5A的连接器装置包括电介质突起25和35的反射比特性Sll的波段较宽，即约47至77GHz。而且，如带通特性S21所示，抑制了由反射引起的损耗，并且获得总体上平坦的特性。应注意，在较窄的波段传输中，即使在树脂板21A或31A的内表面上没有电介质突起25或35，也传输无线电波。
[0072][示例]
[0073]这里，将描述上述实施例的通信系统10的第一通信装置20的发射器22和波导23以及第二通信装置30的接收器32和波导33的示例。两个典型示例提供如下。
[0074](示例I)
[0075]图6A是示出示例I的第一通信装置20和第二通信装置30的部分包括截面图的侧视图。IC芯片，是发射器22，构造为发送毫米波段信号，以及其它部件安装在板26上。IC芯片，是接收器32，构造为接收毫米波段信号，以及其它的部件安装在板36上。诸如微带线的轨迹27设置在发射器22的输出端和波导23的一个开口端之间。诸如微带线的轨迹37设置在接收器32的输入端和波导23的一个开口端之间。波导23的另一个开口端(即在扼流结构24侧的开口端)连接到树脂板21A。波导33的另一个开口端(即在扼流结构34侧的开口端)连接到树脂板31A。板26和主板(未示出)例如通过柔性板28交换基带信号、功率和控制信号等。板36和主板(未示出)例如通过柔性板38交换基带信号、功率和控制信号等。而且，示例I的特征在于，波导23安装在板26的其上安装IC芯片(发射器22)的表面上。示例I的特征还在于，波导33安装在板36的其上安装IC芯片(接收器32)的表面上。
[0076](示例2)
[0077]图6B是示出示例2的第一通信装置20和第二通信装置30的部分包括截面图的侧视图。示例2的特征在于，IC芯片(发射器22)安装在板26上，板26与IC芯片相反的表面面对树脂板21A，并且波导23安装在该相对表面上。示例2的特征还在于，IC芯片(接收器32)安装在板36上，板36的与IC芯片相反的表面面对树脂板31A，并且波导33安装在该相反表面上。在示例2中，IC芯片(发射器22)通过过孔29与波导23连接，并且IC芯片(接收器32)通过过孔39与波导33连接。
[0078][示例的修改示例]
[0079]在上述典型的示例I和2中，第一通信装置20和第二通信装置30的每一个是包括波导的模块。这仅为示例。作为选择，可采用下面的修改示例。如图7和图8所示，包括波导23、树脂板21A和电介质突起25的连接器装置独立于包括IC芯片(发射器22)和板26等的模块，并且连接器装置通过诸如电缆或波导的传输路径41与模块单元连接。包括波导33、树脂板3IA和电介质突起35的连接器装置独立于包括IC芯片(接收器32)和板36等的模块单元，并且连接器装置通过诸如电缆或波导的传输路径42与模块单元连接。根据该结构，能分开设置连接器装置和模块单元。图7是示出示例I的修改示例的部分包括截面图的侧视图。图8是示出示例2的修改示例的部分包括截面图的侧视图。
[0080]<实施例的修改示例>
[0081]上面已经描述了本公开的优选实施例。然而，本公开的技术方案不限于上述实施例。上述实施例可在如权利要求描述的本公开的技术方案的要点内进行各种修改或改进。
[0082][修改示例I]
[0083]在上述实施例的示例中，采用单向(单向性的)通信的通信系统。在该通信系统中，第一通信装置20传输高频信号到第二通信装置30。作为选择，可采用双向通信的通信系统。具体而言，如图9所示，例如，两个波导23和33的至少一个包括一对结构，其每一个为2:1矩形波导。每个结构包括波导路径(波导)、介电板(21A、31A)和电介质突起(25、35) ο优选地，成对结构一体形成。这里，在图9所示的示例中，电介质突起(25、35)的每一个是圆柱体。如图9所示，设置一对(两个路径)结构，其每一个包括波导路径、介电板和电介质突起。结果，构成能双向通信的通信系统。应注意，图9所示的数值仅为示例。数值不限于图9所示的那些。
[0084][修改示例2]
[0085]而且，两个波导23和33的至少一个的截面形状可为正方形或圆形。结果，可构成能双向通信的通信系统。具体而言，如图10所示，截面形状为正方形的波导用作两个波导23和33的至少一个。结果，实现水平偏振波和垂直偏振波的双向通信。水平偏振波的偏振平面平行于地面。垂直偏振波的偏振平面垂直于地面。如果采用截面形状为圆形的波导，则实现右旋圆偏振波和左旋圆偏振波的双向通信。右旋圆偏振波相对于无线电波的行进方向向右旋转。左旋圆偏振波相对于无线电波的行进方向向左旋转。
[0086][修改示例3]
[0087]而且，在上述实施例的示例中，发射器侧波导23包括介电板(树脂板21A)和电介质突起(25)，并且接收器侧波导33包括介电板(树脂板31A)和电介质突起(35)。然而，该结构不限于此。应注意，发射器侧波导23应包括它们。换言之，至少发射器侧波导23包括介电板和电介质突起。结果，波导23能抑制无线电波在波导23的开口端表面和介电板(树脂板21A)的接触表面的反射。而且，如果接收器侧波导33包括它们，则可更加抑制无线电波的反射。
[0088][修改示例4]
[0089]而且，在上述实施例中，本公开的技术方案应用于包括第一通信装置20和第二通信装置30的通信系统10。作为选择，本公开的技术方案可应用于发射器-侧通信装置，即第一通信装置20。在此情况下，本公开的通信装置包括连接器装置，其包括:波导23 ;树脂板(介电板)21A，设置在波导23的开口端表面上；以及电介质突起25，设置在其上波导23的开口端表面与树脂板21A接触的平面上，位于开口端表面的中心位置。而且，通信装置构造为当波导23的开口端与波导33的开口端接触或在其附近时传输高频信号到包括波导33的另一个通信装置(第二通信装置30)。
[0090]<实施例的通信系统的具体示例>
[0091]可采用第一通信装置20和第二通信装置30的如下结合。应注意，下面的结合仅为示例，并且结合不限于下面的示例。应注意，第一通信装置20和第二通信装置30之间的信号传输系统可为单向性(单向)传输系统或双向传输系统。
[0092]第二通信装置30可为电池供电设备，例如移动电话、数字相机、摄像机、游戏机或遥控器。在此情况下，结合中的第一通信装置20可为设备，即所谓的基站，其构造为给电池充电以处理图像等。作为选择，第二通信装置30可为相对薄的装置，例如集成电路卡。在此情况下，结合中的第一通信装置20可为读取器/写入器。而且，读取器/写入器与主电子设备结合使用，例如，数字记录器/恢复设备、陆地电视接收器、移动电话、游戏机或计算机。
[0093]而且，可采用移动终端装置和支架的结合。支架是固定扩充装置，构造为给移动终端装置的电池充电，以转移数据到移动终端装置或执行扩充。在图1的系统结构的通信系统中，第一通信装置20是支架。应注意，第一通信装置20包括构造为发送毫米波段信号的发射器22、波导23、树脂板(介电板)21A和电介质突起25。而且，第二通信装置30是移动终端装置。应注意，第二通信装置30包括构造为接收毫米波段信号的接收器32、波导33、树脂板(介电板)3IA和电介质突起35。
[0094]应注意，本公开可采用下面的结构。
[0095](I) 一种连接器系统，包括:具有第一开口端的第一波导和具有第二开口端的第二波导，该第一波导和该第二波导构造为当该第一开口端与该第二开口端接触或在该第二波导附近时传输高频信号；以及介电板，设置在该第一和第二开口端的至少一个的开口端表面上。
[0096](2)根据(I)所述的连接器系统，还包括:电介质突起，设置在该开口端表面与该介电板接触的平面上，该电介质突起位于该开口端表面的中心位置。
[0097](3)根据⑴或⑵所述的连接器系统，其中该第一波导和该第二波导是发射器侧波导和接收器侧波导，并且该介电板和该电介质突起至少设置在该发射器侧波导上。
[0098](4)根据(3)所述的连接器系统，其中至少该发射