多频多工天线装置的制造方法

文档序号:9689803阅读:330来源:国知局
多频多工天线装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种多频多工天线装置,且特别是有关于一种具有多层分装结构的多频多工天线装置。
【背景技术】
[0002]一般而言,天线模组包含了天线本体、无线网卡、以及连接天线与无线网卡的电缆线。以现今单一天线来说,其频段主要多以无线局域网路(WLAN)的2.4GHz频率、5GHz频率和蓝牙(Bluetooth)为主,无法达到多频多工的工作型态。此外,天线和无线网卡的连接以电缆线为主,也因天线本体由主要天线(Main)与辅助天线(Aux)作为传输媒介,而需要两条电缆线分别连接到无线网卡。尤其具有两个以上不同频率的无线网卡时,每个无线网卡又通过两条电缆线而连接到天线,就会造成天线模组体积庞大、接线复杂的问题。因此,需要一种多频多工天线装置,减少天线本体空间与天线电缆线数量,使整体系统能够更便捷、更稳固,并且同时保有良好的无线通信品质。

【发明内容】

[0003]有鉴于此,本发明的主要目的,在于提供一种单一模组结合型态的多频多工天线装置,以节省系统空间、降低天线成本、提高组装效率、整合不同频率的多种无线通信模组,以提升现有无线技术的广泛应用。
[0004]本发明提供一种多频多工天线装置,包括一天线组件、一连接组件以及一分装组件。天线组件包括一第一天线以及一第二天线。连接组件稱接至天线组件,并且承载一第一配线以及一第二配线,用以分别连接第一天线以及第二天线。分装组件耦接至连接组件并且连接一第一无线通信模组以及不同于第一无线通信模组的一第二无线通信模组,其中分装组件为一多层结构,第一配线与第二配线位于分装组件的一第一层以及不同于第一层的一第二层并且分别连接第一无线通信模组以及第二无线通信模组。
[0005]本发明提供一种多频多工天线装置,包括一第一天线以及一第二天线、一连接组件以及一分装组件。连接组件耦接至第一天线与第二天线,用以承载一第一配线以及一第二配线。分装组件耦接至连接组件并且连接一第一无线通信模组以及不同于第一无线通信模组的一第二无线通信模组,其中分装组件为一多层结构,第一配线与第二配线位于分装组件的一第一层以及不同于第一层的一第二层,并且第一配线的第一端点连接至第一无线通信模组,第一配线的第二端点连接至第一天线,第二配线的第一端点连接至第二无线通信模组,第二配线的第二端点连接至第二天线,并且第二端点不同于第一端点。
[0006]本发明提供一种多频多工天线装置,节省系统空间、降低天线成本、提高组装效率、整合不同频率的多种无线通信模组,提升现有无线技术的广泛应用;使整体系统能够更便捷、更稳固,并且同时保有良好的无线通信品质。
【附图说明】
[0007]图1为根据本发明实施例所提供的多频多工天线装置的示意图;
[0008]图2为根据本发明实施例所提供的分装组件与无线通信模组的示意图;
[0009]图3为根据本发明实施例所提供的分装组件的侧视图;以及
[0010]图4为根据本发明实施例所提供的分装组件的另一种侧视图。
[0011]符号说明:
[0012]10:多频多工天线装置
[0013]100:天线组件
[0014]110、120、130:天线
[0015]120A、120B、120C:子天线
[0016]200:连接组件
[0017]210、220、230:配线
[0018]300:分装组件
[0019]300A:第一侧
[0020]300B:第二侧
[0021]310、320、330、340:分层
[0022]370A、370B、370C:介层穿孔
[0023]380:连接端口
[0024]410,420,430:无线通信模组
【具体实施方式】
[0025]以下将详细讨论本发明各种实施例的装置及使用方法。然而值得注意的是,本发明所提供的许多可行的发明概念可实施在各种特定范围中。这些特定实施例仅用于举例说明本发明的装置及使用方法,但非用于限定本发明的范围。
[0026]图1为根据本发明实施例所提供的多频多工天线装置10的示意图。多频多工天线装置10包括天线组件100、连接组件200以及分装组件300。在一实施例中,天线组件100包括至少一第一天线以及一第二天线。连接组件200耦接至天线组件100,并且承载至少一第一配线以及一第二配线以分别连接第一天线以及第二天线。此外,分装组件300耦接至连接组件200,并且连接至少一第一无线通信模组以及不同于该第一无线通信模组的一第二无线通信模组。值得注意的是,分装组件300为一多层结构,第一配线与第二配线位于分装组件300的第一层以及不同于第一层的第二层,使得第一配线与第二配线能够分别连接第一无线通信模组以及第二无线通信模组。
[0027]如图1所示,天线组件100包括天线110 (也即第一天线)、天线120 (也即第二天线)与天线130。在一实施例中,天线120更包括三个子天线120AU20B与120C。详细而言,天线组件100由多种不同操作频率的天线所组合而成,因此可支持多个频段的无线通信,例如频率约为13.56MHz的近场通信(NFC)、频率约为1710MHz?2700MHz的高频段长期演进通信(LTE high band)、频率约为700MHz?800MHz的低频段长期演进通信(LTE lowband)、频率约为1800MHz?2200MHz的高频段无线广域网路(WWAN high band)、频率约为820MHz?960MHz的低频段无线广域网路(WWAN low band)、频率约为1.575GHz的全球定位系统(GPS),频率约为2400MHz?2484MHz的2.4G无线局域网路(WLAN_2.4G+BT,b/g/n)、频率约为5100MHz?5800MHz的5G无线局域网路(WLAN_5G+BT, a/n/ac)、频率约为2300MHz?2700MHz的低频段全球互通微波存取(WiMax low band)、以及频率约为3300MHz?3800MHz的高频段全球互通微波存取(WiMax high band)。
[0028]举例而言,天线110用于NFC的无线通信传输,子天线120A用于LTE的无线通信传输,子天线120B用于WffAN的无线通信传输,子天线120C用于GPS的无线通信传输,天线130用于WLAN与BT的无线通信传输。由于天线组件100包含了多个不同频段的天线或子天线,因此多频多工天线装置10比一般离散式的天线节省了更多体积,并且支持使用者进行不同类型的无线通信传输。
[0029]在一实施例中,连接组件200配置于天线组件100以及分装组件300之间,并且承载配线210 (也即第一配线)、配线220 (也即第二配线)与配线230。如图1所示,每个配线210?230都包括两条接线以连接至每个无线通信模组410?430。值得注意的是,配线210连接至天线110,配线220连接至天线120,配线230连接至天线130。举例而言,连接组件200为一双层结构的印刷电路板(PCB),其中配线210?230配置于上层,而下层为接地(GND)以维持信号的稳定性。此外,连接组件200也可为四层或六层结构的印刷电路板,以便于容纳数量更多的配线。在一实施例中,连接组件200为一柔性印刷电路板(FPCB),以改善传统多组配线的绕线问题。连接组件200为单一通道设计,并且承载了多组配线,因此具有方便组装、节省体积以及降低成本等优点。
[0030]此外,分装组件300连接至连接组件200以及连接无线通信模组410 (也即第一无线通信模组)、无线通信模
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