阀35供给信号以打开开闭阀35。据此，从所有吸附垫28中的开口 27中喷射出高压气体。因此，能够使所有电子部件24确实地落下并被收容到各收容部29中。如后所述，喷射出高压气体的时间(高压气体的喷射时间)由控制部CTL预先确定。
[0116]图4示出在停止了吸附的时刻左侧的三个电子部件24落下，从右数第三个电子部件24未落下的情况，且从右数第三个电子部件24从贴紧于凹部25的状态到开始被吹走之后不久的状态。
[0117]在该情况下，从不存在电子部件24的凹部25 (在图4中右端的两个)中的开口 27中也朝向托盘15喷射高压气体。喷射的高压气体在图4中以粗虚线的箭头示出。由于喷射出的高压气体，已经被收容到托盘15中的电子部件24r(电子部件24r在图4中也可存在于前侧或里侧)有可能被吹走。
[0118]控制部CTL根据获取的运转垫信息，如下述那样对高压气体的喷射时间进行确定。首先，根据运转垫信息计算出运转垫28op的数量。接下来，按照运转垫28op的数量计算出喷射时间并进行确定。具体而言，当运转垫28op的数量较多时延长设定喷射时间，当运转垫28op的数量较少时缩短设定喷射时间，来确定喷射时间。
[0119]根据本实施例，当运转垫28op的数量较少时(最极端的例子为实际移送的个数为一个时)缩短设定喷射时间。据此，具有以使所有(N个)的电子部件24确实地脱离为目的而设定的流量的高压气体对少数的电子部件24集中喷射的时间变为短时间。因此，当少数(例如一个)的电子部件24脱离之后剩余的高压气体扩散到周围的时间缩短。因此，能够抑制已经被收容到托盘15中的电子部件24r被高压气体吹走。
[0120]进而，根据本实施例，当运转垫28op的数量较多时延长设定喷射时间。作为最极端的例子在实际移送的个数为N个时，将具有以使N个电子部件24确实地脱离为目的而设定的流量和喷射时间的高压气体对N个电子部件24喷射。因此，能够使所有(N个)的电子部件24确实地脱离。
[0121]进而，根据本实施例，在所有吸附垫28中不设置传感器。因此，无需成本就能够抑制已经被收容到托盘15中的电子部件24r被高压气体吹走。
[0122]此外，具有产生移送机构14实际移送的电子部件24的数量小于可移送的上限的个数即N个这种情况的其他原因。该原因是移送机构14仅移送检查(例如，使用了图1所示的摄像机12的外观检查)的结果被判定为合格品的电子部件24。作为对合格品的电子部件24进行选择的方式，第一存在根据对不合格品标注的标记来选择合格品的电子部件24的情况。第二存在根据表示合格品和不合格品的映射信息来选择合格品的电子部件24的情况。在这些情况下，用于确定出对标记进行图像识别而获得的不合格品的信息以及映射信息相当于运转垫信息。
[0123]【实施例2】
[0124]对确定本发明所涉及的单片化物品的制造方法中的高压气体的喷射时间和高压气体的流量的方法进行说明。该方法优选对于作为单片化物品的电子部件24，考虑大小、形状、重量、材料、表面的平滑性等各种情况，针对电子部件24的每个种类、每个系列来实施。例如，电子部件24所具有的封装树脂为柔软的硅树脂时，电子部件24与凹部25贴紧的频度增高。
[0125]首先，实际移送的电子部件24的个数为最多时，即为N个时，根据实验来确定最佳的喷射条件。这种情况下的喷射条件为能够使N个电子部件24确实地脱离的、喷射时间Τη与平均每一个电子部件的流量Fn的组合。当N非常多时，也可以使用小于N个的多数个X(例如，X = (N — 1)、(N — 2)、……个)电子部件24来进行确定。这里，作为多数个X，从最佳的喷射条件这一观点来看，可以将其称为能够与N个在实质上同等看待这种程度的个数。作为该个数，可以示例0.9XN(个)。
[0126]接下来，实际移送的电子部件的个数为最少时，即为一个时，根据实验来确定最佳的喷射条件。这种情况下的喷射条件为能够使该一个电子部件确实地脱离、且在该一个的附近已经被收容到托盘15中的电子部件24r不会被吹走的程度的、喷射时间T1与平均每一个电子部件的流量F1的组合。在N非常多时，也可以使用超过一个的少数个Y(例如，1、2、……个)电子部件来进行确定。这里，作为少数个Y，从最佳的喷射条件这一观点来看，将其称为能够与一个在实质上同等看待这种程度的个数。作为该个数，可以示例
0.1XN(个)。
[0127]接下来，根据上述两个最佳的喷射条件，生成两种图表。第一图表为如下图表，即分别取电子部件的个数为横轴，高压气体的喷射时间为纵轴，并标绘出电子部件的个数即1和N、以及分别对应的高压气体的喷射时间T1和Τη。第二图表为如下图表，即分别取电子部件的个数为横轴，高压气体的喷射时间为纵轴，并标绘出电子部件的个数即1和Ν、以及分别对应的平均每一个电子部件的高压气体的流量F1和Fn。使用这两种图表，对于实际移送的电子部件的个数为两个以上且(N — 1)个以下的情况，插值计算出最佳的喷射时间和最佳的流量。优选将这些最佳的喷射时间与最佳的流量的多个组合作为查找表(lookuptable)存储到控制部CTL中。
[0128]根据本实施例，预先根据实验来确定至少两种情况下的最佳的喷射条件。根据该实验获得的实测值，计算出其他情况下的最佳的喷射条件，并使这些喷射条件被存储到控制部CTL中。因此，控制部CTL能够根据运转垫信息从查找表中找到相对应的最佳的喷射条件，并根据该最佳的喷射条件来控制开闭阀35。还可以在欲移送的电子部件的数量为一个到N个的所有情况下找出最佳的喷射时间与最佳的流量的组合，并使这些N个的组合存储到控制部CTL中。
[0129]此外，在上述的各实施例中，作为对象物的封装基板2还可以为切断该封装基板2来制造LED封装、CCD等光学元件(光学系电子部件)时的、包括透光性树脂的封装基板。对象物除了封装基板以外，还可以为硅晶片、化合物半导体晶片等半导体晶片类、玻璃基板、陶瓷基板等基板类。对象物还可以为硅晶片等且精密制作有多个微型机电系统(MEMS，Micro Electro Mechanical Systems)的基板类。
[0130]对象物除了封装基板以外，还可以为切断包括透光性树脂的树脂成型体来制造光学透镜、光通信部件、导光板等光学系统的物品时的树脂成型体。特别是在制造光学元件或光学系统的物品时产生凹陷等伤痕成为了成品率降低的原因。根据本发明，通过防止对光学元件或光学系统的物品产生伤痕，从而能够提高制造光学元件或光学系统的物品时的成品率。对象物还可以为除了光学系统的物品之外的普通的树脂成型品。换言之，在切断对象物以进行单片化时希望避免产生伤痕的情况下，都能够适用本发明。
[0131]作为切断单元，除了旋转刃17之外，能够使用激光、喷水、钢丝锯、带锯、喷沙或者利用了被设置于整体基板20中的分界线22的槽的切断之中的至少任意一种。
[0132]作为储藏在加压源中的高压气体，能够使用压缩空气。除了压缩空气以外，能够使用可在工厂中获得的气体，例如压缩了氮气等的高压气体。
[0133]至此，对多个吸附垫28被一体化而设置于移送机构14的例子进行了说明。并不限于该例子，多个吸附垫28也可以独立设置，换言之作为分别的部件被设置。
[0134]至此，对被组装到具有切断单元的制造装置中的移送机构进行了说明。并不限于该例子，对于被组装到不具有切断单元的制造装置中的移送机构，也能够适用本发明。
[0135]另外，本发明并不限定于上述的各实施例，在不脱离本发明的宗旨的范围内，可以根据需要，任意且适当组合、变更或选择采用。
[0136]符号说明
[0137]1前置载物台
[0138]2封装基板(对象物)
[0139]3切断用移送机构
[0140]4切断用载物台
[0141]5 心轴
[0142]6旋转刃(切断单元)
[0143]7清洗机构
[0144]8第一运送机构
[0145]9集合体
[0146]10清洗刷
[0147]11第二运送机构
[0148]12检查用摄像机
[0149]13索引工作台
[0150]14移送机构
[0151]15托盘(容器)
[0152]16、17运送轨道
[0153]18吸引源
[0154]19加压源
[0155]20整体基板
[0156]21整体封装树脂
[0157]22边界线
[0158]23 区域
[0159]24电子部件(单片化物品)
[0160]25 凹部
[0161]26个别配管
[0162]26op运转个别配管
[0163]27 开口
[0164]28吸附垫
[0165]28op 运转垫
[0166]29收容部
[0167]30切换阀
[0168]30op运转切换阀
[0169]31吸引系配管
[0170]32吸引系共通配管
[0171]33加压系配管
[0172]34加压系共通配管
[0173]35开闭阀
[0174]A切断模块
[0175]B递交模块<