弧形工作面氟橡胶真空吸嘴的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体封装测试行业微芯片粘贴工艺的一种真空吸嘴一弧形工作面氟橡胶真空吸嘴。
【背景技术】
[0002]伴随着电子产品不断向小型化微型化的方向发展，在这样的趋势下，针对芯片的设计技术及封装设备的要求就越来越高。
[0003]芯片方面具体表现在:
(1)厚度越来越薄，规格越来越小；
(2)芯片表面线路越来越密集；
(3)线路与线路之间的间隙越来越小；
(4)形成线路的镀层越来越薄，需要化学物质来保护线路表面不被氧化。
[0004]设备方面具体表现在:
(1)设备高度自动化；
(2)机器运转速度越来越快；
(3)精度越来越高。
[0005]工作环境:
高温——摄氏380度以上。
[0006]基于以上条件，传统的封装技术上贴片工艺设备的必须品——普通的真空吸嘴就不能满足现有的工艺要求，那么，对一款新型的真空吸嘴的需求迫在眉睫。由于它是与芯片线路表面直接接触的物体，在高温、高速运行的工作情况下，所以必须考虑它的机械性能/物理性能及化学性能。
[0007]传统的真空吸嘴与芯片线路表面有大面积的接触，在高温、高速运行的工作情况下，极易对现在的芯片线路表面造成伤害，具体表现在:
(1)芯片线路表面有印迹，会导致短路隐患；
(2)擦伤芯片线路表面，造成短路；
(3)芯片线路表面的化学保护层与吸嘴的工作接触面，在高温的作用下起化学反应，破坏芯片线路保护层；
(4)在高温的作用下，芯片线路表面的化学保护层与吸嘴工作面起化学反应，产生一定程度的粘性，芯片释放不下，造成芯片回吸现象，从而导致回吸的芯片压坏待吸的另一芯片。
[0008]本发明综合地从材料(采用氟橡胶耐高温)、工作条件(机器高速度运行)、接触方式(芯片边缘接触而不是面接触)等方面考虑而设计，实验证明，该发明可以解决以上所罗列的各个问题。
【发明内容】
[0009]本发明的技术目的是为了解决现有技术存在的问题:
(1)芯片线路表面有印迹，会导致短路隐患；
(2)擦伤芯片线路表面，造成短路；
(3)芯片线路表面的化学保护层与吸嘴的工作接触面，在高温的作用下起化学反应，破坏芯片线路保护层；
(4)在高温的作用下，芯片线路表面的化学保护层与吸嘴工作面起化学反应，产生一定程度的粘性，芯片释放不下，造成芯片回吸现象，从而导致回吸的芯片压坏待吸的另一芯片。
[0010]为了实现上述技术问题，本发明提供一种新型的真空吸嘴----弧形工作面氟橡胶真空吸嘴。
[0011]所述的吸嘴主体上设置有10-15度的弧形工作面，该工作面上设置有用于真空流动的通气孔，通气孔靠工作面设计成圆形的倒角，增加真空的流量。
[0012]所述的吸嘴主体弧形工作面工作原理是靠与芯片边缘接触，基于芯片切割工艺的切割缝隙大小的考虑，而把它的长、宽度尺寸设计成比芯片单边尺寸大3-5微米。
[0013]依据所述主要技术特征，所述的弧形工作面俯视面是由长方形与主体圆环体组成的。
[0014]依据所述主要技术特征，所述的弧形工作面是由截面为带双弧形的长方体与圆柱体形成的。
[0015]依据所述主要技术特征，所述吸嘴主体内设置有用于安装吸嘴安装杆的安装槽。
[0016]本发明的有益效果:因所述吸嘴主体上设置有弧形工作面，该弧形工作面上设置有用于真空流动的通气孔，通气孔靠工作面设计成圆形的倒角，增加真空的流量。弧形吸嘴工作面与被吸附的芯片之间接触只限于线的接触，使用时，该弧形工作面与被吸附的芯片的边缘接触，避免了传统吸嘴的工作面整体与被吸附芯片接触，达到解决问题的目的。
[0017]下面结合附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
【附图说明】
[0018]图1是本发明中弧形工作面氟橡胶真空吸嘴的剖面示意图；
图2是本发明中弧形工作面氟橡胶真空吸嘴的3D示意图；
图3是本发明中弧形工作面氟橡胶真空吸嘴的工作原理示意图。
【具体实施方式】
[0019]请参考图1、图2及图3所示，下面结合实施例说明这种弧形工作面氟橡胶真空吸嘴。
[0020]弧形工作面氟橡胶真空吸嘴是由1、4组成该吸嘴的一个外观整体。
[0021]所述的吸嘴主体1、4内设置有正方体的安装腔2，用于安装该吸嘴的安装杆及连接真空通道。
[0022]所述的空腔2上设有安装杆的限位位置3。
[0023]所述的限位位置3是由长方体或者圆环体而形成的。或者所述的限位位置3是由截面为长方形组成的。
[0024]所述限位位置3的底部正中心是由圆形通孔7构成的。
[0025]所述圆形通孔7端部设置有用于扩大真空流量圆形倒角6组成的.。
[0026]所述的吸嘴主体1、4安装于吸嘴安装杆的一端上，安装杆插进安装腔2内，直到安装腔的限位位置3。
[0027]所述的安装杆的另一端是安装在设备内并与设备上的真空管道相通，形成一个真空回路。
[0028]工作时，设备内的真空发生器所传递的负压空气，通过安装杆内部通孔经过圆形通孔7到达用于扩大真空流量圆形倒角6的端面，当芯片的边缘9与弧形工作面5接触时，由于空气在负压的作用下，就把芯片8吸附在吸嘴主体1、4上，再将吸嘴主体1、4移动到框架线路的指定位置，再向下将被吸附的芯片放置于框架线路指定位置，从吸附芯片到释放芯片就形成一个贴片流程。
[0029]吸嘴主体1、4在吸住芯片之后，移动到框架线路的指定位置，再将被吸附的芯片释放到指定位置，在整个吸放的过程中，都是吸嘴主体1、4上的弧形工作面5与被吸附的芯片边缘9接触的，而不是吸嘴主体1、4的整个端面与芯片线路表面接触，从而达到解决了在高速微芯片封装工艺中因:
(1)芯片线路表面有印迹；
(2)接触性擦伤芯片线路表；.(3)芯片线路表面的化学保护层被破坏；
(4)芯片回吸现象而导致回吸的芯片压坏待吸的另一芯片的问题。
[0030]综上所述，因所述吸嘴主体1、4，是综合了设计理念、流体力学及高分子材料的一种产品，该产品的发明，解决目前半导体封装测试中所面临的贴片工艺难题。
【主权项】
1.一种弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，该吸嘴主体由1、4包括弧形工作面5(弧高为10-15度)及真空通道7的端面圆形倒角6 (倒角为5-10度)，及其工作原理是由传统的接触面变成接触线9(两端)的方式，弧形的展开面长、正方形单边尺寸比相对应的芯片单边尺寸大3-5微米组成。2.根据权利要求1所述弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，其特征在于:所述的弧形工作面氟橡胶真空吸嘴是由弧形工作面5 (弧高为10-15度)。3.根据权利要求1所述弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，其特征在于:所述的弧形工作面氟橡胶真空吸嘴是由真空通道7的端面圆形倒角6 (倒角为5-10度)。4.根据权利要求1所述弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，其特征在于:所述弧形工作面氟橡胶真空吸嘴其工作原理是由传统的接触面变成接触线的方式工作的。5.根据权利要求1所述弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，其特征在于:所述弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，其设计尺寸为弧形的展开面为长、正方形，其单边比相对应的芯片单边尺寸大3-5微米。
【专利摘要】本发明公开了一种弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，弧形工作面氟橡胶真空吸嘴是安装在内有真空通气管道的安装杆上，是完成芯片封装设备自动化的主要部件，因所述真空吸嘴的工作面设计成一定弧度10-15度的弧形工作面，工作面的长度及宽度与相对应的芯片单边尺寸大3-5微米，该工作面不与芯片表面直接接触，使用时，该工作面只与芯片的两端边缘接触，避免了传统真空吸嘴工作面直接与被吸附的芯片表面直接接触，达到了(1)芯片表面不留有吸嘴印；(2)芯片表面不被划伤；(3)芯片表面线路不被破坏；(4)解决芯片回吸现象。
【IPC分类】H01L21/687, H01L21/66
【公开号】CN105304545
【申请号】CN201410229223
【发明人】关光武
【申请人】关光武
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2014年5月28日