0的壳体202安装在另外的电路基板P，制造工序烦杂，引起制造成本增大。
[0098]与此相反，本实施形态涉及的电气接插件I通过将夹紧件50安装在本体部22，能将重心位置设为后方侧，因此，能将安装触头40的第一壳体10和第二壳体20设为一体，一下子自动安装在电路基板P，因此，不会引起制造成本增大。
[0099][电气接插件的组装方法以及安装方法]
[0100]一边参照图1至图10 —边详细说明本发明实施形态涉及的电气接插件I的组装方法及安装方法。
[0101]首先，将触头40压入第一壳体10固定，且将冲切金属板形成的屏蔽罩30沿着第一壳体10的外形形状弯曲，安装在第一壳体10。
[0102]接着，将设有屏蔽罩30及触头40的第一壳体10从第二壳体20的下方与第二壳体20卡合。具体地说，通过使得第一壳体10向着第二壳体20朝上方移动，使得第二壳体20的一对卡定部19与第一壳体10的一对导向部12分别抵接，朝左右外方弹性变形。接着，当导向部12通过卡定部19的卡定爪时，卡定部19因弹性回复力朝左右内方回复，在导向部12的下端和卡定部19的卡定爪的上端抵接状态下，卡定部19和导向部12卡合。
[0103]接着，通过从上方将夹紧件50压入第二壳体20的槽部26，夹紧件50的一对脚部51贯通形成在第二壳体20的贯通孔27，从对置面23朝下方突出，且夹紧件50保持在第二壳体20。由此，完成电气接插件I组装。
[0104]夹紧件50的前端部59从后方看，由于遮隐导向部12和卡定部19的卡合处(参照图3)，即使安装到电路基板P前，来自前方的强外力施加到第一壳体10场合，前端部59成为制动件，也能防止第一壳体10从第二壳体20向后方脱落。
[0105]接着，用吸附喷嘴吸附安装在第二壳体20的夹紧件50的平坦部57，将电气接插件I运送到作为安装目的地的电路基板P。
[0106]接着，一边用吸附喷嘴吸附平坦部57，一边使得形成在第二壳体20的本体部22的抵接部16与电路基板P抵接，将本体部22载置在电路基板P。
[0107]预先将膏状的焊锡涂布在电路基板P的导电部Q，触头40的第二连接部42载置在该膏状焊锡上。又，通过吸附喷嘴将平坦部57朝下方稍微推压，使得触头40的第二连接部42与电路基板P的膏状焊锡压接。这时，第二壳体20通过平坦部57由吸附喷嘴和电路基板P夹持，因此，能防止电气接插件I朝前方倾斜。
[0108]当电气接插件I载置在电路基板P时，夹紧件50的脚部51贯通电路基板P的预先穿设的没有图示的贯通孔，在电路基板P的背面，由DIP焊锡锡焊，固定在电路基板P。又，第一壳体10的脚部13贯通电路基板P的没有图示的贯通孔，使得电气接插件I定位，且屏蔽罩30的脚部32通过锡焊固定连接在电路基板P的没有图示的接地。
[0109]接着，解除吸附喷嘴对平坦部57的吸附，将载置在电路基板P的电气接插件I运送到高温环境下的回流炉内。由此，电路基板P的膏状焊锡熔融，触头40的第二连接部42和电路基板P的导电部Q电连接，且第二连接部42固定在导电部Q。由此，完成电气接插件I相对电路基板P的安装。
[0110]最后，通过照相机从上方对安装在电路基板P的电气接插件I摄影，通过图像识别确认触头40的第二连接部42和电路基板P的导电部Q的连接状态。这时，在第二壳体20设有能从上方视认第二连接部42的凹部17，因此，能容易地用照相机从上方对第二连接部42和导电部Q的连接状态进行摄影。因此，能通过图像识别进行第二连接部42和导电部Q的是否锡焊不良等的检验，因此，能使得检验工序省力化。
[0111][变形例I]
[0112]一边参照图11 一边详细说明本发明实施形态涉及的电气接插件的变形例I。图11使用夹紧件100代替图1至图10中的夹紧件50。在图11中，夹紧件100以外的构成与图1至图7的构成相同，因此，其说明省略。又，在夹紧件100中，与夹紧件50相同构成部分标以同一符号，其说明省略。
[0113]如图11所示，夹紧件100在夹紧件50的前端部59的后方配置前端部101。由此，能使得电气接插件的重心位置设于更后方，因此，能更稳定地将电气接插件载置在电路基板。
[0114]配置前端部101的前后方向位置可以根据电气接插件要求的重心位置适当变更。又，可以通过仅仅调整夹紧件100的前端部101的后方的位置的简单构成，很容易调整电气接插件的重心位置。再有，夹紧件100的保持部60的形状相对夹紧件50没有变更，因此，能不变更第二壳体20的形状，调整电气接插件的重心位置。
[0115][变形例2]
[0116]在上述实施形态及变形例I中，通过表面安装使得触头与电路基板的导电部连接，但是，也可以构成为触头贯通穿设在电路基板P的贯通孔，将上述触头锡焊在电路基板的背面。该场合，当将电气接插件载置在电路基板时，不朝前方倾斜，因此，没有必要用手或夹具推压电气接插件，能使得锡焊作业容易，且能得到与通过表面安装进行锡焊场合同样的效果。
[0117][变形例3]
[0118]在上述实施形态、变形例1、以及变形例2中，将夹紧件50、100的延伸部54设为从保持部60朝后方延伸，但是，也可以设为从保持部60朝前方延伸。即，夹紧件的延伸部可以从保持部60朝与对方侧接插件的嵌合方向平行方向延伸。
[0119]当然，本发明的部件种类、配置、个数等并不局限于上述实施形态、变形例1、变形例2、变形例3，只要在不脱离本发明要旨的范围内，可以将其构成要素适当置换为具有同等作用效果者。
[0120]例如，夹紧件的保持部的形状并不局限于上述实施形态，只要是能保持在第二壳体的形状，可以设为任意形状。这时，保持部的形状越大，能使得夹紧件的重量越重，能更稳定地将电气接插件载置在电路基板。
[0121]下面，说明本发明在产业上的可利用性:
[0122]本发明适用于具有安装在壳体、且固定在电路基板的夹紧件的电气接插件。
[0123]在上述用于实施发明的实施形态中所示的各部分的形状及结构都不过是实施本发明时进行的具体化一例，并不因上述实施形态限定解释本发明的技术范围。
【主权项】
1.一种电气接插件，包括: 绝缘性壳体，具有载置在电路基板的本体部，和从上述本体部突出、能与对方侧接插件嵌合的突出部； 导电性触头，具有与上述对方侧接插件的导电端子连接的第一连接部，和与上述电路基板的导电部连接的第二连接部，且安装在上述壳体；以及夹紧件，安装在上述本体部，且固定在上述电路基板； 上述电气接插件的特征在于: 上述夹紧件由单一金属板形成，包括: 保持部，保持在上述本体部； 脚部，从上述保持部延伸，且从上述载置的上述本体部的相对上述电路基板的对置面突出，固定在上述电路基板；以及 延伸部，从上述保持部朝与上述对方侧接插件的嵌合方向平行的方向延伸。
2.根据权利要求1中记载的电气接插件，其特征在于: 上述延伸部具有露出到上述壳体的上述对置面的相反侧的面、且沿着上述相反侧的面平坦的平坦部。
3.根据权利要求1或2中记载的电气接插件，其特征在于: 上述触头的上述第二连接部在表面安装时与上述电路基板的导电部连接； 上述壳体具有从上方能视认与上述电路基板的上述导电部连接的上述第二连接部的凹部。
【专利摘要】本发明涉及电气接插件，提供不使制造工序烦杂、不引起大型化及制造成本增大的电气接插件。电气接插件(1)包括安装在第二壳体(20)的本体部(21)、且固定在电路基板(P)的夹紧件(50)。夹紧件(50)由单一金属板形成，包括保持部(60)，保持在本体部(22)；脚部(51)，从保持部(60)延伸，且从载置的本体部(22)的相对电路基板(P)的对置面(23)突出，固定在电路基板(P)；以及延伸部(54)，从保持部(60)朝与对方侧接插件的嵌合方向平行的方向延伸。
【IPC分类】H01R12-55, H01R12-52
【公开号】CN104659505
【申请号】CN201410652675
【发明人】义浦康夫, 佐佐木良
【申请人】Smk株式会社
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年11月17日
【公告号】US20150140858