连接器系统、通信装置和通信系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及连接器系统、通信装置和通信系统。
【背景技术】
[0002]已知存在下面的通信系统，当一个壳体(装置本体)与另一个壳体(装置本体)接触或在其附近时，一个通信装置与另一个通信装置通信。作为这种通信系统的示例，已知存在一种通信系统，其包括两个通信装置，即移动终端装置和所谓发射源的无线通信装置(例如，见日本专利申请特许公开N0.2006-65700)。
【发明内容】
[0003]在该通信系统中，当一个壳体(装置本体)与另一个壳体(装置本体)接触或在其附近时，一个通信装置与另一个通信装置通信。从传输特性以及对其它装置的干扰等角度看，重要的是这样的通信系统不泄漏无线电波到壳体的外面。然而，有关技术的上述通信系统采用狭缝天线采用无线通信。因此，无线电波容易泄漏到壳体外。结果，可能降低传输特性，这是有问题的。这一点(问题)从日本专利申请特许公开N0.2006-65700的示例3中壳体周围设置无线电波吸收体以因此防止无线电波泄漏的情况看是明显的。
[0004]所希望的是设置在一个壳体与另一个壳体接触或在其附近时能抑制无线电波泄漏到壳体外面引起传输特性下降的连接器装置、通信装置和通信系统。
[0005]根据本公开的实施例，所设置的连接器系统包括:具有第一开口端的第一波导和具有第二开口端的第二波导，该第一波导和该第二波导构造为当该第一开口端与该第二开口端接触或在其附近时传输高频信号；以及介电板，设置在该第一开口端和该第二开口端的至少一个的开口端表面上。
[0006]根据本公开的另一个实施例，所设置的通信装置包括:连接器系统，包括波导，以及介电板，设置在该波导的开口端表面上，其中该通信装置构造为当该波导的该开口端与包括另一个波导的另一个通信装置的波导的另一个开口端接触或在其附近时传输高频信号。
[0007]根据本公开的再一个实施例，所设置的通信系统包括:包括第一波导的第一通信装置和包括第二波导的第二通信装置，该第一波导和该第二波导分别构造为传输高频信号，该第一通信装置和该第二通信装置分别构造为当该第一波导与该第二波导接触或在其附近时彼此通信；连接器系统，构造为当该第一波导的第一开口端与该第二波导的第二开口端接触或在其附近时连接该第一波导和该第二波导，其中该连接器系统包括介电板，设置在该第一波导和该第二波导的至少一个的开口端表面上。
[0008]这里，一个通信装置在另一个通信装置“附近”，从而毫米波段信号的传输范围得到控制。典型地，当一个通信装置在另一个通信装置“附近”时，其间的距离小于用于广播或一般无线通信的通信装置之间的距离。更具体而言，这里，当一个通信装置在另一个通信装置“附近”时，其间的距离(间隔)等于或小于10cm，优选等于或小于1cm。
[0009]当一个波导的开口端与另一个波导的开口端接触或在其附近时，具有上述结构的连接器系统、通信装置或通信系统建立通信。因此，连接器系统、通信装置或通信系统能比采用狭缝天线的无线通信抑制更多的无线电波泄漏到外面。而且，介电板设置在两个通信装置的波导的开口端表面的至少一个上。结果，金属不暴露在接触表面。
[0010]根据本公开，能比采用狭缝天线的无线通信抑制更多的无线电波泄漏到外面。结果，能抑制无线电波泄漏导致的通信特性的降低。
[0011]应注意，效果不是必须限于上述效果。可获得本说明书中描述的任何效果。而且，本说明书中描述的效果仅为示例。效果不限于本说明书中描述的效果。而且，可获得附加的效果。
[0012]本公开的这些和其它的目的、特征和优点通过下面如附图所示的最佳实施例的详细描述将变得明显。
【附图说明】
[0013]图1是示出根据本公开实施例的通信系统结构示例的部分包括截面图的平面图；
[0014]图2A是示出发射器的具体结构示例的模块图，并且图2B是示出接收器的具体结构示例的模块图；
[0015]图3A是示出本公开的连接器装置的结构示例的截面图，并且图3B是示出本公开的连机器装置的电介质突起的形状示例的立体图；
[0016]图4A是示出不包括电介质突起的连接器装置的截面结构的截面图，并且图4B是示出不包括电介质突起的连接器装置的传输特性的示意图；
[0017]图5A是示出包括电介质突起的连接器装置的截面结构的截面图，并且图5B是示出包括电介质突起的连接器装置的传输特性的示意图；
[0018]图6A是示出示例I的第一通信装置和第二通信装置的部分包括截面图的侧视图，并且图6B是示出示例2的第一通信装置和第二通信装置的部分包括截面图的侧视图；
[0019]图7是示出示例I的修改示例的部分包括截面图的侧视图；
[0020]图8是示出示例2的修改示例的部分包括截面图的侧视图；
[0021]图9是示出实施例的修改示例I的波导结构的示意图；以及
[0022]图10是示出实施例的修改示例2的波导结构的示意图。
【具体实施方式】
[0023]在下文，将参考附图描述本公开的实施例。本公开的技术方案不限于实施例。在实施例中，各种数值等仅为示例。在下面的描述中，相同的元件或具有相同功能的元件由相同的附图标记表示。避免描述中的重复。应注意，描述将以下面的顺序进行。
[0024]1.本公开的连接器装置、通信装置和通信系统及要点描述
[0025]2.本公开实施例的通信系统
[0026]3.实施例的修改示例
[0027]4.实施例的通信系统的具体示例
[0028]<本公开的连接器装置、通信装置和通信系统及要点描述>
[0029]根据本公开的连接器装置和通信系统，两个通信装置(两个波导)利用信号彼此通信。信号的示例包括高频信号，例如电磁波，具体而言，微波、毫米波和太赫波等。采用这样高频信号的通信系统优选用于各种设备之间的信号传输，例如电子设备、信息处理设备和半导体设备，以及一个设备(装置)上安装的电路板之间的信号传输等。
[0030]优选包括上述结构的连接器装置、通信装置和通信系统优选采用高频信号当中的毫米波段信号作为两个通信装置之间通信所用的信号。毫米波段信号是无线电波，其频率为30GHz至300GHz (波长为Imm至1mm)。如果毫米波段信号用于通信传输，则实现Gbps级(例如，5Gbps或更大)的高速信号传输。要求Gbps级高速信号传输的信号示例例如包括数据信号，如电影图像和计算机图像。而且，毫米波段信号传输具有高抗干扰性，并且不与设备间电缆连接的其它电线干扰，这是优点。
[0031]包括上述优选结构的连接器装置、通信装置和通信系统可包括电介质突起，设置在波导的开口端表面与介电板接触的平面上，位于开口端表面的中心位置。而且，介电板和电介质突起可至少设置在两个波导当中的发射器侧波导上。而且，至少发射器侧波导可包括在开口端周围的扼流结构。扼流结构的凹槽深度可为两个波导传输的高频波长的1/4。
[0032]而且，在包括上述优选结构的连接器装置、通信装置和通信系统中，电介质突起可为3D结构，3D结构为长方体和圆柱体之一。而且，电介质突起距波导的开口端表面与介电板接触平面的高度可为两个波导传输的高频波长的1/2。而且，如果3D结构是长方体，则电介质突起的每个边的长度可为高频波长的1/2，并且如果3D结构是圆柱体，则电介质突起的直径可为高频波长的1/2。
[0033]在包括上述优选结构和模式的连接器装置、通信装置和通信系统中，介电板可为壳体的一部分，波导容纳在壳体内。而且，电介质突起可与壳体一体形成，波导容纳在壳体内。
[0034]在包括上述优选结构和模式的连接器装置、通信装置和通信系统中，两个波导的每一个的截面形状可为矩形的。优选地，两个波导的每一个的截面表面的长边对短边比可为2:1。作为选择，两个波导的至少一个的截面形状可为正方形和圆形之一。而且，如果两个波导的至少一个的截面形状是正方形，则两个波导的至少一个可采用水平偏振波和垂直偏振波执行双向通信，并且如果两个波导的至少一个的截面形状是