一种半导体芯片的清洁装置的制作方法

本技术涉及半导体，特别是涉及一种半导体芯片的清洁装置。

背景技术：

1、在对晶圆进行电性测试时，通常需要将晶圆放置于晶圆测试机的测试台上。由于测试时需要的精确度较高，晶圆背面上存在的细小异物都会影响到晶圆平坦度，进而影响晶圆电性测试的结果，严重时甚至会引起晶圆损坏。因此，在进行电性测试时，需要实时保持晶圆背部的洁净度。目前在对晶圆背面的异物进行清洁时，存在无法对异物精确定位的问题，导致清洁效果不理想。因此，存在待改进之处。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片的清洁装置，能够有效对晶圆背面上的异物进行清洁。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体芯片的清洁装置，包括：

3、卡盘，设于机台上，所述卡盘中放置有晶圆；

4、激光发射接收器，设于所述机台上，所述激光发射接收器朝向所述晶圆的背面；

5、清洁组件，设于所述机台上，所述清洁组件朝向所述晶圆的背面；以及

6、控制器，电性连接于所述机台、所述激光发射接收器以及所述清洁组件；

7、其中，所述清洁组件包括移动机构与清洁机构，所述清洁机构设于所述移动机构上，所述移动机构带动所述清洁机构移动到所述晶圆的背面一侧。

8、在本实用新型一实施例中，所述激光发射接收器与所述清洁组件位于所述卡盘的同一侧，所述晶圆可拆卸安装于所述卡盘上。

9、在本实用新型一实施例中，所述机台带动所述卡盘旋转，所述卡盘与所述晶圆同步转动。

10、在本实用新型一实施例中，所述移动机构包括：

11、导轨，设于所述机台上；

12、丝杠，设于所述机台上，且与所述导轨平行；

13、电机，设于所述机台上，所述电机的转动端与所述丝杠相连；

14、导块，与所述丝杠螺纹配合；以及

15、底座，安装于所述导块上，且所述底座滑动设于所述导轨上。

16、在本实用新型一实施例中，所述导块的数量为至少一个。

17、在本实用新型一实施例中，所述导轨的数量为至少一个，当所述导轨的数量为多个时，相邻两个所述导轨相互平行。

18、在本实用新型一实施例中，所述电机电性连接于控制器。

19、在本实用新型一实施例中，所述清洁机构包括：

20、气缸，设于底座上；

21、电磁阀，设于所述气缸上；以及

22、毛刷，设于所述气缸的伸缩端上。

23、在本实用新型一实施例中，所述电磁阀电性连接于控制器。

24、在本实用新型一实施例中，还包括至少两个限位器，所述限位器电性连接于所述控制器，所述限位器位于底座的两侧。

25、如上所述，本实用新型提供一种半导体芯片的清洁装置，意想不到的效果是，通过激光发射接收器与控制器的配合，能够获取晶圆背面的异物具体位置，能够对异物精确定位，进而可控制清洁组件对异物进行清洁。

26、通过移动机构以清洁机构的配合，能够带动毛刷移动到异物的位置上，且与异物接触。通过带动卡盘旋转，使得卡盘与晶圆同步转动，此时晶圆会往复转动，异物会与毛刷充分接触，能够对异物进行清洁，且清洁效果较好，不会损伤晶圆的结构。在后续对晶圆进行电性测试时，由于异物已被清除，因此不会对晶圆的结构造成损伤，且测试结果不会出现误差。

技术特征：

1.一种半导体芯片的清洁装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体芯片的清洁装置，其特征在于，所述激光发射接收器与所述清洁组件位于所述卡盘的同一侧，所述晶圆可拆卸安装于所述卡盘上。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片的清洁装置，其特征在于，所述机台带动所述卡盘旋转，所述卡盘与所述晶圆同步转动。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片的清洁装置，其特征在于，所述移动机构包括：

5.根据权利要求4所述的半导体芯片的清洁装置，其特征在于，所述导块的数量为至少一个。

6.根据权利要求4所述的半导体芯片的清洁装置，其特征在于，所述导轨的数量为至少一个，当所述导轨的数量为多个时，相邻两个所述导轨相互平行。

7.根据权利要求4所述的半导体芯片的清洁装置，其特征在于，所述电机电性连接于控制器。

8.根据权利要求1所述的半导体芯片的清洁装置，其特征在于，所述清洁机构包括：

9.根据权利要求8所述的半导体芯片的清洁装置，其特征在于，所述电磁阀电性连接于控制器。

10.根据权利要求1所述的半导体芯片的清洁装置，其特征在于，还包括至少两个限位器，所述限位器电性连接于所述控制器，所述限位器位于底座的两侧。

技术总结
本技术提供一种半导体芯片的清洁装置，包括：卡盘，设于机台上，所述卡盘中放置有晶圆；激光发射接收器，设于所述机台上，所述激光发射接收器朝向所述晶圆的背面；清洁组件，设于所述机台上，所述清洁组件朝向所述晶圆的背面；以及控制器，电性连接于所述机台、所述激光发射接收器以及所述清洁组件；其中，所述清洁组件包括移动机构与清洁机构，所述清洁机构设于所述移动机构上，所述移动机构带动所述清洁机构移动到所述晶圆的背面一侧。通过本技术公开的一种半导体芯片的清洁装置，能够有效对晶圆背面上的异物进行清洁。

技术研发人员：唐福,刘超,李响,张慧慧
受保护的技术使用者：合肥晶合集成电路股份有限公司
技术研发日：20230919
技术公布日：2024/5/10