单片化物品的移送方法、制造方法以及制造装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在通过使具有多个区域的对象物单片化(singulat1n)从而制造与各区域分别相对应的多个单片化物品时被使用的、单片化物品的移送方法、制造方法以及制造装置。
【背景技术】
[0002]通过使用旋转刃(刀片)来使封装基板单片化从而制造多个电子部件被广泛加以实施(例如，参考专利文件1的段落
[0018])。多个电子部件中的每一个相当于单片化物品Ο
[0003]参考图1，对单片化物品的制造装置的例子进行说明。图1是示出单片化物品的制造装置的例子的俯视图。此外，为了易于理解，对于本申请文件中的任一附图，都适当省略或夸张地示意性地概略描绘。
[0004]在图1中，单片化物品的制造装置Ml具有切断模块A和递交模块B。切断模块A具有接收部C、切断部D和清洗部E。切断模块A和递交模块B、以及接收部C、切断部D和清洗部E沿着X方向并列安装。接收部C具有前置载物台1。前置载物台1从单片化物品的制造装置Ml的外部接收作为对象物的封装基板2。
[0005]切断部D具有切断用移送机构3和被设置在切断用移送机构3上的切断用载物台
4。从前置载物台1接收到的封装基板2所具有的一个面通过吸附、粘着等公知技术被固定于切断用载物台4。封装基板2所具有的一个面例如为形成有封装树脂的面(参考图2)。另一方面，封装基板2所具有的另一个面例如为未形成有封装树脂的面(参考图2)。在另一个面上形成有用于将电子部件安装到电子设备的印刷电路板等上的外部端子、焊锡球、凸块等(未图示)。
[0006]切断用移送机构3对封装基板2进行运送并在心轴5的下方停止。在心轴5所具有的旋转轴(未图示)上固定有旋转刃6。旋转刃6能够以高速(例如，15000?30000rpm)进行旋转。例如，切断用移送机构3和切断用载物台4在Υ、Θ方向上适当移动，旋转刃6在X、Z方向上适当移动。据此，旋转刃6与封装基板2的位置被对准。切断用移送机构3与心轴5在Y方向上相对地移动，由此以高速进行旋转的旋转刃6沿着Y方向切断封装基板2。封装基板2从另一个面朝向一个面被切断(全切断)。对旋转刃6与封装基板2相接触的部分供给切削水(未图示)。
[0007]清洗部E具有清洗机构7和第一运送机构8。第一运送机构8对集合体9进行运送，所述集合体9包括封装基板2被切断而形成的多个电子部件。清洗机构7具有水槽(未图示)和被收容在水槽内并进行旋转的清洗刷10。清洗刷10的下方浸入水槽内的水中由此在含有水的状态下进行旋转。第一运送机构8以使集合体9的一个面朝下的方式吸附另一个面，并保持该状态在+X方向上移动。据此，旋转的清洗刷10对集合体9的一个面进行清洗。在清洗部E中，为了对清洗过的集合体9进行干燥，还可以设置干燥空气喷射机构。
[0008]递交模块B是用于将多个电子部件递交到单片化物品的制造装置Ml的外部的模块。递交模块B具有第二运送机构11、朝下的检查用摄像机12、索引工作台13和移送机构(pick and place机构)14。递交模块B具有多个托盘15、X方向的运送轨道16和Y方向的运送轨道17。第二运送机构11从第一运送机构8接收集合体9，并对集合体9进行吸附以进行固定。检查用摄像机12对集合体9所具有的另一个面进行拍摄。根据拍摄到的图像，对另一个面的外观进行检查。除此之外，还可以设置朝上的另外的检查用摄像机，该检查用摄像机对被吸附于第一运送机构8的集合体9所具有的一个面进行拍摄。
[0009]经检查后的集合体9被移送到索引工作台13。包含在集合体9中的多个电子部件分别被移送机构14吸附。多个电子部件之中的检查结果被判定为合格品的电子部件被移送机构14吸附，并且沿着X方向的运送轨道16和Υ方向的运送轨道17被移送。最终，合格品的电子部件被收容到多个托盘15之中的合格品用的托盘15中。多个电子部件之中的检查结果被判定为不合格品的电子部件被收容到多个托盘15之中的不合格品用的托盘15中。多个电子部件之中的检查结果被判定为修正品的电子部件被收容到多个托盘15之中的修正品用的托盘15中。
[0010]在递交模块Β的下部设置有具有抽吸栗(真空栗)、真空喷射器等的吸引源18。设置吸引源18的目的是将封装基板2吸附于切断用载物台4、将集合体9吸附于第一运送机构8和第二运送机构11、将各电子部件吸附于移送机构14等。吸引源18经由配管和阀(均未图示)与切断用载物台4、第一运送机构8、第二运送机构11、移送机构14等连接。在递交模块Β的下部设置有加压源19，所述加压源19由储藏有高压气体的高压气体储藏罐构成。在单片化物品的制造装置Ml中设置有控制部CTL，所述控制部CTL对到目前为止说明的各结构要素以及各动作进行控制。
[0011]参考图2，对封装基板、包括多个电子部件的集合体、以及移送机构对电子部件进行移送的工序进行说明。图2的(1)为封装基板的立体图，图2的(2)为包括多个电子部件的集合体的立体图，图2的(3)为示出移送机构对电子部件进行移送的工序的概略剖视图。
[0012]如图2的(1)所不，封装基板2具有整体基板20和整体封装树脂21。整体基板20通过虚拟设置的格子状的边界线22被划分为多个区域23。多个区域23中的每一个与图2的⑵所示的多个电子部件24中的每一个相对应。图2的⑴和⑵为简略化的图。图2的(1)和(2)示出从各自最下方所示的角的部分朝向左上的方向排列4列的区域23并且朝向右上的方向排列5列的区域23的情况(具有取为4X5 = 20个的排列的情况)。实际的封装基板2多为具有多个区域23沿着两方向排列开的配置的情况。
[0013]图2的(3)所示的移送机构14具有在索引工作台13中排成一列的电子部件24之中的至少一部分被选出被移送并且被收容的、规定的个数(例如N个)的凹部25。移送机构14在各个凹部25中吸附电子部件24。与N个凹部25中的每一个相对应而设置有N个个别配管26。N个个别配管26分别具有开口 27。包括凹部25和开口 27的吸附垫28作为进行吸附的部分(吸附部)来发挥功能。移送机构14移动至托盘15的上方。在托盘15中设置有由形成为格子状的凹部构成的收容部29。如图2的(3)所示，移送机构14的凹部25和托盘15的收容部29具有相等的中心间距离。
[0014]对于N个电子部件24的吸附，使用个别配管26、开口 27和凹部25来独立地进行。移送机构14将N个电子部件24运送至托盘15的上方停止，并且停止对于N个电子部件24的吸附。据此，如果为通常情况，则N个电子部件24落下到托盘15所具有的收容部29中。
[0015]在对N个电子部件24进行移送的工序中，有时会因清洗用的水等沾湿电子部件24。在这种情况下，因电子部件24与移送机构14的凹部25贴紧而引起电子部件24并未落下，因此有可能发生未被移送到收容部29中的情况。即使在移送机构14所具有的N个吸附垫28由氟橡胶、硅橡胶等橡胶系材料构成时，也有可能发生同样的情况。为了防止发生这种情况，在停止对于N个电子部件24的吸附之后立即从个别配管26朝向各电子部件24喷射高压气体。据此，能够将全部的N个电子部件24确实地移送到托盘15的各收容部29中。通过在停止对于物品的吸附之后对该物品喷射高压气体，换言之通过施加正压从而使该物品确实地脱离，在很多情况下被称为真空破坏(vacuum brake) ο
[0016]可是，移送机构14通过一次动作可移送的上限的个数N个与相当于托盘15所具有的收容部29的一列的个数(例如，Μ个)通常具有Ν< Μ的关系。进而，Μ为Ν的倍数的情况较少。因此，当一次或多次使用通过一次动作可移送Ν个的移送机构14，来移送相当于收容部29的一列的个数Μ个电子部件24时(Μ设为不相当于Ν的倍数)，会发生移送机构14所移送的电子部件24的数量小于Ν个的情况。在这种情况下，产生不存在电子部件24的凹部25 (在图2的(3)中位于移送机构14的左端)。
[0017]当产生不存在电子部件24的凹部25时，从该凹部25所具有的与个别配管26相连的开口 27朝向托盘15喷射真空破坏用的高压气体。喷射出的高压气体在图2的(3)中以粗虚线的箭头来示出。由于喷射出的高压气体，已经被收容到托盘15中的电子部件24r有可能被吹走。由于电子部件24被吹走，因此，第一会对电子部件24造成凹陷等伤痕。第二电子部件24被吹走到制造装置的下部会造成电子部件24丢失。均为使电子部件24的成品率(合格品率)降低的原因。此外，已经被收容到托盘15中的电子部件24r在图2的
(3)中还可存在于前侧和里侧。
[0018]已经被收容到托盘15中的电子部件24r因高压气体而被吹走的问题具有越是在与移送机构14可移送的上限的个数N个相比实际移送的个数少的情况下越容易发生的倾向。这种倾向起因于具有以使所有(N个)电子部件24都确实地脱离为目的而设定的流量和喷射时间的高压气体对少数电子部件24集中地喷射。具体而言，当被保持于移送机构14的少数电子部件24脱离之后，在剩余的喷射时间的期间中剩余的高压气体扩散到周围，由此已经被收容到托盘15中的电子部件24r被高压气体吹走。作为最极端的例子，如果假设实际移送的个数为一个的情况，则易于理解这种倾向。进而，上述问题起因于电子部件24小型化且轻量化等近年来的技术动向，因