105设置在外壳104底部的外侧后，则位于该凹陷区域1045中，从而可以对对功分器106以及TNC连接器105进行保护，且节约馈电天线结构的体积设置。
[0029]为了进一步对功分器106以及TNC连接器105进行保护，本实施例中，在外壳104底部的外侧设有有底盖107，该底盖107封盖在外壳104底部的凹陷区域1045的下端开口，这样，功分器106以及TNC连接器105则处于外壳104的底部与底盖107之间。
[0030]SMA连接器108连接在功分器106的下端面上，其穿过底盖107，显露在底盖107的下端面上，这样，便于外部的连接线与SMA连接器108进行电性连接。
[0031]底盖107通过螺钉等紧固件连接在外壳104底部的外侧面。
[0032]另外，在底盖107的下端面上设置有铭牌109，这样，可以在铭牌109上贴设或刻制一些广品?目息等。
[0033]本实施例中，填充材料层102呈板层状布置，其下端形成朝上凹陷的凹槽1022，该填充材料层102放置在外壳104的腔体1041中，介质基材103的上端则嵌入在填充材料层102的凹槽1022中，也就是说，填充材料层102的侧壁嵌入在介质基材103的外周，这样，可以使得填充材料层102与介质基材103直接配合稳固，填充材料层102可以较为密实的填充外壳104腔体1041的部分空间，也可以对介质基材103进行较好的稳固及保护作用。
[0034]为了便于介质基材103的上端嵌入在填充材料层102的凹槽1022中，本实施例中，介质基材103上端的外周朝内陷入，形成由台阶结构1031，也就是说，介质基材103的上端与下端之间形成上大下小的台阶状。
[0035]另外，为了便于填充材料层102的下端与外壳104腔体1041内的结构配合，本实施例中，填充材料层102侧壁的下端设有缺口 1021。
[0036]外壳104的上端的外周朝外延伸有凸缘1042，蒙皮101封盖在外壳104腔体1041的上端开口后，蒙皮101与外壳104上端的凸缘1042连接，从而可以使得蒙皮101稳固的连接在外壳104的上端。
[0037]具体地，在外壳104上端的凸缘1042中设有多个第一安装孔1043，该多个第一安装孔1043沿着凸缘1042呈环绕状布置，相对应地，在蒙皮101中设有多个第二安装孔1011，该多个第二安装孔1011与多个第一安装孔1043对齐布置，这样，通过螺钉等紧固件分别穿过第一安装孔1043及第二安装孔1011，则可以将蒙皮101固定在外壳104的上端。
[0038]本实施例中，外壳104的上端弯曲弧面状布置，也就是说，形成在外壳104上端外周的凸缘1042也呈弯曲弧面状布置，这样，蒙皮101也呈弯曲弧面状布置，这样，在满足馈电天线结构的设置要求的前提下，可以减少外壳104的尺寸设置，减少馈电天线结构的重量。
[0039]外壳104以及底盖107分别是铝合金材料制成，当然，其也可以是其他的金属材料制成；介质基材103为高介电低损耗介质基材。
[0040]本实施例中，提供的两种类型的馈电天线结构，如图1所示，其中设置有两个TNC连接器105，形成两馈电天线结构；如图2所示，其中设置有四个TNC连接器105，形成四馈电天线结构。当然，作为其它实施例，也可以设置不同数量的TNC连接器105，从而对应形成其它类型的馈电天线结构。
[0041]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种馈电天线结构，其特征在于，包括外壳、介质基材、TNC连接器以及功分器，所述外壳中具有上端开口的腔体，所述介质基材置于所述腔体中，所述功分器连接在所述外壳底部的外侧面，所述TNC连接器连接于所述功分器上，所述TNC连接器的连接端穿过所述外壳的底部，与所述介质基材连接。
2.如权利要求1所述的馈电天线结构，其特征在于，所述功分器的下端连接有用于与连接线连接的SMA连接器。
3.如权利要求2所述的馈电天线结构，其特征在于，所述外壳的底部为拱形结构，形成下端开口的凹陷区域，所述功分器及TNC连接器置于所述凹陷区域中。
4.如权利要求3所述的馈电天线结构，其特征在于，所述凹陷区域的下端开口处封设有底盖，所述SMA连接器穿过所述底盖，显露在所述底盖的下方。
5.如权利要求1所述的馈电天线结构，其特征在于，所述外壳的腔体中填充有填充材料层，所述填充材料层包裹在所述介质基材的四周及上方。
6.如权利要求5所述的馈电天线结构，其特征在于，所述填充材料层的下端形成有凹槽，所述介质基材的上端嵌入于所述凹槽中。
7.如权利要求6所述的馈电天线结构，其特征在于，所述介质基材上端的外周朝内陷入，形成台阶结构。
8.如权利要求6所述的馈电天线结构，其特征在于，所述填充材料层侧壁的下端设有缺口。
9.如权利要求1至5任一项所述的馈电天线结构，其特征在于，所述外壳的上端设有蒙皮，所述蒙皮封盖所述腔体的上端开口。
10.如权利要求9所述的馈电天线结构，其特征在于，所述外壳上端的外周朝外延伸有凸缘，所述蒙皮与所述凸缘连接。
【专利摘要】本实用新型涉及天线结构的技术领域，公开了馈电天线结构，包括外壳、介质基材、TNC连接器以及功分器，外壳中具有上端开口的腔体，介质基材置于腔体中，功分器设于外壳的下方，TNC连接器连接于功分器上，TNC连接器的连接端穿过外壳的底部，与介质基材连接。功分器以及TNA连接器设置在外壳底部的外侧，TNC连接器的连接端穿过底壳与介质基材连接，馈电天线结构进行连线时，不需要将外部的连接线穿入到外壳的腔体内，装配简单；当需要对功分器进行维修或更换时，直接将外壳翻转过来，功分器则处于显露状态，操作简单；再者，功分器以及TNC连接器等设置在外壳外，外壳可以设置得较小体积，大大减少馈电天线结构的重量。
【IPC分类】H01Q1-42, H01Q1-50
【公开号】CN204407510
【申请号】CN201520071434
【发明人】不公告发明人
【申请人】深圳光启高等理工研究院
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年1月30日