层312和石墨烯层314。
[0032]尽管图3A至图3C描绘了具有垂直堆叠的??Μ层312和石墨烯层314的??Μ垫片310的形成，但是其它实施例可以不同地(例如，水平地而不是垂直地)定向这些层和切割工具336。
[0033]图4是根据实施例的??Μ垫片的形成和放置的流程图。在块400中，该过程开始，并且在块402中，将??Μ层和所插入的石墨烯层堆叠以达到期望的??Μ垫片长度。在一个实施例中，石墨稀层可以形成堆叠的层的总体积的5%至15%。如上文所述，TIM层可以包括允许??Μ层粘附到石墨烯层的粘合属性。此外，??Μ垫片的期望长度可以允许??Μ垫片在被压缩紧贴特定部件(例如，图2中的部件220)时在部件之上的超覆。
[0034]在块404中，按照与??Μ垫片的期望厚度和压缩对应的厚度来切割堆叠的层。特别地，可以切割??Μ垫片以用??Μ垫片的一定量的压缩来填充部件和边框之间(例如，图2中的部件220和边框230之间)的特定空间。??Μ垫片的压缩通常通过填充沿边框和/或部件表面的气隙来提高??Μ垫片的热效率。
[0035]在块406中，在从堆叠的层切割下??Μ垫片后，移除??Μ垫片。在移除后，可以可选地将可移除的衬背施加到??Μ垫片以在处理或封装期间减少与??Μ垫片的接触。
[0036]在从堆叠的层移除后，邻近诸如图2中的部件220等部件(在部件顶上)来放置TIM垫片，或邻近诸如图2中的边框230等边框来放置??Μ垫片。作为??Μ垫片的邻近部件或边框的放置的一部分，可以移除先前施加到TIM垫片的任何衬背。
[0037]??Μ垫片可以被放置为邻近部件或边框，使得石墨烯层在大体垂直于部件的接触表面的方向上延伸。这通常允许??Μ垫片的热传导率在大体垂直于部件的表面的方向上增大并且从而提高经由??Μ垫片的热量传导。如上文所述，??Μ垫片在大体垂直于部件的表面的方向上的热传导率大于其在大体平行于部件的表面的方向上的热传导率。
[0038]在一个实施例中，石墨烯层可以形成??Μ垫片的总体积的约9%，使得可以如上文所计算地增大TIM垫片的热传导率。
[0039]在块408中，??Μ垫片被压缩在边框和部件之间。压缩可以作为将边框的一部分固定到边框的另一部分的结果而发生。例如，可以通过将边框的顶部分固定到边框的上面安装了部件的底部分来压缩??Μ垫片。压缩还可以通过将边框固定到如图2所示的PCB而发生。然后，在块410中，图4的过程结束。
[0040]提供所公开的示例性实施例的以上描述以使本领域的任何普通技术人员能够实现或使用本公开内容的实施例。对本领域的普通技术人员而言，对这些示例的各种修改将显而易见，并且本文所公开的原则可以应用于其它示例而不背离本公开内容的精神或范围。所描述的实施例将在各方面均仅被视为说明性的而非限制性的。
【主权项】
1.一种热界面材料(TIM)垫片，其用于在电子设备中耗散来自部件的热量，所述热界面材料(??Μ)垫片包括: 多个热界面材料(??Μ)层；以及 插入在所述多个热界面材料Ο?Μ)层之间的至少一个石墨烯层。2.根据权利要求1所述的热界面材料(TIM)垫片，其中: 所述热界面材料Ο?Μ)垫片与所述部件的表面接触；并且 所述至少一个石墨烯层在大体垂直于所述部件的所述表面的方向上延伸，使得所述热界面材料(??Μ)垫片在所述大体垂直于所述部件的所述表面的方向上的热传导率大于所述热界面材料(TIM)垫片在大体平行于所述部件的所述表面的方向上的热传导率。3.根据权利要求1所述的热界面材料(??Μ)垫片，其中，所述至少一个石墨烯层形成所述热界面材料(??Μ)垫片的总体积的5%至15%。4.根据权利要求1所述的热界面材料(TIM)垫片，其中: 所述电子设备包括数据存储设备；并且 所述热界面材料Ο?Μ)垫片形成所述数据存储设备的一部分。5.根据权利要求4所述的热界面材料(??Μ)垫片，其中，所述部件包括片上系统(SOC)、闪存存储器、以及双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDR SDRAM)的至少其中之一Ο6.根据权利要求1所述的热界面材料(TIM)垫片，其中，所述热界面材料(TIM)垫片与所述部件的接地热量分流板接触。7.根据权利要求1所述的热界面材料(TIM)垫片，其中，所述热界面材料(TIM)垫片与所述部件的表面接触并且所述多个热界面材料Ο?Μ)层为柔性的，使得当所述多个热界面材料Ο?Μ)层被压缩紧贴所述部件的所述表面时，所述多个热界面材料(??Μ)层的外热界面材料Ο?Μ)层在大体平行于所述部件的所述表面的方向上向外变形。8.根据权利要求1所述的热界面材料(TIM)垫片，其中，所述热界面材料(TIM)垫片被压缩在所述部件和容纳所述部件的边框之间。9.一种用于耗散来自电子设备的部件的热量的方法，所述方法包括: 通过至少以下方式来形成热界面材料(??Μ)垫片: 将多个热界面材料(??Μ)层与插入在所述多个热界面材料(??Μ)层之间的至少一个石墨烯层堆叠，以达到所述热界面材料(TIM)垫片的长度；以及 对应于用于压缩紧贴所述部件的所述热界面材料(TIM)垫片的厚度来切割堆叠的层。10.根据权利要求9所述的方法，还包括: 邻近所述部件放置所述热界面材料(TIM)垫片，使得所述热界面材料(TIM)垫片与所述部件的表面接触， 其中，所述至少一个石墨烯层在大体垂直于所述部件的所述表面的方向上延伸，使得所述热界面材料0?Μ)垫片在所述大体垂直于所述部件的所述表面的方向上的热传导率大于所述热界面材料(TIM)垫片在大体平行于所述部件的所述表面的方向上的热传导率。11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述至少一个石墨烯层形成所述热界面材料(TIM)垫片的总体积的5%至15%。12.根据权利要求9所述的方法，其中，所述多个热界面材料(??Μ)层包括粘合属性，所述粘合属性允许所述多个热界面材料(??Μ)层粘附到所述至少一个石墨烯层。13.根据权利要求9所述的方法，其中，所述至少一个石墨烯层为大约0.1_厚。14.根据权利要求9所述的方法，其中，切割所述堆叠的层包括用激光切割工具、锯或剃刀来切割所述堆叠的层。15.根据权利要求9所述的方法，其中，将所述堆叠的层切割为大于要由所述热界面材料(TIM)垫片填充的空间的厚度。16.根据权利要求9所述的方法，还包括: 从所述堆叠的层移除所述热界面材料(TIM)垫片； 邻近所述部件或所述电子设备的边框来放置所述??Μ垫片；以及 将所述热界面材料(TIM)垫片压缩在所述边框和所述部件之间。17.根据权利要求16所述的方法，其中，压缩所述热界面材料(TIM)垫片包括将所述边框的第一部分固定到所述边框的第二部分。18.根据权利要求16所述的方法，其中，压缩所述热界面材料(TIM)垫片包括将所述边框固定到所述电子设备的印刷电路板(PCB)。19.根据权利要求16所述的方法，其中: 所述电子设备包括数据存储设备；并且 所述热界面材料Ο?Μ)垫片、所述边框和所述部件形成所述数据存储设备的一部分。20.一种数据存储设备，包括: 产生热量的部件；以及 用于耗散来自所述部件的热量的热界面材料(TIM)垫片，所述热界面材料(TIM)垫片包括: 多个热界面材料(??Μ)层；以及 插入在所述多个热界面材料Ο?Μ)层之间的至少一个石墨烯层。21.根据权利要求20所述的数据存储设备，其中，所述部件包括片上系统(SOC)、闪存存储器、以及双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDR SDRAM)的至少其中之一。22.根据权利要求20所述的数据存储设备，其中，所述热界面材料(??Μ)垫片与所述部件的接地的热量分流板接触。23.根据权利要求20所述的数据存储设备，其中，所述热界面材料(??Μ)垫片与所述部件的表面接触并且所述多个热界面材料(??Μ)层为柔性的，使得当所述多个热界面材料(TIM)层被压缩紧贴所述部件的所述表面时，所述多个热界面材料(??Μ)层的外热界面材料Ο?Μ)层在大体平行于所述部件的所述表面的方向上向外变形。24.根据权利要求20所述的数据存储设备，还包括容纳所述部件的边框，其中，所述热界面材料(TIM)垫片被压缩在所述部件和所述边框之间。
【专利摘要】公开了用于耗散来自部件的热量的热界面材料(TIM)垫片。所述TIM垫片包括多个热界面材料层以及插入在所述多个TIM层之间的至少一个石墨烯层。用于形成所述TIM垫片的方法包括将多个TIM层与插入在所述多个TIM层之间的至少一个石墨烯层堆叠，以达到所述TIM垫片的长度。对应于用于压缩紧贴所述部件的所述TIM垫片的厚度来切割堆叠的层。
【IPC分类】H01L23/36, H05K7/20
【公开号】CN105324843
【申请号】CN201480031558
【发明人】R·A·马塔亚, N·M·萨勒西
【申请人】西部数据技术公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2014年5月1日
【公告号】EP2992552A1, US9338927, US20140328024, WO2014179621A1