一种pcb板封装过程防溢胶工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板封装过程防溢胶工艺，采用该工艺封装的PCB板不会出现封装胶体溢入线路板的孔环的现象，这样有利于PCB板后期的焊锡作业，可以有效的减少焊接过程中接触不良的现象发生，减少不良产品的比例。
【专利说明】
一种PCB板封装过程防溢胶工艺
技术领域
[0001]本发明涉及机械加工工艺领域，具体涉及一种PCB板封装过程防溢胶工艺。
【背景技术】
[0002]现有的晶片型LED在封装的过程中，常常出现封装胶体溢入线路板孔环内的现象，这样会影响PCB板后续的焊锡作业，导致生产过程中的不良产品的概率升高，甚至会出现无法使用而报废的情况，这样会给企业带来困扰。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种PCB板封装过程防溢胶工艺，以解决上述问题。
[0004]本发明实施例提供的一种PCB板封装过程防溢胶工艺，所述一种PCB板封装过程防溢胶工艺，包括使用一注胶模具，所述注胶模具上开设有供胶体注入的胶流道、胶体在PCB板表面流动成型的导胶槽，所述PCB板经过两次镀铜、一次镀镍、一次镀银处理，其特征在于:所述工艺包括以下步骤:
[0005]步骤一:将PCB板放置于注胶模具上，调节注胶模具与PCB板的相对位置，以保证导胶槽的位置不覆盖PCB板上的孔环，防止导胶槽内的胶体溢入孔环内；
[0006]步骤二:将步骤一中的注塑模具闭合，并将所述注塑模具上的压力调节至25?50kg，将注塑模具加热到140°C?170°C，然后向注塑模具上的胶流道注入定量的胶体，保压20s?60s后打开注塑模具。
[0007]步骤三:待步骤二中待PCB板上的胶体固化80s?140s后再将经过注塑的PCB板从注胶模板上取下。
[0008]优选地，步骤二是将骤一中的模具闭合后再将所述模具的的压力调节至30kg。
[0009]优选地，步骤二是将骤一中的模具闭合后再将所述模具加热到160°C?165°C。
[0010]优选地，步骤二是将骤一中的模具闭合后再将所述模具加热到165°C。
[0011]优选地，所述模具的保压时间为40s，固化时间为120s。
[0012]优选地，所述PCB板经过全板喷砂和表面喷砂处理。
[0013]优选地，所述PCB板经过绿油显影处理。
[0014]与现有技术相比本发明具有以下优点:
[0015]本发明工艺使用的注塑模具具有良好的密封性，模具上设置有胶体注入的胶流道以及与胶流道相联通的导胶槽，所述导胶槽的宽度可调节。
[0016]本发明的一种PCB板封装过程防溢胶工艺注塑的胶体为环氧树脂胶体，采用先将模具加热，然后注胶，模具保压固化，最后脱模的方式一次性注塑成型的方法，既方便快捷又能带到极佳技术效果的特点。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0018]图1是本发明实施例的注塑模具工作过程的剖面图。
[0019]图2是本发明实施例中PCB板的结构示意图。
图3是本发明PCB板封装过程防溢胶工艺的流程图。
[0020]附图标记:
[0021]1、注胶模具；
[0022]2、PCB 板；
[0023]21、注塑区；
[0024]22、孔环;
[0025]3、胶流道；
[0026]4、导胶槽。
【具体实施方式】
[0027]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0028]实施例:
[0029]本发明实施例提供一种PCB板封装过程防溢胶工艺，如图1、图2所示，所述一种PCB板封装过程防溢胶工艺，包括，使用一注胶模具1，所述注胶模具I上开设有供胶体注入的胶流道3、胶体在所述PCB板2表面流动成型的导胶槽4，所述工艺包括以下步骤:
[0030]步骤一:将所述PCB板2放置于注胶模具I上，调节注胶模具2与所述PCB板2的相对位置，以保证导胶槽4的位置不覆盖PCB板上的孔环22，防止导胶槽4内的胶体溢入孔环22内；
[0031]步骤二:将步骤一中的注塑模具I闭合，并将所述注塑模具I上的压力调节至25?50kg，将注塑模具I加热到140°C?170°C，然后向注塑模具I上的胶流道3注入定量的胶体，保压20s?60s后打开注塑模具I的上模板。
[0032]步骤三:待步骤二中待PCB板2上的胶体固化80s?140s后再将经过注塑的PCB板2从下模板上取下。
[0033]所述PCB板的生产工艺流程如图3所示。
[0034]所述注塑模具I由上下两块模板组成，下面的模板为一平板用于放置PCB板2，上模板上设置有供注入胶体的胶流道3，所述上模板与PCB接触的面上设置有导胶槽4，所述导胶槽4与所述胶流道3相联通，胶体通过胶流道3流入导胶槽4。
[0035]所述导胶槽4的宽度是可调的，这样以适应PCB板2上注塑区21间的宽度。在注塑的过程中，所述导胶槽4与所述PCB板2的注塑区21相接触，能有效的防止胶体溢入PCB板2的孔环22。
[0036]所述PCB板2为晶片型LED单元组成，注胶工序完成后，沿所述孔环的中心连线将PCB板I切开就得到单个的晶片型LED单元。
[0037]更好的，步骤二是将骤一中的注塑模具I闭合后再将所述注塑模具I的的压力调节至30kg。
[0038]更好的，步骤二是将骤一中的注塑模具I闭合后再将所述注塑模具I加热到160°C?165°C，最好的，步骤二是将骤一中的注塑模具I闭合后再将所述注塑模具I加热到165°C。
[0039]优选地，所述注塑模具I的保压时间为40s，固化时间为120s。
[0040]最佳实施例:
[0041 ]本发明实施例提供一种PCB板封装过程防溢胶工艺，如图1、图2所示，所述一种PCB板封装过程防溢胶工艺，包括，使用一注胶模具1，所述注胶模具I上开设有供胶体注入的胶流道3、胶体在PCB板2表面流动成型的导胶槽4，所述工艺包括以下步骤:
[0042]步骤一:将PCB板2放置于注胶模具I上，调节注胶模具I与PCB板2的相对位置，以保证导胶槽3的位置不覆盖PCB板2上的孔环22，防止导胶槽4内的胶体溢入孔环22内；
[0043]步骤二:将步骤一中的注胶模具I闭合，并将所述注胶模具I的的压力调节至30kg，将注胶模具I加热到165°C，然后向注胶模具I上的胶流道3注入定量的胶体，保持注塑模具I的30kg压力40s，打开注胶模具I，注胶模具I的上模板离开PCB板2。
[0044]步骤三:待步骤二中待PCB板2上的胶体固化120s后再将经过注塑的PCB板2从下模板上取下。
[0045]以上对本发明实施例所提供的一种PCB板封装过程防溢胶工艺进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想和方法，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种PCB板封装过程防溢胶工艺，包括使用一注胶模具，所述注胶模具上开设有供胶体注入的胶流道、胶体在PCB板表面流动成型的导胶槽，所述PCB板经过两次镀铜、一次镀镍、一次镀银处理，其特征在于:所述工艺包括以下步骤: 步骤一:将PCB板放置于注胶模具上，调节注胶模具与PCB板的相对位置，以保证导胶槽的位置不覆盖PCB板上的孔环，防止导胶槽内的胶体溢入孔环内； 步骤二:将步骤一中的注塑模具闭合，并将所述注塑模具上的压力调节至25?50kg，将注塑模具加热到140°C?170°C，然后向注塑模具上的胶流道注入定量的胶体，保压20s?60s后打开注塑模具。 步骤三:待步骤二中待PCB板上的胶体固化80 s?140 s后再将经过注塑的PCB板从注胶模板上取下。2.根据权利要求1所述的PCB板封装过程防溢胶工艺，其特征在于:步骤二是将骤一中的模具闭合后再将所述模具的的压力调节至30kg。3.根据权利要求1所述的PCB板封装过程防溢胶工艺，其特征在于:步骤二是将骤一中的模具闭合后再将所述模具加热到160 °C?165 °C。4.根据权利要求3所述的PCB板封装过程防溢胶工艺，其特征在于:步骤二是将骤一中的模具闭合后再将所述模具加热到I65tC。5.根据权利要求2所述的PCB板封装过程防溢胶工艺，其特征在于:所述模具的保压时间为40s，固化时间为120s。6.根据权利要求1所述的PCB板封装过程防溢胶工艺，其特征在于:所述PCB板经过全板喷砂和表面喷砂处理。7.根据权利要求1所述的PCB板封装过程防溢胶工艺，其特征在于:所述PCB板经过绿油显影处理。
【文档编号】H01L33/00GK105845805SQ201610278251
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】黄小龙
【申请人】东莞市久祥电子有限公司