通用串行总线连接器的制造方法【专利摘要】本发明提供一种通用串行总线连接器，包括绝缘外壳、金属外壳及电路板。金属外壳包括凹部，凹部连接于金属外壳，金属外壳组装于绝缘外壳。电路板配置于绝缘外壳内且延伸至金属外壳内。电路板上具有发热元件，凹部直接接触发热元件。发热元件产生的热通过凹部而传导至金属外壳，可达到散热的效果。【专利说明】通用串行总线连接器
技术领域：
[0001]本发明涉及一种连接器，尤其涉及一种通用串行总线连接器。【
背景技术：
】[0002]通用串行总线(UniversalSerialBus，简称USB)是目前电子装置广泛使用的连接接口之一，其规格从最初的通用串行总线1.0/1.1升级到通用串行总线2.0，而后再升级到通用串行总线3.0。以无线区域网络通用串行总线转接器(W1-FiUSBdongle)而言，其因轻薄的设计趋势而具较小的内部空间，且为顾及外观而无法在外壳开设散热孔，故其内部的发热元件，如中央处理器(centralprocessingunit，简称CPU)，易因温度过高而失效。[0003]图1是一种传统无线区域网络通用串行总线转接器的局部示意图。如图1所示，传统无线区域网络通用串行总线转接器50的电路板52上的中央处理器52a与金属外壳54之间具有间距，故中央处理器52a产生的热无法传导至金属外壳54来进行散热。图2是另一种传统无线区域网络通用串行总线转接器的局部示意图。如图2所示，传统无线区域网络通用串行总线转接器60的电路板62上的中央处理器62a与金属外壳64之间设有散热片66，用以将中央处理器62a产生的热传导至金属外壳64来进行散热。然而，散热片66的设置会增加制造成本，且散热片66易在电路板62与金属外壳64的组装过程中产生非预期的位移而无法有效地发挥其导热效果。【
发明内容】[0004]本发明提供一种通用串行总线(UniversalSerialBus，简称USB)连接器，具有良好的散热效果。[0005]本发明的通用串行总线连接器包括绝缘外壳、金属外壳及电路板。金属外壳包括及凹部，凹部连接于金属外壳，金属外壳组装于绝缘外壳。电路板配置于绝缘外壳内且延伸至金属外壳内。电路板上具有发热元件，凹部接触发热元件。发热元件产生的热通过凹部而传导至金属外壳。[0006]在本发明的一实施例中，上述的通用串行总线连接器适于通过金属外壳而插接至电子装置，其中发热元件产生的热通过金属外壳而传导至电子装置。[0007]在本发明的一实施例中，上述的凹部一体成形地连接于金属外壳。金属外壳具有内表面，内表面邻接凹部且朝向电路板，凹部与电路板之间的距离小于内表面与电路板之间的距离。[0008]在本发明的一实施例中，上述的凹部与电路板之间的距离等于发热元件的厚度。[0009]在本发明的一实施例中，上述的电路板具有多个端子，这些端子与发热元件分别配置于电路板的相对两表面。电路板具有多个端子，这些端子与发热元件配置于电路板的同一表面。[0010]在本发明的一实施例中，上述的凹部包括接触段及至少一倾斜段，接触段接触发热元件，至少一倾斜段倾斜地连接于接触段与金属外壳之间。上述的至少一倾斜段的数量为两个，两倾斜段分别连接于接触段的相对两端。[0011]在本发明的一实施例中，上述的金属外壳具有两开槽，两开槽分别邻接凹部的相对两侧边。[0012]在本发明的一实施例中，上述的通用串行总线连接器适于通过金属外壳而沿插接方向插接至电子装置，其中各开槽的延伸方向平行于插接方向。[0013]在本发明的一实施例中，上述的通用串行总线连接器适于通过金属外壳而沿插接方向插接至电子装置，其中各开槽的延伸方向垂直于插接方向。[0014]在本发明的一实施例中，上述的金属外壳由板体弯折而形成，两开槽在板体弯折之前形成于板体，凹部在板体弯折之后形成于两开槽之间。上述的凹部上具有散热片并通过散热片接触发热元件。[0015]在本发明的一实施例中，上述的通用串行总线连接器为无线区域网络通用串行总线连接器。[0016]基于上述，在本发明的通用串行总线连接器中，金属外壳的凹部接触电路板上的发热元件，使发热元件产生的热能够直接传导至金属外壳，以藉金属外壳良好的导热能力提升发热元件的散热效率。【附图说明】[0017]图1是一种传统无线区域网络通用串行总线转接器的局部示意图；[0018]图2是另一种传统无线区域网络通用串行总线转接器的局部示意图；[0019]图3是本发明一实施例的通用串行总线连接器的立体图；[0020]图4是图3的通用串行总线连接器的部分结构立体图；[0021]图5是图3的通用串行总线连接器的分解图；[0022]图6示出图3的通用串行总线连接器插接至电子装置；[0023]图7是图4的电路板的下视图；[0024]图8A至图8C示出图3的金属外壳的制作流程；[0025]图9是本发明另一实施例的金属外壳的立体图；[0026]图10是本发明另一实施例的通用串行总线连接器的局部示意图。[0027]附图标记说明:[0028]50,60:无线区域网络通用串行总线转接器；[0029]52、62、130、330:电路板；[0030]52a、62a:中央处理器；[0031]54、64、120、220、320:金属外壳；[0032]66:散热片；[0033]70:电子装置；[0034]100、300:通用串行总线连接器；[0035]110:绝缘外壳；[0036]112、114:壳体;[0037]112a:框架；[0038]120，:板体；[0039]120a、220a:开槽；[0040]122a:组装孔；[0041]122b:内表面；[0042]124、224、324:凹部；[0043]124a、224a、324a:接触段；[0044]124b、224b、324b:倾斜段；[0045]130a:正面；[0046]130b:背面；[0047]132、332:发热元件；[0048]134:端子；[0049]324c:散热片；[0050]A:插接方向；[0051]D1、D2:距离;[0052]H:厚度；[0053]R:区域。【具体实施方式】[0054]图3是本发明一实施例的通用串行总线连接器的立体图。图4是图3的通用串行总线连接器的部分结构立体图。图5是图3的通用串行总线连接器的分解图。请参考图3至图5，本实施例的通用串行总线连接器100包括一绝缘外壳110、金属外壳120及电路板130，绝缘外壳110及金属外壳120用以容置电路板130。本实施例的通用串行总线连接器100例如是无线区域网络通用串行总线转接器(W1-FiUSBdongle)，然本发明不以此为限，在其他实施例中，通用串行总线连接器100可为其他种类的连接器。[0055]在本实施例中，绝缘外壳110例如由壳体112及壳体114所组成，其中壳体112及壳体114例如是通过超音波融合制程或其他适当制程相结合。金属外壳120包括凹部124，凹部124—体成形地连接于金属外壳120上，金属外壳120组装于绝缘外壳110，其中金属外壳120例如是套设于壳体112的框架112a(示出于图5)并通过金属外壳120上的组装孔122a等组装结构而卡固于绝缘外壳110。[0056]电路板130配置于绝缘外壳110内且延伸至金属外壳120内。电路板130上具有发热元件132，金属外壳120的凹部124接触发热元件132，使发热元件132产生的热能够直接通过凹部124而传导至金属外壳120，以藉金属外壳120良好的导热能力提升发热元件132的散热效率，避免发热元件132因过热而失效。本实施例的发热元件132例如是中央处理器(centralprocessingunit，简称CPU)或其他种类的电子元件，本发明不对此加以限制。此外，本发明不对金属外壳120上的凹部124的位置加以限制，在其他实施例中，可依发热元件的所在位置而相应地改变凹部的位置。[0057]图6示出图3的通用串行总线连接器插接至电子装置。通用串行总线连接器100可如图6所示通过金属外壳120而沿插接方向A插接至电子装置70，其中电子装置70例如是智能手机(smartphone)、平板电脑(tabletPC)、笔记本电脑(notebookcomputer)或其他种类的电子装置，本发明不对此加以限制。当通用串行总线连接器100插接于电子装置70且发热元件132(示出于图4及图5)运作时，发热元件132产生的热会通过金属外壳120上的凹部124而传导至电子装置70，以对发热元件132进行散热。[0058]请参考图4，在本实施例中，金属外壳120具有内表面122b，内表面122b邻接凹部124且朝向电路板130。凹部124从金属外壳120的内表面122b往金属外壳120内部凹陷，故凹部124与电路板130之间的距离Dl小于内表面122b与电路板130之间的距离D2，以使凹部124能够顺利地接触到电路板130上的发热元件132。具体而言，凹部124与电路板130之间的距离Dl例如等于发热元件132的厚度H。[0059]图7是图4的电路板的下视图。请参考图4及图7，本实施例的电路板130具有多个端子134，用以与图6所示的电子装置70电性连接。详细而言，电路板130具有相对的正面130a及背面130b，发热元件132配置于电路板130的正面130a，且这些端子134配置于电路板130的背面130b，即，这些端子134与发热元件132分别配置于电路板130的相对两表面。在其他实施例中，发热元件132可改为配置于电路板130的背面130b，而使这些端子134与发热元件132配置于电路板130的同一表面，且凹部124可相应地改为形成于金属外壳120的区域R(标示于图4)处以接触位于背面130b的发热元件132。[0060]以下通过图式说明本实施例的凹部的具体结构。请参考图3至图5，本实施例的凹部124包括接触段124a及两倾斜段124b，接触段124a用以接触发热元件132，两倾斜段124b分别连接于接触段124a的相对两端，其中各倾斜段124b倾斜地连接于接触段124a与金属外壳120之间。在使用者插拔通用串行总线连接器100于电子装置70(示出于图6)的过程中，各倾斜段124b藉其倾斜的延伸方向而具有导引效果，如此可避免金属外壳120因凹部124与电子装置70的结构干涉而造成插拔不顺畅。在其他实施例中，凹部也可仅通过单一倾斜段而连接金属外壳，本发明不对此加以限制。[0061]在本实施例中，金属外壳120具有两开槽120a，两开槽120a分别邻接凹部124的相对两侧边。通过在金属外壳120形成此两开槽120a，可使凹部124在其形成过程中能够顺利地相对于金属外壳120凹陷而不致让金属外壳120产生非预期的变形。以下通过附图举例说明金属外壳120的制作方式。[0062]图8A至图8C示出图3的金属外壳的制作流程。本实施例的金属外壳120例如是由图8A所示的板体120’弯折而形成。具体而言，可先如图8A所示在板体120’弯折之前形成所述两开槽120a于板体120’，并在形成所述两开槽120a之后将板体120’弯折成图SB所示结构。接着，在板体120’弯折成图SB所示结构之后如图SC所示通过冲压制程形成凹部124于两开槽120a之间。[0063]在本实施例中，金属外壳120的各开槽120a的延伸方向如图3、图4及图8C所示平行于通用串行总线连接器100的插接方向A。藉此，当通用串行总线连接器100沿插接方向A插拔于电子装置70(示出于图6)时，开槽120a与电子装置70较不易产生非预期的干涉而导致插拔不顺畅。在其他实施例中，金属外壳的开槽也可具其他适当延伸方向，举例说明如下。[0064]图9是本发明另一实施例的金属外壳的立体图。在图9所示的金属外壳220中，凹部224、接触段224a、倾斜段224b、开槽220a的作用方式类似图8C所示的凹部124、接触段124a、倾斜段124b、开槽120a的作用方式，于此不再赘述。金属外壳220与金属外壳120的不同处在于，金属外壳220的各开槽220a的延伸方向垂直于插接方向A。[0065]图10是本发明另一实施例的通用串行总线连接器的局部示意图。在图10所示的通用串行总线连接器300中，金属外壳320、凹部324、接触段324a、倾斜段324b、电路板330、发热元件332的作用方式类似图4所示的金属外壳120、凹部124、接触段124a、倾斜段124b、电路板130、发热元件132的作用方式，于此不再赘述。通用串行总线连接器300与通用串行总线连接器100的不同处在于，金属外壳320的凹部324上具有散热片324c并通过散热片324c接触发热元件332。散热片324c例如为散热膏、散热垫或其他适当形式的散热片，本发明不对此加以限制。[0066]综上所述，在本发明的通用串行总线连接器中，金属外壳的凹部接触电路板上的发热元件，使发热元件产生的热能够直接传导至金属外壳，以藉金属外壳良好的导热能力提升发热元件的散热效率。具体而言，当通用串行总线连接器插接于电子装置且发热元件运作时，发热元件产生的热会通过金属外壳而传导至电子装置，以对发热元件进行散热。此夕卜，所述金属外壳可具有邻接凹部的开槽，以使凹部在其形成过程中能够顺利地相对于金属外壳凹陷而不致让金属外壳产生非预期的变形。[0067]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。【主权项】1.一种通用串行总线连接器，其特征在于，包括:绝缘外壳；金属外壳，包括凹部，其中该凹部设置于该金属外壳上，该金属外壳组装于该绝缘外壳；以及电路板，配置于该绝缘外壳内且延伸至该金属外壳内，其中该电路板上具有发热元件，该凹部接触该发热元件，该发热元件产生的热通过该凹部而传导至该金属外壳。2.根据权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于，适于通过该金属外壳而插接至电子装置，其中该发热元件产生的热通过该金属外壳而传导至该电子装置。3.根据权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于，该凹部一体成形地连接于该金属外壳。4.根据权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于，该金属外壳具有内表面，该内表面邻接该凹部且朝向该电路板，该凹部与该电路板之间的距离小于该内表面与该电路板之间的距离。5.根据权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于，该凹部与该电路板之间的距离等于该发热元件的厚度。6.根据权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于，该电路板具有多个端子，该些端子与该发热元件分别配置于该电路板的相对两表面。7.根据权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于，该电路板具有多个端子，该些端子与该发热元件配置于该电路板的同一表面。8.根据权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于，该凹部包括接触段及至少一倾斜段，该接触段接触该发热元件，该至少一倾斜段倾斜地连接于该接触段与该金属外壳之间。9.根据权利要求8所述的通用串行总线连接器，其特征在于，该至少一倾斜段的数量为两个，该两倾斜段分别连接于该接触段的相对两端。10.根据权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于，该金属外壳具有两开槽，该两开槽分别邻接该凹部的相对两侧边。11.根据权利要求10所述的通用串行总线连接器，其特征在于，适于通过该金属外壳而沿插接方向插接至电子装置，其中各该开槽的延伸方向平行于该插接方向。12.根据权利要求10所述的通用串行总线连接器，其特征在于，适于通过该金属外壳而沿插接方向插接至电子装置，其中各该开槽的延伸方向垂直于该插接方向。13.根据权利要求10所述的通用串行总线连接器，其特征在于，其中该金属外壳由板体弯折而形成，该两开槽在该板体弯折之前形成于该板体，该凹部在该板体弯折之后形成于该两开槽之间。14.根据权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于，该凹部上具有散热片并通过该散热片接触该发热元件。15.根据权利要求1所述的通用串行总线连接器，其特征在于，该通用串行总线连接器为无线区域网络通用串行总线连接器。【文档编号】H01R13/46GK105990737SQ201510049713【公开日】2016年10月5日【申请日】2015年1月30日【发明人】李明聪【申请人】亚旭电脑股份有限公司