一种继电器座板与引出端玻璃烧结的工艺方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种玻璃烧结技术，尤其涉及一种继电器座板与引出端玻璃烧结的工艺方法。
【背景技术】
[0002]目前，在密封继电器生产中，其座板与引出端常常通过玻璃绝缘子连接，从而达到绝缘、密封的作用。因此座板与绝缘子、绝缘子与引出端之间连接处的结合是非常重要的，直接影响到产品的使用性能和寿命。在以往的产品生产中，其座板与引出端在通过玻璃绝缘子连接前，座板、引出端等金属零件常常直接进行热处理、预氧化处理，然后才进行玻璃烧结、电镀。由于密封继电器的密封性能指标很高，要求泄漏率< I X 10 8Pa.m3/s ;这种方法加工组件的密封性能指标往往难以达到要求。从而导致产品的使用性能达不到要求或寿命的缩短。也正是这种原因而制约了大量密封继电器的高端发展。
【发明内容】
[0003]为解决上述技术问题，本发明提供了一种继电器座板与引出端玻璃烧结的工艺方法，该继电器座板与引出端玻璃烧结的工艺方法通过借鉴《继电器制造工艺使用》等玻璃封接基础理论，在玻璃封接的关键技术诸如预氧化处理、封接进行大量试验和摸索，突破《继电器制造工艺使用》等玻璃封接基础理论范畴，形成了一套新的玻璃封接工艺，给密封继电器的高端发展打下了基础。
[0004]本发明通过以下技术方案得以实现。
[0005]本发明提供的一种继电器座板与引出端玻璃烧结的工艺方法，包括以下步骤:
[0006](I)在热处理前先对继电器座板电镀镍；
[0007](2)对继电器座板和引出端进行热处理，热处理的工艺参数为980±5°C，保温50 ?55min ；
[0008](3)对继电器座板和引出端进行预氧化处理，其中座板的预氧化处理的工艺参数为730 ±5 °C，保温8?1min ;引出端的预氧化处理的工艺参数为730 ±5 °C，保温2?4min ；
[0009](4)用玻璃绝缘子对继电器座板和引出端进行玻璃烧结封接，玻璃烧结封接的工艺参数为940±5°C，保温18?25min，冷却速度< 50°C /h。
[0010]所述步骤⑴中电镀镍的镀层厚度为8?12 μ m。
[0011 ] 所述座板材料为10号钢。
[0012]所述引出端材料为4J50/T2 (复合铜芯丝)。
[0013]所述玻璃绝缘子的材料为日本产绿色ST-4G/K或兰色ST-4C/K。
[0014]本发明的有益效果在于:改善座板与引出端之间玻璃绝缘子连接的密封性，从而提高密封继电器产品的使用性能和寿命，推动该类产品的高端发展。
【具体实施方式】
[0015]下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0016]实施例一:
[0017]一种继电器座板与引出端玻璃烧结的工艺方法，包括以下步骤:
[0018](I)在热处理前先对继电器座板电镀镍；主要是改善氧化处理的质量，利于烧结；
[0019](2)对继电器座板和引出端进行热处理，热处理的工艺参数为980°C，保温50min ;
[0020](3)对继电器座板和引出端进行预氧化处理，其中座板的预氧化处理的工艺参数为730°C，保温9min ;引出端的预氧化处理的工艺参数为730°C，保温2min ;
[0021](4)用玻璃绝缘子对继电器座板和引出端进行玻璃烧结封接，玻璃烧结封接的工艺参数为940°C，保温20min，冷却速度< 50°C /h。
[0022]所述步骤(I)中电镀镍的镀层厚度为10 μ m。
[0023]所述座板材料为10号钢。
[0024]所述弓I出端材料为4J50/T2。
[0025]所述玻璃绝缘子的材料为日本产绿色ST-4G/K或兰色ST-4C/K。
[0026]实施例二:
[0027]一种继电器座板与引出端玻璃烧结的工艺方法，包括以下步骤:
[0028](I)在热处理前先对继电器座板电镀镍；
[0029](2)对继电器座板和引出端进行热处理，热处理的工艺参数为980°C，保温55min ;
[0030](3)对继电器座板和引出端进行预氧化处理，其中座板的预氧化处理的工艺参数为730°C，保温Smin ;引出端的预氧化处理的工艺参数为730°C，保温3min ;
[0031](4)用玻璃绝缘子对继电器座板和引出端进行玻璃烧结封接，玻璃烧结封接的工艺参数为940°C，保温22min，冷却速度< 50°C /h。
[0032]所述步骤(I)中电镀镍的镀层厚度为12 μ m。
[0033]本发明由于在热处理前先对座板进行电镀镍，相当其材料及表面状态发生改变，其玻璃封接过程的工艺参数也必须进行摸索、调整，通过一系列的工艺试验，得出了适合玻璃封接的工艺方法。改善座板与引出端之间玻璃绝缘子连接的密封性，从而提高密封继电器产品的使用性能和寿命，推动该类产品的高端发展。
【主权项】
1.一种继电器座板与引出端玻璃烧结的工艺方法，其特征在于包括以下步骤: (1)在热处理前先对继电器座板电镀镍； (2)对继电器座板和引出端进行热处理，热处理的工艺参数为980±5°C，保温50?55min ； (3)对继电器座板和引出端进行预氧化处理，其中座板的预氧化处理的工艺参数为730±5°C，保温8?1min ;引出端的预氧化处理的工艺参数为730±5°C，保温2?4min ； (4)用玻璃绝缘子对继电器座板和引出端进行玻璃烧结封接，玻璃烧结封接的工艺参数为940±5°C，保温18?25min，冷却速度< 50°C /h。2.如权利要求1所述的继电器座板与引出端玻璃烧结的工艺方法，其特征在于:所述步骤⑴中电镀镍的镀层厚度为8?12 μ m。3.如权利要求1所述的继电器座板与引出端玻璃烧结的工艺方法，其特征在于:所述座板材料为10号钢。4.如权利要求1所述的继电器座板与引出端玻璃烧结的工艺方法，其特征在于:所述引出端材料为4J50/T2。5.如权利要求1所述的继电器座板与引出端玻璃烧结的工艺方法，其特征在于:所述玻璃绝缘子的材料为日本产绿色ST-4G/K或兰色ST-4C/K。
【专利摘要】本发明提供了一种继电器座板与引出端玻璃烧结的工艺方法，包括以下步骤：(1)在热处理前先对继电器座板电镀镍；(2)对继电器座板和引出端进行热处理；(3)对继电器座板和引出端进行预氧化处理；(4)用玻璃绝缘子对继电器座板和引出端进行玻璃烧结封接。本发明改善座板与引出端之间玻璃绝缘子连接的密封性，从而提高密封继电器产品的使用性能和寿命，推动该类产品的高端发展。
【IPC分类】H01H49/00
【公开号】CN105140076
【申请号】CN201510374594
【发明人】龙爱帮, 杨英奕
【申请人】贵州天义电器有限责任公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年6月30日