Led封装方法及led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED的技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及LED封装方法。
【背景技术】
[0002]现有的100W大功率LED封装结构，主要由铜基板和LED芯片组成，其中，该铜基板整块用作供LED芯片连接固定的固晶区，而LED芯片的安装方式普遍为:先将若干个LED芯片串联以形成一整串，然后以一整串为单位设置在固晶区上。但是此种实施方式存在以下问题:当任意一个LED芯片因故障而失效时，则一整串的LED芯片就会跟随失效，无法实现正常工作。另外，目前的LED封装结构的支架大多为采用注塑型结构，以致容易出现整体气密性较差的问题。
[0003]因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供LED封装结构，以解决现有技术中的LED芯片之间为采取串联结构以致容易出现因一个LED芯片失效而致整体失效的问题，同时，还解决LED封装结构气密性较差的问题。
[0005]本发明是这样实现的，LED封装方法，包括:
[0006]SlOl、准备带有导电线路的铜基板和至少两个LED芯片；
[0007]S102、于所述铜基板上设有固晶区及除所述固晶区之外的非固晶区，使所述固晶区上设有供至少两个所述LED芯片定位设置的定位部、及用以与至少两个所述LED芯片的正极和负极电连接的连接部，并设置所述定位部与所述连接部呈间隔设置；
[0008]S103、于所述定位部上设有第一导电层；
[0009]S104、于所述连接部上设有第二导电层；
[0010]S105、将至少两个所述LED芯片固设于所述定位部上，并采用连接线将该至少两个所述LED芯片的正极和负极分别连接于所述连接部上；
[0011]S106、采用密封胶将至少两个所述LED芯片和所述连接线包覆密封；
[0012]S107、于所述非固晶区上覆设绝缘层。
[0013]具体地，设置所述定位部包括至少与至少两个所述LED芯片的数量对应的η个第一定位部，且η多2，使每个所述LED芯片对应设于每个所述第一定位部上。
[0014]进一步地，使η个所述第一定位部呈矩阵阵列布置。
[0015]进一步地，设置所述连接部包括与η个所述第一定位部间隔设置的m个第一连接部，且m = n+1，使该m个所述第一连接部呈矩阵阵列布置；
[0016]使每个所述LED芯片的正极和负极通过所述连接线连接于位于该所述LED芯片两侧外方的两个所述第一连接部上。
[0017]具体地，使所述定位部的四周设有用以围挡所述密封胶的挡墙。
[0018]进一步地，使所述挡墙由硅胶胶水固化形成。
[0019]具体地，设置所述第一导电层为第一镀银层，使该所述第一镀银层的投影全部或部分位于所述定位部上。
[0020]具体地，设置所述第二导电层为第二镀银层，使该所述第二镀银层的投影全部或部分位于所述连接部上。
[0021]具体地，使至少两个所述LED芯片与所述第一导电层之间设有用以使该至少两个所述LED芯片粘接在所述第一导电层上的粘接银胶层。
[0022]本发明的LED封装方法的技术效果为:本发明的LED封装方法不但操作简便，有利于简化工序，提高生产效率，而且通过在固晶区上设有定位部及连接部，以使至少两个LED芯片设于定位部上并通过连接线连接于连接部上，由此，可使至少两个LED芯片成串并联复合设置，即使某个LED芯片出现失效情况，电压也可均匀分散到其他LED芯片，保证其他LED芯片的其正常工作。
[0023]本发明还提供LED封装结构，采用上述的所述的LED封装方法制备而成。
[0024]本发明的LED封装结构的技术效果为:本发明通过在固晶区上设有定位部及连接部，以使至少两个LED芯片设于定位部上并通过连接线连接于连接部上，由此，可使至少两个LED芯片成串并联复合设置，即使某个LED芯片出现失效情况，电压也可均匀分散到其他LED芯片，保证其他LED芯片的其正常工作。
[0025]再有，由于在定位部的四周设有用以围挡密封胶的挡墙，由此，可避免对LED芯片使用密封胶时出现流出定位部的问题，保证密封胶密封固定在LED芯片上，从而有利于提高整个LED封装结构的气密性。
【附图说明】
[0026]图1为本发明的LED封装结构的示意图；
[0027]图2为图1的另一角度的示意图，以展示LED封装结构背面的结构；
[0028]图3为图2中A-A向的截面图；
[0029]图4为图3中B的放大图；
[0030]图5为本发明的LED封装结构的铜基板的示意图；
[0031]图6为本发明的LED封装结构中去除密封胶的结构示意图；
[0032]图7为本发明的LED封装结构的封装方法的流程框图。
【具体实施方式】
[0033]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0034]LED封装方法的实施例:
[0035]请参阅图7，并结合I至图6，下面对本发明的LED封装方法的最佳实施例进行阐述。
[0036]本实施例的LED封装方法，包括以下步骤:
[0037]步骤SlOl、准备带有导电线路的铜基板20和至少两个LED芯片10 ；
[0038]步骤S102、于铜基板20上设有固晶区21及除固晶区21之外的非固晶区22，使固晶区21上设有供至少两个LED芯片10定位设置的定位部23、及用以与至少两个LED芯片10的正极和负极电连接的连接部24，并设置定位部23与连接部24呈间隔设置；
[0039]步骤S103、于定位部23上设有第一导电层30 ；
[0040]步骤S104、于连接部24上设有第二导电层40 ；
[0041]步骤S105、将至少两个LED芯片10固设于定位部23上，并采用连接线25将该至少两个LED芯片10的正极和负极分别连接于连接部24上，较佳地，可通过自动焊接机将连接线25的一端焊接在至少两个LED芯片10的正极和负极上，并将连接线25的另一端焊接在连接部24上；
[0042]步骤S106、采用密封胶50将至少两个LED芯片10和连接线25包覆密封，以隔绝至少两个LED芯片10和连接线25与空气接触，保证至少两个LED芯片10和连接线25两者的气密性，提高其使用寿命其中，另外，该密封胶50采用双组份高、透光率高、耐高温、粘接性好的硅胶；
[0043]步骤S107、于非固晶区22上覆设绝缘层60。
[0044]本实施例的LED封装方法不但操作简便，有利于简化工序，提高生产效率，而且通过在固晶区21上设有定位部23及连接部24，以使至少两个LED芯片10设于定位部23上并通过连接线25连接于连接部24上，由此，可使至少两个LED芯片10成串并联复合设置，即使某个LED芯片10出现失效情况，如连接线25脱落，电压也可均匀分散到其他LED芯片10，保证其他LEDlO芯片的其正常工作。
[0045]请参阅图5，并结合图2，在本实施例中，设置定位部23包括至少与至少两个LED芯片10的数量对应的η个呈柱状的第一定位部231，且η多2，使每个LED芯片10对应设于每个第一定位部231上，而设置η个第一定位部231，可便于LED芯片10的定位设置。同时地，使该η个第一定位部231呈矩阵阵列布置，以简化其布置结构，当然，亦可将该η个第一定位部231布置成圆形阵列、星星阵列、规则形状阵列或不规则阵列等。
[0046]相应地，在本实施例中，设置连接部24包括与η个第一定位部231间隔设置的m个呈柱状的第一连接部241，且m = n+1，使该m个第一连接部241呈矩阵阵列布置，据此，每个LED芯片10的正极和负极通过连接线25连接于位于该LED芯片10两侧外方的两个第一连接部上，相当于，该η个第一定位部231被m个第一连接部241所包夹。
[0047]请参阅图3，使定位部23的四周设有用以围挡密封胶50的挡墙232，由此，可避免对LED芯片使用密封胶50时出现流出定位部23的问题，保证密封胶50密封固定在LED芯片10上，从而有利于提高整个LED封装结构100的气密性。其中，该挡墙232由硅胶胶水固化形成，以使挡墙232的形成较为简单方便，较佳地，该硅胶胶水具有耐高温、气密性好的特性。另外，在本实施例中，可采用高温烘烤方式使铜基板20和硅胶胶水成型一起。
[0048]请参阅图5，在本实施例中，使第一导电层30为第一镀银层，并使该第一镀银层的投影全部或部分位于定位部23上，其中，第一镀银层的导电率较高，可较好地保证LED芯片10与定位部23上的导电线路可靠地电连接。同时地，使第二导电层40为第二镀银层，并使该第二镀银层的投影全部或部分位于连接部24上，其中，第二镀银层的导电率较高，可较好地保证LED芯片10与连接部24上的导电线路可靠地电连接。
[0049]请参阅图6，使至少两个LED芯片10与第一导电层30之间设有用以使该至少两个LED芯片10粘接在第一导电层30上的粘接银胶层70，而该粘接银胶层70除了起到粘接的作用外，还具有导电与散热的功效。而为了使到至少两个LED芯片10快速有效地固定在第一导电层30上，可通过烘烤方式使粘接银胶层70快速固化。
[0050]再有，在本实施例中，使绝缘层60为绝缘硅胶层，