型苯氧基树脂如：InChem公司的PKHA、PKHB、PKHB+、PKHC、PKHH、 PKHJ、PKFE等；三菱化学的1256 ;新日铁住金化学的YP-50、YP-50S、YBP-40PXM40、 ERF-001M30。
[0028] 所述的双酚F型苯氧基树脂如新日铁住金化学的FX-316等。
[0029] 所述的双酚A和双酚F混合型苯氧基树脂如三菱化学4250、4276等，新日铁住金 化学的YP-70、ZX-1356-2 等。
[0030] 所述的双酚A和双酚S混合型苯氧基树脂如新日铁住金化学的YPS-007A30。
[0031] 以及特殊结构的苯氧基树脂如新日铁住金化学的FX-293、FX-280S、FX-310T40 等。
[0032] 所述的固化剂为选自常温反应型异氰酸酯类固化剂和/或常温封闭型异氰酸酯 类固化剂。
[0033] 常温反应型和常温封闭型的异氰酸酯类固化剂又可以分为芳香族异氰酸酯、脂肪 族和脂环型异氰酸酯，有本发明使用的异氰酸酯可以是上述中的一种或几种的混合。具 体地，所述常温反应型异氰酸酯可以为甲苯二异氰酸酯（TDI)及其二聚体、三聚体、加成 物，2, 4-二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI)及其二聚体、三聚体、加成物，六亚甲基二异氰酸酯 (hdi)及其二聚体、三聚体、加成物，异佛尔酮二异氰酸酯（iroi)及其二聚体、三聚体、加成 物，苯二亚甲基二异氰酸酯（XDI)及其二聚体、三聚体、加成物，或上述异氰酸酯的加成物； 所述常温封闭型异氰酸酯可以为苯酚、聚醚二元醇、甲乙酮肟、己内酰胺等封闭剂与上述所 述常温反应型异氰酸酯合成的封闭型异氰酸酯。
[0034] 芳香族常温反应型异氰酸酯如德国拜尔的TDI(甲苯二异氰酸酯）类的Desmodur L67、DesmodurL75、DesmodurIL，TDI三聚体结构的DesmodurRE、DesmodurRC、Desmodur 1^^，]\?1(2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯）结构的预聚物如]?〇11(11^ 1437、]\1〇11(11^獻-2603、 MoudurMA-2903、MoudurMA-2904、MoudurMP-〇95、DesmodurE_23A、DesmodurE-28 ;日本 聚氨酯的TDI类的CORONATET-80、C0R0NATET-65、C0R0NATET-100，MDI类的MILLIONATE MT、MILLI0NATEMR、MILLI0NATEMTL等。
[0035] 脂肪族常温反应型的异氰酸酯如日本旭化成的HDI(六亚甲基二异氰酸酯）类 的缩二脲结构的 24A-100、22A-75PX，三聚体结构的TPA100、TKA100、MFA-75X、MHG-80B、 TLA-100、TSE-100,加成物结构的E402-90T、E405-80T;德国拜尔的HDI类的缩二脲结构的 DesmodurN100、DesmodurN3200,三聚体结构的DesmodurN3300A、DesmodurN3790A、DesmodurN3800,脂肪环IPDI三聚体结构的DesmodurZ4700;日本聚氨酯的HDI类的 CORONATEHX、CORONATEHXR、CORONATEHXLV、CORONATEHK等。
[0036] 脂肪族常温封闭（高温解封）型的异氰酸酯如日本旭化成的HDI(六亚甲基二 异氰酸酯）类的17B-60X、TPA-80X、MF-B60X、MF-K60X、E402-B80T;德国拜尔的HDI类 DesmodurBL3175A、DesmodurBL3272MPA、DesmodurBL3370MPA，IPDI(异佛尔酮二异氰酸 酯）类的DesmodurBL4265SN、DesmodurPL340BA/SN、DesmodurVPLS2078;德国德固 赛的IPDI(异佛尔酮二异氰酸酯）类的VESTANATEB-1358、VESTANATEB-1370、VESTAG0N B1065、VESTAG0NB1400、VESTAG0NB1530;日本聚氨酯的HDI类的CORONATEAP-M、 CORONATEBI-301、CORONATE2507、CORONATE2513等。
[0037] 所述的导热填料为导热系数多10W/M·Κ的填料。填料的导热系数越高，整个散热 片的导热能力也会提升。但是与导热系数<10W/M·Κ的填料进行混合是用也是可行的。
[0038] 优选地，所述的导热填料为选自氧化镁、氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硼、结晶性 二氧化娃、人造金刚石【又叫类金刚石DLC(Diamond-likecarbon)】中的一种或多种的组 合。
[0039] 导热填料的外形可以是多角状、类球形状、球形状、片状、块状的中的一种或多种 的混合物，进一步优选的是球状或类球状，因为球形的填料填充性比较好，导热性能高。当 然主要部分是球状或类球状的，再填充一些其他形状的填料也是可以的，同时也节约了成 本。
[0040] 进一步地，填料直径优选的是0.lym~60μπι的氧化铝，更为优选的是直径 0. 2μπι~50μπι的氧化铝。为了取得更好的填充效果，可选择平均粒径5μπι，平均粒径 10μm，平均粒径20μm等的球形的填料进行搭配使用。
[0041] 所述氧化铝填料如日本昭和电工的非球形的AL-43-KT、AL-47-H、AL-47-1、 AL-160SG-3、AL-43-BE、AL-42-2,类球形的AS-05、AS-10、AS-20、AS-30、AS-40、AS-50、 AS-400,球形的CB-P02、CB-P05、CB-P07、CB-P10、CB-P15、CB-P40、CB-A20S、CB-A30S、 CB-A40、CB-A50S;日本新日铁的球形氧化铝如AX35-125、AH35-2、AX10-32、AX3-32、AX3-15 等
[0042] 所述氮化硼如日本昭和电工的片状结构的UHP-S1、UHP-1K、UHP-2,块状结构的如 UHP-EX、UHP-G1、UHP-G3等。
[0043] 所述树脂层中，为了增加聚合物与导热填料之间的密着性，以及增加树脂层与基 板之间的密着度，可以添加一些分散剂。
[0044] 分散剂优选的是钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、有机硅烷偶联剂、有机铬洛合物偶 联剂、硼酸酯偶联剂的一种或几种的组合，更优选的为钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、有机 硅烷偶联剂中的一种或几种的组合。
[0045] 所述钛酸酯偶联剂如异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯、异丙基三（二辛 基磷酸酰氧基）钛酸酯、异丙基二油酸酰氧基（二辛基磷酸酰氧基）钛酸酯、单烷氧基不饱 和脂肪酸钛酸酯、双（二辛氧基焦磷酸酯基）乙撑钛酸酯和三乙醇胺的螯合物、双（二辛氧 基焦磷酸酯基）乙撑钛酸酯等。
[0046] 所述铝酸酯偶联剂如有铝钛复合物、二（乙酰乙酸乙酯基）铝酸异丙酯、二（乙酰 丙酮）铝酸二异丙酯、异丙基二硬脂酰氧基铝酸酯、异丙基二硬脂酰氧基铝酸酯等。
[0047] 所述有机硅烷偶联剂如氨基硅烷、环氧硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、乙烯基硅烷、 烷基硅烷、含硫硅烷、苯氧基硅烷、异氛酸基硅烷、氣硅烷等。
[0048] 所述的钛酸酯偶联剂如美国肯瑞奇公司的KR-308S、KR-12、KR-TTS、KR238S、 KR-38S、KR-41B等。
[0049] 所述的有机硅偶联剂如日本信越化学的KBM-1003、KBE-1003、KBM-303、KBM-403、 KBE-402、KBE-403、KBM-1403、KBM-502、KBM-503、KBE-502、KBE-503 以及道康宁的 0FS-6011、0FS-6020、0FS-6030、0FS-6032、0FS-6040、0FS-6076、0FS-6094、0FS-6106、 0FS-6124 等。
[0050] -种功率模块，包括所