半导体工艺设备中物料移动控制的方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体工艺设备中物料移动控制的方法及系统。
【背景技术】
[0002]半导体工艺加工中，对物料进行工艺处理就需要为物料编辑J0B，这里的JOB指的是物料根据预先设定好的路径进行传输，并在传输路径中的指定工艺腔室完成工艺的过程。这里的路径可以包括多个步骤，每一个步骤中可以包含多个并行的访问腔室。所谓并行即物料只需进入若干并行访问腔室中的任意一个腔室。对于多个步骤的不同访问腔室的不同组合方式，可以产生物料移动的很多路线，但并不是所有的路线都可以使得物料最终完成JOB指定的路径，到达目的地的，有时物料到达某一步后就不能向下移动了。而所有可以使得物料最终能到达目的地的路线中还需要选出最优路线。这时就需要软件的算法模拟计算出最优路线。在算法计算最优路线的过程中，首先要挑选出能使得物料到达目的地的路线。在算法每一步的计算中，首先要判断物料能否到达该步的下一步，只有这样物料才有可能接着向下移动。这时就需要判断物料下一步中的某个访问腔室能否成为物料的下一步目标腔室。
[0003]对于目标腔室的确定关系到最优路径的确定，最终影响整个工艺加工的效率及加工成本，而目标腔室的确定在整个JOB中表现为物料也即晶圆从机械手到加工腔室的确定。
[0004]综上所述，在半导体工艺加工中，当晶圆在机械手上时，如何确定晶圆的目标腔室是一个亟待解决的问题。
【发明内容】
[0005]基于此，有必要提供一种能够准确确定晶圆工艺加工目标腔室的半导体工艺设备中物料移动控制的系统。
[0006]为实现本发明目的提供的一种半导体工艺设备中物料移动控制的方法，包括以下步骤:
[0007]S100，工艺加工过程中，当可放置在待定腔室中任意槽位上的晶圆在机械手上时，判断所述待定腔室中是否有空闲槽位，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室；若否，则执行步骤S200进行进一步判断；
[0008]S200，判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则执行步骤S300进行进一步判断；
[0009]S300，判断所述待定腔室中是否存在可用槽位，所述可用槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室都能被所述空闲机械手访问，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室。
[0010]作为一种可实施方式，步骤S300包括以下步骤:
[0011]S310，判断所述待定腔室中的第一个槽位是否为可用槽位，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室，若否，则执行步骤S320进行进一步判断；
[0012]S320，继续判断所述待定腔室中的下一个槽位是否为可用槽位，直至查找到可用槽位并确定所述待定腔室是目标腔室，或者判断完所述待定腔室中的所有槽位并确定所述待定腔室不是目标腔室。
[0013]作为一种可实施方式，判断所述槽位是否为可用槽位包括以下步骤:
[0014]S301，检查所述槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室；
[0015]S302，判断所述空闲机械手能否访问所述槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室，若能，则判定所述槽位是可用槽位；若不能，则判定所述槽位不是可用槽位。
[0016]作为一种可实施方式，还包括步骤S400，根据所确定的目标腔室确定所述晶圆的移动路径。
[0017]作为一种可实施方式，还包括以下步骤:
[0018]S001，判断位于机械手上的晶圆是否必须放置于待定腔室中的固定槽位，若是，则执行步骤SlOl进行进一步判断，若否，则执行步骤SlOO进行进一步判断；
[0019]S101，工艺加工过程中，对于须放置在待定腔室中固定槽位上的晶圆在机械手上时，判断所述待定腔室中的所述固定槽位是否为空，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室；若否，则执行步骤S102进行进一步判断；
[0020]S102，判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则执行步骤S103进行进一步判断。
[0021]S103，判断所述待定工艺腔室中指定的槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室是否都能被所述空闲机械手访问，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则判定所述待定腔室是目标腔室。
[0022]基于同一发明构思的一种半导体工艺设备中物料移动控制的系统，包括空闲槽位判断模块，第一空闲机械手判断模块，以及第一确定模块，其中:
[0023]所述空闲槽位判断模块，用于工艺加工过程中，当可放置在待定腔室中任意槽位上的晶圆在机械手上时，判断所述待定腔室中是否有空闲槽位，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室；若否，则转所述第一空闲机械手判断模块进行进一步判断；
[0024]所述第一空闲机械手判断模块，用于判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则转第一确定模块进行进一步判断；
[0025]所述第一确定模块，用于判断所述待定腔室中是否存在可用槽位，所述可用槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室都能被所述空闲机械手访问，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室。
[0026]作为一种半导体工艺设备中物料移动控制的系统的可实施方式，所述第一确定模块包括第一槽位判断子模块和顺序判断子模块，其中:
[0027]所述可用槽位判断子模块，用于判断所述待定腔室中的第一个槽位是否为可用槽位，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室，若否，则转所述顺序判断子模块进行进一步判断；
[0028]所述顺序判断子模块，用于继续判断所述待定腔室中的下一个槽位是否为可用槽位，直至查找到可用槽位并确定所述待定腔室是目标腔室，或者判断完所述待定腔室中的所有槽位并确定所述待定腔室不是目标腔室。
[0029]作为一种半导体工艺设备中物料移动控制的系统的可实施方式，所述第一确定模块还包括工艺步骤检查子模块和可用槽位判断子模块，其中:
[0030]所述工艺步骤检查子模块，用于检查所述槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室；
[0031]所述可用槽位判断子模块，用于判断所述空闲机械手能否访问所述槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室，若能，则判定所述槽位是可用槽位；若不能，则判定所述槽位不是可用槽位。
[0032]作为一种半导体工艺设备中物料移动控制的系统的可实施方式，还包括路径确定模块，用于根据所确定的目标腔室确定所述晶圆的移动路径。
[0033]作为一种半导体工艺设备中物料移动控制的系统的可实施方式，还包括位置判断模块，固定槽位判断模块，第二空闲机械手判断模块，以及第二确定模块，其中:
[0034]所述位置判断模块，用于判断位于机械手上的晶圆是否必须放置于待定腔室中的固定槽位，若是，则转所述固定槽位判断模块进行进一步判断，若否，则转所述空闲槽位判断模块进行进一步判断；
[0035]所述固定槽位判断模块，用于工艺加工过程中，对于须放置在待定腔室中固定槽位上的晶圆在机械手上时，判断所述待定腔室中的所述固定槽位是否为空，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室；若否，则转所述第二确定模块进行进一步判断；
[0036]第二空闲机械手判断模块，用于判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则转第二确定模块进行进一步判断；
[0037]所述第二确定模块，用于判断所述待定工艺腔室中指定的槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室是否都能被所述空闲机械手访问，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则判定所述待定腔室是目标腔室。
[0038]本发明的有益效果包括:
[0039]本发明提供的一种半导体设备中物料移动控制的方法及系统，通过判断待定腔室中是否有可转移的晶圆，准确确定待定腔室能否作为目标腔室。有利于晶圆最优加工路径的确定，间接提高半导体加工效率，降低加工成本。
【附图说明】
[0040]图1为本发明一种半导体工艺设备中物料移动控制的方法的一具体实施例的流程图；
[0041]图2为本发明一种半导体工艺设备中物料移动控制的方法的另一具体实施例的流程图；