电阻基板一体型支承体及其制造方法、旋转式可变电阻器的制造方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供一种能够提高输出信号的线性特性(精度)的电阻基板一体型支承体及其制造方法、以及旋转式可变电阻器。电阻基板一体型支承体的特征在于，具备：具有电阻体图案、集电体图案、第一电极图案以及第二电极图案的电阻基板、以及以使电阻体图案露出的方式保持电阻基板的树脂构件，并且还具有以与电阻体图案相同的电阻皮膜的结构与电阻体图案同时形成的电阻体层，在电阻体图案与电阻体层之间形成有去除电阻皮膜而成的分离图案，该电阻基板一体型支承体用于滑动件在电阻体图案上以圆弧状滑动的旋转式可变电阻器，并且利用具有向电阻皮膜照射激光而获得分离图案的分离工序的制造方法而制成。
【专利说明】
电阻基板一体型支承体及其制造方法、旋转式可变电阻器
技术领域
[0001]本发明涉及电阻基板一体型支承体、使用该电阻基板一体型支承体的旋转式可变电阻器、以及该电阻基板一体型支承体的制造方法，尤其是涉及线性特性优异的电阻基板一体型支承体、使用该电阻基板一体型支承体的旋转式可变电阻器、以及该电阻基板一体型支承体的制造方法。
【背景技术】
[0002]在各种电子设备的音量、位置传感器等中，使用使可动的滑动件与电阻体图案滑动接触这一类型的可变电阻器。尤其是由于滑动件旋转类型的旋转式可变电阻器的构造能够简单地构成，因此得到广泛利用。
[0003]作为这种通常的旋转式可变电阻器，在专利文献1(现有例I)中公开了旋转式可变电阻器800。图22是示出现有例I的旋转式可变电阻器800的分解立体图。
[0004]图22所示的现有例I的旋转式可变电阻器800构成为主要具备:设置有印刷好的电阻体图案802等的电阻基板801、具有卡合部803a且被驱动而旋转的旋转体803、安装有滑动件804的承受构件805、使承受构件805的一部分压接于旋转体803的弹簧垫圈806、在电阻基板801的底面侧配置的安装板807、以覆盖承受构件805的方式配置且使安装板807压接于电阻基板801的罩构件808、以及载置在电阻基板801上且包围滑动件804和承受构件805的环状框809。然后，使用上述构成部件，将滑动件804相对于电阻体图案802的初始位置调整为所希望的位置，并依次进行组装。需要说明的是，承受构件805与旋转体803借助弹簧垫圈806而一体化。
[0005]另外，与现有例I的旋转式可变电阻器800的类型稍有不同的旋转式可变电阻器作为可变电阻器900而被专利文献2(现有例2)公开。图23是示出现有例2的可变电阻器900的分解立体图。
[0006]图23所示的现有例2的可变电阻器900构成为主要具备:具有通过丝网印刷等形成的电阻元件部912和导电部913的电阻基板911、利用绝缘树脂对电阻基板911进行嵌入成形而形成的绝缘外壳915、在电阻元件部912以及导电部913上滑动的滑动件907、以及具有圆板状的凸缘部918B和前端为细径的轴部918D的旋转体918。而且，在将滑动件907固定于凸缘部918B的下表面且使轴部918D穿过绝缘外壳915的嵌合孔915A之后，将该薄壁的前端部以喇叭状铆接在绝缘外壳915的下表面侧，以能够旋转的方式安装于绝缘外壳915。
[0007]在先技术文献
[0008]专利文献I:日本特开2008-135558号
[0009]专利文献2:日本特开2007-103775号
[0010]然而，在现有例I以及现有例2中，均通过丝网印刷等印刷形成电阻体图案802以及电阻元件部912，在这种独立图案的印刷中，存在其膜厚容易不均匀这一技术问题。印刷位置处的刮板与印刷版膜的摩擦电阻(摩擦系数)的不同被认为是产生该丝网印刷中的独立图案的膜厚不均匀的问题的原因之一。例如，假定在不存在图案的位置(独立图案的外周部的一部分)处，印刷版膜的摩擦电阻较低，另一方面，在存在图案的位置处，摩擦电阻比不存在图案的位置处的摩擦电阻高。这样，在摩擦电阻发生变动的情况下，与印刷版膜接触的刮板一边改变其接触角度一边移动。因此，推测在摩擦电阻较低的情况下，其接触角度相对大，另一方面，在摩擦电阻较高的情况下，其接触角度相对小。伴随着上述的接触角度的变化，认为在独立图案的印刷开始位置与结束位置处，材料的供给量发生变化，导致该膜厚变得不均匀。
[0011]这样，若图案(电阻体图案802以及电阻元件部912)的膜厚变得不均匀，则存在根据该图案而获得的输出信号的线性特性下降这一技术问题。该技术问题在将旋转式可变电阻器用作旋转型的位置传感器的情况下更为显著。
【发明内容】
[0012]发明要解决的课题
[0013]本发明用于解决上述的技术问题，其目的在于，提供一种能够提高输出信号的线性特性(精度)的电阻基板一体型支承体、使用该电阻基板一体型支承体的旋转式可变电阻器、以及该电阻基板一体型支承体的制造方法。
[0014]解决方案
[0015]为了解决该技术问题，本发明的电阻基板一体型支承体是旋转式可变电阻器用的电阻基板一体型支承体，具备:电阻基板，其具有通过丝网印刷而印刷形成在绝缘基板上的电阻体图案；以及树脂构件，其以使所述电阻体图案露出的方式保持所述电阻基板，在所述电阻基板上形成有集电体图案、与具有圆弧形状的所述电阻体图案的一端部导通的第一电极图案、以及与所述电阻体图案的另一端部导通的第二电极图案，所述电阻基板一体型支承体的特征在于，在所述电阻基板上具有电阻体层，所述电阻体层与所述电阻体图案以相同的电阻皮膜的结构同时形成，且所述电阻体层形成在所述电阻体图案的周围，在所述电阻体图案与所述电阻体层之间，形成有去除所述电阻皮膜而成的分离图案，从而将所述电阻体图案与所述电阻体层绝缘。
[0016]根据该方案，本发明的电阻基板一体型支承体通过在绝缘基板上将应成为电阻体图案以及电阻体层的电阻皮膜同时丝网印刷为整张膜状并将两者分离，从而能够形成具有圆弧形状的独立的电阻体图案。因此，与单独印刷而形成的以往的图案相比较，能够大致均匀地形成电阻体图案的膜厚。由此，能够提高从电阻体图案获得的输出信号的线性特性。
[0017]另外，本发明的电阻基板一体型支承体的特征在于，所述分离图案是通过照射激光去除所述电阻皮膜而形成的。
[0018]根据该方案，与利用其它物理方法去除电阻皮膜(例如削除)的情况相比较，凹凸较少且能够平滑地形成被分离后的电阻体图案的边缘。由此，能够提高电阻体图案的图案精度，能够进一步提高从电阻体图案获得的输出信号的线性特性。
[0019]另外，本发明的电阻基板一体型支承体的特征在于，所述绝缘基板由玻璃环氧基板构成，在该玻璃环氧基板上形成有绝缘层，在所述绝缘层上层叠有所述电阻体图案以及所述电阻体层，所述绝缘层从所述分离图案露出。
[0020]根据该方案，即便在将该电阻基板一体型支承体应用于在车载用的高温环境下使用的传感器等的情况下，也具有足够的耐热性能，能够获得良好的输出信号的线性特性。另一方面，即便使用会受到激光加工的不良影响的玻璃环氧基板，由于在电阻体图案以及电阻体层与绝缘基板之间形成有绝缘层，因此也能够通过激光加工而去除电阻皮膜，能够获得具有圆弧形状的电阻体图案的形状。由此，即便在使用玻璃环氧基板作为绝缘基板的情况下，也能够可靠地获得提高了输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体。
[0021]另外，本发明的电阻基板一体型支承体的特征在于，所述集电体图案形成在所述电阻体图案的内周侧，由与所述电阻体图案相同的材料构成的外覆层以覆盖该集电体图案的方式形成在所述集电体图案的上方，所述外覆层构成所述电阻体层的一部分。
[0022]根据该方案，能够将电阻体图案与集电体图案接近设置。由此，能够抑制伴随着设置电阻体层而电阻基板变大。
[0023]另外，本发明的电阻基板一体型支承体的特征在于，所述树脂构件具有:收容部，其能够收容所述电阻基板；以及轴承部，其将设置有在所述电阻体图案上滑动的滑动件的旋转构件的轴部支承为能够旋转，所述电阻基板上设置有供所述轴部穿过的贯通孔，并且所述电阻基板被压入到所述树脂构件而保持在所述收容部内。
[0024]根据该方案，能够确保电阻基板的电阻体图案与旋转构件侧的滑动件之间的相对位置精度。由此，能够更进一步提高从电阻体图案获得的输出信号的线性特性。
[0025]为了解决上述的技术问题，本发明的旋转式可变电阻器的特征在于，具备上述任一方式的电阻基板一体型支承体、以及在电阻体图案上以圆弧状滑动的滑动件。
[0026]根据该方案，由于具备上述任一方式的电阻基板一体型支承体，因此能够提供提高了从电阻体图案获得的输出信号的线性特性的旋转式可变电阻器。
[0027]为了解决上述的技术问题，本发明的电阻基板一体型支承体的制造方法是旋转式可变电阻器用的电阻基板一体型支承体的制造方法，该电阻基板一体型支承体具备:电阻基板，其具有通过丝网印刷而印刷形成在绝缘基板上的电阻体图案；以及树脂构件，其以使所述电阻体图案露出的方式保持所述电阻基板，在所述电阻基板上形成有集电体图案、与具有圆弧形状的所述电阻体图案的一端部导通的第一电极图案、以及与所述电阻体图案的另一端部导通的第二电极图案，所述电阻基板一体型支承体的制造方法的特征在于，具有如下工序:电极形成工序，将所述第一电极图案与所述第二电极图案分离形成在母基板的一面侧；电阻印刷工序，将在所述第一电极图案以及所述第二电极图案上层叠的电阻皮膜印刷形成为整张膜状;外形加工工序，对所述母基板进行外形加工，从而获得构成所述电阻基板的单个基板;一体化工序，将所述单个基板保持于所述树脂构件；以及分离工序，向所述电阻皮膜照射激光而去除所述电阻皮膜的一部分，获得至少外周侧与内周侧被去除所述电阻皮膜而成的分离图案夹在中间的所述电阻体图案。
[0028]根据该方案，能够从印刷形成为整张膜状的电阻皮膜获得具有圆弧形状的独立的电阻体图案，因此与单独印刷而形成的以往的图案相比较，能够大致均匀地形成电阻体图案的膜厚。由此，能够制作提高了从电阻体图案获得的输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体。
[0029]另外，本发明的电阻基板一体型支承体的制造方法的特征在于，所述树脂构件具有轴承部，该轴承部将设置有在所述电阻体图案上滑动的滑动件的旋转构件的轴部支承为能够旋转，在所述外形加工工序中，包括在所述单个基板上形成供所述轴部穿过的贯通孔的工序，所述分离工序中的针对所述电阻皮膜的激光照射在所述一体化工序之后以所述树脂构件的一部分为基准而进行。
[0030]根据该方案，能够以树脂构件的一部分为基准向电阻皮膜照射激光，能够确保树脂构件与电阻体图案之间的相对位置精度。因此，只要将旋转构件组装于电阻基板一体型支承体，就能够确保电阻体图案与滑动件之间的相对位置精度。由此，能够容易地制作提高了从电阻体图案获得的输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体。
[0031]另外，本发明的电阻基板一体型支承体的制造方法的特征在于，在所述分离工序中，以所述轴承部为基准而形成所述分离图案。
[0032]根据该方案，由于以将设置有滑动件的旋转构件支承为能够旋转的轴承部为基准而形成分离图案，因此能够进一步提高被分离图案划分的(外周侧与内周侧被确定的)电阻体图案的相对于轴承部的精度。因此，由于轴承部对设置有滑动件的旋转构件的轴部进行支承，所以能够进一步提高电阻体图案与滑动件之间的相对位置精度。由此，能够容易地制作提高了从电阻体图案获得的输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体。
[0033]另外，本发明的电阻基板一体型支承体的制造方法的特征在于，在所述树脂构件上形成有能够收容所述单个基板的收容部，在所述一体化工序中，将所述单个基板压入到所述收容部内，从而使所述单个基板与所述树脂构件一体化而进行保持。
[0034]根据该方案，在一体化工序中，只要将单个基板压入到收容部内，就能够使单个基板与树脂构件保持一体化。由此，由于是简易的工序，因此能够容易地制作电阻基板一体型支承体。
[0035]另外，本发明的电阻基板一体型支承体的制造方法的特征在于，在所述一体化工序中，通过对所述单个基板进行嵌入成形而将该单个基板埋设于所述树脂构件，并且形成所述轴承部。
[0036]根据该方案，在一体化工序中，进行单个基板的嵌入成形与轴承部的形成，因此，能够可靠地将电阻基板保持于树脂构件，并且也能够容易地在树脂构件上形成轴承部。
[0037]另外，本发明的电阻基板一体型支承体的制造方法的特征在于，所述绝缘基板由玻璃环氧基板构成，在所述电极形成工序之前，具有在所述玻璃环氧基板上形成绝缘层的绝缘层形成工序，在所述电极形成工序中，将所述第一电极图案以及所述第二电极图案形成在所述绝缘层的上方，在所述电阻印刷工序中，将所述电阻皮膜以覆盖所述第一电极图案以及所述第二电极图案的方式印刷形成在所述绝缘层上，在所述分离工序中，使所述绝缘层从所述分离图案露出。
[0038]根据该方案，即便使用会受到激光加工的不良影响的玻璃环氧基板，也能够通过激光加工而去除电阻皮膜，能够制作具有圆弧形状的电阻体图案的形状。由此，即便在使用玻璃环氧基板作为绝缘基板的情况下，也能够可靠地制作提高了输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体。
[0039]发明效果
[0040]本发明的电阻基板一体型支承体通过在绝缘基板上将成为电阻体图案以及电阻体层的电阻皮膜同时丝网印刷为整张膜状并将两者分离，由此能够形成具有圆弧形状的独立的电阻体图案。因此，与单独印刷而形成的以往的图案相比较，能够大致均匀地形成电阻体图案的膜厚。由此，能够提高从电阻体图案获得的输出信号的线性特性。
[0041]另外，本发明的旋转式可变电阻器具备上述任一方式的电阻基板一体型支承体，因此从电阻体图案获得的输出信号的线性特性得以提高。
[0042]另外，本发明的电阻基板一体型支承体的制造方法能够从印刷形成为整张膜状的电阻皮膜获得具有圆弧形状的独立的电阻体图案，因此与单独印刷而形成的以往的图案相比较，能够大致均匀地形成电阻体图案的膜厚。由此，能够制作提高了从电阻体图案获得的输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体。
【附图说明】
[0043]图1是本发明的第一实施方式的旋转式可变电阻器的立体图。
[0044]图2是对本发明的第一实施方式的旋转式可变电阻器进行说明的图，图2的(a)是从图1所示的Zl侧观察时的俯视图，图2的(b)是从图1所示的Xl侧观察时的侧视图。
[0045]图3是本发明的第一实施方式的使用了电阻基板一体型支承体的旋转式可变电阻器的分解立体图。
[0046]图4是本发明的第一实施方式的使用了电阻基板一体型支承体的旋转式可变电阻器的分解侧视图。
[0047]图5是对本发明的第一实施方式的旋转式可变电阻器进行说明的图，且是从图3所示的Z2侧观察时的滑动件与旋转构件的立体图。
[0048]图6是本发明的第一实施方式的电阻基板一体型支承体的俯视图。
[0049]图7是对本发明的第一实施方式的电阻基板一体型支承体进行说明的图，且是电阻基板的俯视图。
[0050]图8是对本发明的第一实施方式的电阻基板一体型支承体进行说明的图，图8的
(a)是图7所示的VII1-VIII线处的剖视图，图8的(b)是图7所示的IX-1X线处的剖视图。
[0051]图9是对本发明的第一实施方式的电阻基板一体型支承体进行说明的图，且是树脂构件的俯视图。
[0052]图10是对本发明的第一实施方式的电阻基板一体型支承体的制造方法中的工序Al进行说明的说明图。
[0053]图11是对本发明的第一实施方式的电阻基板一体型支承体的制造方法进行说明的图，且是图1O的工序Al之后的工序A2的说明图。
[0054]图12是对本发明的第一实施方式的电阻基板一体型支承体的分离工序进行说明的图，图12的(a)是与图7所示的Z部对应的部分处的激光加工后的显微镜照片，图12的(b)
是其不意图。
[0055]图13是对本发明的第二实施方式的旋转式可变电阻器进行说明的图，图13的(a)是俯视图，图13的(b)是侧视图。
[0056]图14是本发明的第二实施方式的使用了电阻基板一体型支承体的旋转式可变电阻器的分解立体图。
[0057]图15是本发明的第二实施方式的使用了电阻基板一体型支承体的旋转式可变电阻器的分解侧视图。
[0058]图16是本发明的第二实施方式的电阻基板一体型支承体的俯视图。
[0059]图17是对本发明的第二实施方式的电阻基板一体型支承体进行说明的图，且是电阻基板的俯视图。
[0060]图18是对本发明的第二实施方式的电阻基板一体型支承体进行说明的图，图18的
(a)是图17所示的XV-XV线处的剖视图，图18的(b)是图17所示的XX-XX线处的剖视图。
[0061]图19是对本发明的第二实施方式的电阻基板一体型支承体的制造方法中的工序BI进行说明的说明图。
[0062]图20是对本发明的第二实施方式的电阻基板一体型支承体的制造方法进行说明的图，且是图19的工序BI之后的工序B2的说明图。
[0063]图21是对与本发明的第一实施方式的电阻基板一体型支承体的制造方法比较的比较例进行说明的图，图21的(a)是与图12的(a)比较的显微镜照片，图21的(b)是与图12的
(b)比较的示意图。
[0064]图22是示出现有例I的旋转式可变电阻器的分解立体图。
[0065]图23是示出现有例2的可变电阻器的分解立体图。
[0066]附图标记说明
[0067]11,21电阻基板
[0068]llh、21h 贯通孔
[0069]63 轴部
[0070]17、27树脂构件
[0071]17s 收容部
[0072]J17、J27 轴承部
[0073]J17h、J27h 贯通孔
[0074]19、29绝缘基板
[0075]MB母基板
[0076]DP5分离图案
[0077]E14第一电极图案
[0078]E24第二电极图案
[0079]SP3集电体图案
[0080]RP2电阻体图案[0081 ]RP2a 一端部
[0082]RP2z 另一端部
[0083]CR2外覆层
[0084]R16、R26 绝缘层
[0085]RS2电阻体层
[0086]110,210电阻基板一体型支承体
[0087]150滑动件
[0088]160旋转构件
[0089]KT0UKT02旋转式可变电阻器
[0090]P1UP21绝缘层形成工序
[0091]P12、P22电极形成工序
[0092]P13、P23电阻印刷工序
[0093]P14、P24外形加工工序
[0094]P15、P25 —体化工序
[0095]P16、P26 分离工序
【具体实施方式】
[0096]以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[0097][第一实施方式]
[0098]图1是本发明的第一实施方式的旋转式可变电阻器KTOl的立体图。图2是对本发明的第一实施方式的旋转式可变电阻器KTOl进行说明的图，图2的(a)是从图1所示的Zl侧观察时的俯视图，图2的(b)是从图1所示的Xl侧观察时的侧视图。图3是本发明的第一实施方式的使用了电阻基板一体型支承体110的旋转式可变电阻器KTOl的分解立体图。图4是本发明的第一实施方式的使用了电阻基板一体型支承体110的旋转式可变电阻器KTOl的分解侧视图。图5是从图3所示的Z2侧观察时的滑动件150与旋转构件160的立体图。需要说明的是，为了方便说明，在图4以及图5中以轴部63的前端侧发生了变形的状态示出。
[0099]本发明的第一实施方式的旋转式可变电阻器KTOl呈图1以及图2所示的圆柱形状的外观，如图3以及图4所示，该旋转式可变电阻器KTOl由电阻基板一体型支承体110、在电阻基板11的电阻体图案RP2(参照后述的图7)上以圆弧状滑动的滑动件150、以及设置有滑动件150的旋转构件160构成。而且，当操作者进行旋转操作之后，旋转构件160与未图示的操作轴连动地进行旋转，伴随着旋转构件160的旋转，滑动件150进行旋转。
[0100]首先，旋转式可变电阻器KTOl的滑动件150通过对具有弹性的金属板实施冲裁加工以及弯折加工而形成为环状，如图3以及图5所示，由半圆环形状的两个第一滑动横梁部51、半圆环形状的两个第二滑动横梁部52、以及将第一滑动横梁部51与第二滑动横梁部52连结的两个连结部54构成。而且，在组装旋转式可变电阻器KTOl时，如图5所示，设置于连结部54的两个贯通孔54h与旋转构件160的两个固定部64卡合，从而将滑动件150保持于旋转构件160。由此，滑动件150伴随着旋转构件160的旋转而进行旋转。
[0101]另外，在滑动件150的第一滑动横梁部51上设置有向下方侧(图4所示的Z2侧)突出的滑动部51a，并且在滑动件150的第二滑动横梁部52上设置有向下方侧突出的滑动部52b。该滑动部51a以及滑动部52b构成为，与电阻基板一体型支承体110的电阻基板11对置配设且与电阻基板11的表面抵接。
[0102]接着，旋转式可变电阻器KTO I的旋转构件160通过对ABS (aery lonitri Iebutadiene styrene)树脂等合成树脂进行注塑成形而制成，如图4以及图5所示，具备圆盘形状的基体部62、在基体部62的下表面中央设置的圆筒形状的轴部63、以及向基体部62的下表面突出设置的两个固定部64。
[0103]另外，如图1以及图3所示，在基体部62的中央部设置有非圆形的形状(半缺圆形状)的孔部62h，上述的操作轴(未图示)穿过该孔部62h并与该孔部62h卡合，旋转构件160能够与操作者的旋转操作连动地旋转。此时，操作轴的旋转中心轴与旋转构件160的旋转中心轴(孔部62h的圆中心轴)一致。另外，旋转构件160的旋转中心轴与轴部63的外周中心轴也一 Sc ο
[0104]另外，如上所述，向滑动件150的两个贯通孔54h压入旋转构件160的两个固定部64，从而将滑动件150保持于旋转构件160。而且，在组装旋转式可变电阻器KTOl时，滑动件150的滑动部51a以及滑动部52b与电阻基板11的表面抵接，利用滑动件150的第一滑动横梁部51以及第二滑动横梁部52所具有的弹力，在滑动部51a以及滑动部52b稍向上方侧(图4所示的Zl侧)被抬起的状态下对电阻基板11施力，从而旋转构件160以能够旋转的方式被安装于电阻基板一体型支承体110。需要说明的是，滑动部51a以及滑动部52b构成为，相对于旋转中心轴(也是轴部63的外周中心轴)配设在同心圆上。
[0105]接着，对本发明的第一实施方式的电阻基板一体型支承体110进行说明。图6是本发明的第一实施方式的电阻基板一体型支承体110的俯视图。图7是电阻基板11的俯视图。需要说明的是，为了易于理解说明，在图6以及图7中，以虚线示出集电体图案SP3、第一电极图案E14以及第二电极图案E24。图8的(a)是图7所示的VII1-VIII线处的剖视图，图8的(b)是图7所示的IX-1X线处的剖视图。
[0106]如图6所示，在旋转式可变电阻器KTOl中使用的电阻基板一体型支承体110构成为具备:具有圆弧形状的电阻体图案RP2的电阻基板11、以及以使电阻体图案RP2露出的方式保持电阻基板11的树脂构件17。而且，电阻基板11被压入并保持于树脂构件17。另外，电阻基板一体型支承体110还具备用于从电阻体图案1^2获取输出信号的三个端子18(184、188、18C)。
[0107]首先，如图7所示，电阻基板一体型支承体110的电阻基板11以绝缘基板19(参照图8)为基材，在俯视观察下由圆形状的基部11s、以及在基部Ils的下方侧(图7所示的Y2侧)形成的矩形的端子部Ilt构成。
[0108]如图7所示，在俯视观察下，在电阻基板11的基部11s的圆形状的侧方两端侧(图7所示的X方向侧)形成有两个矩形的切口部11k，并且设置有供旋转构件160的轴部63穿过的圆形状的贯通孔llh。另外，如图7所示，在电阻基板11的端子部Ilt还设置有三个贯通孔(I la、I lb、I Ic)。需要说明的是，基部I Is的外周中心轴与贯通孔I Ih的孔中心轴一致。
[0109]另外，如图8所示，在电阻基板11的一面侧的绝缘基板19上形成有多个层，如图7所示，该多个层具备:供滑动件150(滑动部51a)以圆弧状滑动的电阻体图案RP2、在电阻体图案RP2的位于外周侧以及内周侧的周围形成的电阻体层RS2、在电阻体图案RP2的内周侧形成的集电体图案SP3、与电阻体图案RP2的一端部RP2a导通的第一电极图案E14、以及与电阻体图案RP2的另一端部RP2z导通的第二电极图案E24。而且，上述层全部通过丝网印刷而印刷形成。
[0110]首先，在电阻基板11上形成的电阻体图案RP2与电阻体层RS2采用相同的电阻皮膜的结构，并且同时印刷形成为整张膜状(整张图案)。而且，电阻体图案RP2如后述那样被分离而形成为圆弧形状的图案，从而滑动件150的滑动部51a在该电阻体图案RP2上以圆弧状滑动。因此，与单独印刷圆弧形状的独立图案而形成的以往的图案(电阻体图案802以及电阻元件部912)相比较，能够大致均匀地形成电阻体图案RP2的膜厚。由此，能够提高从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性。需要说明的是，作为原始的电阻体图案RP2以及电阻体层RS2的电阻皮膜是将碳粉分散在酚醛树脂等粘合剂中而成的皮膜。
[0111]另外，如图7以及图8所示，在电阻体图案RP2与电阻体层RS2之间形成有由空间构成的分离图案DP5，通过该分离图案DP5使电阻体图案RP2与电阻体层RS2绝缘。通过预先制作成为电阻体图案RP2以及电阻体层RS2的电阻皮膜，并向电阻皮膜照射激光，从而去除电阻皮膜的一部分而形成该分离图案DP5。由此，与利用其它物理方法进行去除(例如削除)的情况相比较，能够使凹凸较少且平滑地形成分离后的电阻体图案RP2的边缘。需要说明的是，如后所述，向电阻基板11进行的激光照射是在电阻基板11与树脂构件17—体化的状态下进行的。即，激光照射是将保持有电阻基板11的树脂构件17的一部分即轴承部J17(详细而言是贯通孔J17h的中心)作为照射位置基准而进行的，分离后形成的电阻体图案RP2以贯通孔J17h的孔中心轴作为基准而形成。
[0112]另外，在本发明的第一实施方式中，如图8所示，由合成树脂构成的绝缘层R16首先通过丝网印刷而印刷形成于绝缘基板19上的表面。在该整张膜状的绝缘层R16上分别层叠有上述的电阻体图案RP2、电阻体层RS2、集电体图案SP3、第一电极图案E14(图8中未图示)以及第二电极图案E24。
[0113]另外，在电阻基板11上形成的绝缘层R16由作为热固化性树脂的环氧树脂的皮膜适当构成。例如在使用酚醛树脂作为热固化性树脂的情况下，在根据印刷后的加热处理相应地进行固化时，有可能产生水分。这种水分的产生成为在皮膜的表面上产生微小凹凸的原因，可能对在绝缘层R16上形成的各层造成不良影响。对此，在本发明的第一实施方式中，由于使用环氧树脂作为热固化性树脂，因此能够防止这种水分的产生，能够获得表面的凹凸少的皮膜。由此，能够对使用了电阻基板11的旋转式可变电阻器KTOl中的输出特性带来良好影响。
[0114]另外，如图8所示，位于向电阻皮膜照射激光而形成的分离图案DP5的下方(绝缘基板19侧)的绝缘层R16的一部分被削除，如图7所示，在俯视观察下，该一部分从分离图案DP5露出。这是因为，即便照射激光而加热至绝缘层R16，由于作为热固化性树脂的绝缘层R16不会软化，因此，也能够防止激光到达绝缘基板19。
[0115]接着，如图6所示，形成于电阻基板11的集电体图案SP3设置在电阻体图案RP2的内周侧，并通过圆环状的圆环部分与从圆环部分的下方(图6所示的Y2方向)延伸设置的矩形的条状部分形成图案形状。而且，滑动件150的滑动部52b在集电体图案SP3的圆环部分上以圆弧状滑动。另外，端子18B的圆筒部18s(参照图3)被插入至电阻基板11的贯通孔Ilb并通过铆接等方法而被固定，因此，集电体图案SP3在条状部分与端子18B导通。
[0116]另外，如图7以及图8所示，由与电阻体图案RP2相同的材料构成的外覆层CR2以覆盖集电体图案SP3的方式形成在集电体图案SP3的上方。该外覆层CR2由成为电阻体图案RP2以及电阻体层RS2的电阻皮膜制成，构成电阻体层RS2的一部分。由此，能够将电阻体图案RP2与集电体图案SP3接近设置。由此，能够抑制伴随着设置电阻体层RS2而电阻基板11变大。需要说明的是，由于像这样在集电体图案SP3的上方设置有外覆层CR2，因此滑动件150的滑动部52b与位于集电体图案SP3上的外覆层CR2相接并滑动。
[0117]接着，如图6以及图7所示，形成于电阻基板11的第一电极图案E14以及第二电极图案E24设置在集电体图案SP3的外周侧，通过在与电阻体图案RP2相同的圆周上设置的圆弧部分以及从圆弧部分的一端向下方(图6所示的Y2方向)延伸设置的矩形的条状部分形成图案形状。
[0118]另外，第一电极图案E14与电阻体图案RP2的一端部RP2a导通，并且，与插入到电阻基板11的贯通孔Ila而固定的端子18A导通。另外，第二电极图案E24与电阻体图案RP2的另一端部RP2z导通，并且，与插入到电阻基板11的贯通孔Ilc而固定的端子18C导通。需要说明的是，集电体图案SP3、第一电极图案E14以及第二电极图案E24是在酚醛树脂等粘合剂中分散有银粉而成的皮膜，通过丝网印刷同时形成。
[0119]另外，如图7以及图8的(b)所示，与集电体图案SP3同样地，由与电阻体层RS2相同的材料构成的外覆层CR2以覆盖第一电极图案E14以及第二电极图案E24的方式形成在第一电极图案E14以及第二电极图案E24上。这样，由于在集电体图案SP3、第一电极图案E14以及第二电极图案E24上设置有外覆层CR2，因此能够防止银的硫化、银迀移(银转移)等。
[0120]最后，电阻基板11的绝缘基板19使用玻璃环氧基板。由此，即便在该电阻基板一体型支承体110应用于在车载用的高温环境下使用的传感器等的情况下，也具有足够的耐热性能，能够获得良好的输出信号的线性特性。需要说明的是，也能够对绝缘基板19使用纸酚醛基板。
[0121]另外，如上所述，由于在电阻体图案RP2以及电阻体层RS2与绝缘基板19之间形成有绝缘层R16，因此详细后述，即便在绝缘基板19中使用会受到激光加工的不良影响的玻璃环氧基板，也能够通过激光加工而去除电阻皮膜，能够获得具有圆弧形状的电阻体图案RP2的形状。
[0122]接着，对电阻基板一体型支承体110的树脂构件17简单进行说明。图9是树脂构件17的俯视图。树脂构件17通过使ABS树脂等合成树脂注塑成形而制成圆形状的箱状，如图3以及图9所示，由圆盘形状的底部B17、从底部B17的外周向上方(图3所示的Zl方向)延伸设置的环状的壁部W17、以及贯穿底部B17的中央部分而形成的圆筒形状的轴承部J17构成。而且，如图9所示，树脂构件17形成有由底部B17的上方表面B17p、壁部W17的内周面W17p、以及轴承部J17的外周面J17p构成的空间，即收容部17s，在该收容部17s中收容电阻基板11。另夕卜，贯穿轴承部J17的中央的圆柱形状的贯通孔J17h的孔中心轴与内周面W17p的内周中心轴以及外周面J17p的外周中心轴一致。
[0123]另外，如图3所示，在树脂构件17的底部B17设置有朝向上方延伸设置的三个凸部B17t，在组装电阻基板一体型支承体110时，各个该凸部B17t分别插入到端子18(18A、18B、18C)的圆筒部18s的圆筒空洞中，凸部B17t与端子18卡合。
[0124]另外，在树脂构件17的壁部W17设置有朝向收容部17s内延伸设置的两个突设部W17t。而且，在组装电阻基板一体型支承体110时，电阻基板11被压入到收容部17s内，如图6所示，壁部W17的突设部W17t与电阻基板11的切口部Ilk被强嵌合。由此，进行电阻基板11的旋转方向上的定位。另外，电阻基板11向树脂构件17的压入通过将电阻基板11的基部11 s的外周与树脂构件17的壁部W17的内周面W17p强嵌合而进行。由此，能够使基部Ils的外周中心轴(也是电阻基板11的贯通孔I Ih的孔中心轴)与树脂构件17的内周面W17p的内周中心轴(也是树脂构件17的贯通孔J17h的孔中心轴)一致。而且，电阻基板11的电阻体图案RP2以树脂构件17的贯通孔J17h的孔中心轴为基准而形成。需要说明的是，在组装电阻基板一体型支承体110时，在电阻基板11的贯通孔Ilh中插入有树脂构件17的轴承部J17。
[0125]另外，在组装旋转式可变电阻器KTOl时，旋转构件160的轴部63插入到树脂构件17的轴承部J17的贯通孔J17h中，轴承部J17将轴部63支承为能够旋转。此时，轴承部J17的贯通孔J17h的孔中心轴与旋转构件160的轴部63的外周中心轴一致。由此，能够确保以贯通孔J17h的孔中心轴为基准而形成的电阻体图案RP2与以轴部63的外周中心轴为基准而配设的滑动件150的滑动部51a以及滑动部52b之间的相对位置精度。由此，能够进一步提高从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性。
[0126]以下，针对如以上那样构成的本发明的第一实施方式的电阻基板一体型支承体110以及使用电阻基板一体型支承体110的旋转式可变电阻器KTOl中的效果统一进行说明。
[0127]本发明的第一实施方式的电阻基板一体型支承体110通过在绝缘基板19上同时将成为电阻体图案RP2以及电阻体层RS2的电阻皮膜丝网印刷为整张膜状并将两者分离，从而能够形成具有圆弧形状的独立的电阻体图案RP2。因此，与单独印刷而形成的以往的图案(电阻体图案802以及电阻元件部912)相比较，能够大体均匀地形成电阻体图案RP2的膜厚。由此，能够提高从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性。
[0128]另外，由于分离图案DP5是通过激光照射去除电阻皮膜而形成的，因此与利用其他物理方法去除(例如削除)的情况相比较，能够使凹凸较少且平滑地形成被分离的电阻体图案RP2的边缘。由此，能够提高电阻体图案RP2的图案精度，能够进一步提高从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性。
[0129]另外，由于绝缘基板19是玻璃环氧基板，因此，即便在将该电阻基板一体型支承体110应用于在车载用的高温环境下使用的传感器等的情况下，也具有足够的耐热性能，能够获得良好的输出信号的线性特性。另一方面，即便使用会受到激光加工的不良影响的玻璃环氧基板，由于在电阻体图案RP2以及电阻体层RS2与绝缘基板19之间形成有绝缘层R16，因此也能够通过激光加工而去除电阻皮膜，能够获得具有圆弧形状的电阻体图案RP2的形状。由此，即便在使用玻璃环氧基板作为绝缘基板19的情况下，也能够可靠地获得提高了输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体110。
[0130]另外，由于覆盖集电体图案SP3的外覆层CR2构成电阻体层RS2的一部分，因此能够将电阻体图案RP2与集电体图案SP3接近设置。由此，能够抑制伴随着设置电阻体层RS2而电阻基板11变大。
[0131]另外，由于电阻基板11被压入到树脂构件17的收容部17s内，并且设置有滑动件150的旋转构件160的轴部63以能够旋转的方式穿过树脂构件17的轴承部J17，因此能够确保电阻基板11的电阻体图案RP2与旋转构件160侧的滑动件150之间的相对位置精度。由此，能够更进一步提高从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性。
[0132]本发明的第一实施方式的旋转式可变电阻器KTOl具备上述任一方式的电阻基板一体型支承体110，因此从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性得以提高。
[0133]接着，对电阻基板一体型支承体110的制造方法进行说明。图10是对本发明的第一实施方式的电阻基板一体型支承体110的制造方法中的工序Al进行说明的说明图，图10的(a)示出绝缘层形成工序P11结束后的状态，图1O的(b)示出电极形成工序P12结束后的状态，图10(c)示出电阻印刷工序P13结束后的状态，图10的(d)示出外形加工工序P14结束后的状态。需要说明的是，在图10中，使用获取三个本发明的第一实施方式所涉及的电阻基板11的例子进行说明，但该获取个数并不局限于此，能够适当进行变更。图11是图10的工序Al之后的工序A2的说明图，图11的(a)示出端子装配工序PA4结束后的状态，图11的(b)示出一体化工序P15结束后的状态，图11(c)示出分离工序P16结束后的状态。
[0134]电阻基板一体型支承体110的制造方法具有:准备母基板MB的准备工序PAl;将绝缘层R16印刷形成为整张膜状的绝缘层形成工序Pll;形成第一电极图案E14以及第二电极图案E24的电极形成工序P12;将电阻皮膜印刷形成为整张膜状的电阻印刷工序P13;获得单个基板的外形加工工序P14;将单个基板装配于端子18的端子装配工序PA4;将单个基板保持于树脂构件17的一体化工序P15;以及形成分离图案DP5的分离工序P16。
[0135]首先，虽未图示，进行准备母基板MB的准备工序PAl。在准备工序PAl中，通过从大张的玻璃环氧基板切开而准备矩形状的母基板MB。该母基板MB成为电阻基板11的绝缘基板19。
[0136]接着，进行形成绝缘层R16的绝缘层形成工序PlI。在绝缘层形成工序Pl I中，首先，准备环氧树脂与固化剂溶于丁基卡必醇(Butyl carb i to I)等溶剂中的绝缘墨，并以图1O的(a)所示那样的整张膜状的矩形状在母基板MB上进行丝网印刷。然后，通过对印刷后的绝缘墨进行加热处理，从而将固化后的绝缘层R16形成在母基板MB的一面侧。需要说明的是，包含绝缘层形成工序Pl I在内的各工序中的加热处理例如是通过将母基板MB放入烧结炉而进行的。
[0137]接着，进行形成第一电极图案E14以及第二电极图案E24的电极形成工序P12。在电极形成工序P12中，首先，准备在溶于卡必醇等溶剂的酚醛树脂等粘合剂中分散有银粉的导电性墨，并在绝缘层R16上丝网印刷图10的(b)所示的图案。然后，通过对印刷后的导电性墨进行加热处理，从而固化后的第一电极图案E14与第二电极图案E24以分离的状态形成在绝缘层R16的上方。另外，在本发明的第一实施方式的制造方法中，如图10的(b)所示，通过使用同样的导电性墨，还同时印刷形成集电体图案SP3。
[0138]接着，进行将电阻皮膜印刷形成为整张膜状的电阻印刷工序P13。在电阻印刷工序P13中，首先，准备在溶于卡必醇等溶剂的酚醛树脂等粘合剂中分散有碳粉的电阻墨，并以图10的(c)所示的整张膜状的矩形状且以覆盖第一电极图案E14、第二电极图案E24以及集电体图案SP3的方式在绝缘层R16上进行丝网印刷。然后，通过对印刷后的电阻墨进行加热处理，从而将固化后的电阻皮膜(图10的(c)中的RF)层叠形成在第一电极图案E14以及第二电极图案E24上。由此，由于是整张膜状的印刷，因此能够几乎均匀地形成电阻皮膜的膜厚。需要说明的是，为了易于理解说明，在图10的(c)、图10的(d)以及图11中，以虚线示出第一电极图案E14、第二电极图案E24以及集电体图案SP3。
[0139]另外，在电阻印刷工序P13中，电阻皮膜以覆盖第一电极图案E14、第二电极图案E24以及集电体图案SP3的方式形成为整张膜状，因此，也同时制作出作为电阻体层RS2的一部分的外覆层CR2。由此，能够简化工序。
[0140]接着，进行获得单个基板的外形加工工序P14。在外形加工工序P14中，使用如图10的(d)所示的外形形状定型的模具，进行对母基板MB实施脱模加工的外形加工。由此，能够获得构成电阻基板11的单个基板。而且，由于是基于模具的脱模加工，因此能够同时制作作为电阻基板11的基部Ils的外形形状的圆形状(也包含切口部Ilk)及作为端子部Ilt的外形形状的矩形状、在基部Ils的中央部设置的贯通孔Ilh的圆形状、以及在端子部Ilt设置的贯通孔(lla、llb、llc)。另外，还能够通过一次加工来制作多个单个基板。需要说明的是，在外形加工工序P14中，也可以分开进行获得电阻基板11的外形形状的工序与设置贯通孔Ilh的工序。
[0141]接着，进行在单个基板上装配端子18的端子装配工序PA4。在端子装配工序PA4中，首先，将三个端子18(18A、18B、18C)的圆筒部18s(参照图3)分别插入到电阻基板11(单个基板)的贯通孔(lla、llb、llc)中(参照图3)。然后，在电阻基板11的另一面侧对圆筒部18s的前端进行铆接，如图11的(a)所示，将端子18固定于电阻基板U。由此，端子18A借助电阻皮膜而与第一电极图案E14电连接。同样地，集电体图案SP3与端子18B电连接，第二电极图案E24与端子18C电连接。需要说明的是，图3以及图4所示的三个端子18由于是组装后的分解图，因此示出前端被铆接而变形的状态。
[0142]接着，进行将单个基板保持于树脂构件17的一体化工序P15。在一体化工序P15中，将作为单个基板的电阻基板11压入到收容部17s内，如图11的(b)所示，使电阻基板11与树脂构件17—体化并保持。此时，如上所述，电阻基板11的基部Ils的外周与树脂构件17的壁部W17的内周面W17p被强嵌合，电阻基板11的切口部Ilk与壁部W17的突设部W17t被强嵌合。由此，进行电阻基板11与树脂构件17之间的相对定位，并且也进行电阻基板11的旋转方向上的定位。这样，由于是简易的工序，因此能够容易地制作电阻基板11 一体化了的电阻基板一体型支承体110。需要说明的是，在一体化工序P15中，树脂构件17的轴承部J17被插入到电阻基板11的贯通孔Ilh中。
[0143]最后，进行形成分离图案DP5的分离工序P16。在分离工序P16中，对电阻基板11的电阻皮膜(图11的(b)中的RF)照射激光，如图11的(c)所示，去除电阻皮膜的一部分。由此，形成去除电阻皮膜而成的分离图案DP5，从而获得至少外周侧与内周侧被分离图案DP5夹在中间的电阻体图案RP2。而且，该电阻体图案RP2形成为圆弧形状的独立形状，第一电极图案E14与电阻体图案RP2的一端部RP2a导通，并且第二电极图案E24与电阻体图案RP2的另一端部RP2z导通。由此，与单独印刷而形成的以往的图案(电阻体图案802以及电阻元件部912)相比较，能够大致均匀地形成电阻体图案RP2的膜厚。而且，与利用其他物理方法进行去除(削除)的情况相比较，凹凸较少且平滑地形成利用激光分离后的电阻体图案RP2的边缘。由此，能够制作提高了从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体 110 O
[0144]此外，在利用大张的母基板制作多个电阻体图案RP2的情况下，同时将应成为多个电阻体图案RP2的电阻皮膜丝网印刷为整张膜状，因此能够大致均匀地形成各个单个基板中的电阻体图案RP2的膜厚。由此，能够使从各电阻基板一体型支承体110的电阻体图案RP2获得的输出信号的特性一致，能够制作特性偏差小的多个电阻基板一体型支承体110。
[0145]此外，与利用其他化学方法、物理方法去除电阻皮膜的情况相比，通过激光加工能够更容易地去除电阻皮膜，因此制作电阻基板一体型支承体110时的生产性非常好。需要说明的是，通过该分离工序P16，同时构成以覆盖第一电极图案E14、第二电极图案E24以及集电体图案SP3的方式形成的外覆层CR2、以及在电阻体图案RP2的周围形成的电阻体层RS2。
[0146]另外，本发明的第一实施方式的分离工序P16中的针对电阻皮膜的激光照射在一体化工序P15之后进行，以树脂构件17的一部分为基准，具体而言以轴承部J17的贯通孔J17h的孔中心轴为基准，形成分离图案DP5。由此，能够确保树脂构件17与电阻体图案RP2之间的相对位置精度。需要说明的是，能够使用图像处理技术容易地以树脂构件17的一部分(贯通孔J17h的孔中心轴)为基准向电阻皮膜照射激光。
[0147]此外，由于以将设置有滑动件150的旋转构件160支承为能够旋转的轴承部J17为基准而形成分离图案DP5，因此，进一步提高由分离图案DP5划分的(外周侧与内周侧被确定的)电阻体图案RP2的相对于轴承部J17的精度。因此，由于轴承部J17对设置有滑动件150的旋转构件160的轴部63进行支承，所以能够进一步提高电阻体图案RP2与滑动件150之间的相对位置精度。即，能够确保以贯通孔J17h的孔中心轴为基准而形成的电阻体图案RP2与以旋转构件160的轴部63的外周中心轴为基准而配设的滑动件150的滑动部51a以及滑动部52b之间的相对位置精度。由此，能够容易制作提高了从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体110。
[0148]在此，使用附图，对在绝缘层形成工序Pll中形成的绝缘层R16的作用进行说明。图12是对分离工序P16中的激光加工进行说明的图，图12的(a)是与图7所示的Z部对应的部分处的激光加工后的显微镜照片，图12的(b)是其示意图。需要说明的是，在图12中，由于是在获得电阻基板11(单个基板)的外形加工之前的母基板的状态下，对电阻皮膜照射激光，因此未形成贯通孔Ilh等。另外，图21是对与本发明的第一实施方式的分离工序P16的激光加工比较的比较例进行说明的图，图21的(a)是与图12的(a)比较的显微镜照片，图21的(b)是与图12的(b)比较的示意图。需要说明的是，在图21所示的比较例中，不进行绝缘层形成工序Pll，绝缘层R16未形成在玻璃环氧基板的绝缘基板19上。
[0149]在分离工序P16中，对电阻皮膜照射激光，如图12所示，当形成分离图案DP5后，形成于下层的绝缘层R16从分离图案DP5露出。此时，如上所述，只要削除作为热固化性树脂的绝缘层R16的一部分(参照图8)，就能防止激光到达绝缘基板19。由此，能够以使分离图案DP5的边缘部分的凹凸少且平滑的方式进行电阻皮膜的去除。
[0150]另一方面，在未形成绝缘层R16的比较例中，在形成分离图案DP5时，激光到达绝缘基板19，如图21所示，由玻璃环氧基板构成的绝缘基板19的表面发生碳化(图21的(b)所示的CC部分)。因此，对电阻皮膜的去除造成不良影响，难以形成分离图案DP5。因此，即便在绝缘基板19中使用玻璃环氧基板，若在电阻皮膜(电阻体图案RP2以及电阻体层RS2)与玻璃环氧基板之间形成绝缘层R16，也能够通过激光加工而去除电阻皮膜。需要说明的是，在绝缘基板19中使用酚醛基板的情况下，不会产生该现象。
[0151]以下，针对如上构成的本发明的第一实施方式的电阻基板一体型支承体110的制造方法中的效果统一进行说明。
[0152]本发明的第一实施方式中的电阻基板一体型支承体110的制造方法具有如下的工序:将应成为电阻体图案RP2的电阻皮膜丝网印刷为整张膜状(电阻印刷工序P13)，并通过激光去除电阻皮膜的一部分，从而获得至少外周侧与内周侧被分离图案DP5夹在中间的电阻体图案RP2(分离工序P16)。由此，能够从印刷形成为整张膜状的电阻皮膜获得具有圆弧形状的独立的电阻体图案RP2，因此与单独印刷而形成的以往的图案(电阻体图案802以及电阻元件部912)相比较，能够大致均匀地形成电阻体图案RP2的膜厚。由此，能够制作提高了从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体110。
[0153]另外，在将单个基板(电阻基板11)与树脂构件17—体化之后，通过照射激光，来进行获得电阻体图案RP2的分离工序P16，因此，能够以树脂构件17的一部分为基准而向电阻皮膜照射激光，能够确保树脂构件17与电阻体图案RP2之间的相对位置精度。因此，只要将旋转构件160组装于电阻基板一体型支承体110，就能够确保电阻体图案RP2与滑动件150之间的相对位置精度。由此，能够容易地制作提高了从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体110。
[0154]此外，由于以将设置有滑动件150的旋转构件160支承为能够旋转的轴承部J17为基准而形成分离图案DP5，因此，进一步提高由分离图案DP5划分的(外周侧与内周侧被确定的)电阻体图案RP2的相对于轴承部J17的精度。因此，由于轴承部J17对设置有滑动件150的旋转构件160的轴部63进行支承，所以能够进一步提高电阻体图案RP2与滑动件150之间的相对位置精度。由此，能够容易地制作提高了从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体110。
[0155]另外，在一体化工序P15中，只要将单个基板压入到收容部17s内，就能够使单个基板(电阻基板11)与树脂构件17—体化并保持。由此，由于是简易的工序，因此能够容易地制作电阻基板一体型支承体110。
[0156]另外，在绝缘层形成工序Pll中，在电阻皮膜(电阻体图案RP2以及电阻体层RS2)与玻璃环氧基板之间形成有绝缘层R16，因此即便使用会受到激光加工的不良影响的玻璃环氧基板，也能够通过激光加工而去除电阻皮膜，能够制作具有圆弧形状的电阻体图案RP2的形状。由此，即便在使用玻璃环氧基板作为绝缘基板19的情况下，也能够可靠地制作提高了输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体110。
[0157][第二实施方式]
[0158]图13是对本发明的第二实施方式的旋转式可变电阻器KT02进行说明的图，图13的(a)是旋转式可变电阻器KT02的俯视图，图13的(b)是旋转式可变电阻器KT02的侧视图。图14是本发明的第二实施方式的使用了电阻基板一体型支承体210的旋转式可变电阻器KT02的分解立体图。图15是本发明的第二实施方式的使用了电阻基板一体型支承体210的旋转式可变电阻器KT02的分解侧视图。另外，第二实施方式的电阻基板一体型支承体210相对于第一实施方式的不同之处在于电阻基板一体型支承体210的结构。需要说明的是，对与第一实施方式相同的结构标注相同的符号并省略详细的说明。
[0159]本发明的第二实施方式的旋转式可变电阻器KT02呈图13所示的圆柱形状的外观，如图14以及图15所示，由电阻基板一体型支承体210、在电阻基板21的电阻体图案RP2(参照后述的图17)上以圆弧状滑动的滑动件150、以及设置有滑动件150的旋转构件160构成。而且，当操作者进行旋转操作之后，旋转构件160与未图示的操作轴连动地进行旋转，伴随着旋转构件160的旋转，滑动件150进行旋转。
[0160]首先，与第一实施方式相同，旋转式可变电阻器KT02的滑动件150通过对具有弹性的金属板实施冲裁加工以及弯折加工而形成为环状，如图14所示，由半圆环形状的两个第一滑动横梁部51、半圆环形状的两个第二滑动横梁部52、以及将第一滑动横梁部51与第二滑动横梁部52连结的两个连结部54构成。而且，如图14所示，在组装旋转式可变电阻器KT02时，滑动件150的设置于连结部54的两个贯通孔54h与旋转构件160的两个固定部64(参照图15)卡合，从而将滑动件150保持于旋转构件160。由此，滑动件150伴随着旋转构件160的旋转而进行旋转。
[0161]接着，旋转式可变电阻器KT02的旋转构件160通过对聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT，polybutyIeneterephtalate)树脂等合成树脂进行注塑成形而制成，构成为具备:圆盘形状的基体部62(参照图14)、在基体部62的下表面中央设置的圆筒形状的轴部63(参照图15)、以及在基体部62的下表面设置的两个固定部64(在图15中为单侧的一个)。而且，如上所述，通过将两个固定部64压入到滑动件150的两个贯通孔54h中，从而将滑动件150保持于旋转构件160。此时，滑动件150的滑动部51a以及滑动部52b构成为，相对于旋转构件160的旋转中心轴(也是轴部63的外周中心轴)配设在同心圆上。
[0162]接着，对本发明的第二实施方式的电阻基板一体型支承体210进行说明。图16是本发明的第二实施方式的电阻基板一体型支承体210的俯视图。图17是电阻基板21的俯视图。需要说明的是，在图16以及图17中，为了易于理解说明，以虚线示出集电体图案SP3、第一电极图案E14以及第二电极图案E24。另外，在图16中也以虚线示出电阻基板21的外形。图18的(a)是图17所示的XV-XV线处的剖视图，图18的(b)是图17所示的XX-XX线处的剖视图。
[0163]如图16所示，用于旋转式可变电阻器KT02的电阻基板一体型支承体210构成为具备:具有圆弧形状的电阻体图案RP2的电阻基板21、以及以使电阻体图案RP2露出的方式保持电阻基板21的树脂构件27。而且，电阻基板21被埋设于树脂构件27并保持。另外，电阻基板一体型支承体210还具备用于从电阻体图案RP2获取输出信号的三个端子28(28A、28B、28C)。
[0164]首先，如图17所示，电阻基板一体型支承体210的电阻基板21以绝缘基板29(参照图18)为基材，在俯视观察下由圆形状的基部21s、以及在基部21s的下方侧(图17所示的Y2侦D形成的矩形的端子部21t构成。而且，在电阻基板21的基部21s上，供旋转构件160的轴部63穿过的圆形状的贯通孔21h设置在中央部分处，并且在电阻基板21的端子部21t也设置有三个贯通孔(21a、21b、21c)。未图示的端子28的圆筒部穿过该贯通孔(21a、21b、21c)。
[0165]另外，如图18所不，在电阻基板21的一面侧，在绝缘基板29上形成有多个层，如图17所示，该多个层具备:供滑动件150(滑动部51a)以圆弧状滑动的电阻体图案RP2、在位于电阻体图案RP2的外周侧以及内周侧的周围形成的电阻体层RS2、在电阻体图案RP2的内周侧形成的集电体图案SP3、与电阻体图案RP2的一端部RP2a导通的第一电极图案E14、以及与电阻体图案RP2的另一端部RP2z导通的第二电极图案E24。而且，上述的层全部通过丝网印刷而印刷形成。
[0166]首先，与第一实施方式相同，在电阻基板21上形成的电阻体图案RP2与电阻体层RS2采用相同的电阻皮膜的结构，并且通过印刷形成为整张膜状。而且，电阻体图案RP2如后述那样被分离，形成为圆弧形状的图案，从而滑动件150的滑动部51a在该电阻体图案RP2上以圆弧状滑动。因此，与单独对圆弧形状的独立图案进行印刷而形成的以往的图案(电阻体图案802以及电阻元件部912)相比较，能够大致均匀地形成电阻体图案RP2的膜厚。由此，能够提高从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性。需要说明的是，作为原始电阻体图案RP2以及电阻体层RS2的电阻皮膜是在酚醛树脂等粘合剂中分散有碳粉的皮膜。
[0167]另外，在电阻基板21的外缘部设置有作为电阻皮膜的电阻体层RS2，如图16所示，该外缘部埋设于树脂构件27。由此，能够进一步扩大整张膜状的电阻皮膜的图案。因此，能够埋设膜厚容易产生不均匀的图案的外周部，能够在膜厚的均匀性较高的中央配置电阻体图案RP2。由此，能够进一步使电阻体图案RP2的膜厚变得均匀，能够更进一步提高从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性。
[0168]另外，如图17以及图18所示，在电阻体图案RP2与电阻体层RS2之间形成有由空间构成的分离图案DP5，通过该分离图案DP5将电阻体图案RP2与电阻体层RS2绝缘。该分离图案DP5通过预先制作成为电阻体图案RP2以及电阻体层RS2的电阻皮膜并对该电阻皮膜照射激光，从而去除电阻皮膜的一部分而形成。由此，与利用其他物理方法进行去除(例如削除)的情况相比较，凹凸较少且能够平滑地形成被分离后的电阻体图案RP2的边缘。
[0169]另外，在本发明的第二实施方式中，与第一实施方式同样地，如图18所示，首先将由作为热固化性树脂的环氧树脂构成的绝缘层R26印刷并形成于绝缘基板29上的表面，在该整张膜状的绝缘层R26上分别层叠有由电阻皮膜构成的电阻体图案RP2和电阻体层RS2、以及集电体图案SP3、第一电极图案E14(图18中未图示)及第二电极图案E24。基于该绝缘层R26，即便照射激光而加热至绝缘层R26，由于作为热固化性树脂的绝缘层R26不会软化，因此也能够防止激光到达绝缘基板29。需要说明的是，激光照射以后述的贯穿树脂构件27的轴承部J27的中央的圆柱形状的贯通孔J27h的孔中心轴作为照射位置基准而进行，被分离而形成的电阻体图案RP2以贯通孔J27h的孔中心轴作为基准而形成。
[0170]接着，与第一实施方式同样地，如图16所示，形成于电阻基板21的集电体图案SP3设置在电阻体图案RP2的内周侧，且利用圆环状的圆环部分与从圆环部分的下方(图16所示的Y2方向)延伸设置的矩形的条状部分形成图案形状。而且，滑动件150的滑动部52b在集电体图案SP3的圆环部分上以圆弧状滑动。另外，集电体图案SP3在条状部分与端子28B导通。
[0171]另外，如图17以及图18所示，由与电阻体图案RP2相同的材料构成的外覆层CR2以覆盖集电体图案SP3的方式形成在集电体图案SP3的上方。该外覆层CR2由成为电阻体图案RP2以及电阻体层RS2的电阻皮膜制作，构成电阻体层RS2的一部分。由此，能够将电阻体图案RP2与集电体图案SP3接近设置。由此，能够抑制伴随着设置电阻体层RS2而电阻基板21变大。
[0172]接着，如图16以及图17所示，形成于电阻基板21的第一电极图案E14以及第二电极图案E24设置在集电体图案SP3的外周侧，利用在与电阻体图案RP2相同的圆周上设置的圆弧部分以及从圆弧部分的一端向下方(图16所示的Y2方向)延伸设置的矩形的条状部分形成图案形状。而且，第一电极图案E14与电阻体图案RP2的一端部RP2a以及端子28A导通，并且第二电极图案E24与电阻体图案RP2的另一端部RP2z以及端子28C导通。需要说明的是，与第一实施方式同样地，集电体图案SP3、第一电极图案E14以及第二电极图案E24是在酚醛树脂等粘合剂中分散有银粉的皮膜，并通过丝网印刷同时形成。
[0173]最后，与第一实施方式同样地，电阻基板21的绝缘基板29使用玻璃环氧基板。由此，即便在将该电阻基板一体型支承体210应用于在车载用的高温环境下使用的传感器等的情况下，也具有足够的耐热性能，能够获得良好的输出信号的线性特性。需要说明的是，也能够在绝缘基板29中使用纸酚醛基板。
[0174]接着，对电阻基板一体型支承体210的树脂构件27简单进行说明。树脂构件27通过对PBT树脂等合成树脂进行注塑成形而制成为圆形状的箱状，如图14所示，构成为具有形成外周部的环状的壁部W27、以及贯穿中央部分而形成的圆筒形状的轴承部J27。而且，电阻基板21以及端子28埋设并保持于树脂构件27。此时，如图16所示，电阻基板21的外缘部埋设于壁部W27，并且面对贯通孔21h的电阻基板21的内周缘部埋设于轴承部J27。另外，未图示的端子28的圆筒部的前端埋设于树脂构件27的底部B27(参照图15)。需要说明的是，电阻基板21以及端子28的向树脂构件27的埋设通过对电阻基板21以及端子28进行嵌入成形而能够容易地实现。
[0175]另外，在组装旋转式可变电阻器KT02时，旋转构件160的轴部63插入到树脂构件27的轴承部J27的贯通孔J27h中，轴承部J27将轴部63支承为能够旋转。此时，轴承部J27的贯通孔J27h的孔中心轴与旋转构件160的轴部63的外周中心轴一致。由此，能够确保以贯通孔J27h的孔中心轴为基准而形成的电阻体图案RP2与以轴部63的外周中心轴为基准而配设的滑动件150的滑动部51a以及滑动部52b之间的相对位置精度。由此，能够进一步提高从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性。
[0176]以下，针对如上构成的本发明的第二实施方式的电阻基板一体型支承体210以及使用电阻基板一体型支承体210的旋转式可变电阻器KT02中的效果，统一进行说明。
[0177]本发明的第二实施方式的电阻基板一体型支承体210通过在绝缘基板29上同时将成为电阻体图案RP2以及电阻体层RS2的电阻皮膜丝网印刷为整张膜状并将两者分离，从而能够形成具有圆弧形状的独立的电阻体图案RP2。因此，与单独印刷而形成的以往的图案(电阻体图案802以及电阻元件部912)相比较，能够大致均匀地形成电阻体图案RP2的膜厚。由此，能够提高从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性。
[0178]另外，由于分离图案DP5是通过激光照射去除电阻皮膜而形成的，因此与利用其他物理方法去除(例如削除)的情况相比较，凹凸较少且能够平滑地形成被分离后的电阻体图案RP2的边缘。由此，能够提高电阻体图案RP2的图案精度，能够进一步提高从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性。
[0179]另外，由于绝缘基板29是玻璃环氧基板，因此即便在将该电阻基板一体型支承体210应用于在车载用的高温环境下使用的传感器等的情况下，也具有足够的耐热性能，能够获得良好的输出信号的线性特性。
[0180]另外，由于覆盖集电体图案SP3的外覆层CR2构成电阻体层RS2的一部分，因此能够将电阻体图案RP2与集电体图案SP3接近设置。由此，能够抑制伴随着设置电阻体层RS2而电阻基板21变大。
[0181]本发明的第二实施方式的旋转式可变电阻器KT02具备上述任一方式的电阻基板一体型支承体210，因此从电阻体图案RP2获得输出信号的线性特性得以提高。
[0182]接着，对电阻基板一体型支承体210的制造方法进行说明。图19是对本发明的第二实施方式的电阻基板一体型支承体210的制造工序中的工序BI进行说明的说明图，图19的(a)示出绝缘层形成工序P21结束后的状态，图19的(b)示出电极形成工序P22结束后的状态，图19的(c)示出电阻印刷工序P23结束后的状态，图19的(d)示出外形加工工序P24结束后的状态。需要说明的是，在图19中，使用获取三个本发明的第二实施方式所涉及的电阻基板21的例子进行说明，但该获取个数并不局限于此，能够适当进行变更。图20是图19的工序BI之后的工序B2的说明图，图20的(a)示出一体化工序P25结束后的状态，图20的(b)示出分离工序P26结束后的状态。
[0183]电阻基板一体型支承体210的制造方法具有:准备母基板MB的准备工序I3Bl;形成绝缘层R26的绝缘层形成工序P21;形成第一电极图案E14以及第二电极图案E24的电极形成工序P22;将电阻皮膜印刷形成为整张膜状的电阻印刷工序P23;获得单个基板的外形加工工序P24;将单个基板保持于树脂构件27的一体化工序P25;以及形成分离图案DP5的分离工序 P260
[0184]首先，进行未图示的准备母基板MB的准备工序I3BU在准备工序PBl中，通过从大张的玻璃环氧基板切开而准备矩形状的母基板MB。该母基板MB成为电阻基板21的绝缘基板29 ο
[0185]接着，进行形成绝缘层R26的绝缘层形成工序Ρ21。在绝缘层形成工序Ρ21中，首先，准备环氧树脂与固化剂溶于丁基卡必醇等溶剂而成的绝缘墨，并以图19的(a)所示的整张膜状的矩形状在母基板MB上进行丝网印刷。然后，通过对印刷后的绝缘墨进行加热处理，从而将固化后的绝缘层R26形成在母基板MB的一面侧。需要说明的是，包含绝缘层形成工序P21在内的各工序中的加热处理例如通过将母基板MB放入烧结炉而进行。
[0186]接着，进行形成第一电极图案E14以及第二电极图案E24的电极形成工序P22。在电极形成工序P22中，首先，准备在溶于卡必醇等溶剂的酚醛树脂等粘合剂中分散有银粉的导电性墨，将如图19的(b)所示的图案丝网印刷在绝缘层R26上。然后，通过对印刷后的导电性墨进行加热处理，从而固化后的第一电极图案E14与第二电极图案E24以分离的状态形成在绝缘层R26的上方。另外，在本发明的第二实施方式的制造方法中，如图19的(b)所示，通过使用同样的导电性墨，还同时印刷形成集电体图案SP3。
[0187]接着，进行将电阻皮膜印刷形成为整张膜状的电阻印刷工序P23。在电阻印刷工序P23中，首先，准备在溶于卡必醇等溶剂的酚醛树脂等粘合剂中分散有碳粉的电阻墨，并以图19的(c)所示的整张膜状的矩形状且以覆盖第一电极图案E14、第二电极图案E24以及集电体图案SP3的方式在绝缘层R26上进行丝网印刷。然后，通过对印刷后的电阻墨进行加热处理，从而将固化后的电阻皮膜(图19的(c)中的RF)层叠形成在第一电极图案E14以及第二电极图案E24上。由此，由于是整张膜状的印刷，因此能够大致均匀地形成电阻皮膜的膜厚。需要说明的是，为了易于理解说明，在图19的(c)、图19的(d)以及图20中，以虚线示出第一电极图案E14、第二电极图案E24以及集电体图案SP3。另外，在图20中，也以虚线示出电阻基板21的外形。
[0188]另外，在电阻印刷工序P23中，电阻皮膜以覆盖第一电极图案E14、第二电极图案E24以及集电体图案SP3的方式形成为整张膜状，因此，也同时制作出作为电阻体层RS2的一部分的外覆层CR2。由此，能够简化工序。
[0189]接着，进行获得单个基板的外形加工工序P24。在外形加工工序P24中，使用如图19的(d)所示的外形形状定型的模具，进行对母基板MB实施脱模加工的外形加工。由此，能够获得构成电阻基板21的单个基板。而且，由于是基于模具的脱模加工，因此能够同时制作作为电阻基板21的基部21s的外形形状的圆形状及作为端子部21t的外形形状的矩形状、在基部21s的中央部设置的贯通孔21h的圆形状、以及在端子部21t设置的贯通孔(21a、21b、21c)。另外，也能够通过一次加工来制作多个单个基板。
[0190]接着，进行将单个基板保持于树脂构件27的一体化工序P25。在一体化工序P25中，将作为单个基板的电阻基板21与三个端子28(28A、28B、28C)设置在模具内，并对PBT树脂等合成树脂进行注塑成形。通过该嵌入成形，能够将电阻基板21以及端子28埋设于树脂构件27，并且形成树脂构件27的轴承部J27。由此，能够容易且可靠地将电阻基板21保持于树脂构件27。
[0191]最后，进行形成分离图案DP5的分离工序P26。在分离工序P26中，向电阻基板21的电阻皮膜(图20的(a)中的RF)照射激光，如图20的(b)所示，去除电阻皮膜的一部分。由此，形成去除电阻皮膜而成的分离图案DP5，从而获得至少外周侧与内周侧被分离图案DP5夹在中间的电阻体图案RP2。而且，该电阻体图案RP2形成为圆弧形状的独立形状，第一电极图案E14与电阻体图案RP2的一端部RP2a导通，并且第二电极图案E24与电阻体图案RP2的另一端部RP2z导通。由此，与单独印刷而形成的以往的图案(电阻体图案802以及电阻元件部912)相比较，能够大致均匀地形成电阻体图案RP2的膜厚。而且，与利用其它物理方法去除(削除)的情况相比较，凹凸较少且平滑地形成利用激光分离后的电阻体图案RP2的边缘。由此，能够制作提高了从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体210。
[0192]此外，在利用大张的母基板MB制作多个电阻体图案RP2的情况下，同时将应成为多个电阻体图案RP2的电阻皮膜丝网印刷为整张膜状，因此能够大致均匀地形成各个单个基板中的电阻体图案RP2的膜厚。由此，能够使各电阻基板一体型支承体210的从电阻体图案RP2获得的输出信号的特性一致，能够制作特性偏差小的多个电阻基板一体型支承体210。
[0193]此外，与利用其它化学方法、物理方法去除电阻皮膜的情况相比，通过激光加工能够更容易地去除电阻皮膜，因此制作电阻基板一体型支承体210时的生产性非常好。需要说明的是，通过该分离工序P26，同时构成以覆盖第一电极图案E14、第二电极图案E24以及集电体图案SP3的方式形成的外覆层CR2、以及在电阻体图案RP2的周围形成的电阻体层RS2。
[0194]另外，本发明的第二实施方式的分离工序P26中的向电阻皮膜照射激光在一体化工序P25之后进行，以树脂构件27的一部分为基准，具体而言以轴承部J27的贯通孔J27h的孔中心轴为基准，形成分离图案DP5。由此，能够确保树脂构件27与电阻体图案RP2之间的相对位置精度。
[0195]此外，由于以将设置有滑动件150的旋转构件160支承为能够旋转的轴承部J27为基准而形成分离图案DP5，因此，进一步提高由分离图案DP5划分的(外周侧与内周侧被确定的)电阻体图案RP2的相对于轴承部J27的精度。因此，由于轴承部J27对设置有滑动件150的旋转构件160的轴部63进行支承，所以能够进一步提高电阻体图案RP2与滑动件150之间的相对位置精度。即，能够确保以贯通孔J27h的孔中心轴为基准而形成的电阻体图案RP2与以旋转构件160的轴部63的外周中心轴为基准而配设的滑动件150的滑动部51a以及滑动部52b之间的相对位置精度。由此，能够容易地制作提高了从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体210。
[0196]另外，与第一实施方式同样地，在绝缘层形成工序P21中，在电阻皮膜(电阻体图案RP2以及电阻体层RS2)与玻璃环氧基板(绝缘基板29)之间形成有绝缘层R26，因此如在第一实施方式中详细说明的那样，即便使用会受到激光加工的不良影响的玻璃环氧基板，也能够通过激光加工而去除电阻皮膜，能够制作具有圆弧形状的电阻体图案RP2的形状。由此，能够可靠地制作提高了输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体210。
[0197]以下，针对如上构成的本发明的第二实施方式的电阻基板一体型支承体210的制造方法中的效果统一进行说明。
[0198]本发明的第二实施方式中的电阻基板一体型支承体210的制造方法具有如下的工序:将应成为电阻体图案RP2的电阻皮膜丝网印刷为整张膜状(电阻印刷工序P23)，通过激光去除电阻皮膜的一部分，获得至少外周侧与内周侧被分离图案DP5夹在中间的电阻体图案RP2(分离工序P26)。由此，能够从印刷形成为整张膜状的电阻皮膜获得具有圆弧形状的独立的电阻体图案RP2，因此与单独印刷而形成的以往的图案(电阻体图案802以及电阻元件部912)相比较，能够大致均匀地形成电阻体图案RP2的膜厚。由此，能够制作提高了从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体210。
[0199]另外，在将单个基板(电阻基板21)与树脂构件27—体化之后，进行通过照射激光而获得电阻体图案RP2的分离工序P26，因此，能够以树脂构件27的一部分为基准而向电阻皮膜照射激光，能够确保树脂构件27与电阻体图案RP2之间的相对位置精度。因此，只要通过将旋转构件160组装于电阻基板一体型支承体210，就能够确保电阻体图案RP2与滑动件150之间的相对位置精度。由此，能够容易地制作提高了从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体210。
[0200]此外，由于以将设置有滑动件150的旋转构件160支承为能够旋转的轴承部J27为基准而形成分离图案DP5，因此，进一步提高由分离图案DP5划分的(外周侧与内周侧被确定的)电阻体图案RP2的相对于轴承部J27的精度。因此，由于轴承部J27对设置有滑动件150的旋转构件160的轴部63进行支承，所以能够进一步提高电阻体图案RP2与滑动件150之间的相对位置精度。由此，能够容易地制作提高了从电阻体图案RP2获得的输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体210。
[0201]另外，在一体化工序P25中，进行单个基板(电阻基板21)的嵌入成形与轴承部J27的形成，因此，能够可靠地将电阻基板21保持于树脂构件27，并且也能够容易地在树脂构件27上形成轴承部J27。
[0202]另外，在绝缘层形成工序P21中，在电阻皮膜(电阻体图案RP2以及电阻体层RS2)与玻璃环氧基板(绝缘基板29)之间形成有绝缘层R26，因此即便使用会受到激光加工的不良影响的玻璃环氧基板，也能够通过激光加工而去除电阻皮膜，能够制作具有圆弧形状的电阻体图案RP2的形状。由此，即便在使用玻璃环氧基板作为绝缘基板29的情况下，也能够可靠地制作提高了输出信号的线性特性的电阻基板一体型支承体210。
[0203]需要说明的是，本发明并不局限于上述实施方式，例如能够如下那样进行变形来实施，这些实施方式也属于本发明的技术范围内。
[0204]〈变形例1>
[0205]在上述第一实施方式中，优选构成为在一体化工序P15之后进行分离工序P16，但并不局限于此，例如，也可以构成为，在外形加工工序P14之后，以单个基板(电阻基板11)的一部分为基准进行分离工序P16，然后进行一体化工序P15。此时，优选以电阻基板11的基部Ils的外周中心轴(也是贯通孔Ilh的孔中心轴)作为基准。
[0206]〈变形例2>
[0207]在上述第二实施方式中，优选构成为在一体化工序P25之后进行分离工序P26，但并不局限于此，例如，也可以构成为在外形加工工序P24之后，以单个基板(电阻基板21)的一部分为基准进行分离工序P26，然后进行一体化工序P25。此时，在一体化工序P25中，优选将电阻基板21设置于模具，以使得电阻基板21的基部21s的外周中心轴(也是贯通孔21h的孔中心轴)与树脂构件27的贯通孔J27h的孔中心轴一致。
[0208]〈变形例3>
[0209]在上述第一实施方式以及第二实施方式中，优选在分离工序(P16、P26)中以轴承部(J17、J27)为基准而形成分离图案DP5，但并不局限于此，例如也可以构成为，以壁部(W17、W27)等树脂构件(17、27)的一部分为基准来进行。
[0210]〈变形例4>
[0211]在上述第一实施方式以及第二实施方式中，优选使用玻璃环氧基板作为绝缘基板(19、29)，但并不局限于此，例如也可以使用酚醛基板。此时，也可以采用不进行绝缘层形成工序(P11、P21)且不设置绝缘层(R16、R26)的结构。
[0212]本发明并不局限于上述实施方式，在不脱离本发明的目的的范围内能够适当进行变更。
【主权项】
1.一种电阻基板一体型支承体，该电阻基板一体型支承体是旋转式可变电阻器用的电阻基板一体型支承体，具备: 电阻基板，其具有通过丝网印刷而印刷形成在绝缘基板上的电阻体图案；以及 树脂构件，其以使所述电阻体图案露出的方式保持所述电阻基板， 在所述电阻基板上形成有集电体图案、与具有圆弧形状的所述电阻体图案的一端部导通的第一电极图案、以及与所述电阻体图案的另一端部导通的第二电极图案， 所述电阻基板一体型支承体的特征在于， 在所述电阻基板上具有电阻体层，所述电阻体层与所述电阻体图案以相同的电阻皮膜的结构同时形成，且所述电阻体层形成在所述电阻体图案的周围， 在所述电阻体图案与所述电阻体层之间，形成有去除所述电阻皮膜而成的分离图案，从而将所述电阻体图案与所述电阻体层绝缘。2.根据权利要求1所述的电阻基板一体型支承体，其特征在于， 所述分离图案是通过照射激光去除所述电阻皮膜而形成的。3.根据权利要求2所述的电阻基板一体型支承体，其特征在于， 所述绝缘基板由玻璃环氧基板构成， 在该玻璃环氧基板上形成有绝缘层，在所述绝缘层上层叠有所述电阻体图案以及所述电阻体层，所述绝缘层从所述分离图案露出。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电阻基板一体型支承体，其特征在于， 所述集电体图案形成在所述电阻体图案的内周侧， 由与所述电阻体图案相同的材料构成的外覆层以覆盖该集电体图案的方式形成在所述集电体图案的上方， 所述外覆层构成所述电阻体层的一部分。5.根据权利要求4所述的电阻基板一体型支承体，其特征在于， 所述树脂构件具有: 收容部，其能够收容所述电阻基板；以及 轴承部，其将设置有在所述电阻体图案上滑动的滑动件的旋转构件的轴部支承为能够旋转， 所述电阻基板上设置有供所述轴部穿过的贯通孔，并且所述电阻基板被压入到所述树脂构件而保持在所述收容部内。6.根据权利要求1至3中任一项所述的电阻基板一体型支承体，其特征在于， 所述树脂构件具有: 收容部，其能够收容所述电阻基板；以及 轴承部，其将设置有在所述电阻体图案上滑动的滑动件的旋转构件的轴部支承为能够旋转， 所述电阻基板上设置有供所述轴部穿过的贯通孔，并且所述电阻基板被压入到所述树脂构件并保持在所述收容部内。7.一种旋转式可变电阻器，其特征在于，具备: 权利要求1至6中任一项所述的电阻基板一体型支承体； 以及在所述电阻体图案上以圆弧状滑动的滑动件。8.一种电阻基板一体型支承体的制造方法，该电阻基板一体型支承体是旋转式可变电阻器用的电阻基板一体型支承体，且具备: 电阻基板，其具有通过丝网印刷而印刷形成在绝缘基板上的电阻体图案；以及 树脂构件，其以使所述电阻体图案露出的方式保持所述电阻基板， 在所述电阻基板上形成有集电体图案、与具有圆弧形状的所述电阻体图案的一端部导通的第一电极图案、以及与所述电阻体图案的另一端部导通的第二电极图案， 所述电阻基板一体型支承体的制造方法的特征在于，具有如下工序: 电极形成工序，将所述第一电极图案与所述第二电极图案分离形成在母基板的一面侧； 电阻印刷工序，将在所述第一电极图案以及所述第二电极图案上层叠的电阻皮膜印刷形成为整张膜状； 外形加工工序，对所述母基板进行外形加工，从而获得构成所述电阻基板的单个基板； 一体化工序，将所述单个基板保持于所述树脂构件；以及 分离工序，向所述电阻皮膜照射激光而去除所述电阻皮膜的一部分，获得至少外周侧与内周侧被去除所述电阻皮膜而成的分离图案夹在中间的所述电阻体图案。9.根据权利要求8所述的电阻基板一体型支承体的制造方法，其特征在于， 所述树脂构件具有轴承部，该轴承部将设置有在所述电阻体图案上滑动的滑动件的旋转构件的轴部支承为能够旋转， 在所述外形加工工序中，包括在所述单个基板上形成供所述轴部穿过的贯通孔的工序， 所述分离工序中的针对所述电阻皮膜的激光照射在所述一体化工序之后以所述树脂构件的一部分为基准而进行。10.根据权利要求9所述的电阻基板一体型支承体的制造方法，其特征在于， 在所述分离工序中，以所述轴承部为基准而形成所述分离图案。11.根据权利要求9或10所述的电阻基板一体型支承体的制造方法，其特征在于， 在所述树脂构件上形成有能够收容所述单个基板的收容部， 在所述一体化工序中，将所述单个基板压入到所述收容部内，从而使所述单个基板与所述树脂构件一体化而进行保持。12.根据权利要求9或10所述的电阻基板一体型支承体的制造方法，其特征在于， 在所述一体化工序中，通过对所述单个基板进行嵌入成形而将该单个基板埋设于所述树脂构件，并且形成所述轴承部。13.根据权利要求8至10中任一项所述的电阻基板一体型支承体的制造方法，其特征在于， 所述绝缘基板由玻璃环氧基板构成， 在所述电极形成工序之前，具有在所述玻璃环氧基板上形成绝缘层的绝缘层形成工序， 在所述电极形成工序中，将所述第一电极图案以及所述第二电极图案形成在所述绝缘层的上方， 在所述电阻印刷工序中，将所述电阻皮膜以覆盖所述第一电极图案以及所述第二电极图案的方式印刷形成在所述绝缘层上， 在所述分离工序中，使所述绝缘层从所述分离图案露出。14.根据权利要求11所述的电阻基板一体型支承体的制造方法，其特征在于， 所述绝缘基板由玻璃环氧基板构成， 在所述电极形成工序之前，具有在所述玻璃环氧基板上形成绝缘层的绝缘层形成工序， 在所述电极形成工序中，将所述第一电极图案以及所述第二电极图案形成在所述绝缘层的上方， 在所述电阻印刷工序中，将所述电阻皮膜以覆盖所述第一电极图案以及所述第二电极图案的方式印刷形成在所述绝缘层上， 在所述分离工序中，使所述绝缘层从所述分离图案露出。15.根据权利要求12所述的电阻基板一体型支承体的制造方法，其特征在于， 所述绝缘基板由玻璃环氧基板构成， 在所述电极形成工序之前，具有在所述玻璃环氧基板上形成绝缘层的绝缘层形成工序， 在所述电极形成工序中，将所述第一电极图案以及所述第二电极图案形成在所述绝缘层的上方， 在所述电阻印刷工序中，将所述电阻皮膜以覆盖所述第一电极图案以及所述第二电极图案的方式印刷形成在所述绝缘层上， 在所述分离工序中，使所述绝缘层从所述分离图案露出。
【文档编号】H01C10/34GK105825987SQ201610032263
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年1月18日
【发明人】角川修, 佐佐木和也, 萩原大树, 藤田贵之
【申请人】阿尔卑斯电气株式会社