专利名称：扣合装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种扣合装置，特别是涉及一种用于结合散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器的扣合装置，其具有适合的抵撑弹性及定位抵止效果，能实现有效的结合。
随着电脑信息产业的快速发展，电脑内部装设的各种电气元件亦日益增多，例如芯片、电源供应器、磁盘机、光盘机等。由于每个电气元件在运作过程中，都会产生相当大的热量，其中，尤其需要注意中央处理器芯片所产生的热量，并且随着电脑运算速度加快，中央处理器芯片产生的热量也相应增加，因此如何有效地解决电脑内部的散热，以确保中央处理器在适当的温度下工作，避免影响电脑信号传输的稳定性及质量，是当前必须解决的问题。
已知解决中央处理器芯片产生热量的相关技术，可参考美国第4,745,456、5,019,940与5,594,624号，以及台湾第83217100、83217100、84207163、84212747、85200861与85206293号等专利申请，这些专利都由一扣合装置，将散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器结合成一体，以提供散热的功能。但上述各专利所揭示的扣合装置，都存在如下问题1.扣合装置的零件数量多，且形状复杂，如美国第4,745,456及5,019,940号专利、台湾第83217100、84212747及85200861号等专利申请。
2.扣合装置由单一构件组成，操作性不佳，需借助辅助工具，方可结合散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器，拆卸时也需使用辅助工具，例如美国第5,594,624号专利、台湾第83217100、84207163及85206293号等专利申请。
所以，如何提供一种零件数量少、结构简单、组合及拆卸都不需辅助工具并具有适当的抵撑弹性及定位抵止效果的扣合装置，能有效地结合散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器，实为急待解决的问题。
本发明的目的在于提供一种组合及拆卸散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器都相当便捷的扣合装置。
本发明的另一目的在于提供一种具有适当的抵撑弹性及定位抵止效果的扣合装置。
本发明的目的是这样实现的，即提供一种扣合装置，用以结合散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器，该散热体上形成适当的槽沟，所述中央处理器连接器的适当位置上设有扣件；该扣合装置跨设于所述散热体的槽沟中，并且与所述中央处理器连接器的扣件卡扣，其扣合装置至少包括彼此接合的一顶制体及一操作体，在所述顶制体上具有第一卡合部，所述操作体上具有与所述第一卡合部接合的第二卡合部，所述顶制体及操作体藉所述第一卡合部和所述第二卡合部接合，该第一卡合部及所述第二卡合部中的至少一个能防止所述顶制体及操作体脱离地变形，并且该顶制体抵顶所述散热体。
本发明还包括一电连接器，置放在一电路板上，并与电路板上的相关电路电连接，在电连接器的适当位置上设有扣件；一芯片，置放在所述电连接器上，与电路板上的相关电路电连接；一散热体，具有一基体及数个散热鳍片，其中，该基体与所述芯片抵接，并将所述芯片产生的热量排出，所述散热鳍片以特定方式排配，并形成适当的槽沟；一扣合装置，跨设在散热体的槽沟中，并与电连接器的扣件卡扣，所述的扣合装置至少包括彼此接合的一顶制体及一操作体，在所述顶制体上具有一第一卡合部，所述的操作体上具有与所述第一卡合部接合的一第二卡合部，所述顶制体及操作体由第一卡合部及第二卡合部接合，该第一卡合部及第二卡合部中的至少一个，能防止所述顶制体及操作体脱离地适度变形，并且该顶制体以抵顶所述散热体的基体。
本发明装置的优点在于，其扣合装置组合及拆卸散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器时都相当便捷，零件数量少，结构简单，其还具有适当的抵撑弹性及定位抵止效果，且能有效地接触并扣住相关构件。
下面结合附图，详细说明本发明的实施例，其中
图1为本发明扣合装置与散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器的立体分解图；图2为本发明扣合装置顶制体及操作体组合的立体图；图3为本发明扣合装置与散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器组合及拆卸的立体示意图。
请同时参阅图1和图2，本发明扣合装置1包括一顶制体10及一操作体40，用以结合散热体60、中央处理器芯片70及中央处理器连接器80。其中，该散热体60具有一略呈方形平板状的基体62，以及数个与基体62一体成型且向扣合装置1方向延伸的散热鳍片64，该数个散热鳍片64略呈柱状，且以阵列的方式排列配置，在散热鳍片64之间适当位置处形成一槽沟66，以供扣合装置1跨设，该基体62的底面与中央处理器芯片70的顶面抵接；中央处理器芯片70插设在中央处理器连接器80上，以与主机板(图中未示)电连接；中央处理器连接器80于其相对两侧面的适当位置上，向外凸设出若干个扣件82，以供扣合装置1上的对应结构卡扣(后详述)。
扣合装置1的顶制体10由板材冲压形成，大体上包括一基部12，沿基部12一端离开散热体60地沿倾斜方向延伸的第一延伸部14，以及沿基部12另一端倾斜延伸而与第一延伸部14大致对称的第二延伸部22。该基部12用以抵顶散热体60的基体62；第一延伸部14的末端朝散热体60方向弯折出一第一弹性部16，在第一弹性部16的适当位置上开设一方孔状的第一扣部18，以与中央处理器连接器80的扣件82卡扣；第二延伸部22末端延伸出一与基部12平行的第三延伸部24，在第三延伸部24自由端的两侧缘上，朝散热体60弯折出一对彼此反向倾斜并延伸的翼片25，以形成一略呈
形的第一卡合部26，该第一卡合部26与第三延伸部24间开设出一对槽状的接合部28，用以接合操作体40的对应结构(后详述)。
扣合装置1的操作体40也由板材冲压形成，具有一与顶制体10第一弹性部16平行对应的第二弹性部42，该第二弹性部42离开散热体60的一端，弯折出一略呈
形的操作部44，供组合及拆卸使用(后详述)；一与顶制体10第一卡合部26形状对应的第二卡合部46，形成在第二弹性部42上，该第一卡合部46为一开孔，以供第一卡合部26穿设；相对于第一弹性部16的第一扣部18，在第二弹性部42上也开设一方孔状的第二扣部48，以与中央处理器连接器80的扣件82卡扣。
当顶制体10的第一卡合部26穿过操作体40的第二卡合部46后，利用辅助工具将略呈
形的第一卡合部26打平(见图2)，使其适当变形，即可防止顶制体10与操作体40脱离，此时操作体40的第二卡合部46将与顶制体10的接合部28接合，且两者间具有适当的尺寸配合，以在操作时能处于良好的运动状态。可以理解，虽然本发明利用顶制体10上第一卡合部26的适当变形来防止顶制体10与操作体40脱离，但这并不意味只利用这些方式才可防止顶制体10与操作体40脱离，具体说，例如利用第二卡合部46的适度变形，或者，将略呈
形的第一卡合部26结构，从顶制体10上改到操作体40上等等，也可达到等同功效。
请同时参阅图3，其为本发明扣合装置1与散热体60、中央处理器芯片70及中央处理器连接器80组合及拆卸立体示意图。组合时，先将中央处理器芯片70插设在中央处理器连接器80上，再将散热体60放置在中央处理器芯片70上，此时散热体60基体62底面将与中央处理器芯片70的顶面抵接；然后将已经接合的顶制体10及操作体40(即扣合装置1)跨设于散热体60的槽沟66中，并将顶制体10的第一扣部18先与中央处理器连接器80的对应扣件82卡扣；在操作体40的操作部44上，施加一朝向散热体60并沿箭头B方向的力量，使操作体40产生摆动，并将操作体40的第二扣部48卡扣在中央处理器连接器80的扣件82上，即可完成组合。拆卸时，在操作体40的操作部44上，施加一朝向散热体60并沿箭头A方向的力量，使操作体40产生另一方向的摆动，即可完成拆卸。藉此可知，本发明扣合装置1与散热体60、中央处理器芯片70及中央处理器连接器80在组合及拆卸时都不需要辅助的工具。
以上仅对本发明的实施例加以描述，但并不能限制本发明，依本发明精神所作的各种变化或修饰，都包括在本发明的权利要求书中。
权利要求
1.一种扣合装置，用以结合散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器，其特征在于，所述散热体上形成适当的槽沟，所述中央处理器连接器的适当位置上设有扣件；所述扣合装置跨设于所述散热体的槽沟中，并且与所述中央处理器连接器的扣件卡扣，其扣合装置至少包括彼此接合的一顶制体及一操作体，在所述顶制体上具有第一卡合部，所述操作体上具有与所述第一卡合部接合的第二卡合部，所述顶制体及操作体藉所述第一卡合部及所述第二卡合部接合，所述第一卡合部及所述第二卡合部中的至少一个能防止所述顶制体及操作体脱离地变形，并且所述顶制体抵顶所述散热体。
2.如权利要求1所述的扣合装置，其特征在于，所述散热体上设有一槽沟，所述扣合装置具有一顶制体及一操作体，并跨设于所述槽沟中。
3.如权利要求1所述的扣合装置，其特征在于，所述扣件是由在中央处理器连接器两相对侧面的适当位置上向外凸设构成。
4.如权利要求1、2或3所述的扣合装置，其特征在于，所述扣合装置的顶制体还包括一基部，沿所述基部一端延伸的第一延伸部以及沿所述基部另一端延伸的第二延伸部，所述基部用以抵顶散热体，并且所述第一延伸部的末端朝散热体方向弯折出一第一弹性部，且所述第一弹性部的适当位置上设有与中央处理器连接器扣件卡扣的第一扣部。
5.如权利要求4所述的扣合装置，其特征在于，所述顶制体的第一延伸部及第二延伸部沿所述基部两端离开所述散热体地对称倾斜并延伸。
6.如权利要求4所述的扣合装置，其特征在于，所述第二延伸部的末端还延伸出一第三延伸部，所述第一卡合部形成于第三延伸部的自由端，并与所述操作体的第二卡合部接合。
7.如权利要求6所述的扣合装置，其特征在于，所述第一卡合部由所述第三延伸部自由端的两侧缘上，朝向所述的散热体弯折出一对彼此反向倾斜并延伸的翼片，所述第二卡合部为一对应形状的开孔，所述第一卡合部穿过所述第二卡合部，所述第一卡合部能防止所述顶制体及操作体脱离地适度变形。
8.如权利要求6所述的扣合装置，其特征在于，所述顶制体还在所述第三延伸部与第一卡合部间开设一对槽状并接合所述操作体的接合部。
9.如权利要求6所述的扣合装置，其特征在于，所述第三延伸部与所述基部平行。
10.如权利要求4所述的扣合装置，其特征在于，所述操作体还具有与所述顶制体的第一弹性部对应的第二弹性部，在所述第二弹性部上形成与所述中央处理器连接器的扣件卡扣的第二扣部，所述第二卡合部位于能与所述顶制体第一卡合部接合的第二弹性部上。
11.如权利要求10所述的扣合装置，其特征在于，所述操作体的第二弹性部上还设有一用作组合及拆卸所述散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器时施力部位的操作部。
12.一种扣合装置组合，其特征在于，它包括一电连接器，置放在一电路板上，并与电路板上的相关电路电连接，在所述电连接器的适当位置上设有扣件；一芯片，置放在所述电连接器上，与电路板上的相关电路电连接；一散热体，具有一基体及数个散热鳍片，其中，所述基体与所述芯片抵接，并将所述芯片产生的热量排出，所述散热鳍片以特定方式排配，并形成适当的槽沟；一扣合装置，跨设在散热体的槽沟中，并与电连接器的扣件卡扣，所述的扣合装置至少包括彼此接合的一顶制体及一操作体，在所述顶制体上具有一第一卡合部，所述的操作体上具有一与所述第一卡合部接合的第二卡合部，所述顶制体及操作体由所述第一卡合部和第二卡合部接合，所述第一卡合部及第二卡合部中的至少一个能防止所述顶制体及操作体脱离地适度变形，并且所述顶制体以抵顶所述散热体的基体。
13.如权利要求12所述的扣合装置组合，其特征在于，所述散热体上形成一槽沟，所述扣合装置具有顶制体及跨设于所述槽沟中的操作体。
14.如权利要求12或13所述的扣合装置组合，其特征在于，所述扣合装置的顶制体还包括一基部，沿所述基部一端延伸出第一延伸部以及沿所述基部另一端延伸出第二延伸部，所述基部抵顶所述散热体的基体，并且所述第一延伸部的末端朝向所述散热体方向弯折出一第一弹性部，在所述第一弹性部的适当位置上设有与所述电连接器的扣件卡扣的第一扣部。
15.如权利要求14所述的扣合装置组合，其特征在于，所述第二延伸部的末端还延伸出一第三延伸部，所述第一卡合部形成于第三延伸部的自由端，并与所述操作体的第二卡合部接合。
16.如权利要求15所述的扣合装置组合，其特征在于，所述第一卡合部在第三延伸部自由端的两侧缘上，朝向所述散热体弯折出一对彼此反向倾斜并延伸的翼片，所述第二卡合部为一对应形状的开孔，所述第一卡合部穿过所述第二卡合部，并且所述第一卡合部能防止所述顶制体及操作体脱离地适度变形。
17.如权利要求15所述的扣合装置组合，其特征在于，所述顶制体还在所述第三延伸部与所述第一卡合部之间开设一对槽状的并接合所述操作体的接合部。
18.如权利要求14所述的扣合装置组合，其特征在于，所述操作体还具有与所述顶制体第一弹性部对应的第二弹性部，在所述第二弹性部上形成与所述中央处理器连接器扣件卡扣的第二扣部，所述第二卡合部位于所述第二弹性部的适当位置上，并与所述顶制体的第一卡合部接合。
19.如权利要求18所述的扣合装置组合，其特征在于，所述操作体的第二弹性部上还形成一作为组合及拆卸时的加力部位的操作部。
全文摘要
一种扣合装置,用以与散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器结合,该散热体上设有槽沟,中央处理器连接器上设有扣件,该扣合装置跨设于槽沟中,为与中央处理器连接器的扣件卡扣,其包括顶制体及操作体,顶制体上有第一卡合部,操作体上具有与第一卡合部接合的第二卡合部,当顶制体及操作体藉第一与第二卡合部接合后,两个卡合部中的至少一个适度变形,防止顶制体及操作体脱离。
文档编号H01L23/34GK1229279SQ9810556
公开日1999年9月22日 申请日期1998年3月13日 优先权日1998年3月13日
发明者李顺荣, 李朝阳 申请人:鸿海精密工业股份有限公司