器侧波导包括在其开口端周围的扼流结构。
[0099](5)根据(4)所述的连接器系统，其中该扼流结构的凹槽的深度是由该第一波导和该第二波导传输的高频波长的1/4。
[0100](6)根据⑵至(5)任何一项所述的连接器系统，其中该电介质突起是3D结构，该3D结构是长方体和圆柱体的一种。
[0101](7)根据(6)所述的连接器系统，其中该电介质突起距该平面的高度是由该第一波导和该第二波导传输的高频波长的1/2。
[0102](8)根据(7)所述的连接器系统，其中如果3D结构是长方体，则该电介质突起每个边的长度是该高频波长的1/2，并且如果该3D结构是圆柱体，则该电介质突起的直径是该高频波长的1/2。
[0103](9)根据⑴至⑶任何一项所述的连接器系统，其中该介电板是壳体的一部分，对应的波导容纳在该壳体内。
[0104](10)根据(9)所述的连接器系统，其中该电介质突起与该壳体一体形成，对应的波导容纳在该壳体内。
[0105](11)根据(I)至(10)任何一项所述的连接器系统，其中该第一波导和该第二波导的每一个的截面形状是矩形的。
[0106](12)根据(11)所述的连接器系统，其中该第一波导和该第二波导的每一个的截面表面的长边对短边比为2:1。
[0107](13)根据(11)或(12)所述的连接器系统，其中该第一波导和该第二波导的至少一个包括一对结构，该该对结构的每一个结构包括波导路径、该介电板和该电介质突起，该第一波导和该第二波导的至少一个构造为执行双向通信。
[0108](14)根据(13)所述的连接器系统，其中该对结构一体形成。
[0109](15)根据(I)至(14)任何一项所述的连接器系统，其中该第一波导和该第二波导的至少一个的截面形状是正方形和圆形的一种。
[0110](16)根据(15)所述的连接器系统，其中如果该第一波导和该第二波导的至少一个的截面形状是正方形，则该第一波导和该第二波导的至少一个构造为采用水平偏振波和垂直偏振波执行双向通信，并且如果该第一波导和该第二波导的至少一个的截面形状是圆形，则该第一波导和该第二波导的至少一个构造为采用右旋圆偏振波和左旋圆偏振波执行双向通信。
[0111](17)根据⑴至(16)任何一项所述的连接器系统，其中该高频信号是毫米波段信号.
[0112](18) 一种通信装置，包括:连接器系统，包括波导；以及介电板，设置在该波导的开口端表面上，其中该通信装置构造为当该波导的该开口端与包括另一个波导的另一个通信装置的波导的另一个开口端接触或在该另一个通信装置的波导的另一个开口端附近时传输高频信号。
[0113](19)根据(18)所述的通信装置，其中该高频信号是毫米波段信号。
[0114](20) 一种通信系统，包括:包括第一波导的第一通信装置和包括第二波导的第二通信装置，该第一波导和该第二波导分别构造为传输高频信号，该第一通信装置和该第二通信装置分别构造为当该第一波导与该第二波导接触或在其附近时彼此通信；连接器系统，构造为当该第一波导的第一开口端与该第二波导的第二开口端接触或在该第二波导的第二开口端附近时连接该第一波导和该第二波导，其中该连接器系统包括介电板，设置在该第一波导和该第二波导的至少一个的开口端表面上。
[0115](21)根据(20)所述的通信系统，其中该高频信号是毫米波段信号。
[0116]相关申请的交叉引用
[0117]本申请要求于2014年3月18日提交的日本优先权专利申请JP2014-054564的权益，其全部内容通过引用结合于本文。
【主权项】
1.一种连接器系统，包括: 具有第一开口端的第一波导和具有第二开口端的第二波导，该第一波导和该第二波导构造为当该第一开口端与该第二开口端接触或在该第二开口端附近时传输高频信号；以及介电板，设置在该第一开口端和该第二开口端的至少一个的开口端表面上。2.根据权利要求1所述的连接器系统，还包括: 电介质突起，设置在该开口端表面与该介电板接触的平面上，该电介质突起位于该开口端表面的中心位置。3.根据权利要求2所述的连接器系统，其中 该第一波导和该第二波导是发射器侧波导和接收器侧波导，并且 该介电板和该电介质突起至少设置在该发射器侧波导上。4.根据权利要求3所述的连接器系统，其中 至少该发射器侧波导包括在其开口端周围的扼流结构。5.根据权利要求4所述的连接器系统，其中 该扼流结构的凹槽的深度是由该第一波导和该第二波导传输的高频波长的1/4。6.根据权利要求2所述的连接器系统，其中 该电介质突起是3D结构，该3D结构是长方体和圆柱体的一种。7.根据权利要求6所述的连接器系统，其中 该电介质突起距该平面的高度是由该第一波导和该第二波导传输的高频波长的1/2。8.根据权利要求7所述的连接器系统，其中 如果3D结构是长方体，则该电介质突起每个边的长度是该高频波长的1/2，并且 如果该3D结构是圆柱体，则该电介质突起的直径是该高频波长的1/2。9.根据权利要求1所述的连接器系统，其中 该介电板是壳体的一部分，对应的波导容纳在该壳体内。10.根据权利要求9所述的连接器系统，其中 该电介质突起与该壳体一体形成，对应的波导容纳在该壳体内。11.根据权利要求1所述的连接器系统，其中 该第一波导和该第二波导的每一个的截面形状是矩形的。12.根据权利要求11所述的连接器系统，其中 该第一波导和该第二波导的每一个的截面表面的长边对短边比为2:1。13.根据权利要求11所述的连接器系统，其中 该第一波导和该第二波导的至少一个包括一对结构，该对结构的每一个结构包括波导路径、该介电板和该电介质突起，该第一波导和该第二波导的至少一个构造为执行双向通信。14.根据权利要求13所述的连接器系统，其中 该对结构一体形成。15.根据权利要求1所述的连接器系统，其中 该第一波导和该第二波导的至少一个的截面形状是正方形和圆形的一种。16.根据权利要求15所述的连接器系统，其中 如果该第一波导和该第二波导的至少一个的截面形状是正方形，则该第一波导和该第二波导的至少一个构造为采用水平偏振波和垂直偏振波执行双向通信，并且 如果该第一波导和该第二波导的至少一个的截面形状是圆形，则该第一波导和该第二波导的至少一个构造为采用右旋圆偏振波和左旋圆偏振波执行双向通信。17.根据权利要求1所述的连接器系统，其中 该高频信号是毫米波段信号。18.一种通信装置，包括: 连接器系统，包括 波导，以及 介电板，设置在该波导的开口端表面上，其中 该通信装置构造为当该波导的该开口端与包括另一个波导的另一个通信装置的波导的另一个开口端接触或在该另一个通信装置的波导的另一个开口端附近时传输高频信号。19.根据权利要求18所述的通信装置，其中 该高频信号是毫米波段信号。20.—种通信系统，包括: 包括第一波导的第一通信装置和包括第二波导的第二通信装置，该第一波导和该第二波导分别构造为传输高频信号，该第一通信装置和该第二通信装置分别构造为当该第一波导与该第二波导接触或在该第二波导附近时彼此通信； 连接器系统，构造为当该第一波导的第一开口端与该第二波导的第二开口端接触或在该第二波导的第二开口端附近时连接该第一波导和该第二波导，其中 该连接器系统包括介电板，设置在该第一波导和该第二波导的至少一个的开口端表面上。21.根据权利要求20所述的通信系统，其中 该高频信号是毫米波段信号。
【专利摘要】所设置的是连接器系统，包括具有第一开口端的第一波导和具有第二开口端的第二波导。当第一开口端与第二开口端接触或在第二开口端附近时，第一和第二波导传输高频信号。介电板设置在第一和第二开口端的至少一个的开口端表面上。
【IPC分类】H01P5/08, H04B1/525
【公开号】CN104934671
【申请号】CN201510106579
【发明人】冈田安弘
【申请人】索尼公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年3月11日
【公告号】US20150270595