框架组件的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及通过环状框架支承半导体晶片等的板状物的框架组件的制造方法。
【背景技术】
[0002]为了将以半导体晶片为代表的板状物分割为多个芯片，使用切削刀具或激光光线等在板状物上形成分割的起点，此后施加外力的加工方法已经得以实用。在该加工方法中，例如扩张在板状物上贴附的切割带，从而施加分割所需要的外力。
[0003]另外，为了维持通过切割带的扩张而变大的芯片间隔，有时将扩张后的切割带粘结于环状框架(以下，称作环状框架)上，并形成支承晶片的框架组件(例如，专利文献I参照)。
[0004]在将如上扩张后的切割带固定于环状框架时，切割带会变得难以收缩，因此芯片的间隔不会随时间经过而变小。由此，在将芯片从切割带上取下的拾取等时，能够防止芯片彼此间的接触。
[0005]专利文献1:日本特开2014-13807号公报
[0006]然而，在如上所述扩张了切割带时，可能会产生收缩方向上的较大应力而无法适当地形成框架组件。例如，在将切割带紧密贴合于环状框架上之后将其切割为圆形，则切割带会在切割部分处卷曲而从环状框架上剥离。
【发明内容】
[0007]本发明就是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种可防止切割带的剥离的框架组件的制造方法。
[0008]本发明提供一种框架组件的制造方法，该框架组件通过环状框架支承沿着交叉的多条分割预定线形成有分割起点的板状物、或沿着交叉的多条分割预定线而被分割为各个芯片的板状物，该制造方法的特征在于，包括:切割带贴附步骤，在大于板状物的切割带的粘结面上贴附板状物；夹持步骤，在实施了该切割带贴附步骤后，通过夹持单元夹持该切割带的比板状物靠外侧的区域；扩张步骤，在实施了该夹持步骤后，移动夹持单元而扩张该切割带；环状框架贴附步骤，在实施了该扩张步骤后，将该切割带保持为扩张的状态，同时将具有收纳板状物的大小的开口部的该环状框架贴附于该切割带的该粘结面上，并在该环状框架的该开口部内收纳板状物；切割带加热步骤，在实施了该环状框架贴附步骤后，对该切割带的贴附有该环状框架的区域进行加热，提高该环状框架与该切割带之间的密合性；以及切割带切断步骤，在实施了该切割带加热步骤后，在与该环状框架对应的位置处将该切割带切断，完成该框架组件。
[0009]本发明优选构成为，在实施了该切割带加热步骤后，且在实施该切割带切断步骤之前，还具有切割带冷却步骤，在该切割带冷却步骤中，将该切割带的被加热的区域冷却至室温。
[0010]发明的效果
[0011]在本发明的框架组件的制造方法中，在实施了将切割带保持为扩张状态并将环状框架贴附于切割带的粘结面上的环状框架贴附步骤之后，实施加热切割带的贴附有环状框架的区域以提高环状框架与切割带之间的密合性的切割带加热步骤，因此将切割带在对应于环状框架的位置处切断时，能够防止切割带从环状框架上被剥离。
【附图说明】
[0012]图1是示意性表示扩张装置的结构例的立体图。
[0013]图2是示意性表示在切割带上贴附的板状物的平面图。
[0014]图3的(A)是示意性表示夹持步骤的剖视图，图3的(B)是示意性表示扩张步骤的剖视图，图3的(C)是示意性表示环状框架贴附步骤的剖视图。
[0015]图4的(A)是示意性表示切割带加热步骤的剖视图，图4的⑶是示意性表示切割带冷却步骤的剖视图，图4的(C)是示意性表示切割带切断步骤的剖视图。
[0016]标号说明
[0017]2:扩张装置，4:基台，4a:上表面，6:升降机构，8:工作台，10:第一移动基台，12:第一移动机构(移动单元)，14:第一夹持组件(夹持单元)，16:第一上侧组件，16a:第一上侧臂部，16b:第一上侧抵接部，16c:第一上侧升降机构，18:第一下侧组件，18a:第一下侧臂部，18b:第一下侧抵接部，18c:第一下侧升降机构，20:第二移动基台，22:第二移动机构(移动单元)，24:第二夹持组件(夹持单元)，26:第二上侧组件，26a:第二上侧臂部，26b:第二上侧抵接部，26c:第二上侧升降机构，28:第二下侧组件，28a:第二下侧臂部，28b:第二下侧抵接部，28c:第二下侧升降机构，30:第三移动基台，32:第三移动机构(移动单元)，34:第三夹持组件(夹持单元)，36:第三上侧组件，36a:第三上侧臂部，36b:第三上侧抵接部，36c:第三上侧升降机构，38:第三下侧组件，38a:第三下侧臂部，38b:第三下侧抵接部，38c:第三下侧升降机构，40:第四移动基台，42:第四移动机构(移动单元)，44:第四夹持组件(夹持单元)，46:第四上侧组件，46a:第四上侧臂部，46b:第四上侧抵接部，46c:第四上侧升降机构，48:第四下侧组件，48a:第四下侧臂部，48b:第四下侧抵接部，50:加热装置，50a:加热部，52:冷却装置，52a:冷却部，54:切割刀，11:板状物，Ila:正面(上表面)，llb:背面(下表面)，13:分割预定线(切割线)，15:器件，17:切割带，19:芯片，21:环状框架，Dl:第一方向，D2:第二方向。
【具体实施方式】
[0018]参照附图，说明本发明的实施方式。本实施方式的框架组件的制造方法包括切割带贴附步骤、夹持步骤、扩张步骤、环状框架贴附步骤、切割带加热步骤、切割带冷却步骤和切割带切断步骤。
[0019]在切割带贴附步骤中，在切割带的粘结面上贴附板状物。在夹持步骤中，通过扩张装置的夹持单元夹持切割带的比板状物靠外侧的区域。在扩张步骤中，移动夹持单元并扩张切割带。在环状框架贴附步骤中，将切割带保持为扩张状态，同时将环状框架贴附于切割带的粘结面上。
[0020]在切割带加热步骤中，加热切割带的贴附有环状框架的区域，以提高环状框架与切割带之间的密合性。在切割带冷却步骤中，将切割带的被加热的区域冷却至室温。在切割带切断步骤中，将切割带在对应于环状框架的位置处切断，以完成框架组件。以下，详细叙述本实施方式的框架组件的制造方法。
[0021]图1是示意性表示在本实施方式中使用的扩张装置的结构例的立体图。另外，图1中省略了扩张装置的一部分结构要素。如图1所示，扩张装置2具有支承各结构的基台4。
[0022]在基台4的上表面4a的中央处配置有升降机构6，该升降机构6的上端部固定有用于放置板状物11 (参照图2等)的圆盘状的工作台8。工作台8例如形成为与板状物11同等程度的大小，且通过升降机构6而在上下方向移动。
[0023]在工作台8的附近配置有能够相对于基台4移动的第一移动基台10。第一移动基台10与设置于基台4上的第一移动机构(移动单元)12连结，并且在大致平行于工作台8的上表面的第一方向Dl上移动。
[0024]在第一移动基台10设有夹持板状物11所贴附的切割带17 (参照图2等)的第一夹持组件(夹持单元)14。第一夹持组件14由第一上侧组件16和第一下侧组件18构成。
[0025]第一上侧组件16包括大致L字状的第一上侧臂部16a。第一上侧臂部16a的前端侧固定有抵接于切割带17上的第一上侧抵接部16b。
[0026]第一上侧抵接部16b在俯视时被配置于比工作台8靠外侧的区域。此外，第一上侧抵接部16b形成为在大致平行于工作台8的上表面且与第一方向Dl大致正交的第二方向D2上延伸的直线状。第一上侧臂部16a的基端侧连结着在第一移动基台10上设置的第一上侧升降机构16c。
[0027]同样地，第一下侧组件18包括大致L字状的第一下侧臂部18a。第一下侧臂部18a的前端侧固定有抵接于切割带17上的第一下侧抵接部18b。
[0028]第一下侧抵接部18b配置于与第一上侧组件16的第一上侧抵接部16b对应的位置处。即，第一下侧抵接部18b俯视时配置于比工作台8靠外侧的位置处。此外，第一下侧抵接部18b形成为在第二方向D2上延伸的直线状。第一下侧臂部18a的基端侧连结着在第一移动基台10上设置的第一下侧升降机构18c。
[0029]在通过如上构成的第一夹持组件14夹持切割带17时，例如，通过第一上侧升降机构16c使第一上侧抵接部16b下降，并使其抵接于切割带17的上表面。
[0030]此外，通过第一下侧升降机构18c使第一下侧抵接部18b上升，并使其抵接于切割带17的下表面。由此，切割带17被在第二方向D2上延伸的第一上侧抵接部16b和第一下侧抵接部18b夹持在比