定向耦合器的制造方法_4

文档序号:9329126阅读:来源:国知局
线路部s2按反方向进行环绕。并且,副线路部Si的外周端与副线路部s2的外周端电连接。
[0088]本申请的发明人将0.1GHz?6.0GHz的高频信号输入上述第I模型至第3模型,生成第I模型至第3模型的史密斯圆图。图5A是第3模型的史密斯圆图。图5B是图5A的放大图。图6A是第I模型的史密斯圆图。图6B是图6A的放大图。图7A是第2模型的史密斯圆图。图7B是图7A的放大图。图中的细线表示主线路M的特性阻抗,图中的粗线表示副线路S的特性阻抗。箭头A表示主线路M在0.7GHz时的特性阻抗,箭头B表示主线路M在0.8GHz时的特性阻抗。箭头C表示副线路S在0.7GHz时的特性阻抗,箭头B表示副线路S在0.8GHz时的特性阻抗。
[0089]若参照图5A和图5B,则可知粗线与细线相分离。这表示主线路M的特性阻抗与副线路S的特性阻抗之间产生了差异。特别是在移动电话的基站的使用频带(以下称为使用频带)为0.7GHz时,主线路M的特性阻抗(箭头A(44.712+J4.4247 Ω))与副线路S的特性阻抗(箭头C(53.334+j6.130Ω))之间产生较大的偏差。同样地,在使用频带为0.8GHz时,主线路M的特性阻抗(箭头B (48.541+J5.330 Ω ))与副线路S的特性阻抗(箭头D (57.453+J5.627 Ω ))之间也产生较大的偏差。
[0090]另一方面,若参照图6A和图6B,则可知粗线的中心附近与细线的中心附近相接近。这表示在相对较低的频带下,主线路M的特性阻抗与副线路S的特性阻抗之间的差变小。尤其在使用频带为0.7GHz时,主线路M的特性阻抗(箭头A(48.682+jl.797Q))与副线路S的特性阻抗(箭头C(47.770+J2.069 Ω))相接近。同样地,在使用频带为0.8GHz时,主线路M的特性阻抗(箭头Β(51.408+」1.226Ω))与副线路S的特性阻抗(箭头D(51.016+jl.844Q))也相接近。由此可知与第I模型(定向耦合器100)相比,第2模型(定向耦合器1a)中,主线路M的特性阻抗与副线路S的特性阻抗的差变小。
[0091]若参照图7A和图7B,则可知粗线与细线整体都相接近。这表示在0.1GHz?6.0GHz的频带下,主线路M的特性阻抗与副线路S的特性阻抗之间的差变小。尤其在使用频带为0.7GHz时,主线路M的特性阻抗(箭头A (47.787+J5.108 Ω ))与副线路S的特性阻抗(箭头C(48.269+j5.273Ω))相接近。同样地,在使用频带为0.8GHz时,主线路M的特性阻抗(箭头B (51.897+J4.786 Ω ))与副线路S的特性阻抗(箭头D (52.379+J4.894 Ω ))也相接近。由此可知与第I模型(定向耦合器100)相比,第3模型(定向耦合器1b)中,主线路M的特性阻抗与副线路S的特性阻抗的差变小。
[0092]接着,本申请的发明人对第I模型和第2模型的磁场分布进行了研究。图8A是表不第I模型的磁场分布的图。图8B是表不第2模型的磁场分布的图。
[0093]第I模型中,主线路部ml与主线路部m2进行强磁场耦合,副线路部sl与副线路部s2进行强磁场耦合。另一方面,第2模型中,主线路部ml与主线路部m2进行弱磁场耦合,副线路部Si与副线路部s2进行弱磁场耦合。因此,如图8A和图SB所示,第I模型中产生了比第2模型要强的磁场。
[0094](其它实施方式)
本发明所涉及的定向親合器不限于上述实施方式所涉及的定向親合器10a、10b,能在其发明思想的范围内进行变更。
[0095]另外,也可以对定向親合器10a、1b的结构进行任意的组合。
[0096]定向耦合器10a、10b中,也可以不设置接地导体20。在该情况下,在安装有定向耦合器10a、10b的电路基板中内置的接地导体与主线路M及副线路S之间形成电容。
[0097]定向耦合器10a、10b中,接地导体20也可以设置于主线路M和副线路S的上侧。
[0098]定向耦合器10a、10b中,可以在主线路M和副线路S的上侧设置接地导体,在主线路M和副线路S的下侧设置接地导体20。
[0099]定向親合器10a、10b中,主线路部ml、m2的线宽及副线路部sl、s2的线宽相等,但也可以不相等。由此,能够调整主线路部ml与副线路部s2之间的电场耦合的强度。同样地,能够调整主线路部m2与副线路部Si之间的电场耦合的强度。
[0100]此外,主线路部ml的形状与副线路部S2的形状可以不同,主线路部m2的形状与副线路部Si的形状也可以不同。
工业上的实用性
[0101]本发明可适用于定向耦合器,尤其在能够抑制主线路的特性阻抗与副线路的特性阻抗之间产生差异这一点上较为突出。
标号说明
[0102]10a、1b:定向親合器 12:层叠体
14a?14 j:外部电极
16a?16k:电介质层
18a?18d:引出导体
20:接地导体
22:连接导体
M:主线路
S:副线路
ml、m2:主线路部
sl、s2:副线路部
VI?v6、vll?vl4:过孔导体
【主权项】
1.一种定向親合器,其特征在于,包括: 层叠体,该层叠体由包含有第I电介质层和第2电介质层的多个电介质层进行层叠而成; 主线路,该主线路包含有彼此以串联方式电连接的第I主线路部和第2主线路部;以及副线路,该副线路包含有彼此以串联方式电连接的第I副线路部和第2副线路部,且该副线路与所述主线路进行电磁耦合, 所述第I主线路部和所述第I副线路部设置在所述第I电介质层上, 所述第2主线路部和所述第2副线路部设置在所述第2电介质层上, 从层叠方向俯视时,所述第I主线路部与所述第2副线路部相重合,且所述第I副线路部与所述第2主线路部相重合。2.如权利要求1所述的定向耦合器,其特征在于, 所述第2电介质层设置于比所述第I电介质层更靠层叠方向的一侧, 所述多个电介质层还包括设置于比所述第2电介质层更靠层叠方向的一侧的第3电介质层, 所述定向耦合器还包括: 第I接地导体,该第I接地导体设置在所述第3电介质层上。3.如权利要求2所述的定向耦合器,其特征在于, 从层叠方向俯视时,所述第I接地导体与所述第2主线路部和所述第2副线路部重合。4.如权利要求1至3的任一项所述的定向耦合器,其特征在于, 从层叠方向俯视时,所述第I主线路部、所述第2主线路部、所述第I副线路部以及所述第2副线路部呈螺旋状。5.如权利要求4所述的定向親合器,其特征在于, 从层叠方向俯视时,所述第I主线路部和所述第2副线路部从外周侧向内周侧以第I方向进行环绕,且彼此并行, 从层叠方向俯视时,所述第I副线路部和所述第2主线路部从外周侧向内周侧以所述第I方向进行环绕,且彼此并行。6.如权利要求5所述的定向親合器,其特征在于, 从层叠方向俯视时,所述电介质层呈长方形, 从层叠方向俯视时,所述第I主线路部和所述第I副线路部呈点对称的图形, 从层叠方向俯视时,所述第2主线路部和所述第2副线路部呈点对称的图形。7.如权利要求4所述的定向耦合器,其特征在于, 从层叠方向俯视时,所述第I主线路部和所述第2副线路部从外周侧向内周侧以第I方向进行环绕,且彼此并行, 从层叠方向俯视时,所述第I副线路部和所述第2主线路部从外周侧向内周侧以与所述第I方向相反的方向即第2方向进行环绕,且彼此并行。8.如权利要求4至7的任一项所述的定向耦合器,其特征在于, 所述第I主线路部的外周侧的端部与所述第2主线路部的外周侧的端部电连接, 所述第I副线路部的外周侧的端部与所述第2副线路部的外周侧的端部电连接, 所述多个电介质层还包括:设置于比所述第I电介质层更靠层叠方向的另一侧的第4电介质层、以及设置于比所述第2电介质层更靠层叠方向的一侧的第5电介质层, 所述定向耦合器还包括: 第I外部电极、第2外部电极、第3外部电极和第4外部电极; 第I引出导体,该第I引出导体设置在所述第4电介质层上,且将所述第I外部电极与所述第I主线路部的内周侧的端部进行电连接; 第2引出导体,该第2引出导体设置在所述第5电介质层上,且将所述第2外部电极与所述第2主线路部的内周侧的端部进行电连接; 第3引出导体,该第3引出导体设置在所述第4电介质层上,且将所述第3外部电极与所述第I副线路部的内周侧的端部进行电连接;以及 第4引出导体,该第4引出导体设置在所述第5电介质层上,且将所述第4外部电极与所述第2副线路部的内周侧的端部进行电连接。9.如权利要求8所述的定向耦合器,其特征在于, 所述第I引出导体、所述第2引出导体、所述第3引出导体及所述第4引出导体呈直线状。10.如权利要求9所述的定向耦合器,其特征在于, 从层叠方向俯视时,所述第I引出导体与所述第4引出导体实质上形成等腰三角形的长度相等的两条边, 从层叠方向俯视时,所述第2引出导体与所述第3引出导体实质上形成等腰三角形的长度相等的两条边。
【专利摘要】本发明能够对主线路的特性阻抗与副线路的特性阻抗之间产生差异的情况进行抑制。本发明所涉及的定向耦合器的特征在于,包括:层叠体,该层叠体由包含有第1电介质层和第2电介质层的多个电介质层进行层叠而成;主线路,该主线路包含有彼此以串联方式电连接的第1主线路部和第2主线路部;以及副线路,该副线路包含有彼此以串联方式电连接的第1副线路部和第2副线路部,且该副线路与主线路进行电磁耦合,第1主线路部和第1副线路部设置在第1电介质层上,第2主线路部和第2副线路部设置在第2电介质层上,从层叠方向俯视时,第1主线路部与第2副线路部相重合,且第1副线路部与第2主线路部相重合。
【IPC分类】H01P5/18
【公开号】CN105048050
【申请号】CN201510208016
【发明人】山磨伸哉, 奥田修功
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年4月27日
【公告号】US20150311577
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