晶片升起组件及用于从晶片升起组件上取放晶片的机械手的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及微电子技术领域，尤其是涉及一种晶片升起组件及用于从晶片升起组件上取放晶片的机械手。
【背景技术】
[0002]随着MEMS (Micro-Electro-Mechanical System,即微机电系统)器件和 MEMS 系统被越来越广泛的应用于汽车和消费电子领域，干法等离子体刻蚀设备逐渐被引入到MEMS加工领域。
[0003]相关技术中指出，在ICP(Inductive Coupled Plasma,电感f禹合等离子体)刻蚀过程中，越来越多的ICP刻蚀机使用静电卡盘对基片进行吸附。传统基片材料Si (硅)较容易被吸附，但是，随着MEMS应用领域的不断扩大和深入，越来越多的衬底材料被弓I入ICP刻蚀，包括SiC(碳化硅)、Si02( 二氧化硅)等，这些材料对刻蚀机的卡盘静电吸附能力要求较高，同时工艺后的静电释放不彻底，容易导致静电卡盘粘片，在升针取片时，由于针不能全部同时升起，或者晶片一边被粘住，导致晶片在卡盘上倾斜，如果机械手取片，就会将晶片撞碎，或者撞出卡盘，掉到腔室中，损失严重。
【发明内容】
[0004]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种晶片升起组件，所述晶片升起组件能避免在升针过程中出现晶片倾斜的问题。
[0005]本发明的另一个目的在于提出一种从上述晶片升起组件上取放晶片的的机械手。
[0006]根据本发明第一方面实施例的晶片升起组件，包括:用于支撑晶片的卡盘，所述卡盘上设有第一通孔至第六通孔，所述第一通孔至第四通孔位于一个第一矩形的四个角上，所述第一矩形的中心与所述卡盘的中心重合，所述第五通孔和第六通孔位于所述第一矩形的一组平行边的中垂线上、位于所述第一矩形外面且相对于所述矩形的中心彼此对称；和第一升针至第六升针，所述第一升针至第六升针与所述第一通孔至第六通孔一一对应，所述第一升针至第六升针相对于所述卡盘可移动，且分别穿过对应的所述第一通孔至第六通孔以升起支撑在所述卡盘上的晶片。
[0007]根据本发明第一方面的实施例的晶片升起组件，避免了在升针过程中粘片，或者有一个升针没有升起，其余的升针也可以将晶片平稳地顶起，而不会出现晶片倾斜的情况，从而解决了粘片后易产生晶片倾斜、在机械手取片过程中损坏晶片的问题。
[0008]进一步地，所述卡盘上还设有第七通孔和第八通孔，所述第七通孔和第八通孔位于所述第一矩形的另一组平行边的中垂线上、位于所述第一矩形外面且相对于所述第一矩形的中心彼此对称，所述晶片升起组件还包括与所述第七通孔和第八通孔一一对应的第七升针和第八升针。由此，通过在卡盘上设置第七升针和第八升针，可以进一步分散作用力，从而能更加平稳地将卡盘上的晶片顶起。
[0009]可选地，所述第五通孔至第八通孔位于第二矩形的四个角上，所述第二矩形的中心与所述卡盘的中心重合。由此，可以进一步平稳地顶起卡盘上的晶片。
[0010]可选地，所述第七通孔和第八通孔距离所述卡盘的边沿为2-3厘米。
[0011]可选地，所述第一通孔至第四通孔距离所述卡盘的边沿为I厘米。
[0012]根据本发明第二方面实施例的机械手，用于从根据本发明上述第一方面实施例的晶片升起组件上取放晶片，所述机械手具有彼此间隔开的第一指和第二指，在取放晶片时，所述第一指位于所述第一通孔和第二通孔之间的连线与所述第五通孔和所述第六通孔之间的连线之间，所述第二指位于所述第三通孔和第四通孔之间的连线与所述第五通孔和所述第六通孔之间的连线之间。
[0013]可选地，所述第一指和所述第二指的长度均大于所述晶片的直径的三分之二。
[0014]进一步地，在取放晶片时，所述第一指和第二指的自由端位于所述第二通孔和第三通孔之间的连线与所述第五通孔之间，且所述第一指和第二指的固定端位于所述卡盘的外沿外面。由此，增加了机械手与晶片之间的接触面积，从而机械手可以更加平稳地将晶片从卡盘上取走，且晶片不容易从第一指和第二指的自由端滑出。
[0015]更进一步地，所述机械手包括掌部，所述第一指和所述第二指均连接在所述掌部上，且所述第一指和所述第二指的上表面均低于所述掌部的上表面，在取放晶片时，所述掌部位于所述卡盘的外沿外面。
[0016]可选地，所述第一指和所述第二指的宽度均为2厘米。
[0017]可选地，所述机械手的总长度大于所述晶片的直径。
[0018]可选地，所述机械手上设有防滑垫。由此，防滑垫起到防滑的作用，从而可以防止机械手在缩回过程中出现晶片滑动的问题。
[0019]根据本发明第二方面的实施例的机械手，通过将机械手的手指设计成细长手指，使得机械手与卡盘上的升针的距离较远，从而不易出现将升针撞断的情况，而且，通过在机械手上设置防滑垫，防止机械手缩回过程中晶片滑动，进而解决了机械手取片过程中损坏晶片的问题。
[0020]本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
【附图说明】
[0021]本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0022]图1是根据本发明实施例的晶片升起组件的俯视图；
[0023]图2是根据本发明实施例的晶片升起组件和机械手的俯视图；
[0024]图3是图2中所示的机械手的侧视图；
[0025]图4a-图4e是图2中所示的机械手从晶片升起组件上取出晶片的工作过程示意图。附图标记:
[0026]100:晶片升起组件；
[0027]1:卡盘；11:第一通孔；12:第二通孔；13:第三通孔；14:第四通孔；
[0028]15:第五通孔；16:第六通孔；
[0029]21:第一升针；22:第二升针；23:第三升针；24:第四升针；
[0030]25:第五升针；26:第六升针；
[0031]3:机械手；31:第一指；32:第二指；33:掌部；34:防滑垫；35:过渡面；
[0032]300:晶片。
【具体实施方式】
[0033]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0034]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0035]此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含