圆形电子产品塑封装置的制造方法

文档序号:8340967阅读:360来源:国知局
圆形电子产品塑封装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是一种对各类圆形电子产品其外表面套装一段塑料管后,进行切断、塑封的装置。尤其是可以将盘状塑料管套装在各类圆形电子产品其的外表面上,并自动实现夹紧和切断。
【背景技术】
[0002]大量使用的各类圆形电子产品其最后一道生产工序是在其外表面套装一段塑料管,然后进行切断和塑封。为使,塑料管的内部应用芯轴撑起,而芯轴是同圆形电子产品其直接接触的,而为切断塑料管,又要求芯轴同同电阻分开,留出切刀的位置。故一般的方法是在圆形电子产品其的外面将塑料管和同电阻一同夹紧,然后向上抽出芯轴。而本例可在同一工位实现套装和切断两个工艺过程。

【发明内容】

[0003]为了实现在同一工位实现套装和切断两个工艺过程。本发明提供了一种机械结构,不仅可以将柔软的塑料管准确地套装在同圆形电子产品其上,而且可以在不需要将塑料管和同圆形电子产品其一同夹紧的情况下,自动向上抽出芯轴,使芯轴同同电阻分开,并自动完成切断,实现了在同一工位实现套装和切断两个工艺过程。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
套在圆形电子产品其上的塑料软管采用盘状供料方式。塑料软管的下端套在芯轴上。工作时首先利用沿直线导轨移动的夹钳,夹住塑料管和塑料管内部的锥形套管,将塑料软管套在同电阻上,同芯轴固联在一起的压块也压在同电阻上。然后另一个夹钳将塑料软管和压块一同夹住,而夹住塑料管和塑料管内部的锥形套管的夹钳松开,同时因塑料套管被夹钳夹住所以不能动,仅锥形套在弹簧的作用下向上运动到初始位置。因为要将塑料软管切下一段,以使其塑封在同电阻上,需要使压块和同电阻分开一段距离,以便留出切刀的动作空间。这时偏心轮开始转动,利用偏心作用,透过塑料软管,推动芯轴向上移动一段距离,使压块和工件分开,然后切刀动作,将套在同电阻的塑料软管切断,完成一个工作循环。
[0005]本发明的有益效果是:
实现了在同一工位自动实现套装和切断两个工艺过程。
[0006]【附图说明】:
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0007]图1是本发明的原理图。
[0008]1.汽缸,2.汽缸,3.导轨,4.夹钳,5.夹钳,6.芯轴,7.塑料套管,
8.锥形套管,9.弹簧,10.压块,11.工件,12.机架,13.切刀,
14.偏心轮,15.偏心轮
【具体实施方式】
: 在图1中,套在圆形电子产品其上的塑料软管(7)采用盘状供料方式。塑料软管(7)的下端套在芯轴(6)上。工作时首先由固定在沿导轨(3)移动的汽缸(2)上的夹钳(4),夹住塑料管(7)和塑料管内部的锥形套管(8),然后汽缸(2)沿滑道(3)向下运动,同时也带动了塑料管(7)和锥形套管(8) —同向下运动,从而将塑料软管(7)套在工件(11)上,并使同芯轴出)固联在一起的压块(10)也压在工件(11)上。然后汽缸(I)上的夹钳(5)将塑料软管(7)和压块(10) —同夹住,待夹钳(5)发出夹紧信号后,夹钳(4)松开,汽缸(2)回位。同时因塑料套管(7)被夹钳(5)夹住所以不能动,仅锥形套(8)在弹簧(9)的作用下向上运动到初始位置。因为要将塑料软管(7)切下一段,以使其塑封在同电阻上,需要使压块(10)和工件(11)分开一段距离,以便留出切刀(13)的动作空间。这时偏心轮(14)、
(15)开始转动,利用偏心作用,透过塑料软管(7),推动芯轴(6)向上移动一段距离,使压块
(10)和工件(11)分开,然后固定在汽缸(2)上的夹钳(4)再次夹住塑料管(7)和塑料管内部的锥形套管(8),并松开夹钳(5)。然后,切刀(13)动作一次,将套在工件(11)的塑料软管(7)切断,完成一个工作循环。
【主权项】
1.一种圆形电子产品塑封装置,由芯轴、压块、锥形套管、切刀、夹钳及偏心轮等部分构成,其特征是:采用偏心轮结构,利用轮的偏心作用,透过塑料软管推动芯轴连同压块移动,塑料软管的下端套在可动锥形套管和固定压块的芯轴及圆形电容上,用夹钳以固定塑料软管和固定压块。
【专利摘要】一种自动实现电容塑料封套套装及切断两个工艺过程的圆形电子产品塑封装置。由芯轴、压块、锥形套管、切刀、夹钳及偏心轮等部分构成,采用偏心轮结构,透过塑料软管推动芯轴连同压块移动,塑料软管的下端套在可动锥形套管和固定压块的芯轴及圆形电容上,用夹钳以固定塑料软管和固定压块。另一个夹住塑料管和锥形套管的夹钳松开,锥形套在弹簧的作用下向上运动到初始位置。偏心轮开始转动,透过塑料软管,推动芯轴向上移动一段距离,使压块和工件分开,切刀动作,将套在圆形圆形电子产品的塑料软管切断。
【IPC分类】H01C17-02
【公开号】CN104658730
【申请号】CN201310587604
【发明人】刘鹏
【申请人】天津北科精工自动化科技发展有限责任公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月21日
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