电子元件液材施作方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种液材施作方法及装置，尤指一种对多个电子元件进行施作粘性材料的电子元件液材施作方法及装置。
【背景技术】
[0002]—般电子元件上施作液材者，通常是经由在其上施作涂覆粘性材料来使多个元件进行固着，或对电子元件进行封装，或由混入物质于粘性材料中，使电子元件中产生物理或化学变化，同时因为这些电子元件具有细小而量大的生产需求，为了可以自动化生产，常利用多个电子元件同时被制成在一单体组件中被同时进行施作液材工艺的加工，以发光二极管(LED)为例，由于发光二极管(LED)的体积极小，为求工艺作业的便利，往往整体形成支架模式(Lead Frame)，使多个发光二极管(LED)呈矩阵排列并固定在支架上，形成一矩形薄片状而可供搬送，并同时在其上进行涂覆粘性材料的施作。
[0003]在一般的粘性材料施作上，通常可分为接触式及非接触式，接触式的粘性材料施作使用粘性较高的胶材，通常出胶具有连续性，惯称涂胶作业；非接触式的粘性材料施作使用粘性较低的胶材，通常出胶以喷出液滴方式进行，惯称点胶作业；以发光二极管(LED)的点胶作业为例，传统的点胶方式采用单一胶阀对支架上矩阵排列的多数个发光二极管的发光面逐一在其上进行点胶作业，经由粘性材料中所混含的物质，例如银粉，来促使发光二极管(LED)的发光面产生不同的发光效果，例如发光颜色的不同。
[0004]然而，现有技术中，以单一胶阀对支架上矩阵排列的多个发光二极管逐一进行点胶作业而言，虽然可以非常确实的完成各发光二极管发光面的点胶，但点胶效率并无法达成产业的需求；若以多个胶阀同时进行点胶，则涉及各个胶阀出胶状况难以一致，出胶量不一将产生点胶后的发光二极管发光效果不佳的不合格产品增加，且由于发光二极管的体积极小，在支架上呈矩阵排列的各发光二极管待点胶部位间的间距可能有些细微的差距，当多个胶阀同时进行点胶时，若胶阀出胶处无法完全对应待点胶部位，则逐次点胶的结果将使后续的点胶成品更见不合格产品产生。
【发明内容】
[0005]本发明的目的，在于提供一种可适于利用多个胶阀对输送轨道中电子元件进行粘性材料施作的电子元件液材施作方法。
[0006]本发明的另一目的，在于提供一种可适于利用多个胶阀对治具上待施作物料进行粘性材料施作的电子元件液材施作装置。
[0007]本发明的又一目的，在于提供一种用以执行物料装卸方法的装置。
[0008]依据本发明目的的电子元件液材施作方法，包括:使设有胶阀的多个胶阀模块，可同时在一施作头上作大移动距离的主位移，另使该胶阀进行微调位移；并以胶阀执行一点胶步骤，对应其下方待施作物料逐一进行点胶。
[0009]依据本发明目的的另一电子元件液材施作方法，包括:使在一施作头上的多个胶阀作X、Y任一轴向微调位移，以其中一胶阀在X轴向固定，多个胶阀在X、Υ任一轴向可调；并执行一点胶步骤，以多个胶阀同时对应其下方待施作物料进行点胶。
[0010]依据本发明目的的又一电子元件液材施作方法，包括:使在一施作头上分别各设有胶阀的多个胶阀模块，其胶阀Ζ轴向的微调位移由胶阀模块上的驱动件对胶阀进行，而x、Y任一轴向微调位移，则由胶阀模块外的驱动件对整个胶阀模块进行，再由胶阀模块的位移连动其上的胶阀；并执行一点胶步骤，以多个胶阀同时对应其下方待施作物料进行点胶。
[0011]依据本发明目的再一电子元件液材施作方法，包括:使在一施作头上分别各设有胶阀的多个胶阀模块，以第一驱动件在胶阀模块上对胶阀驱动作Ζ轴向微调位移；以第二驱动件对设有第一驱动件的胶阀模块作Υ轴向微调位移；以第三驱动件驱动对与胶阀形成连动的第一驱动件及第二驱动件作X轴向微调位移；并执行一点胶步骤，以多个胶阀同时对应其下方待施作物料进行点胶。
[0012]依据本发明另一目的再一电子元件液材施作装置，包括:一机台，其上相隔间距设有第一龙门及第二龙门，第一龙门及第二龙门间设有一跨设的悬臂；一施作头，以一第一载座设于该悬臂，第一载座可受驱动在悬臂上作X轴向位移；施作头上设有多组在X轴向并列间隔设置的胶阀模块受施作头同步连动；一输送轨道，设于机台上的第一龙门及第二龙门之间下方，具有一在X轴向的输送流路。
[0013]依据本发明另一目的另一电子元件液材施作装置，包括:一施作头，包括一可受驱动作X轴向位移的第一载座，第一载座上设有多组胶阀模块，其在X轴向并列间隔设置并受第一载座同步连动，第一载座上设有分别驱动胶阀作X、Υ、ζ轴向微调位移的多个驱动件。
[0014]依据本发明又一目的电子元件液材施作装置，包括:用以执行电子元件液材施作方法的装置。
[0015]本发明实施例的电子元件液材施作方法及装置，在实施上，由于施作头的第二载座可以在第一载座的Ζ轴向滑轨上，被自动化驱动作大移动距离的主位移，而各胶阀模块上胶阀亦可以分别被自动化驱动作X、γ、ζ轴向微调位移或校正位移，使经由多个胶阀模块上胶阀在加工过程中对应待加工物点胶作业的自动化、微细化、精确化与高效能可以更有效的达成。
【附图说明】
[0016]为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的【具体实施方式】作详细说明，其中:
[0017]图1是本发明实施例中各机构配置关系的立体示意图。
[0018]图2是本发明实施例中施作头后侧的立体示意图。
[0019]图3是本发明实施例中施作头前侧的立体示意图
[0020]图4是本发明实施例中胶阀模块的立体示意图。
[0021]图5是本发明实施例中胶阀模块与微调驱动组立体示意图。
[0022]图6是本发明实施例中胶阀模块与微调驱动组侧面示意图。
[0023]图7是本发明实施例中施作头拆除第一载座之后侧立体示意图。
[0024]图8是本发明实施例中第二载座分隔胶阀模块与微调驱动组的剖面示意图。
[0025]图9是本发明实施例中施作头拆除第一载座之后侧示意图。
[0026]图10是本发明实施例中输送轨道的立体示意图。
[0027]符号说明:
[0028]A机台 A1机架
[0029]All第一龙门 A111 滑轨
[0030]A112驱动元件 A12 第二龙门
[0031]A121滑轨 A122 驱动元件
[0032]A2悬臂 A21滑轨
[0033]A22驱动元件 B施作头
[0034]B1第一载座 B11滑块
[0035]B12第一区间 B13滑轨
[0036]B2第二载座 B21跨座
[0037]B211第二区间 B22间隔空间
[0038]B23主驱动件 B231 扣座
[0039]B232固定件 B24第三区间
[0040]B241第一小区间 B242 第二小区间
[0041]B243肋部 B25滑轨
[0042]C胶阀模块 C1第三载座
[0043]C2滑轨 C3第一驱动件
[0044]C4胶阀 C5微调驱动组
[0045]C51第二驱动件 C511 第一固定座
[0046]C512枢杆 C513 轴套
[0047]C514输出轴组件 C52第三驱动件
[0048]C221第二固定座 C222 输出轴
[0049]C223皮带 C224 第二固定座
[0050]C225第三固定座 D输送轨道
[0051]D1入料口 D2出料口
[0052]D21预热治具 D22主加工治具
[0053]D23暂置治具 D24负压吸孔
[0054]D25挡件 D251点胶区
[0055]D252肋体 E校正座
[0056]E1校正平台 F支架
【具体实施方式】
[0057]请参阅图1、2，本发明实施例电子元件液材施作方法可以图中所示使用于发光二极管待施作物料点胶作业的电子元件液材施作装置为例作说明，包括:
[0058]—机台A，其上设有机架A1，该机架A1包括相隔间距的第一龙门All及第二龙门A12，在第一龙门All及第二龙门A12上方之间设有一跨设的悬臂A2，其中，悬臂A2上横设有上、下相隔间距的二 X轴向滑轨A21，第一龙门All及第二龙门A12上方各设有Y轴向滑轨A11UA121使悬臂A2两端跨设其上，并由例如马达及螺杆的驱动元