一种半导体工艺配方的加载方法与系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体的工艺控制领域，特别是涉及一种半导体工艺配方的加载方法和一种半导体工艺配方的加载系统。
【背景技术】
[0002]工艺配方，即Recipe，即半导体工艺自动化制造中的配方，其内容包含物料加工过程中的多个工艺步骤，以及各个工艺步骤中的各种工艺参数。在半导体自动化生产过程中，半导体设备是依据工艺配方的内容完成对物料的加工。因此，产品的质量可通过调整工艺配方来改进，所以一个先进的工艺配方对提升产品质量有着非常重要的作用。
[0003]通常，半导体设备的工艺控制的软件架构包括下位机和上位机两部分。下位机直接面对半导体设备，其通过工控机来操作串口设备和Device net设备，直接同半导体设备交互，负责对工艺过程进行控制、记录工艺过程中的数据参数。上位机同下位机交互，通过向下位机发送控制指令控制设备的自动生产，以及实现数据采集、报警处理、半导体设备维护等功能，并且集成了数据监控的功能。
[0004]上位机运行在一个普通的PC机上，运行环境为在Windows系统；下位机运行在工控机上，运行环境为Linux系统。二者之间通过以太网进行连接，也可以通过数据线进行连接，并采用网络通讯引擎(ICE, Internet Communicat1ns Engine)的方式实现通信。
[0005]应用于工艺配方，上位机向用户提供操作界面。下位机根据用户定义的工艺配方将各个工艺参数分发下放到各个半导体设备中，实现对物料传输控制和工艺控制。
[0006]在物料的加工过程中受半导体设备的腔室压力，腔室温度，气体流量等因素的影响，工艺参数的取值往往会在一定的范围内波动，因此为了监控工艺参数是否在允许的范围内波动，往往会为工艺参数设定相对的容忍值，即容差。容差用于监控工艺参数的波动，即当物料加工设备运行过程中超过此参数允许的波动范围时，系统将会向操作人员发送警告信息，此设置值比工艺参数的极限值小，起预警作用。
[0007]目前，工艺配方的操作界面用于设置各个工艺参数的参数值，对于容差的设置是对工艺配方的所有工艺步骤的容差设置相同的值；而在工艺配方的每一个工艺步骤过程中，由于受半导体设备腔室温度、腔室压力、气体流量等因素的影响，对于每一个工艺步骤对应工艺参数的容差要求通常会存在差异。由于某些允许波动范围较大的工艺参数可以设置较大的容差，但容差相同的设置值是根据允许波动范围较小的工艺参数设置的较小的容差设置的；所以，在工艺加工的过程中波动范围较大的工艺参数容易超出所设置的容差而造成不必要的报警，此类报警可能会引起半导体设备的停机等紧急处理，并有可能造成物料的报废或损坏，浪费物料，而需要人工处理报警则造成人力资源的浪费，最终降低了生产效率。
【发明内容】
[0008]本发明实施例所要解决的技术问题是提供一种工艺配方的加载方法和系统，以解决在工艺加工的过程中波动范围较大的工艺参数容易超出所设置的容差而造成不必要的报警导致生产效率降低的问题。
[0009]为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种半导体工艺配方的加载方法，所述方法包括:
[0010]当接收到工艺配方的加载请求时，依据所述加载请求获取所述工艺配方；其中，所述工艺配方包括工艺步骤，所述工艺步骤包括一个或多个工艺参数，以及，分别与所述一个或多个工艺参数对应的一个或多个容差；
[0011]将所述工艺配方封装到预置的包裹类中；
[0012]分别从所述包裹类中加载所述工艺配方的工艺步骤和容差。
[0013]优选地，所述工艺配方还包括类信息、标识信息和版本信息；
[0014]所述依据所述加载请求获取所述工艺配方的步骤包括:
[0015]采用所述工艺配方的类信息、标识信息和版本信息按照预设的生成规则生成工艺配方标识；
[0016]判断所述工艺配方标识是否存在；若是，则获取所述工艺配方标识对应的工艺配方。
[0017]优选地，所述容差包括软容差和硬容差；
[0018]所述软容差包括第一合法波动范围；
[0019]所述硬容差包括第二合法波动范围；
[0020]所述第一合法波动范围小于所述第二合法波动范围。
[0021]优选地，所述包裹类包括远程工艺配方信息类、远程工艺配方过程信息类和工艺步骤信息类；
[0022]所述将所述工艺配方封装到预置的包裹类中的步骤包括:
[0023]将所述工艺配方中所有信息封装到所述远程工艺配方信息类中；
[0024]将所述工艺配方中所有工艺步骤的信息封装到所述远程工艺配方过程信息类中；
[0025]将所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差封装到所述工艺步骤信息类中。
[0026]优选地，所述分别从所述包裹类中加载所述工艺配方中的工艺步骤和容差的步骤包括:
[0027]将所述包裹类中的一个或多个工艺参数添加到预置的工艺配方表格中；
[0028]将所述一个或多个工艺参数对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差写入内存中；
[0029]在预置的第一显示界面中按照所述工艺配方表格显示所述一个或多个工艺参数。
[0030]优选地，所述分别从所述包裹类中加载所述工艺配方中的工艺步骤和容差的步骤包括:
[0031]将所述包裹类中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差的添加到预置的工艺配方表格中；
[0032]在预置的第二显示界面中按照所述工艺配方表格显示所述一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差。
[0033]优选地，还包括:
[0034]在所述第一显示界面接收到第一操作指令时，针对所述工艺配方执行所述第一操作指令对应的操作。
[0035]优选地，所述第一操作指令包括以下的一种或多种:
[0036]第一创建指令、第一删除指令、第一修改指令、第一切换指令；其中，
[0037]所述第一创建指令对应的操作包括在所述工艺配方中创建工艺步骤；
[0038]所述第一删除指令对应的操作包括删除所述工艺配方中的工艺步骤，在内存中删除所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差;
[0039]所述第一修改指令对应的操作包括修改所述工艺步骤中一个或多个工艺参数；
[0040]所述第一切换指令对应的操作包括将所述第一显示界面切换为预置的第二显示界面。
[0041]优选地，还包括:
[0042]在所述第二显示界面接收到第二操作指令时，针对所述工艺配方执行第二操作指令对应的操作。
[0043]优选地，所述第二操作指令包括以下的一种或多种:
[0044]第二创建指令、第二删除指令、第二修改指令、第二切换指令；
[0045]所述第二创建指令对应的操作包括在所述工艺配方中创建工艺步骤；
[0046]所述第二删除指令对应的操作包括删除所述工艺配方中的工艺步骤；
[0047]所述第二修改指令对应的操作包括修改所述一个或多个工艺参数,和/或,所述一个或多个软容差，和/或，所述一个或多个硬容差；
[0048]所述第二切换指令对应的操作包括将所述第二显示界面切换为预置的第一显示界面。
[0049]本发明还公开了一种半导体工艺配方的加载系统，包括:
[0050]工艺配方获取模块，用于在接收到工艺配方的加载请求时，依据所述加载请求获取所述工艺配方；其中，所述工艺配方包括工艺步骤，所述工艺步骤包括一个或多个工艺参数，以及，分别与所述一个或多个工艺参数对应的一个或多个容差；
[0051]工艺配方封装模块，用于将所述工艺配方封装到预置的包裹类中；
[0052]工艺配方加载模块，用于分别从所述包裹类中加载所述工艺配方的工艺步骤和容差。
[0053]优选地，所述工艺配方还包括类信息、标识信息和版本信息；
[0054]所述工艺配方获取模块包括:
[0055]生成子模块，用于采用所述工艺配方的类信息、标识信息和版本信息按照预设的生成规则生成工艺配方标识；
[0056]判断子模块，用于判断所述工艺配方标识是否存在；若是，则调用工艺配方标识获取子模块；
[0057]获取子模块，用于获取所述工艺配方标识对应的工艺配方。
[0058]优选地，所述容差包括软容差和硬容差；
[0059]所述软容差包括第一合法波动范围；
[0060]所述硬容差包括第二合法波动范围；
[0061]所述第一合法波动范围小于所述第二合法波动范围。
[0062]优选地，所述包裹类包括远程工艺配方信息类、远程工艺配方过程信息类和工艺步骤信息类；
[0063]所述工艺配方封装模块包括:
[0064]第一封装子模块，用于将所述工艺配方中所有信息封装到所述远程工艺配方信息类中；
[0065]第二封装子模块，用于将所述工艺配方中所有工艺步骤的信息封装到所述远程工艺配方过程信息类中；
[0066]第三封装子模块，用于将所述工艺步骤中的一个或多个工艺参数及其对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差封装到所述工艺步骤信息类中。
[0067]优选地，所述工艺配方加载模块包括:
[0068]第一添加子模块，用于将所述包裹类中的一个或多个工艺参数添加到预置的工艺配方表格中；
[0069]第一写入子模块，用于将所述一个或多个工艺参数对应的一个或多个软容差及一个或多个硬容差写入内存中；
[0070]第一显示子模块，用于在预置的第一显示界面中按照所述工艺配方表格显示所述一个或多个工艺参数。
[0071]优选地，所述工艺配方加载模块包括:
[0072]第二添加子模