的长度沿Y轴方向延伸且沿X轴方向等间隔排列。导电膜58a?58e通过由此印刷得到的导电膜60、60、…进行电I禹合。
[0067]薄膜构件56根据图11?图12所示的要点卷绕于传输构件50。具体而言，薄膜构件56以介电性薄膜62的下表面与传输构件50的主面或侧面相对的姿态卷绕于X轴周围。在卷绕状态下，导电膜58a?58e沿信号传输方向延伸，导电膜60、60、…沿与信号传输方向交叉的方向延伸。
[0068]此外，导电膜58a和58b的主面向Z轴方向的正侧露出，导电膜58c的主面向Y轴方向的正侧露出，导电膜58d的主面向Z轴方向的负侧露出。其中，导电膜58e的主面基本被薄膜构件56覆盖。另一方面，导电膜60、60、…的主面基本露出至外部。此时，导电膜60、60、…各自的两端在X轴周围方向上部分重合，进行电容親合。由此，对于高频信号，可视为导电膜60的两端彼此相连。
[0069]由此安装于传输构件50的导电膜58a?58e作为接地导体起作用。此外，导电膜58a?58e与信号线路导体54 —起形成三板结构，在导电膜58a和58b之间设有沿X轴延伸的切口。通过在导电膜58a和58b之间设置切口，能够在保持线路的特性阻抗不变的情况下，缩短信号线路导体54与接地导体的距离。即，能够减薄线路的厚度。
[0070]导电膜60、60、…作为桥接导体起作用。由此，导电膜58a?58e在X轴方向上等间隔进行电连接，从而能够实现接地电位的稳定化。换言之，能够抑制在X轴方向的切口的两端间产生较大的驻波，或者能够抑制因该驻波而产生的向外部的不需要的辐射。并且，在本实施例中，薄膜构件为I片，因此，与上述实施例相比，能够更为简便地制造高频传输线路64，能够进一步减薄高频传输线路64的厚度。
[0071]由此制造得到的高频传输线路64在移动体通信终端等高频设备中也可用于天线元件等高频元件与RF电路等高频器件之间的连接。与上述相同，高频传输线路64经由同轴连接器32与高频器件相连接。另外，导电膜60的两端可以与高频传输线路64的上表面或下表面重复。然而，从高频传输线路64的薄型化的观点出发，优选将重复部设置于侧面。此外，如图13所示也可以在高频传输线路64的外周设置绝缘性的保护层66。
[0072]参照图14，其他实施例的传输构件70包括利用特氟龙(注册商标)、PET、聚酰亚胺等介电性原材料形成为细长形的电介质体72。电介质体72通过挤出单一的原材料并成形来形成为一体。此外，电介质体72的长度沿着X轴延伸，电介质体72的宽度沿着Y轴延伸，电介质体72的厚度沿着Z轴延伸。长度可以任意进行调整，宽度和厚度调整为在整个长度上具有均匀的大小。
[0073]并且，与X轴正交的电介质体72的剖面呈八边形。具体而言，朝向Z轴方向的两个面构成主面，朝向Y轴方向的两个面构成侧面。此外，对由相互连接的主面和侧面形成的四个角进行倒角，由此形成四个斜面。
[0074]电介质体72中埋入沿着X轴延伸的板状的信号线路导体74。信号线路导体74由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料作为原材料，且埋入与X轴方向正交的电介质体72的剖面的中央。高频信号沿着X轴方向在信号线路导体74中传输。
[0075]参照图15，薄膜构件76由介电性薄膜82和导电膜78a?78c、80、80…形成，其中，介电性薄膜82由特氟龙(注册商标)、PET、聚酰亚胺等介电性且具有热收缩性的原材料形成，导电膜78a?78c、80、80...是将铝箔作为原材料印刷在介电性薄膜82的主面而得到的。介电性薄膜82的主面为长方形，且长方形的长度、宽度以及厚度沿X轴、Y轴以及Z轴延伸。此外，介电性薄膜82的长度与电介质体72的长度基本一致，介电性薄膜82的宽度比X轴周围方向的电介质体72的外周长度稍长。
[0076]导电膜80、80、…各自的主面形成为长方形。这里，长方形的长度比电介质体82的外周的长度稍长，且比介电性薄膜82的宽度稍短。导电膜80、80、…以如下姿态印刷在介电性薄膜82的上表面(朝向Z轴方向的负侧的上表面):即，使得其各自的长度沿Y轴方向延伸且沿X轴方向等间隔排列。
[0077]另一方面，导电膜78a?78c的长度均与介电性薄膜82的长度基本一致。其中，导电膜78a和78b各自的宽度比电介质体72主面的宽度的1/2稍小，导电膜78c的宽度比电介质体72主面的宽度稍小。并且，导电膜78a?78c以如下方式印刷在介电性薄膜82的上表面(朝向Z轴方向的正侧的主面):即，朝向Y轴方向的负侧，且彼此不接触地依次排列。导电膜78a?78c通过导电膜80、80、…进行电親合。
[0078]薄膜构件76根据图16所示的要点卷绕于传输构件70。具体而言，薄膜构件76以介电性薄膜82的下表面与传输构件70的主面、侧面或斜面相对的姿态卷绕于X轴周围。在卷绕状态下，导电膜78a?78c沿信号传输方向延伸，导电膜80、80、…沿与信号传输方向交叉的方向延伸。
[0079]此外，导电膜78a和88b的主面露出至Z轴方向的正侧，导电膜78c的主面露出至Z轴方向的负侧。另一方面，导电膜80、80、…的主面基本露出至外部。此时，导电膜80、80、…各自的两端在X轴周围方向上部分重复。由此，对于高频信号，可视为导电膜80的两端彼此相连。
[0080]由此安装于传输构件70的导电膜78a?78c起到作为接地导体的作用。此外，导电膜78a?78c与信号线路导体74 一起形成三板结构，在导电膜78a和78b之间设有沿X轴延伸的切口。通过在导电膜78a和78b之间设置切口，能够在保持线路的特性阻抗不变的情况下，缩短信号线路导体74与接地导体的距离。即，能够减薄线路的厚度。
[0081]此外，导电膜80、80、…起到作为桥接导体的作用。由此，导电膜78a?78c在X轴方向上等间隔进行电连接，从而能够实现接地电位的稳定化。换言之，能够抑制在X轴方向的切口的端部产生较大的驻波，或者能够抑制因该驻波而产生的向外部的不需要的辐射。并且，在本实施例中，薄膜构件为I片，因此，与上述实施例相比，能够更为简便地制造高频传输线路84，能够进一步减薄高频传输线路84的厚度。
[0082]此外，在本实施例中，由于以电介质体72的剖面呈多边形的方式形成电介质体72，因此，与上述实施例相比，能够进一步缓和弯曲高频传输线路84时施加在导电膜80的角部的应力。即，能够进一步提尚尚频传输线路84的可烧性。
[0083]由此制造得到的高频传输线路84在移动体通信终端等高频设备中也可用于天线元件等高频元件与RF电路等高频器件之间的连接。与上述相同，高频传输线路84经由同轴连接器32与高频器件相连接。另外，导电膜80的两端可以与高频传输线路84的上表面或下表面重复。然而，从高频传输线路84的薄型化的观点出发，优选将重复部设置于侧面。
[0084]此外，如图17所示也可以在高频传输线路84的外周设置绝缘性的保护层86。并且，在本实施例中，电介质体72的剖面形成为多边形，但剖面也可以形成为圆形(包含椭圆形)。
[0085]参照图18，本实施例的传输构件90包括利用特氟龙(注册商标)、PET、聚酰亚胺等介电性原材料形成为棱柱形的电介质体92。电介质体92通过挤出单一的原材料并成形来形成为一体。此外，电介质体92的长度沿着X轴延伸，电介质体92的宽度沿着Y轴延伸，电介质体92的厚度沿着Z轴延伸。长度可以任意进行