插座的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种插座，更具体地，涉及一种用于按压电子器件的闩锁机构，该电子器件包括半导体封装结构，例如BGA(球栅格阵列)和LGA(平面栅格阵列)，在半导体封装结构中，端子两维地布置。
【背景技术】
[0002]在下面列出的专利文献I中，插座包括基部元件、盖体元件、多个触头、能够在靠近该基部部分或者与该基部部分分离的方向上移动并为BGA提供安装表面的适配器、可转动地连接到该基部元件的闩锁元件、以及能够响应于该盖体元件的运动而移动的定位机构。该定位机构的定位部能够对角地在该适配器的安装表面上移动。该定位机构使焊球从触头的端部分分离，同时保持该BGA封装结构，从而使得防止该BGA封装结构在该安装表面上上下跳动。
[0003]在下面列出的专利文献2中，插座包括基部元件、在靠近该基部元件或者与该基部元件分离的方向上可往复地连接的盖体元件、固定到该基部元件并安装在该基部元件的安装表面上的多个触头、以及被该基部元件可转动地支撑的闩锁元件。可摆动的回转元件设置在该闩锁机构的顶端处以按压薄半导体。在下面列出的专利文献3中，插座进一步包括位于该闩锁机构的顶端处以防止闩锁元件的顶端直接地与封装结构的表面接触的闩锁板。
[相关技术文献]
[专利文献]
[0004]专利文献1:JP3737078B 专利文献 2 JP2003-168532A 专利文献3 JP4868413B [所要解决的问题]
[0005]图1-3示出了根据专利文献3的常规技术中的插座。图1(a)是常轨插座的平面视图，图1(b)是侧视图，以及图1(c)是前视图。图2是沿着图1(a)的线x-x得到的横截面视图，图3是示出了该常规插座的外观的透视图。
[0006]插座10包括基部元件20、能够在靠近该基部元件20或与该基部元件20分离的方向上往复运动的盖体元件30、以及布置在该基部元件20中的多个触头。如图2所示，成行设置的触头40和片状成型并由绝缘材料制成的分隔器22平行于线x-x的方向交替地布置。触头40的底端从该基部部分20的底部表面伸出，从而通过例如焊接与电路板(未示出)的导电触头相连接。触头40的顶端与BGA封装结构的焊球电连接。在y方向上弯曲的可弹性变形部(未示出)形成在触头40的顶端和底端之间，从而形成所需的接触压力。
[0007]向下延伸的柱31形成于盖体元件30的每个角部处。柱31被插入到容纳孔(未示出)中。卷簧32围绕柱31盘绕，从而使得盖体元件30在使其与基部元件20分开的方向上持续地被赋能。
[0008]一对狭缝34形成在与盖体30相对的侧壁33中，狭缝34与闩锁元件60的转动轴线61接合。狭缝34限定盖体元件30的竖向行程。当转动轴线61抵靠狭缝34的最下部时，盖体元件30位于距离基部元件20最远的位置处。当转动轴线61抵靠狭缝34的最上部时，盖体元件30在于最靠近基部元件20的位置处抵抗弹簧32。BGA封装结构穿过实质上位于盖体元件30中心处的开口 35而安装到适配器50。适配器50可竖向移动地连接到位于基部元件20中心的适配器安装表面(如图2所示)，从而为BGA封装结构提供安装表面52。
[0009]在适配器50A的安装表面52上，多个通孔形成在对应于每个触头40的位置处。触头40的顶端延伸到该通孔内。当适配器50由于卷簧的赋能而位于最上部位置时，触头40的顶端保持在该通孔内而不从安装表面52伸出。当适配器50下降时，触头40的顶端伸出。
[0010]如图2所示，闩锁元件60通过转动轴线61连接到基部元件20。连杆80设置在闩锁元件60的外部以用于转动该闩锁元件60。连杆80响应于盖体元件30的运动而转动，从而使得闩锁元件60转动。闩锁元件60通过基于距离A和B之间比率的杠杆原理转动，从而减小盖体元件30的操作力。距离A和B之间的更大比率增加了 X方向上插座的外部尺寸。
[0011]进一步地，当闩锁元件60的顶端按压BGA封装结构时，BGA封装结构的表面可由于闩锁元件60顶端的旋转运动而被摩擦和刮擦。可提供闩锁板70来防止闩锁元件60的顶端摩擦BGA封装结构的表面。这增大了插座的外部尺寸，因为需要一定的空间来容纳闩锁板70。
[0012]本发明意于解决上述现有问题，以利用不同于现有技术的闩锁机构来减小插座的尺寸。本发明还意在提供一种插座，其适于更精细的触头间距以及减小操作力。
【发明内容】
[解决问题的方式]
[0013]根据本发明的插座包括:包括:用于保持多个触头的基部元件；在靠近基部元件或与基部元件分开的方向上能够移动的盖体元件；闩锁元件，所述闩锁元件在其第一端具有按压部，该按压部能按压待被按压的电子器件；连杆元件，该连杆元件的第一端与该盖体元件连接，该连杆元件的第二端与该闩锁元件的第一端连接；以及能转动地固定到该基部元件的杠杆元件，该杠杆元件的第一端与该盖体元件连接，该杠杆元件的第二端与该闩锁元件的第二端连接，所述R锁元件的第二端与R锁元件的第一端相反；其中，当盖体元件在靠近基部元件的方向上移动时，连杆元件和杠杆元件使闩锁元件的按压部移动到一退出位置，以及当盖体元件在与基部元件分开的方向上移动时，连杆元件和杠杆元件使闩锁元件的按压部移动到电子器件能够被按压的位置处。
[0014]优选地，从转动中心到杠杆元件的第一端的距离大于从该转动中心到杠杆元件的第二端的距离。优选地，R锁元件包括一对R锁元件，一对连杆元件设置在所述一对R锁元件的两侧。优选地，闩锁元件包括第一表面和与该第一表面相反的第二表面，按压部形成在第一表面和第二表面之间，第一通孔形成为从第一表面穿透到第二表面，连杆元件相应地设置在闩锁元件的第一侧表面和第二侧表面，插入到该第一通孔中的轴使得闩锁元件和所述一对连杆元件能转动地彼此连接。优选地，第二通孔形成在与闩锁元件的按压部相反的第二端处，杠杆元件相应地设置在第一侧表面和第二侧表面，插入到第二通孔中的轴使得闩锁元件和所述一对杠杆元件能转动地彼此连接。优选地，纵向孔形成在杠杆元件的一端处，该杠杆元件通过插入到该纵向孔中的轴与盖体元件连接。优选地，当闩锁元件的按压部按压该电子器件时，连杆元件的角度处于包括水平角度的范围内。优选地，连杆元件的角度是从该连杆元件的第一端到第二端延伸的方向与水平方向相交的角度。优选地，连杆元件、闩锁元件和杠杆元件被设计成使得:当从连杆元件的第二端到杠杆元件的转动中心的高度低于预定范围时，按压部与电子器件接触。优选地，弹性元件设置在盖体元件和基部元件之间，该弹性元件在使盖体元件与基部元件分开的方向上对该盖体元件赋能。优选地，插座还包括用于覆盖闩锁元件的闩锁板，该闩锁板设置有用于按压电子器件的平的表面。优选地，该插座还包括用于为电子器件提供安装表面的适配器，该适配器被弹性地支撑，其中当闩锁元件按压电子器件使得触头的顶端从安装表面伸出时，适配器下降。
[发明的有益效果]
[0015]根据本发明，提供一种具有减小尺寸和操作力的插座。
【附图说明】
[0016]图1(A)是常规技术中的插座的平面视图，图1(B)是侧视图以及图1(C)是前视图。
图2是沿着图1(A)中的线x-x得到的横截面视图，其当安装半导体器件时盖体未加载和处于全行程。
图3是示出了常规技术中的插座的外观的透视图。
图4(A)到4(C)示出了根据本发明的一个实施例的插座，盖体元件被向上赋能。图4(A)是平面视图，图4(B)是侧视图，图4(C)是前视图，以及图4(D)是透视图。
图5(A)到5(D)示出了根据本发明的一个实施例的插座，其中盖体元件向下移动。图5 (A)是平面视图，图5(B)是侧视图，图5(C)是前视图，以及图5(D)是透视图。
图6是根据本发明的一个实施例的插座的透视图，其中盖体元件被移除。
图7是根据本发明的一个实施例的插座的基部元件。图7(A)是平面视图，图7(B)是侧视图，图7(