一种真空灭弧室的一次封排方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种真空灭弧室的一次封排方法。
【背景技术】
[0002]目前，在真空灭弧室一次封排工艺中，为了保证触头片和触头棒的焊接质量，通常先将触头片和触头棒在真空炉中预焊接一次，然后将剩下的零件和预焊接好的部件装配，放入真空炉进行一次封排。真空灭弧室的完全一次封排，是将真空灭弧室所有零件直接组装成整件，然后在真空炉中一次完成排气、烘烤、钎焊封口的过程。在完全一次封排过程中，通常是在动触头片和动触头棒之间夹放一片焊料，铆接后进行悬空焊接，这样铆接后在常温下触头片与触头棒之间被铆紧，但是在焊接时的高温下，由于热膨胀的原因，焊料片与触头棒、焊料片与触头片之间就会各有一条缝隙，这样触头棒与触头片之间就有两条缝隙，影响产品的性能。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种真空灭弧室的一次封排方法，旨在提高触头片和触头棒的焊接可靠性。
[0004]为了实现以上目的，本发明中真空灭弧室的一次封排方法的技术方案如下:
真空灭弧室的一次封排方法，包括以下步骤:
步骤一，对触头棒进行清理；
步骤二，对触头棒的用于与触头片焊接的焊接面进行镀银处理；
步骤三，将触头棒和触头片装配在一起，再与其它零件装配成完整的灭弧室后，进行一次封排。
[0005]在步骤一中，触头棒的清理工序如下:
1)用有机溶剂对触头棒进行预去油；
2)用碱性溶液对触头棒进行化学去油；
3)用硫酸与硝酸的混合溶液对触头棒进行酸洗；
4)用硝酸对触头棒进行光亮酸洗；
5)将触头棒进行脱水处理。
[0006]工序I中有机溶剂为四氯乙烯，工序3中硫酸和硝酸的体积比为2:3，工序5中用无水乙醇对触头棒进行脱水处理。
[0007]在步骤二中，触头棒的焊接面在镀银处理工序前，先进行电解去油。
[0008]触头棒的焊接面镀银处理工序为:
1)将触头棒的焊接面插入电解去油溶液中进行恒电压阴极去油，电压2.5V;
2)在触头棒带电的情况下，将触头棒的焊接面插入电镀槽的电镀溶液中进行恒电压预镀银，电压为I?15V，电镀时间为30?300s;
3)在镀银溶液中恒电流镀银，镀银电流密度为0.5-5A/dm2，直至在触头棒的焊接面上得到厚度为20?100 Mi的镀银层。
[0009]工序2中电镀溶液的组分为氰化钾140g/L、氰化银25g/L，镀银溶液的组分为氰化钾 130g/L、氰化银43 g/L ο
[0010]本发明采用在触头棒的焊接面上进行镀银的方式，用焊接面上的镀银层代替传统的焊料片，使得触头片和触头棒在一次封排过程中，两者之间只有一条缝隙，从而减少了触头片和触头棒受热膨胀的变形量及焊缝的宽度，从而提高触头片和触头棒的焊接可靠性。
【附图说明】
[0011]图1是本发明的实施例中触头棒的焊接面镀银示意图。
【具体实施方式】
[0012]本发明中真空灭弧室的一次封排方法的实施例:如图1所示，包括以下步骤:
步骤一，对触头棒进行清理；
步骤二，对触头棒的用于与触头片焊接的焊接面进行镀银处理；
步骤三，将触头棒和触头片装配在一起，再与其它零件装配成完整的灭弧室，然后，进行一次封排。
[0013]其中步骤一种清理工序为:
1)用有机溶剂(四氯乙烯)对触头棒进行预去油；
2)用碱性溶液对触头棒进行化学去油；
3)用硫酸与硝酸的混合溶液(体积比2:3)对触头棒进行酸洗；
4)用硝酸对触头棒进行光亮酸洗；
5)用无水乙醇将触头棒进行脱水处理。
[0014]镀银处理的工序为:
1)电解去油；
2)将触头棒的焊接面插入电解去油溶液中进行恒电压阴极去油，电压2.5V;
3)在触头棒带电的情况下，将触头棒的焊接面插入电镀槽的电镀溶液(氰化钾140g/L，氰化银25 g/L)中进行恒电压预镀银，电压为I?15V，电镀时间为30?300s;
4)在镀银溶液(氰化钾130g/L，氰化银43g/L)中恒电流镀银，镀银电流密度为0.5?5A/dm2，直至在触头棒的焊接面上得到厚度为20?100 Mi的镀银层。
[0015]在镀银处理中，电解槽4的槽底设置有电连接在直流电源2的正极上的极板3(极板上有银板)，在电解槽4内还装配有用于搅拌电镀溶液6的搅拌器5，而触头棒I在电连接在直流电源2的负极的情况下插入电镀溶液6中。
[0016]触头片的清理主要通过有机溶剂预去油、研磨、化学去油、脱水等工艺实现。
[0017]在其他实施例中，触头棒的清理也可以通过抛光、研磨等工艺实现，当然在触头棒的焊接面上的镀银处理也可以通过电镀的方式实现。因此本发明中真空灭弧室的一次封排方法可按照如下步骤实施:
步骤一，对触头棒进行清理；
步骤二，对触头棒的用于与触头片焊接的焊接面进行镀银处理；
步骤三，将触头棒和触头片装配在一起，再与其它零件装配成完整的灭弧室，然后，进行一次封排。
【主权项】
1.真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤一，对触头棒进行清理； 步骤二，对触头棒的用于与触头片焊接的焊接面进行镀银处理； 步骤三，将触头棒和触头片装配在一起，再与其它零件装配成完整的灭弧室后，进行一次封排。2.根据权利要求1所述的真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，在步骤一中，触头棒的清理工序如下: 1)用有机溶剂对触头棒进行预去油； 2)用碱性溶液对触头棒进行化学去油； 3)用硫酸与硝酸的混合溶液对触头棒进行酸洗； 4)用硝酸对触头棒进行光亮酸洗； 5)将触头棒进行脱水处理。3.根据权利要求2所述的真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，工序I中有机溶剂为四氯乙烯，工序3中硫酸和硝酸的体积比为2:3，工序5中用无水乙醇对触头棒进行脱水处理。4.根据权利要求1所述的真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，在步骤二中，触头棒的焊接面在镀银处理工序前，先进行电解去油。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，触头棒的焊接面镀银处理工序为: 1)将触头棒的焊接面插入电解去油溶液中进行恒电压阴极去油，电压2.5V; 2)在触头棒带电的情况下，将触头棒的焊接面插入电镀槽的电镀溶液中进行恒电压预镀银，电压为I?15V，电镀时间为30?300s; 3)在镀银溶液中恒电流镀银，镀银电流密度为0.5?5A/dm2，直至在触头棒的焊接面上得到厚度为20?100 Mi的镀银层。6.根据权利要求5所述的真空灭弧室的一次封排方法，其特征在于，工序2中电镀溶液的组分为氰化钾140g/L、氰化银25 g/L，镀银溶液的组分为氰化钾130g/L、氰化银43 g/L。
【专利摘要】本发明公开了一种真空灭弧室的一次封排方法。包括以下步骤：首先，对触头棒进行清理；其次，对触头棒的用于与触头片焊接的焊接面进行镀银处理；最后，将触头棒和触头片装配在一起后，进行一次封排。本发明采用在触头棒的焊接面上进行镀银的方式，用焊接面上的镀银层代替传统的焊料片，使得触头片和触头棒在一次封排过程中，两者之间只有一条缝隙，从而减少了触头片和触头棒受热膨胀的变形量及焊缝的宽度，从而提高触头片和触头棒的焊接可靠性。
【IPC分类】H01H11/06
【公开号】CN105590772
【申请号】CN201511004953
【发明人】施大成, 陈飞, 李正, 刘晶晶, 王晓琴, 唐先贺, 陈亚鹏, 赵志维, 周广伟, 陈海军
【申请人】天津平高智能电气有限公司, 平高集团有限公司, 国家电网公司, 国网宁夏电力公司检修公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月29日