灯珠的制作方法

本发明涉及灯珠，特别涉及一种灯珠。

背景技术：

1、在当前的集成封装led技术中，常见的灯驱一体led是以单个像素点为单位设计的，每颗led内部均包含了三颗发光芯片和一颗驱动ic，通过驱动ic对这三颗发光芯片进行驱动控制，从而调整led的发光效果。

2、由于每颗led只能实现一个像素点效果，要实现多像素点的显示效果就需要将多颗led组装到pcb（printed circuit board，印刷电路板）上。而由于每颗led均需要通过数据输入引脚、数据输出引脚、电源正极引脚和电源负极引脚等引脚与外部电路连接，这就导致了pcb上需要与过多的引脚焊接，大大提升多颗led在电路板上的贴装难度，且，引脚过多也导致了pcb上需要设计较为复杂的线路，为此，需要本领域技术人员对此做出改进。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提出一种灯珠，旨在解决现有技术中具有多像素点的产品，需要pcb与较多的led引脚进行连接的问题。

2、为实现上述目的，本发明提出的灯珠，包括载体和四个发光组件；

3、载体形成有呈阵列排布的四个安装位，每一所述安装位内均设有一个数据输入焊盘、一个数据输出焊盘、一个正极焊盘和一个负极焊盘，同一个所述安装位内的焊盘互不接触；以及

4、所述四个发光组件与所述四个安装位一一对应，每一所述发光组件均包括设于对应的所述安装位内的驱动ic和至少一个发光芯片，所述驱动ic分别与对应的所述数据输入焊盘、所述数据输出焊盘、所述正极焊盘和所述负极焊盘电连接，所述发光芯片分别与对应的所述正极焊盘和所述驱动ic电连接；其中，

5、每一所述数据输入焊盘分别与一显露于所述载体外的输入引脚电连接，每一所述数据输出焊盘分别与一显露于所述载体外的输出引脚电连接，全部所述正极焊盘连接为一体并与一显露于所述载体外的正极引脚电连接，全部所述负极焊盘连接为一体并与一显露于所述载体外的负极引脚电连接；或者，

6、所述四个安装位包括第一安装位、第二安装位、第三安装位和第四安装位，所述第一安装位分别和所述第二安装位和所述第三安装位相邻设置，所述第一安装位的数据输入焊盘与一显露于所述载体外的输入引脚电连接，所述第一安装位的数据输出焊盘与所述第二安装位的数据输入焊盘连接为一体，所述第二安装位的数据输出焊盘与所述第四安装位的数据输入焊盘连接为一体，所述第四安装位的数据输出焊盘与所述第三安装位的数据输入焊盘连接为一体，所述第三安装位的数据输出焊盘与一显露于所述载体外的输出引脚电连接，全部所述正极焊盘连接为一体并与一显露于所述载体外的正极引脚电连接，全部所述负极焊盘连接为一体并与一显露于所述载体外的负极引脚电连接。

7、在一种可能的实施方案中，所述载体包括基座，所述基座的一侧形成有所述四个安装位，所述基座上背向所述安装位的侧面形成为焊接面；

8、所述负极引脚、两个所述输入引脚和两个所述输出引脚在所述焊接面上排列呈第一列，所述正极引脚、另外两个所述输入引脚和另外两个所述输出引脚在所述焊接面上排列成第二列，所述第一列与所述第二列并行。

9、在一种可能的实施方案中，所述第一列中的两个输入引脚分别为第一输入引脚和第二输入引脚，所述第一列中的两个输出引脚分别为第一输出引脚和第二输出引脚，所述第一输入引脚和所述第一输出引脚相邻设置，且所述第一输入引脚所连接的数据输入焊盘和所述第一输出引脚所连接的数据输出焊盘位于同一个所述安装位内；

10、所述第二输入引脚和所述第二输出引脚相邻设置，且所述第二输入引脚所连接的数据输入焊盘和所述第二输出引脚所连接的数据输出焊盘位于同一个所述安装位内；其中，

11、所述第一输出引脚和所述第二输入引脚电连接。

12、在一种可能的实施方案中，所述第二列中的两个输入引脚分别为第三输入引脚和第四输入引脚，所述第二列中的两个输出引脚分别为第三输出引脚和第四输出引脚，所述第三输入引脚和所述第三输出引脚相邻设置，且所述第三输入引脚所连接的数据输入焊盘和所述第三输出引脚所连接的数据输出焊盘位于同一个所述安装位内；

13、所述第四输入引脚和所述第四输出引脚相邻设置，且所述第四输入引脚所连接的数据输入焊盘和所述第四输出引脚所连接的数据输出焊盘位于同一个所述安装位内；其中，

14、所述第二输出引脚与所述第三输入引脚电连接，所述第三输出引脚和所述第四输入引脚电连接。

15、在一种可能的实施方案中，所述焊接面上设有绝缘材料层，所述绝缘材料层包裹所述第一输出引脚、所述第二输入引脚、所述第二输出引脚、所述第三输入引脚、所述第三输出引脚和所述第四输入引脚设置；

16、所述第一输入引脚、所述负极引脚、所述正极引脚和所述第四输出引脚显露于所述绝缘材料层外，以分别与电路板焊接。

17、在一种可能的实施方案中，所述第一输入引脚、所述第一输出引脚、所述负极引脚、所述第二输入引脚和所述第二输出引脚在第一方向上依次排布以形成所述第一列；

18、所述第三输入引脚、所述第三输出引脚、所述正极引脚、所述第四输入引脚和所述第四输出引脚在第二方向上依次排布以形成所述第二列，所述第一方向与所述第二方向相反。

19、在一种可能的实施方案中，所述焊接面上设有绝缘材料层，所述绝缘材料层包裹所述第一输出引脚、所述第二输入引脚、部分所述第二输出引脚、部分所述第三输入引脚、所述第三输出引脚和所述第四输入引脚设置；

20、所述第一输入引脚、所述负极引脚、所述正极引脚和所述第四输出引脚显露于所述绝缘材料层外，以分别与电路板焊接；

21、部分所述第二输出引脚和部分所述第三输入引脚显露于所述绝缘材料层外，以分别空焊在所述电路板上。

22、在一种可能的实施方案中，所述基座包括安装面，所述安装面和所述焊接面相对设置，所述安装面上形成有所述四个安装位；其中，

23、所述基座设有贯穿所述安装面和所述焊接面的多个过孔，所述多个过孔的数量与全部焊盘的数量相同以一一对应，每个所述过孔内均设有导电柱，每一所述数据输入焊盘分别通过对应的所述导电柱与对应的所述输入引脚电连接，每一所述数据输出焊盘分别通过对应的所述导电柱与对应的所述输出引脚电连接，所述正极焊盘通过对应的所述导电柱与所述正极引脚电连接，所述负极焊盘通过对应的所述导电柱与所述负极引脚电连接。

24、在一种可能的实施方案中，所述载体包括基座和杯体，所述杯体固设于所述基座的安装面上，所述杯体与所述基座配合形成有呈阵列排布的四个导光槽，所述四个导光槽的内部空间分别形成为所述四个安装位；

25、全部焊盘均设于所述基座和所述杯体之间，每个所述焊盘均在对应的所述导光槽内显露，以与对应的所述驱动ic或所述发光芯片电连接；

26、任意相邻的两个所述导光槽互不透光。

27、在一种可能的实施方案中，所述载体包括四个透光胶块，所述四个透光胶块与所述四个安装位一一对应，所述透光胶块设于对应的所述安装位内，并包裹对应的所述安装位内的所述数据输入焊盘、所述数据输出焊盘、所述正极焊盘、所述负极焊盘、所述驱动ic和所述发光芯片设置；

28、任意相邻的两个透光胶块之间形成有沟壑，任一所述沟壑填充有隔光胶块。

29、本发明技术方案一的灯珠，通过在载体内部，将阵列排布的四个安装位的正极焊盘连接成一体，和将四个安装位的负极焊盘连接成一体，这样，四个正极焊盘可以只通过一个正极引脚与外部供电电路连接，四个负极焊盘可以只通过一个负极引脚与外部供电电路连接，同时，又由于每一安装位均设置了驱动ic，使得每个安装位的灯光颜色、亮度、闪烁频率等灯光效果可以单独控制，这样，将四个独立的像素点所需的16个的引脚缩减到10个，解决了引脚数量过多的问题，进而降低了灯珠在电路板上的贴装难度，同时，也能够简化电路板上的线路复杂程度。

30、本发明技术方案二的灯珠，将第一安装位的数据输出焊盘与第二安装位的数据输入焊盘连接在一起，将第二安装位的数据输出焊盘与第四安装位的数据输入焊盘连接在一起，将第四安装位的数据输出焊盘与第三安装位的数据输入焊盘连接在一起，这些连接在一起的焊盘两两之间的数据传输方式为归零码，即使只有第一安装位的数据输入焊盘通过输入引脚与外部电路连接，和只有第三安装位的数据输出焊盘通过输出引脚与外部电路连接，这四个安装位内的驱动ic依然可以独立工作，四个安装位11内的发光效果依然可以被独立控制，这样，将四个独立的像素点所需的16个的引脚缩减到4个，解决了引脚数量过多的问题，进而降低了灯珠在电路板上的贴装难度，同时，也能够简化电路板上的线路复杂程度。

31、此外，无论是哪种方案的灯珠，均是将四个独立的像素点集成在同一个载体上，在生产过程中，机器可以在同一个载体上进行多次工艺，如在同一个载体上进行4次注胶，或对四个安装位的电路进行连接，或者在同一个载体上安装10个焊盘，而不用在一个载体上进行一个像素点的加工工艺后，等待另一个载体的到来再进行另一个像素点的加工工艺，也即是说，本技术能够提升工艺环节加工的效率。