相对。
[0066]因此，在工作台8上放置板状物11时，第一夹持组件14和第二夹持组件24隔着板状物11而彼此相对，而第三夹持组件34和第四夹持组件44隔着板状物11而彼此相对。
[0067]在将板状物11放置于工作台8之后，通过第一夹持组件14、第二夹持组件24、第三夹持组件34和第四夹持组件44夹持切割带17的夹持区域。在夹持了切割带17之后，使工作台8向下方移动。
[0068]在夹持步骤之后，实施扩张切割带17的扩张步骤。图3的⑶是示意性表示扩张步骤的剖视图。在扩张步骤中，通过第一移动机构12和第二移动机构22使夹持着切割带17的第一夹持组件14和第二夹持组件24在第一方向Dl上向相反方向离开。
[0069]此外，通过第三移动机构32和第四移动机构42使夹持着切割带17的第三夹持组件34和第四夹持组件44在第二方向D2上向相反方向离开。由此，能够在第一方向Dl和第二方向D2上扩张切割带17。
[0070]如上所述扩张了切割带17后，板状物11被施加与切割带17的扩张方向对应的外力。在本实施方式中，沿着板状物11的分割预定线13而形成作为分割起点的改质层或切削槽，因此板状物11如图3(B)所示，被所施加的外力而分割为多个芯片19。
[0071]在扩张步骤之后，实施将切割带17保持为扩张的状态，同时将环状框架21贴附于切割带17的粘结面上的环状框架贴附步骤。图3的(C)是示意性表示环状框架贴附步骤的剖视图。
[0072]在环状框架贴附步骤中，如图3的(C)所示，使用具有可收纳板状物11的大小的大致圆形的开口部的环状框架21，以在该开口部内收纳板状物11的方式使环状框架21接触切割带17的粘结面。
[0073]此外，在该环状框架贴附步骤中，在不移动第一夹持组件14、第二夹持组件24、第三夹持组件34和第四夹持组件44的情况下，将切割带17保持为扩张状态。
[0074]在环状框架贴附步骤之后，实施加热切割带17的贴附有环状框架21的区域，以提高环状框架21与切割带17之间的密合性的切割带加热步骤。图4的㈧是示意性表示切割带加热步骤的剖视图。
[0075]切割带加热步骤例如使用图4的(A)所示的加热装置50实施。加热装置50具有包括加热器等加热机构的圆环状的加热部50a。该加热部50a形成为与环状框架21直径大致相同。
[0076]在切割带加热步骤中，例如使加热部50a上升至规定温度，并使其从切割带17的下表面侧起接触贴附有环状框架21的区域。由此，切割带17被加热。
[0077]加热部50a的温度可根据切割带17等的材质进行设定。具体而言，例如优选将加热部50a的温度设定为在切割带17不会发生熔融、破损的范围(例如，125°C以下)内尽可能高的温度。
[0078]如上所述加热了切割带17时，构成切割带17的粘结面的粘结剂的流动性会上升，切割带17与环状框架21之间的密合性提高。此外，通过该加热，能够缓和由于扩张而在切割带17上发生的收缩方向的应力。
[0079]在切割带加热步骤之后，实施将切割带的被加热的区域冷却至室温(代表的情况为20°C?30°C)的切割带冷却步骤。图4的(B)是示意性表示切割带冷却步骤的剖视图。
[0080]切割带冷却步骤例如使用图4的⑶所示的冷却装置52实施。冷却装置52具有包括任意的冷却机构的圆环状的冷却部52a。该冷却部50a形成为与环状框架21直径大致相同。
[0081]在切割带冷却步骤中，例如使被冷却至室温以下的温度的冷却部52a从切割带17的下表面侧，接触被加热的区域(贴附有环状框架21的区域)。
[0082]由此，切割带17的被加热区域被冷却至室温以下。这样，通过将切割带17冷却至室温以下，从而能够降低构成粘结面的粘结剂的流动性并提升粘结力。
[0083]在切割带冷却步骤之后，实施切割带切断步骤，在该切割带切断步骤中，在与环状框架21对应的位置处将切割带17切断，完成框架组件。图4的(C)是示意性表示切割带切断步骤的剖视图。
[0084]在切割带切断步骤中，通过切割刀54将切割带17对准环状框架21并切断。由此，通过环状框架21隔着切割带17支承板状物11的框架组件得以完成。
[0085]如上所述，在本实施方式的框架组件的制造方法中，在实施了将切割带17保持为扩张状态并将环状框架21贴附于切割带17的粘结面上的环状框架贴附步骤之后，实施加热切割带17的贴附有环状框架21的区域以提高环状框架21与切割带17之间的密合性的切割带加热步骤，因此将切割带17在对应于环状框架21的位置处切断时，能够防止切割带17从环状框架21上被剥离。
[0086]另外，本发明不限于上述实施方式的描述，可以进行各种变更并实施。例如，在上述实施方式的切割带贴附步骤中，将形成有作为分割起点的改质层或切削槽的未分割的板状物11贴附于切割带17上，也可以将被分割为多个芯片后的板状物贴附于切割带上。
[0087]此外，在上述实施方式中，在彼此正交的第一方向Dl和第二方向D2上扩张切割带17，然而切割带的扩张方向不做特别限定。例如，也可以使用不同于上述实施方式的扩张装置，呈放射状扩张切割带。
[0088]此外，在上述实施方式中，使用具备圆环状的加热部50a的加热装置50实施切割带加热步骤，并使用具备圆环状的冷却部52a的冷却装置52实施切割带冷却步骤，然而本发明不限于此。例如，可以使用具备能够旋转的辊状加热部的加热装置实施切割带加热步骤，并使用具备能够旋转的辊状冷却部的冷却装置实施切割带冷却步骤。
[0089]此外，并非必须使用上述的冷却装置52强制冷却切割带17。例如，在能够通过自发性放热将切割带17冷却至室温以下等的情况下，可以省略上述切割带冷却步骤。
[0090]进而，在实施了切割带加热步骤(和切割带冷却步骤)后，可以对切割带17照射紫外光，并使构成粘结面的粘结剂部分硬化(半硬化)。由此，能够进一步提升粘结力。
[0091]此外，关于上述实施方式的结构、方法等，可以在不脱离本发明目的的范围内适当进行变更并实施。
【主权项】
1.一种框架组件的制造方法，该框架组件通过环状框架支承沿着交叉的多条分割预定线形成有分割起点的板状物、或沿着交叉的多条分割预定线而被分割为各个芯片的板状物， 该制造方法的特征在于，包括: 切割带贴附步骤，在切割带的粘结面上贴附板状物，该切割带大于板状物； 夹持步骤，在实施了该切割带贴附步骤后，通过夹持单元夹持该切割带的比板状物靠外侧的区域； 扩张步骤，在实施了该夹持步骤后，移动夹持单元而扩张该切割带； 环状框架贴附步骤，在实施了该扩张步骤后，将该切割带保持为扩张的状态，同时将具有开口部的该环状框架贴附于该切割带的该粘结面上，并在该环状框架的该开口部内收纳板状物，其中，该开口部具有收纳板状物的大小； 切割带加热步骤，在实施了该环状框架贴附步骤后，对该切割带的贴附有该环状框架的区域进行加热，提高该环状框架与该切割带之间的密合性；以及 切割带切断步骤，在实施了该切割带加热步骤后，在与该环状框架对应的位置处将该切割带切断，完成该框架组件。2.根据权利要求1所述的框架组件的制造方法，其特征在于， 在实施了该切割带加热步骤后，且在实施该切割带切断步骤之前，还包括切割带冷却步骤，在该切割带冷却步骤中，将该切割带的被加热的区域冷却至室温。
【专利摘要】本发明提供一种框架组件的制造方法，可防止切割带的剥离。该方法包括：切割带贴附步骤，在切割带(17)的粘结面上贴附板状物(11)；夹持步骤，通过夹持单元(14、24、34、44)夹持切割带的比板状物靠外侧的区域；扩张步骤，使夹持单元移动并扩张切割带；环状框架贴附步骤，在将切割带保持为扩张状态的同时，将具有可收纳板状物的大小的开口部的环状框架(21)贴附于切割带的粘结面上，并且在环状框架的开口部内收纳板状物；切割带加热步骤，加热切割带的贴附有环状框架的区域，提高环状框架与切割带之间的密合性；以及切割带切断步骤，在与环状框架对应的位置处将切割带切断，完成框架组件。
【IPC分类】H01L21/78, H01L21/67, H01L21/683
【公开号】CN105575897
【申请号】CN201510736995
【发明人】高泽徹
【申请人】株式会社迪思科
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年11月3日