:20230824
技术公布日:2024/3/24
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