定向耦合器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及定向耦合器，尤其涉及具备主线路和副线路的定向耦合器。
【背景技术】
[0002]作为现有的定向親合器，例如，已知有专利文献I记载的定向親合器。该定向親合器包括:多个电介质层、第I耦合线、第2耦合线、第I接地电极以及第2接地电极。
[0003]多个电介质层呈长方形，沿上下方向进行层叠。第I耦合线和第2耦合线设置于互不相同的电介质层上，彼此进行电磁耦合。第I耦合线位于第2耦合线的上侧。第I接地电极设置在位于第I耦合线上侧的电介质层上。第2接地电极设置在位于第2耦合线下侧的电介质层上。具有上述结构的定向耦合器实现了小型化和低插入损耗，且具有充分的隔呙特性。
[0004]然而，在专利文献I所记载的定向耦合器中，第I耦合线的特性阻抗与第2耦合线的特性阻抗之间有可能会产生差异。更详细而言，该定向耦合器中，多个电介质层的厚度存在制造偏差。因此，从第I耦合线到第I接地电极为止的距离、与从第2耦合线到第2接地电极为止的距离之间有可能会产生偏差。由此，在第I耦合线与第I接地电极间所产生的电容相对于规定电容的偏移量、与第2耦合线与第2接地电极间所产生的电容相对于规定电容的偏移量之间可能会产生偏差。因此，第I耦合线的特性阻抗与第2耦合线的特性阻抗之间容易产生差异。
现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1:日本专利特开平9-153708号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0006]因此，本发明的目的在于，提供一种定向耦合器，能够对主线路的特性阻抗与副线路的特性阻抗之间产生差异的情况进行抑制。
解决技术问题所采用的技术方案
[0007]本发明的一实施方式所涉及的定向耦合器的特征在于，包括:层叠体，该层叠体由包含有第I电介质层和第2电介质层的多个电介质层层叠而构成；主线路，该主线路包含有彼此以串联方式电连接的第I主线路部和第2主线路部；以及副线路，该副线路包含有彼此以串联方式电连接的第I副线路部和第2副线路部，且该副线路与所述主线路进行电磁耦合，所述第I主线路部和所述第I副线路部设置在所述第I电介质层上，所述第2主线路部和所述第2副线路部设置在所述第2电介质层上，从层叠方向俯视时，所述第I主线路部与所述第2副线路部相重合，且所述第I副线路部与所述第2主线路部相重合。
发明效果
[0008]根据本发明，能够对主线路的特性阻抗与副线路的特性阻抗之间产生差异的情况进行抑制。
【附图说明】
[0009]图1是定向耦合器10a、10b的外观立体图。
图2是定向耦合器1a的层叠体12的分解立体图。
图3是定向耦合器1b的层叠体12的分解立体图。
图4是比较例所涉及的定向耦合器100的层叠体112的分解立体图。
图5A是第3模型的史密斯圆图。
图5B是图5A的放大图。
图6A是第I模型的史密斯圆图。
图6B是图6A的放大图。
图7A是第2模型的史密斯圆图。
图7B是图7A的放大图。
图8A是表示第I模型的磁场分布的图。
图SB是表示第2模型的磁场分布的图。
【具体实施方式】
[0010]下面，参照附图对本发明的一实施方式所涉及的定向耦合器进行说明。图1是定向耦合器10a、10b的外观立体图。图2是定向耦合器1a的层叠体12的分解立体图。下面，将层叠方向定义为上下方向，将从上侧进行俯视时的定向耦合器1a的长边方向定义为前后方向，将从上侧进行俯视时的定向耦合器1a的短边方向定义为左右方向。
[0011]定向耦合器1a如图1和图2所示，包括:层叠体12、外部电极14a?14j、主线路M、副线路S、引出导体18a?18d、接地导体20以及过孔导体vl、v3、v4、v6。
[0012]层叠体12如图2所示，呈长方体状，由电介质陶瓷形成的长方形状的电介质层16a?16f以从上侧向下侧按此顺序排列的方式进行层叠而成。下面，将层叠体12上侧的主面称为上表面，下侧的主面称为底面。将层叠体12前侧的端面称为前表面，后侧的端面称为后面。将层叠体12右侧的侧面称为右表面，左侧的侧面称为左表面。层叠体12的底面是将定向耦合器1a安装到电路基板时与电路基板相对的安装面。此外，将电介质层16a?16f上侧的面称为表面，电介质层16a?16f下侧的面称为背面。
[0013]外部电极14e、14f、14g在层叠体12的右表面以从前侧向后侧按次序排列的方式进行设置。外部电极14e、14f、14g沿上下方向延伸，且折返到上表面和底面。
[0014]外部电极14h、141、14j在层叠体12的左表面以从前侧向后侧按次序排列的方式进行设置。外部电极14h、141、14j沿上下方向延伸，且折返到上表面和底面。
[0015]外部电极14a、14d在层叠体12的前表面以从右侧向左侧按次序排列的方式进行设置。外部电极14a、14d沿上下方向延伸，且折返到上表面和底面。
[0016]外部电极14c、14b在层叠体12的后面以从右侧向左侧按次序排列的方式进行设置。外部电极14c、14b沿上下方向延伸，且折返到上表面和底面。
[0017]相对于在层叠体12的表面通过涂布以Ag为主要成分的导电性糊料而形成的基底电极，外部电极14a?14j是通过实施镀Ni和镀Sn而形成的。
[0018]主线路M设置于层叠体12内，包含有主线路部ml、m2以及过孔导体v2。主线路M的特性阻抗例如为50 Ω。主线路部ml是设置于电介质层16c的表面的前半部分的线状导体。从上侧进行俯视时，主线路部ml呈从外周侧端部向内周侧端部以顺时针方向环绕多周而成的螺旋状，其中，所述内周侧端部位于相对于电介质层16c的中央(对角线的交点)更靠右侧的位置，所述内周侧端部位于电介质层16c的前半部分的中央处。下面，将主线路部ml的内周侧端部称为内周端，将主线路部ml的外周侧端部称为外周端。
[0019]主线路部m2是设置于电介质层16d的表面的后半部分的线状导体，该电介质层16d设置于电介质层16c的下侧。从上侧进行俯视时，主线路部m2呈外周侧端部向内周侧端部以顺时针方向环绕多周而成的螺旋状，其中，所述外周侧端部位于相对于电介质层16d的中央(对角线的交点)更靠右侧的位置，所述内周侧端部位于电介质层16d的后半部分的中央处。下面，将主线路部m2的内周侧端部称为内周端，将主线路部m2的外周侧端部称为外周端。
[0020]主线路部ml、m2例如通过在电介质层16c、16d涂布以由Cu或Ag形成的金属为主要成分的导电性糊料而得以形成。
[0021]过孔导体v2在上下方向贯穿电介质层16c，从而将主线路部ml的外周端与主线路部m2的外周端电连接。由此，主线路部ml与主线路部m2经由过孔导体v2以串联的方式电连接。
[0022]引出导体18a是设置于电介质层16b的表面的直线状的线状导体，该电介质层16b设置于电介质层16c的上侧。从上侧进行俯视时，引出导体18a的一个端部与主线路部ml的内周端重合。引出导体18a从一个端部起向右前方向延伸。并且，引出导体18a的另一个端部引出至电介质层16b的前侧的短边，与外部电极14a电连接。
[0023]过孔导体vl在上下方向贯穿电介质层16b，从而将引出导体18a的一个端部与主线路部ml的内周端电连接。由此，过孔导体vl和引出导体18a对主线路部ml的内周端与外部电极14a进行电连接。
[0024]引出导体18b是设置于电介质层16e的表面的直线状的线状导体，该电介质层16e设置于电介质层16d的下侧。从上侧进行俯视时，引出导体18b的一个端部与主线路部m2的内周端重合。引出导体18b从一个端部起向左后方向延伸。并且，引出导体18b的另一个端部引出至电介质层16e的后侧的短边，与外部电极14b电连接。
[0025]引出导体18a、18b例如通过在电介质层16b、16e涂布以由Cu或Ag形成的金属为主要成分的导电性糊料而得以形成。
[0026]过孔导体v3在上下方向贯穿电介质层16d，从而将引出导体18b的一个端部与主线路部m2的内周端电连接。由此，过孔导体v3和引出导体18b对主线路部m2的内周端与外部电极14b进行电连接。
[0027]过孔导体vl?v3通过向设置于电介质层16b?16d的贯通孔填充以Cu或Ag为主要成分的导电性糊料而形成。
[0028]副线路S设置于层置体12内，与主线路M进彳丁电磁親合。副线路S包含有副线路部sl、s2和过孔导体v5。副线路S的特性阻抗例如为50 Ω。副线路部si是设置于电介质层16c的表面的后半部分的线状导体。从上侧进行俯视时，副线路部Si呈从外周侧端部向内周侧端部以顺时针方向环绕多周而成的螺旋状，其中，所述外周侧端部位于相对于电介质层16c的中央(对角线的交点)更靠近左侧的位置，所述内周侧端部位于电介质层16c的后半部分的中央处。下面，将副线路部Si的内周侧端部称为内周端，将副线路部Si的外周侧端部称为外周端。
[0029]此处，从上侧进行俯视时，主线路部m2与副线路部Si相重合。并且，从上侧进行俯视时，主线路部m2与副线路部Si基本在整个长度上都彼此并行。更详细而言，从上侧进行俯视时，主线路部m2与副线路部Si在除其外周端附近以外的部分均以保持一致的状态相重合。
[0030]从上侧进行俯视时，主线路部ml与副线路部Si形成为关于电介质层16c的对角线的交点呈点对称的图形。因此，若以电介质层16c的对角线的交点为中心将主线路部ml旋转180°，则由此得到的主线路部与副线路部Si相一致。
[0031]副线路部s2是设置于电介质层16d的表面的前半部分的线状导体，该电介质层16d设置于电介质层16c的下侧。从上侧进行俯视时，副线路部s2呈从外周侧端部向内周侧端部以顺时针方向环绕多周而成的螺旋状，其中，所述外周侧端部位于相对于电介质层16d的中央(对角线的交点)更靠左侧的位置上，所述内周侧端部位于电介质层1