有机el装置的制造方法、有机el装置、电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及具备有机电致发光(EL)元件的有机EL装置的制造方法、有机EL装置、具备该有机EL装置的电子设备。
【背景技术】
[0002]有机电致发光(以下，称为“EL”)元件为在阳极和阴极之间夹持有包含有机发光层的功能层的结构。通过从阳极注入的空穴与从阴极注入的电子再结合来激发功能层，发出与有机发光层的材质相应的焚光、磷光。
[0003]另一方面，还已知有机EL元件受到来自外部的水分或者氧的影响(以下，称为“水分等”)。在水分等进入了有机EL元件的情况下，例如有可能两电极与功能层之间的界面状态变质，从而不能高效地将空穴、电子向功能层输送，作为结果产生在有机发光层得不到所希望的亮度的所谓的黑斑。即，在有机EL元件中，用于排除水分等的影响的密封技术极为重要，到目前为止采取了一些对策。
[0004]例如，提出了用针对水分等的气体阻隔性较高的密封膜覆盖有机EL元件的“薄膜密封法”。在薄膜密封法中，通过在形成了有机EL元件的区域形成密封膜，来确保针对水分等的气体阻隔性。而且，通常，在形成密封膜之前的阶段，已经进行了用于获取有机EL元件与外部的导通的安装电极的形成，所以存在密封膜也覆盖于安装端子的情况。因此，采取了预先用金属掩模等掩蔽安装端子的方法。
[0005]在使用了金属掩模的情况下，产生以金属掩模的开口部的周边的密封膜的成膜粒子的入射限制、朝向金属掩模的开口部的端部正下方的密封膜的环绕等为原因的密封膜的膜厚偏差。因此，为了可靠地用密封膜覆盖有机EL元件，需要确保将金属掩模的开口部与有机EL元件之间的间隔某种程度扩宽，这也成为了有机EL装置的小型化的阻碍重要因素。
[0006]作为解决这样的课题的方法，根据专利文献1，公开了如下方法:在将保护膜形成于有机EL元件之后，将具备该有机EL元件的显示装置的密封用基板作为掩模，对覆盖在包含外部连接端子的外部连接区域的保护膜进行各向异性蚀刻。根据该方法，能够沿着包含密封用基板的端面的垂直面选择性地除去保护膜，使上述外部连接区域露出。
[0007]专利文献1:日本特开2007 - 234610号公报
[0008]然而，根据上述专利文献1，将密封用基板作为掩模来使用，所以不少密封用基板也被蚀刻。例如在对密封用基板使用了青板玻璃、无碱玻璃等的情况下，该玻璃所含有的S1(氧化硅)以外的成分(例如Al、Ca等或它们的氧化物)作为蚀刻时的反应生成物未被除去，而残存。而且，这些残存物有可能再附着于保护膜除去后的外部连接端子。因此，在后面所进行的实现外部连接端子与外部电路的电连接的工序中，产生由于连接强度降低而连接可靠性恶化，进而不能确保电气特性这样的不良情况。
【发明内容】
[0009]本发明的方式是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下的方式或者应用例来实现。
[0010][应用例I]
[0011]本应用例的有机EL装置的制造方法的特征在于，具有:在第一基板上形成有机EL元件和安装端子的工序；以至少覆盖上述有机EL元件和上述安装端子的方式形成密封膜的工序；经由填充剂相对于上述第一基板贴合第二基板的工序；以及对上述密封膜进行蚀刻以使上述安装端子的至少一部分露出的工序，在对上述密封膜进行蚀刻的工序中，将由与蚀刻气体反应而汽化的组成构成的上述第二基板或者覆盖上述第二基板的至少一部分的保护部件作为掩模来使用。
[0012]根据本应用例，在第一基板上形成有有机EL元件和安装端子，并且以覆盖有机EL元件和安装端子的方式形成有密封膜。在密封膜的上部进一步经由填充剂贴合有第二基板或者至少一部分被保护部件覆盖的第二基板。因此，对于密封膜中与安装端子重叠的部分，能够通过将第二基板或者保护部件作为掩模进行蚀刻而除去。另外，在第二基板由与对密封膜进行蚀刻的蚀刻气体反应而汽化的组成构成的情况下，在对密封膜进行蚀刻的工序中，即使第二基板被蚀刻，也不残留反应生成物，所以残留物不会给安装端子带来影响。另夕卜，在将第二基板的保护部件作为掩模来使用的情况下，在对密封膜进行蚀刻的工序中第二基板难以被蚀刻，无论第二基板由哪种材料构成，在蚀刻时反应生成物均难以残留，所以同样地残留物不会给安装端子带来影响。换句话说，能够提供能够确保在与外部电路之间较高的连接可靠性的有机EL装置的制造方法。
[0013][应用例2]
[0014]优选在上述应用例的有机EL装置的制造方法中，上述密封膜以氮氧化硅膜为主要成分，上述第二基板是石英玻璃。
[0015]根据本应用例，密封膜的主要成分是氮氧化硅膜，第二基板是石英玻璃。因此，在对密封膜进行蚀刻的工序中，第二基板的石英玻璃的成分与氮氧化硅膜的蚀刻气体反应而汽化，所以不会给安装端子带来影响。因此，能够制造连接可靠性较高的有机EL装置。
[0016][应用例3]
[0017]优选在上述应用例的有机EL装置的制造方法中，上述保护部件是感光性树脂。
[0018]根据本应用例，能够将作为保护部件的感光性树脂作为掩模，来对密封膜中与安装端子重叠的部分进行蚀刻。另外，即使假设感光性树脂附着于安装端子也能够容易地除去。因此能够不拘泥于第二基板的材质，设计自由度较宽且使制造工序变得容易。
[0019][应用例4]
[0020]优选在上述应用例的有机EL装置的制造方法中，上述密封膜和上述保护部件以相同材料为主要成分。
[0021]根据本应用例，在对密封膜进行蚀刻的工序中，保护部件也与密封膜相同地被汽化，不残留保护部件的反应生成物，所以残留物不会给安装端子带来影响。
[0022][应用例5]
[0023]优选在上述应用例的有机EL装置的制造方法中，上述保护部件包含氧化硅膜、氮化硅膜、氮氧化硅膜、氧化铝膜中的任意一种。
[0024]根据本应用例，保护部件包含有氧化硅膜、氮化硅膜、氮氧化硅膜、氧化铝膜中的任意一种。这些部件在对覆盖安装端子的密封膜进行蚀刻时作为反应生成物而汽化，或者不被蚀刻，所以不会给安装端子带来影响。另外，任意一种部件都对可见光区域的光透明。因此，不从第二基板上除去保护部件，就能够取出来自有机EL元件的发光。因此，能够减少工序数，并且，能够制造连接可靠性较高的有机EL装置。
[0025][应用例6]
[0026]优选在上述应用例的有机EL装置的制造方法中，上述密封膜的蚀刻速率比上述保护部件的蚀刻速率大。
[0027]根据本应用例，例如，即使在以几乎相同的膜厚形成密封膜和保护部件的情况下，在通过蚀刻除去覆盖安装端子的密封膜的时刻，保护部件也残留。因此，能够保护被保护部件覆盖的第二基板的表面。
[0028][应用例7]
[0029]优选在上述应用例的有机EL装置的制造方法中，上述密封膜以氮化硅膜为主要成分，保护部件是氧化硅膜。
[0030]根据本应用例，通过适当地选择蚀刻气体，能够使氮化硅膜的蚀刻速率比氧化硅膜的蚀刻速率大。例如也可以使用氟类的蚀刻气体。因此，例如即使在以几乎相同的膜厚形成密封膜和保护部件的情况下，在通过蚀刻除去覆盖安装端子的密封膜的时刻，也能够维持以保护部件保护第二基板的表面的状态。即，能够实现在对密封膜进行蚀刻时优选的作为掩模的保护部件。
[0031][应用例8]
[0032]优选在上述应用例的有机EL装置的制造方法中，上述第二基板的折射率和上述保护部件的折射率接近。换句话说，优选在上述第二基板是青板玻璃、无碱玻璃等以S1 (氧化硅)为主要成分且含有S1以外的成分的玻璃的情况下，上述保护部件是氧化硅膜。
[0033]根据本应用例，上述第二基板的折射率和上述保护部件的折射率接近，从而即使上述保护部件由于蚀刻而被不均匀地除去，也难以视认上述保护部件的残存膜厚不均。
[0034][应用例9]
[0035]也可以在上述应用例的有机EL装置的制造方法中，上述保护部件的厚度比覆盖上述安装端子的部分的上述密封膜的厚度厚。
[0036]根据本应用例，形成为保护部件的厚度比形成于安装端子的密封膜的厚度厚。因此，在通过蚀刻除去覆盖安装端子的密封膜的时刻，仍残留保护部件，能够以保护部件保护第二基板的表面。
[0037][应用例10]
[0038]本应用例的有机EL装置的特征在于，具有形成了有机EL元件和安装端子的第一基板、至少覆盖上述有机EL元件的密封膜以及经由填充剂贴合于上述第一基板的形成有上述有机EL元件侧的第二基板，对于上述第二基板而言，由与能够对上述密封膜进行蚀刻的蚀刻气体反应而汽化的组成构成，或者上述第二基板的与上述第一基板对置侧的相反侧的表面的至少一部分被保护部件覆盖。
[0039]根据本应用例，即使通过密封膜覆盖安装端子的全部或者一部分，也能够以第二基板、第二基板的保护部件作为掩模对密封膜进行蚀刻。因此，能够提供不受在蚀刻时产生的残留物的影响地使安装端子露出从而具有较高的连接可靠性的有机EL装置。
[0040][应用例11]
[0041]优选在上述应用例的有机EL装置中，上述密封膜以氮氧化硅膜为主要成分，上述第二基板是石英玻璃。
[0042]根据本应用例，能够提供不仅具有较高的连接可靠性且具有良好的透光性的有机EL装置。
[0043][应用例12]
[0044]优选在上述应用例的有机EL装置中，上述保护部件是感光性树脂。
[0045]根据本应用例，能够提供不拘泥于第二基板的材质且连接可靠性较高的有机EL
目-O
[0046][应用例13]
[0047]优选在上述应用例的有机EL装置中，上述密封膜和上述保护部件以相同材料为主要成分。
[0048]根据本应用例，能够在对密封膜进行蚀刻的同时也对保护部件进行蚀刻，所以能够无需用于削薄保护部件的厚度或者除去保护部件的专用工序。换句话说，能够提供具有较高的生产性和较高的连接可靠性的有机EL装置。
[0049][应用例14]
[0050]优选在上述应用例的有机EL装置中，上述保护部件包含氧化硅膜、氮化硅膜、氮氧化硅膜、氧化铝膜中的任意一种。
[0051]根据本应用例，能够制造对于来自有机EL元件的发光而言，不会受保护部件的影响，且连接可靠性较高的有机EL装置。
[0052][应用例15]
[0053]优选在上述应用例的有机EL装置中，上述密封膜以氮化硅膜为主要成分，上述保护部件是氧化硅膜。
[0054]根据本应用例，密封膜的蚀刻速率比保护部件的蚀刻速率大，所以即使对密封膜进行蚀刻也能够可靠地残留有保护部件。另外，即使直接残留有保护部件，对于来自有机EL元件的发光而言，也不会受保护部件的影响。因此，能够提供具有优良的发光特性和较高的连接可靠性的有机EL装置。
[0055][应用例16]
[0056]优选在上述应用例的有机EL装置中，上述第二基板的折射率和上述保护部件的折射率接近。换句话说，优选在上述第二基板是青板玻璃、无碱玻璃的情况下，上述保护部件是氧化硅膜。
[0057]根据本应用例，上述第二基板的折射率和上述保护部件的折射率接近，从而即使上述保护部件由于蚀刻而被不均匀地除去，也难以视认上述保护部件的残存膜厚不均。
[0058][应用例17]
[0059]也可以在上述应用例的有机EL装置中，上述保护部件的厚度比从上述第二基板突出的上述密封膜的部分的厚度厚。
[0060]根据本应用例，即使将保护部件作为掩模来使用，也能够利用保护部件可靠地保护第二基板的表面，所以能够提供具有较高的连接可靠性的有机EL装置。
[0061][应用例18]
[0062]本应用例的电子设备的特征在于，具备使用上述有机EL装置的制造方法形成的上述有机EL装置。
[0063]根据本应用例，能够提供具备了具有较高的连接可靠性的有机EL装置的电子设备。
[0064][应用例19]
[0065]本应用例的电子设备的特征在于具备上述有机EL装置。
[0066]根据本应用例，能够提供具备了具有较高的连接可靠性的有机EL装置的电子设备。