r>[0031]为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的承载平台以及晶片厚度检测装置进行详细描述。
[0032]请一并参阅图3-图6，本发明实施例提供的承载平台用于在检测单元检测晶片厚度时承载晶片，其包括平台本体21，在平台本体21的上表面设置有沿其周向间隔排布的多个凸台22，多个凸台22的上表面用于共同支撑晶片30，在本实施例中，凸台22的数量为四个，且四个凸台22沿平台本体21的上表面的周向间隔排布，且关于平台本体21的上表面中心对称分布；并且每个凸台22在平台本体21的上表面投影的形状近似为三角形，如图3和图5所示。当然，在实际应用中，凸台的数量也可以为两个、三个或者五个以上，而且，每个凸台在平台本体的上表面上投影的形状还可以为圆形、多边形或者椭圆形等的其他任意形状，只要凸台可以稳定地支撑晶片即可。
[0033]由图5可知，置于凸台22的上表面的晶片30与平台本体21之间具有竖直间隙，当需要利用机械手31自凸台22取出晶片30时，首先，机械手31水平移动至该竖直间隙内；然后，机械手31上升，此时晶片30脱离凸台22，并由机械手31承载，即可完成取出晶片的操作。放置晶片的操作与上述取出晶片的操作相类似，在此不再赘述。
[0034]在实际应用中，上述竖直间隙的尺寸只要保证使机械手31能够通过即可。由此，借助多个凸台22共同支撑晶片30，可以利用机械手自动进行取放晶片的操作，从而可以实现晶片厚度检测的全自动化。
[0035]而且，在各个凸台22的上表面均设置有定位凸起221，用以对置于多个凸台22的上表面上的晶片30进行定位，S卩，限制晶片30在凸台22上的位置。在本实施例中，各个定位凸起221的内表面(g卩，朝向平台本体21的中心的侧面)均为圆弧面，该圆弧面相对于凸台22的上表面倾斜，S卩，该圆弧面的半径在竖直方向上各个位置的半径由上而下逐渐减小，且其最小半径与晶片的半径近似相等，如图4B和4C所示。换言之，各个定位凸起221设置在凸台22的上表面，且位于该上表面用于支撑晶片30所在区域的外围，并且由所有定位凸起221的内表面共同形成的圆形内缘与置于凸台22上表面的晶片30的外周壁面相配合，从而实现对置于多个凸台22的上表面的晶片30进行定位。
[0036]在利用机械手31将晶片30放置于凸台22的上表面时，晶片30在脱离机械手31之后，会通过自身重力沿倾斜的圆弧面下落至凸台22的上表面上，从而自动实现对其在凸台上表面上的位置的校准。当然，在实际应用中，上述圆弧面也可以与凸台的上表面相互垂直，此时该圆弧面的半径应与晶片的半径近似相等。
[0037]由于定位凸起221的内表面均为可与晶片30的外周壁面相配合的圆弧面，换言之，定位凸起221是通过“面与面”或“线与线”接触的方式实现对晶片的定位，这与现有技术中定位柱通过“点与点”接触的方式相比，可以更稳固地将晶片固定在凸台上的指定位置，从而可以避免承载平台的运动速度较高时，可能会出现的晶片相对于平台本体上表面滑动的情况，进而可以提高晶片厚度检测装置的检测精度。
[0038]在本实施中，在每个凸台22的上表面设置有防滑部件(图中未示出)，用以采用摩擦固定的方式将晶片30固定在凸台22上。防滑部件相对于凸台22的上表面具有较高的粗糙度，从而可以增大与晶片30之间的摩擦力，进而可以避免晶片30相对于平台本体21上表面滑动。在实际应用中，防滑部件可以包括诸如胶圈或者胶垫等的可与晶片之间产生较大摩擦力的零件。此外，该防滑部件可以采用下述方式固定在凸台22的上表面，即:在每个凸台22的上表面设置有安装槽222，通过将防滑部件固定在安装槽222内，来实现对该防滑部件的固定。优选的，可以使防滑部件的一部分位于安装槽222内，防滑部件的另一部分位于安装槽222外，即，使防滑部件的其中一部分能够相对于凸台22的上表面凸起，从而更有利于防止晶片30相对于平台本体21上表面滑动。当然，在实际应用中，本发明对防滑部件的结构和固定在凸台的上表面的方式没有特别的限制，只要其能够起到上述防滑作用即可。
[0039]在本实施例中，在平台本体21上表面的中心设置有中心孔213，如图4A所示，用于安装机械手定位块(图中未示出)。该机械手定位块用于对机械手与承载平台之间的相对位置进行定位。机械手利用该机械手定位块进行定位的方式具体可以为:如图5A-5C所示，在机械手定位块42的下表面上设置有一凸起421，当机械手定位块42被放置于平台本体21的上表面时，该凸起421位于中心孔213内，且二者公差配合。优选的，凸起421可以采用精度较高的圆弧形轮廓，以便与中心孔213准确匹配。
[0040]当机械手定位块42被放置于平台本体21的上表面，且使凸起421位于中心孔213内之后，将机械手31平移至承载平台附近，然后进行机械手31的示教操作，以逐渐将位于机械手31中心的半圆形结构与机械手定位块42的圆柱状侧壁相互贴合，当二者相互贴合时，即可确定机械手31相对于承载平台的位置，然后将机械手31当前的位置记录并且保存在示教盒中，从而完成机械手31的定位操作。另外，在进行工艺之前，需要将机械手定位块42自承载平台上取下并保存。
[0041 ] 如图4B所示，在本实施例中，在平台本体21下表面的中心还设置有定位销孔216，平台本体21和旋转轴33借助设置在定位销孔216内的定位销32实现对平台本体21和旋转轴33的定位，如图6所示。在实际应用中，可以将定位销孔与定位销之间的定位公差设计得紧一些，以提闻定位精度。
[0042]在本实施例中，在平台本体21上表面还设置有沿其周向间隔设置的四条狭长沟槽214，每条狭长沟槽214在长度方向上的中心线沿平台本体21上表面的径向延伸，并且相邻的两条狭长沟槽214相互垂直，如图4A和4B所示。而且，每条狭长沟槽214具有预设直线度，并且相邻的两条狭长沟槽214之间具有预设垂直度。
[0043]在需要利用检测单元检测晶片厚度之前，通常需要校准承载平台与检测单元之间的相对位置，即，承载平台与检测单元分别在承载平台的径向和圆周方向上的相对位置，以提高检测精度。校准的具体方式为，即:使承载平台沿方向相同的其中两条狭长沟槽214的长度方向水平移动，同时使检测单元朝向平台本体21上表面发射检测信号，并接收由平台本体21上表面反射回来的反馈信号；判断该反馈信号是否在整个移动过程中均来自狭长沟槽214，若是，则确定承载平台与检测单元之间没有位置偏差；若否，则需要重新调整承载平台与检测单元之间的相对位置，以消除该位置偏差。
[0044]优选的，首先使承载平台沿图4A中位于平台本体21上表面的中心左右两侧的两条狭长沟槽214的长度方向水平移动，然后使承载平台旋转90°，再使承载平台沿图4A中位于平台本体21上表面的中心上下两侧的两条狭长沟槽214的长度方向水平移动。若承载平台在相互垂直的两个径向方向上均没有位置偏差，即，在承载平台沿上述两个方向水平移动的整个过程中，由平台本体21上表面反射回来的反馈信号均来自狭长沟槽214，则可以判断承载平台与检测单元在垂直方向上的直线重合度。在实际应用中，每条狭长沟槽的宽度和长度可以根据检测单元以及检测精度的要求而设定。