Mems压力传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路制造技术领域，特别涉及一种MEMS压力传感器。
【背景技术】
[0002]随着MEMS器件产品在消费类电子领域的广泛应用，采用MEMS技术制作的压力传感器在各个领域都有着广阔的发展前景。而在MEMS压力传感器产品中，封装成本占总成本75%以上，因此终端客户对其小型化、低成本的需求越来越强烈。
[0003]对于MEMS压力传感器的封装，传统的工艺使用中央镂空的基板，如图1?3所示，中央镂空的基板10包括底壁1a以及设置于底壁1a上的若干竖直的侧壁10b，所述底壁1a与若干侧壁1b共同限定若干容置空间10c，每一容置空间1c用于安装一芯片11 (在此包括控制芯片Ila和压敏芯片11b)，可通过导电胶将芯片11固定在底壁1a上，再利用劈刀20进行引线键合，使得金丝14 一端连接基板10上的焊盘(pad) 13，另一端连接压敏芯片 Ilb0
[0004]实践中发现，进行引线键合时劈刀20极容易触碰基板10的侧壁10b，从而造成基板10的损伤或者引线键合工艺的不可靠。为了解决上述问题，通常是在基板设计时预留一定区域，如图1所示，即使焊盘13距离基板10的侧壁1b —安全距离L，以确保劈刀20避开基板10的侧壁10b，通常L多0.75mm，但是此种方式浪费了很多空间，使得MEMS压力传感器的结构相对较大，成本相对较高，不利于提高器件的集成度。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于，解决现有技术中MEMS压力传感器的结构相对较大，成本相对较高，器件集成度低的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种MEMS压力传感器，包括:形成有若干焊盘的平面基板；安装于所述平面基板上的若干芯片；通过引线键合工艺形成的若干引线，所述引线一端连接一芯片，另一端连接所述平面基板上的一焊盘；以及形成若干引线后固定于所述平面基板上的栅格，所述平面基板与所述栅格构成若干容置空间，每一容置空间内容置一芯片。
[0007]可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述栅格包括栅格主体以及形成于所述栅格主体上的若干镂空区域，所述若干镂空区域与所述若干芯片相对应。所述栅格的若干镂空区域均为方形。
[0008]可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述栅格通过绝缘胶安装于所述平面基板上。
[0009]可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述平面基板与所述栅格主体均为方形结构。
[0010]可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述平面基板与所述栅格的材质相同。
[0011]可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述芯片包括控制芯片以及位于所述控制芯片上的压敏芯片，所述控制芯片通过导电胶固定于所述平面基板上，所述压敏芯片通过绝缘胶固定于所述控制芯片上。
[0012]可选的，在所述的MEMS压力传感器中，还包括灌入至所述容置空间内的硅凝胶，所述硅凝胶暴露所述压敏芯片的表面。
[0013]可选的，在所述的MEMS压力传感器中，还包括固定于所述栅格上的盖板，所述盖板上设置有开口。
[0014]与现有技术相比，本实用新型采用平面基板进行封装，完成引线键合工艺后在所述平面基板上安装栅格，所述平面基板与栅格构成若干容置芯片的容置空间，因此引线键合时在基板的垂直方向上并无遮挡，无需担心劈刀会触碰基板，不需要考虑劈刀与基板侧壁的安全距离问题，因而在平面基板上可以设计安装更多的芯片，减小MEMS压力传感器的封装体积以及成本，在保证MEMS压力传感器功能及可靠性的前提下，提高器件的集成度。
【附图说明】
[0015]图1是现有技术中MEMS压力传感器的一个芯片的剖面示意图；
[0016]图2是现有技术中MEMS压力传感器的一个芯片的俯视示意图；
[0017]图3是现有技术中MEMS压力传感器采用的基板的俯视示意图；
[0018]图4是本实用新型一实施例的MEMS压力传感器封装方法的流程示意图；
[0019]图5是本实用新型一实施例中在平面基板上安装芯片后的示意图；
[0020]图6是本实用新型一实施例中使用的印刷网的示意图；
[0021]图7是本实用新型一实施例中使用的栅格的示意图；
[0022]图8是本实用新型一实施例中平面基板与栅格固定状态的示意图；
[0023]图9是本实用新型一实施例中平面基板与栅格固定后一个芯片的剖面示意图；
[0024]图10是本实用新型一实施例中灌入硅凝胶后一个芯片的剖面示意图；
[0025]图11是本实用新型一实施例中固定盖板后一个芯片的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0026]以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的MEMS压力传感器作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
[0027]如图4所示，本实用新型提供一种MEMS压力传感器封装方法，包括:
[0028]SI I，提供一形成有若干焊盘的平面基板；
[0029]S12，在所述平面基板上安装若干芯片，并通过引线键合工艺形成若干引线，所述引线一端连接一芯片，所述引线另一端连接一焊盘；
[0030]S13，在所述平面基板上安装栅格，所述平面基板与所述栅格构成若干容置空间，每一容置空间内容置一芯片。
[0031]下面结合图4至图11详细说明本实用新型的MEMS压力传感器封装方法。
[0032]首先，执行步骤S11，如图5所示，提供一平面基板100，所述平面基板100上形成有若干焊盘130，所述平面基板100是指平板状的基板，所述平面基板100可以是正方形平面基板或者长方形平面基板。
[0033]接着，执行步骤S12，如图5所示，在平面基板100上点导电胶150，通过导电胶150将芯片110固定于平面基板100上，所述导电胶150的厚度优选在15?75 μ m之间。本实施例中所述芯片110包括控制芯片111以及位于控制芯片111上的压敏芯片112，实际生产过程中考虑到压敏芯片112背面通常是导电金属成分，若直接安装到控制芯片111上很容易导致控制芯片111短路，因此会在压敏芯片112背面贴一层绝缘薄膜或者使用绝缘胶，所述压敏芯片112通过绝缘薄膜或者绝缘胶固定于所述控制芯片111上。接着通过引线键合工艺形成若干引线140，所述引线140—端连接一压敏芯片112，所述引线140另一端连接一焊盘130，所述引线140优选是金丝。由于本实用新型采用平面基板进行封装，因此引线键合时在基板的垂直方向上并无遮挡，无需担心劈刀会触碰基板，不需要考虑劈刀200与基板侧壁的安全距离问题，因而在平面基板上可以设计安装更多的芯片，减小MEMS压力传感器的封装体积以及成本，在保证MEMS压力传感器功能及可靠性的前提下，提高器件的集成度。
[0034]接着，执行步骤S13，如图6?9所示，在平面基板100上安装栅格120，所述平面基板100与栅格120构成若干容置空间110’，每一容置空间110’内容置一芯片110。
[0035]如图7所示，栅格120包括栅格主体121以及形成于所述栅格主体121上的若干镂空区域122，所述若干镂空区域122与所述若干芯片110相对应，即，栅格120的镂空区域122与平面基板100上的芯片区域——对应，以保证每一容置空间110’内容置一芯片110。本实施例中，栅格120的镂空区域122为方形，因此其与平面基板100形成的容置空间110’也为方形，可以理解的是，所述栅格120的镂空区域122还可以是其它与平面基板100上的芯片区域相匹配的形状。本实施例中，栅格主体121与平面基板100均为正方形结构。然而应当认识到，所述栅格主体121的形状还可随平面基板100的整体形状变化而适应性变化，如平面基板100整体为长方形结构则栅格主体121也为长方形结构，或者，平面基板100为长方形而栅格主体121为正方形，例如，平面基板100是长度为宽度四倍的长方形结构，而栅格主体121为正方形结构，并且栅格主体121的边长与平面基板100的宽度相同，此时将四个栅格120同时安装于平面基板100上仍可满足要求，也就是说，只要多个栅格120安装于平面基板100上最终形成的容置空间满足MEMS压力传感器所需的空腔要求即可。
[0036]本实施例中，所述平面基板100与