固定到面板106。可选地，在安装紧固件之前，孔230可以嵌入有压缩限幅器234，或者嵌入有设计成保护外部壳体202免受因紧固件到面板的坚固产生的压缩载荷影响的其它非螺纹衬套。替代地或者额外，HV接头组件100可以使用焊接或者胶而被化学结合到面板106。外部壳体202可以可选地包括从安装凸缘226的底面228延伸的凸台232。在将HV接头组件100安装到面板106时，凸台232可以构造成至少部分地延伸到面板106中的孔口内，该孔口用于适当地对准和支撑接头组件100。
[0028]在示例性实施方式中，外部壳体202形成为单件。例如，外部壳体202可以由塑料组成，并且在模具中制成。第一和第二部段206、208是一体式的，并且是单件主体的一部分。第一和第二部段206、208被共模制(co-molded)。替代地，外部壳体202可以由其它材料组成，诸如金属或者陶瓷，并且可以通过模制之外的工艺形成。
[0029]在示例性实施方式中，触头子组件216包括第一护罩236、第一内壳体238、HV触头240和HVIL触头242。端子子组件218包括第二护罩268、第二内壳体302、HV端子286和HVIL端子300。在替代实施方式中，触头子组件和端子子组件可以包括触头子组件216和端子子组件218之外的不同部件，诸如，例如用不同电源电路替代HVIL触头和HVIL端子。
[0030]触头子组件216的护罩236在前部244和后部246之间延伸。护罩236具有在前部244和后部246之间延伸的护罩空腔248。内壳体238构造成接收在护罩空腔248中，使得内壳体238的至少一部分被护罩236包围。在示例性实施方式中，护罩236由导电材料制成，诸如金属。护罩236可以被冲压和形成为期望的形状。护罩236提供围绕内壳体238一部分的电屏蔽，并且提供围绕HV触头240和HVIL触头242的电屏蔽。护罩236可以提供防止受电磁干扰(EMI)或其它类型干扰的屏蔽。
[0031]护罩236可以包括位于后部246处的一个或多个可挠曲的梁250。可挠曲的梁250可以是护罩236的部分地切口和/或弯曲的部段。在示例性实施方式中，可挠曲的梁250沿着护罩236两侧252设置。在将触头子组件216在腔室210中匹配到端子子组件218时，可烧曲的梁250可以抵靠端子子组件218的第二护罩268偏压，以确保与护罩268接触。替代地，护罩236可以包括位于侧面252和/或从护罩236的顶部254和/或底部256向下延伸的多于两个可挠曲的梁250。替代地，可挠曲的梁250布置在端子子组件218的护罩268上，而不是在护罩236上。
[0032]护罩236包括大体邻近后部246设置的一个或多个突出部260。可以通过将突出部260模压和弯曲出护罩236的表面而形成该突出部260。在示例性实施方式中，突出部260沿着护罩236的顶部254布置。替代实施方式包括突出部260的不同构造。突出部260用以将护罩236固定在外部壳体202中。突出部260可以与限定腔室210的外部壳体202的内表面中的预定延长部或者凹槽干涉。另外，突出部260和外部壳体202中的延长部或者凹槽之间的干涉可以在触头子组件216装入腔室210中时提供止挡点。替代地，接头子组件100可以设计成使得，用于触头子组件216的装入止挡点是护罩236的后部246接触外部壳体202的第二部段208的内表面的点。
[0033]在示例性实施方式中，护罩236沿着护罩236的底部256、后部246附近限定暴露区域258。暴露区域258可以是护罩236的底部256中的切口或者凹进部分，其构造为允许所述触头子组件216在腔室210中以直角联接到端子子组件218。当已匹配时，暴露区域258提供开口以将第一护罩空腔248暴露于218的第二护罩268中的空腔270，从而形成组合的直角护罩空腔。
[0034]第一内壳体238包括前部262和后部264。内壳体238具有位于前部262处的内部空腔266。内部空腔266形成一个或多个触头通道(分别见图4和5)，该触头通道接收HV触头240和HVIL触头242。该通道从后部264延伸，并通向内部空腔266。在示例性实施方式中，内壳体238限定构造成容置HV触头240的第一组通道和构造成容置HVIL触头242的第二组通道。内壳体238可以是绝缘材料，诸如塑料、陶瓷、橡胶、玻璃等等。内壳体238提供触头240、242之间的绝缘，以阻止电流在相邻的触头240、242之间流动。在示例性实施方式中，内壳体238包括用以将内壳体238固定在护罩236中的一个或多个锁定面272。例如，锁定面272可以是内壳体238中的凹陷，其构造成接合护罩236的向下延伸的突出部260。替代地，锁定面272可以是突起部，其构造成延伸到护罩236中的凸起或者开口中，诸如通过向上延伸的突出部260形成的开口。
[0035]HV触头240和HVIL触头242构造成电连接到插塞组件104的相应插塞触头(见图1)，以在装置102 (见图1)的一个或多个电器部件和连接到插塞组件104 (见图1)的装置之间传送高电压电力和/或数据。HVIL触头242构造成完成可以控制装置102的高电压电路的操作的HVIL电路。例如，HV电流/电压不能流动，直到HVIL电路形成。另外，在插塞组件104的脱离期间，HVIL触头242首先脱离，这使得HV电路在HV触头240脱离之前断开。通过使用HVIL电路，减少了电弧和触头损伤。在替代实施方式中，HVIL触头242由一个或多个非HVIL触头替换。
[0036]HV触头240具有配合端274和端接端276。配合端274构造成电连接到相应的HV插塞触头。端接端276构造成电连接到端子子组件218的HV端子。在示例性实施方式中，端接端276垂直于配合端274定向。例如，端接端276可具有垂直于触头子组件216的纵向轴线280延伸的尾部278。配合端274具有平行于纵向轴线280且垂直于尾部278延伸的杆部282。杆部282可以包括一个或多个固位特征部284，例如凸起的锯齿形突脊，其设计成在内壳体238的各通道(未示出)中提供额外干涉，以阻止通道中的意外移动。
[0037]HV触头240可以由导电材料制成，诸如金属。HV触头可以被冲压和形成为期望形状。在示例性实施方式中，HV触头240是平面的。在示例性实施方式中，杆部282比尾部278长。尾部278可以是叶片或者销。替代地，尾部可以形成为插座。在替代实施方式中，HV触头是线性的，和/或在端接端处不具有尾部。
[0038]HVIL触头242具有配合端287和垂直于配合端287定向的端接端288。配合端287构造成电连接到相应的HVIL插塞触头，并且端接端276构造成电连接到端子子组件218的HVIL端子300。如HV触头240那样，HVIL触头242的端接端276可以包括垂直于纵向轴线280延伸的尾部290。配合端287具有平行于纵向轴线280且垂直于尾部278延伸的杆部292。可选地，杆部292可以包括通过声波焊接、压接等等连接在一起的第一部段294和第二部段296。每个HVIL触头242可以包括一个或多个固位特征部298，这些特征部从HVIL触头242的平面延伸，用以在内壳体238的相应通道(未示出)中提供额外干涉。HVIL触头242可以由导电材料冲压和形成，所述导电材料诸如金属。在示例性实施方式中，尾部290比杆部292短，且被成形为销或者叶片，构造成被接收在HVIL端子300的插座中。替代地，尾部可以不垂直于轴线280和/或可以具有构造成接收HVIL端子的销或者叶片的插座。
[0039]端子子组件218的第二护罩268在顶部304和底部306之间延伸，并且具有在顶部304和底部306之间延伸的第二护罩空腔270。内壳体302被接收在护罩空腔270中，使得内壳体302的至少一部分由护罩268包围。在示例性实施方式中，护罩268由导电材料制成，诸如金属。护罩268可以被冲压和形成为期望的形状。护罩268围绕内壳体302的一部分提供电屏蔽，以免受EMI或其它类型的干扰的影响。护罩268围绕HV端子286和HVIL端子300提供电屏蔽。
[0040]护罩268包括从底部306延伸的一个或多个接地指308。接地指308构造成接合装置102的面板106 (两者在图1中示出)，以将护罩268电连接(electrically common)到可电接地的面板106。接地指308构成可挠曲且可以抵靠面板106偏压的弹簧指，用以确保与面板106接触。在示例性实施方式中，接地指308大体在朝向护罩268的顶部304的方向上延伸。接地指308可以构造成接合外部壳体202的安装凸缘226，以确保护罩268在腔室210中的正确对准。在示例性实施方式中，接地指308可以构造成部分地围绕安装凸缘226的凸台232延伸，以沿着孔口(未示出)接触面板106。
[0041]护罩268可以包括一个