技术特征：1.一种复合部件，具备：
2.根据权利要求1所述的复合部件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的复合部件，其中，
4.根据权利要求3所述的复合部件，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的复合部件，其中，
6.根据权利要求5所述的复合部件，其中，
7.根据权利要求5或6所述的复合部件，其中，
8.根据权利要求1～7中任一项所述的复合部件，其中，
9.根据权利要求1～8中任一项所述的复合部件，其中，
10.根据权利要求1～9中任一项所述的复合部件，其中，
11.根据权利要求10所述的复合部件，其中，
12.根据权利要求1～11中任一项所述的复合部件，其中，
13.根据权利要求1～12中任一项所述的复合部件，其中，
技术总结本发明涉及复合部件。复合部件具备：Si基层，具有相互对置的第一主面及第二主面；再布线层，形成于上述第一主面；Si贯通导孔，与该再布线层电连接并在上述Si基层内贯通；以及电子部件层，包括具有电子部件主体部和配置于该电子部件主体部的部件电极的多个电子部件，并配置于上述Si基层的上述第二主面。上述部件电极与上述Si贯通导孔连接。上述多个电子部件中的一个以上的电子部件在截面观察时都具有在安装方向上呈凸状弯曲的弯曲形状，上述复合部件的安装面在截面观察时，包括一个以上与上述弯曲形状对应并在安装方向上呈凸状弯曲的第一弯曲面。
技术研发人员：佐竹祥明,舟木达弥,荒井启
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：技术公布日：2024/3/21