变距式芯片取放装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种变距式芯片取放装置，特别涉及一种适用于移载半导体构件的取放装置。
【背景技术】
[0002]在半导体封装测试制程中，常见地需要搬运和移载芯片，其大部分都通过所谓“取放装置”来进行。然而，公知的取放装置大多为单个取放，即，一次移载单一芯片，这种移载过程比较耗时、耗能，且制程效率较低。
[0003]虽然公知技术中也出现有同时移载多个芯片的取放装置，这种装置用于移载起始处和终点处上各芯片放置处之间的间距一致时，举例而言，如欲将芯片自承载盘移载至测试座，而承载盘上各芯片槽的间距与测试座间的间距一致时，此种机构较为简单，如美国专利第US6，844，717号的图10、图11和图12所记载的机构。
[0004]然而，如果面对移载起始处和终点处上各芯片放置处的间距不一致时，此时每一取放装置则需另外设置位移机构，即如中国台湾第1274880号专利“应用于取放组件的变距式取放装置”所记载。其中，该篇现有技术仅提供了单一方向的位移调整，其主要通过齿轮和齿条的驱动，使一对取放器在单一方向上相对于另一对取放器进行靠近或远离的移动，其间距位移方向受限。据此，此一现有技术所公开的内容，仅提供了取放器间单一轴向的位移，且其通过齿轮和齿条的配合，运转速度较慢。
[0005]由此可知，一种可以提供多个芯片同时取放，且可以快速调整各取放器间两个方向上的位移间距的变距式芯片取放装置实为目前产业界所迫切期待。
【发明内容】
[0006]本发明的主要目的在于提供一种变距式芯片取放装置，其能同时移载多个芯片，且提供至少两个方向上的变距位移。
[0007]为达成上述目的，本发明的一种变距式芯片取放装置，包括固定架、第一取放模块和第二取放模块。其中，固定架设有第一方向位移驱动组件和第二方向位移驱动组件；第一取放模块耦接于固定架的下表面并可相对滑移，而第一取放模块与第一方向位移驱动组件连接并受其驱动沿第一方向滑移；另外，第二取放模块耦接于固定架的下表面并可相对滑移，而第二取放模块与第二方向位移驱动组件连接并受其驱动沿第二方向滑移。
[0008]由上可知，本发明可通过第一方向位移驱动组件来驱动第一取放模块沿第一方向进行往复位移，并且通过第二方向位移驱动组件来驱动第二取放模块沿第二方向进行往复位移。据此，本发明可以提供取放模块于至少两个方向的位移，借此形成变距取放的功效。
[0009]优选的是，本发明还可以包括第三取放模块以及第四取放模块。其中，第三取放模块可固设于固定架的下表面；第四取放模块耦接于固定架的下表面并可相对滑移，且第四取放模块可分别与第一方向位移驱动组件和第二方向位移驱动组件连接，并受其驱动分别沿第一方向和第二方向滑移。换言之，本发明可弹性地添加其它固定或活动的取放模块，其中第四取放模块可以随着第一取放模块同步于第一方向滑移，且可以随着第二取放模块同步于第二方向滑移。
[0010]再者，本发明还可包括第一方向滑块和第二方向滑块，其可分别耦接于固定架的下表面，并分别与第一方向位移驱动组件和第二方向位移驱动组件连接。其中，第一取放模块可组设于第一方向滑块，而第二取放模块可组设于第二方向滑块。据此，本发明的第一取放模块和第二取放模块可分别通过第一方向滑块和第二方向滑块而滑动于固定架的下方。
[0011]另外，本发明的第一方向位移驱动组件和第二方向位移驱动组件可分别包括驱动马达、皮带以及滚轮。其中，所述驱动马达与所述滚轮可分别沿着第一方向以及第二方向而相对应地设置于固定架上，而所述皮带可分别套设于所述驱动马达和滚轮之间。据此，本发明可以通过皮带轮组的方式来驱动取放模块沿第一方向以及第二方向进行位移。但是，本发明的第一方向位移驱动组件以及第二方向位移驱动组件并不以皮带轮组为限，其它诸如气压缸组、螺杆组、齿轮组、线性致动器组、或其它等效驱动手段均可适用于本发明。
[0012]再者，本发明还可包括第一连接臂以及第二连接臂。其中，第一连接臂的一端可固接于第一方向滑块，另一端固接于第一方向位移驱动组件的皮带；而第二连接臂的一端固接于第二方向滑块，另一端固接于第二方向位移驱动组件的皮带。据此，本发明可以藉由连接臂来连接方向滑块与方向位移驱动组件，以此构成连动。
[0013]又，本发明的第四取放模块可与第一方向滑块连接并耦接于第二方向滑块的下方；当第四取放模块受第一方向滑块的带动时，可相对于第二方向滑块沿着第一方向滑移。此外，本发明还可包括滑板，其可耦接于第二方向滑块的下方，而第四取放模块可组设于滑板，且滑板可相对于第二方向滑块沿着第一方向滑移。
[0014]此外，本发明的第四取放模块可通过导轨以及导块与第一方向滑块连接，而导轨沿着第二方向固接至第一方向滑块，导块耦合于导轨并固接至滑板。据此，本发明的第四取放模块可以受导轨和导块的导引，随着第二方向滑块连动而沿第二方向滑移。
[0015]而且，本发明的第三取放模块、第一取放模块、第二取放模块以及第四取放模块可分别包括吸嘴和升降组件，而升降组件可驱使吸嘴上升或下降。此外，升降组件可为气压缸组件、马达升降组件或其等效升降组件。较优选的是，本发明的每个升降组件可包括升降马达、连接构件以及升降滑块，而升降马达可驱动连接构件而带动升降滑块上升或下降。至于本发明的连接构件，可为皮带轮组、导螺杆组、齿轮组或其它等效的传动构件。
【附图说明】
[0016]图1A为本发明一较优选实施例的四个取放模块在分离状态时的立体图。
[0017]图1B为本发明一较优选实施例的四个取放模块在分离状态时另一角度的立体图。
[0018]图1C为本发明一较优选实施例的四个取放模块在分离状态时的仰视图。
[0019]图2A为本发明一较优选实施例的第一、第四取放模块分别邻接于第三、第二取放模块时的立体图。
[0020]图2B为本发明一较优选实施例的第一、第四取放模块分别邻接于第三、第二取放模块时另一角度的立体图。
[0021]图3A为本发明一较优选实施例的四个取放模块在聚集状态时的立体图。
[0022]图3B为本发明一较优选实施例的四个取放模块在聚集状态时的仰视图。
【具体实施方式】
[0023]本发明变距式芯片取放装置在本实施例中进行详细描述之前，要特别注意的是，以下的说明中，类似的组件将以相同的组件符号来表示。
[0024]请同时参阅图1A、图1B以及图1C，图1A为本发明变距式芯片取放装置一较优选实施例的四个取放模块在分离状态时的立体图，图1B为本发明变距式芯片取放装置一较优选实施例的四个取放模块在分离状态时另一角度的立体图，图1C为本发明变距式芯片取放装置一较优选实施例的四个取放模块在分离状态时的仰视图。
[0025]如图中所示，本实施例的变距式芯片取放装置主要包括固定架2以及四个取放模块，其分别为第一取放模块4、第二取放模块5、第三取放模块3以及第四取放模块6。其中，固定架2上方设置有第一方向位移驱动组件22和第二方向位移驱动组件23，其为马达皮带轮组，其分别包括驱动马达221、231，皮带222、232以及滚轮223、233。所述驱动马达221、231与所述滚轮223、233分别沿着第一方向X以及第二方向Y而相对应地设置于固定架2上，而所述皮带222、232分别套设于所述驱动马达221、231与所述滚轮223、233之间。虽然本实施例是使用马达皮带轮组来作为驱动源，但本发明并不以此为限，其它诸如气压缸组、螺杆组、齿轮组、线性致动器组或其它等效驱动手段均可适用于本发明。
[0026]再者，第三取放模块3固设于固定架2的下表面的一隅,而第一取放模块4、第二取放模块5以及第四取放模块6是分别耦接于固定架2的下表面的其它三隅并可相对滑移。其中，如图所示，第一取放模块4和第二取放模块5分别通过第一方向滑块41以及第二方向滑块51耦接于该固定架2的下表面，而第一方向滑块41以及第二方向滑块51可通过滑轨及滑槽的导引而沿着第一方向X以及第二方向Y滑移。
[0027]另外，图中还显示有第一连接臂42以及第二连接臂52。其中，第一连接臂42的一端固接于第一方向滑块41，而另一端固接于第一方向位移驱动组件22的皮带222;此外，第二连接臂52的一端固接于第二方向滑块51，另一端则固接于第二方向位移驱动组件23的皮带232。换言之，本实施例通过第一连接臂42以及第二连接臂52使第一方向滑块41以及第二方向