能够封装在一个LED光源内，并且共用一个透镜1，所以闪光灯的体积可以做得更小，便于集成到手机上。
[0021]实施例2
如图2所示，一种手机拍照闪光灯，包括LED光源和与所述LED光源配合的透镜I。所述LED光源包括高色温芯片级封装白光LED 3、驱动高色温芯片级封装白光LED 3的高色温驱动电路、低色温芯片级封装白光LED 4和驱动低色温芯片级封装白光LED 4的低色温驱动电路。所述高色温芯片级封装白光LED 3包括第一 LED芯片31，所述第一 LED芯片31的顶面设有第一荧光胶层32，第一 LED芯片31的四个侧面设有阻止芯片侧面出光的第一挡光胶层33 ;所述低色温芯片级封装白光LED 4包括第二 LED芯片41，所述第二 LED芯片41的顶面设有第二荧光胶层42，第二 LED芯片41的四个侧面设有阻止芯片侧面出光的第二挡光胶层43。所述第一挡光胶层33与第一 LED芯片31的侧面之间还设有一层荧光胶层34 ;所述第二挡光胶层43与第二 LED芯片41的侧面之间还设有一层荧光胶层44。为了增加出光量，所述第一挡光胶层33的内侧面设有反光层，所述第二挡光胶层43的内侧面设有反光层。第一 LED芯片31和第二 LED芯片41均为倒装芯片，芯片的底面设有电极，且第一LED芯片31和第二 LED芯片41集成在同一块电路板2上。其中，高色温芯片级封装白光LED的色温为4000~10000K，低色温芯片级封装白光LED的色温为2000~4000Κ。本实施例中，高色温芯片级封装白光LED 3的色温为6500Κ，低色温芯片级封装白光LED 4的色温为2700Κ。高色温芯片级封装白光LED 3和低色温芯片级封装白光LED 4共用一个透镜1，所述透镜I为菲涅尔透镜I。
[0022]所述LED光源与透镜之间设有扩散层5，扩散层5为在透明胶内掺杂扩散粉所形成，透明胶将两颗LED包裹，使其形成一个封装结构，扩散层5有助于多颗LED出光后的混光，使闪光灯的出光更均匀。另外需要指出的是，扩散层5也可以是采用扩散板来代替。
[0023]本发明高色温芯片级封装白光LED 3和低色温芯片级封装白光LED 4均为单面出光，两LED芯片通过激发各自的荧光胶产生不同色温的白光，两股不同色温的白光在传播过程进行混光，最后通过透镜I配光后射出，从而能够达到较好的出光效果，混光比较均匀；由于LED光源就有不同色温的两颗LED，而且分别对应不同的控制电路，可以通过改变不同色温的比例来达到调节闪光灯色温的目的；采用芯片级封装的两颗白光LED能够封装在一个LED光源内，并且共用一个透镜1，所以闪光灯的体积可以做得更小，便于集成到手机上。
[0024]实施例3
如图3所示，一种手机拍照闪光灯，包括LED光源和与所述LED光源配合的透镜I。所述LED光源包括高色温芯片级封装白光LED 3、驱动高色温芯片级封装白光LED 3的高色温驱动电路、低色温芯片级封装白光LED 4和驱动低色温芯片级封装白光LED 4的低色温驱动电路。所述高色温芯片级封装白光LED 3包括第一 LED芯片31和包裹第一 LED芯片31的第一荧光胶层32 ;所述低色温芯片级封装白光LED 4包括第二 LED芯片41和包裹第二LED芯片41的第二荧光胶层42。第一 LED芯片31和第二 LED芯片41均为倒装芯片，芯片的底面设有电极，且第一 LED芯片31和第二 LED芯片41集成在同一块电路板2上。其中，高色温芯片级封装白光LED的色温为4000~10000K，低色温芯片级封装白光LED的色温为2000~4000Κ。本实施例中，高色温芯片级封装白光LED 3的色温为6500K，低色温芯片级封装白光LED 4的色温为2700K。高色温芯片级封装白光LED 3和低色温芯片级封装白光LED 4共用一个透镜1，所述透镜I为菲涅尔透镜I。
[0025]所述LED光源与透镜之间设有扩散层5，扩散层5为在透明胶内掺杂扩散粉所形成，透明胶将两颗LED包裹，使其形成一个封装结构，扩散层5有助于多颗LED出光后的混光，使闪光灯的出光更均匀。另外需要指出的是，扩散层5也可以是采用扩散板来代替。
[0026]两LED芯片通过激发各自的荧光胶产生不同色温的白光，两股不同色温的白光在传播过程进行混光，最后通过透镜I配光后射出，从而能够达到较好的出光效果，混光比较均匀；由于LED光源就有不同色温的两颗LED，而且分别对应不同的控制电路，可以通过改变不同色温的比例来达到调节闪光灯色温的目的；采用芯片级封装的两颗白光LED能够封装在一个LED光源内，并且共用一个透镜1，所以闪光灯的体积可以做得更小，便于集成到手机上。
【主权项】
1.一种手机拍照闪光灯，包括LED光源和与所述LED光源配合的透镜，其特征在于:所述LED光源包括两颗以上的芯片级封装白光LED，每颗芯片级封装白光LED的色温不同，每颗芯片级封装白光LED具有独立的驱动电路，所有的芯片级封装白光LED共用一个透镜。2.根据权利要求1所述的一种手机拍照闪光灯，其特征在于:所述LED光源包括高色温芯片级封装白光LED、驱动高色温芯片级封装白光LED的高色温驱动电路、低色温芯片级封装白光LED和驱动低色温芯片级封装白光LED的低色温驱动电路；所述高色温芯片级封装白光LED包括第一 LED芯片，所述第一 LED芯片的顶面设有第一荧光胶层，第一 LED芯片的四个侧面设有阻止芯片侧面出光的第一挡光胶层；所述低色温芯片级封装白光LED包括第二 LED芯片，所述第二 LED芯片的顶面设有第二荧光胶层，第二 LED芯片的四个侧面设有阻止芯片侧面出光的第二挡光胶层。3.根据权利要求2所述的一种手机拍照闪光灯，其特征在于:所述第一挡光胶层与第一 LED芯片的侧面之间还设有一层荧光胶层；所述第二挡光胶层与第二 LED芯片的侧面之间还设有一层荧光胶层。4.根据权利要求2所述的一种手机拍照闪光灯，其特征在于:所述第一挡光胶层的内侧面设有反光层，所述第二挡光胶层的内侧面设有反光层。5.根据权利要求2所述的一种手机拍照闪光灯，其特征在于:高色温芯片级封装白光LED的色温为4000~10000K，低色温芯片级封装白光LED的色温为2000~4000Κ。6.根据权利要求1所述的一种手机拍照闪光灯，其特征在于:每颗芯片级封装白光LED的色温的范围为2000~10000Κ。7.根据权利要求2所述的一种手机拍照闪光灯，其特征在于:第一LED芯片和第二 LED芯片均为倒装芯片。8.根据权利要求1所述的一种手机拍照闪光灯，其特征在于:所述透镜为菲涅尔透镜。9.根据权利要求1所述的一种手机拍照闪光灯，其特征在于:所述LED光源与透镜之间设有扩散层。
【专利摘要】一种手机拍照闪光灯，包括LED光源和与所述LED光源配合的透镜，所述LED光源包括两颗以上的芯片级封装白光LED，每颗芯片级封装白光LED的色温不同，每个芯片级封装白光LED具有独立的驱动电路，所有的芯片级封装白光LED共用一个透镜。采用芯片级封装LED作为光源，使得闪光灯体积小，闪光灯光通量大，闪光灯的出光均匀，能够调节闪光灯色温，以提升拍照质量。<u/>
【IPC分类】H01L25/075, H01L33/48, H01L33/58
【公开号】CN104916627
【申请号】CN201510286009
【发明人】熊毅, 王跃飞, 吕天刚, 李国平
【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年5月29日