智能卡适配器的制造方法

文档序号:8640860阅读:540来源:国知局
智能卡适配器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型实施例涉及通信技术领域,尤其涉及一种智能卡适配器。
【背景技术】
[0002]随着通信技术的发展,移动终端已经成为人们日常生活中不可或缺的通信工具,特别是智能移动终端的出现,更是改变了人们的通信方式。
[0003]移动终端需要插入客户识别卡(Subscriber Identity Module,简称SIM)才能实现通信功能,普通SIM卡适用于非智能移动终端,小型全球用户识别卡(Micro UniversalSubscriber Identity Module,简称MICRO USIM)和微型全球用户识别卡(Nano UniversalSubscriber Identity Module,简称 NANO USIM)适用于智能移动终端。
[0004]如图1所示,在刚出厂时智能卡10承载于卡托11上,智能卡10包括上述的普通SM卡、MICRO USM卡和NANO USM卡,运营商通过现有的读卡器直接读写卡托11上承载的智能卡10的数据,但是随着智能卡的发展,今后将演变成如图2所示的卡托21,卡托21的大小是卡托11大小的一半,由于卡托11的空余面积大,承载有智能卡10的卡托11可以随意在现有的读卡器上插拔,但是承载有智能卡10的卡托21插入现有的读卡器后便很难拔下;另外,现有的读卡器不能对没有卡托的智能卡进行读写,导致现有的读卡器对智能卡的读写效率低。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型实施例提供一种智能卡适配器,以提高现有的读卡器对智能卡的读写效率。
[0006]本实用新型实施例的一个方面是提供一种智能卡适配器,包括底板、多个不同规格的卡座和IC触点;所述底板上设置有所述多个不同规格的卡座;所述卡座上设置有凸点,所述凸点与智能卡的管脚电连接;所述底板上设置有IC触点,所述IC触点与所述凸点电连接;读卡器与所述IC触点连接并通过所述IC触点读写所述智能卡。:
[0007]如上所述的智能卡适配器,优选的是,所述多个不同规格的卡座包括:普通卡座,所述普通卡座上的凸点与普通SIM卡的管脚电连接;第一微型卡座,所述第一微型卡座的凸点与MICRO USIM卡的管脚电连接;第二微型卡座,所述第二微型卡座的凸点与NANOUSIM卡的管脚电连接;半卡卡座,所述半卡卡座的凸点与半卡上承载的所述智能卡的管脚电连接,所述半卡的宽度范围为53.92mm-54.03mm、长度范围为41.7mm_42.9mm。
[0008]如上所述的智能卡适配器,优选的是,所述普通卡座、所述第一微型卡座和所述第二微型卡座在所述底板的正面,所述半卡卡座在所述底板的反面。
[0009]如上所述的智能卡适配器,优选的是,所述智能卡包括所述普通SM卡、所述MICRO US頂卡和所述NANO US頂卡。
[0010]如上所述的智能卡适配器,优选的是,所述普通SM卡和所述MICRO USM卡包括8个管脚,所述NANO USIM卡包括6个管脚。
[0011]如上所述的智能卡适配器,优选的是,所述IC触点的个数为8个。
[0012]本实用新型实施例提供的智能卡适配器,通过智能卡适配器的底板上设置的多个不同规格的卡座分别插接不同规格的智能卡,且卡座上的凸点与智能卡的管脚电连接,卡座上的凸点与底板上的IC触点电连接,使得读卡器通过与IC触点相连接便可读写不同规格的智能卡,提高了现有的读卡器对智能卡的读写效率。
【附图说明】
[0013]图1为【背景技术】中刚出厂的智能卡的示意图;
[0014]图2为【背景技术】中演变后的智能卡的示意图;
[0015]图3为本实用新型实施例提供的智能卡适配器的正面结构图;
[0016]图4为本实用新型实施例提供的智能卡适配器的反面结构图;
[0017]图5为本实用新型实施例提供的普通卡座的结构图;
[0018]图6为本实用新型实施例提供的第一微型卡座的结构图;
[0019]图7为本实用新型实施例提供的第二微型卡座的结构图;
[0020]图8为本实用新型实施例提供的半卡卡座的结构图;
[0021]图9为本实用新型另一实施例提供的智能卡适配器的正面结构图;
[0022]图10为本实用新型另一实施例提供的智能卡适配器的反面结构图。
【具体实施方式】
[0023]图3为本实用新型实施例提供的智能卡适配器的正面结构图;图4为本实用新型实施例提供的智能卡适配器的反面结构图;图5为本实用新型实施例提供的普通卡座的结构图;图6为本实用新型实施例提供的第一微型卡座的结构图;图7为本实用新型实施例提供的第二微型卡座的结构图;图8为本实用新型实施例提供的半卡卡座的结构图。
[0024]本实用新型实施例提供了一种智能卡适配器,如图3、4所示,图3为智能卡适配器的正面结构图,图4为智能卡适配器的反面结构图,该智能卡适配器包括底板30、多个不同规格的卡座31-34、IC触点35 ;底板30上设置有多个不同规格的卡座31-34 ;多个不同规格的卡座31-34上分别设置有凸点,凸点与智能卡的管脚电连接;底板30上设置有IC触点35,IC触点35与多个不同规格的卡座31-34上的凸点电连接;读卡器与IC触点35连接并通过IC触点35读写智能卡。
[0025]如图5-8所示,多个不同规格的卡座31-34包括:普通卡座31,普通卡座31上的凸点311与普通SIM卡的管脚电连接;第一微型卡座32,第一微型卡座32的凸点322与MICRO USM卡的管脚电连接;第二微型卡座33,第二微型卡座33的凸点333与NANO USIM卡的管脚电连接;半卡卡座34,半卡卡座34的凸点344与半卡上承载的所述智能卡的管脚电连接,所述半卡的宽度范围为53.92mm-54.03mm、长度范围为41.7mm_42.9mm。
[0026]普通卡座31、第一微型卡座32和第二微型卡座33在底板30的正面,半卡卡座34在底板30的反面。
[0027]所述普通SM卡和所述MICRO USIM卡包括8个管脚,所述NANO USIM卡包括6个管脚。IC触点35的个数为8个。
[0028]如图3所示,智能卡适配器的正面包括底板30,底板30上设置有普通卡座31、第一微型卡座32、第二微型卡座33,以及IC触点35。如图5所示,普通卡座31用于插接普通SIM卡,普通SIM卡包括8个管脚,普通卡座31包括8个凸点311,当普通SM卡插接在普通卡座31时,8个凸点311分别与普通SIM卡的8个管脚电连接,另外,8个凸点与底板30上的8个IC触点35电连接,具体的连接走线设置在底板30内,图3中未示出具体的连接走线,现有的读卡器与IC触点35连接,通过IC触点35以及与IC触点35电连接的凸点311便可对普通卡座31上的普通SM卡进行读写。
[0029]如图6所示,第一微型卡座32用于插接MICRO US頂卡,且现有的读卡器读写MICROUSIM卡的原理与读写普通SM卡的原理相同。
[0030]如图7所示,第二微型卡座33用于插接NANO USIM卡,由于NANO USIM卡包括6个管脚,所以第二微型卡座33包括6个凸点333,相应的,底板30上的8个IC触点35中有两个IC触点35是悬空的,且现有的读卡器读写NAN0USM卡的原理与读写普通SM卡的原理相同。
[0031]如图4所示,智能卡适配器的反面包括底板30,底板30上设置有半卡卡座34,以及IC触点35。如图8所示,半卡卡座34用于插接半卡,半卡卡座34包括8个凸点344,8个凸点344与底板30上的8个IC触点35电连接,具体的连接走线设置在底板30内,图4中未示出具体的连接走线。现有的读卡器与IC触点35连接,通过IC触点35以及与IC触点35电连接的凸点344便可对如图2所示的半卡21上的智能卡10进行读写。
[0032]所述半卡为承载有所述智能卡的、大小为现有卡托面积一半的卡。如图1、2所示,半卡21上承载有智能卡10,且半卡21大小为现有卡托11面积的一半,半卡21
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