高频信号线路的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高频信号线路，更具体而言，涉及传输高频信号所使用的高频信号线路。
【背景技术】
[0002]作为现有的与高频信号线路相关的发明，已知有例如专利文献I所记载的高频信号线路。该高频信号线路包括电介质坯体、信号线以及两个接地导体。电介质坯体由多个电介质片材层叠构成，并在规定方向上呈直线状延伸，其中，该多个电介质片材由可烧性材料制成。信号线是设置在电介质片材上的线状导体。两个接地导体设置在电介质片材上，并在层叠方向上夹着信号线。由此，信号线以及两个接地导体形成带状线结构。该高频信号线路例如用于电子设备内两个电路基板的连接。
[0003]然而，专利文献I所记载的高频信号线路在电子设备内会进行弯折来使用。因此，高频信号线路的电介质坯体具有可挠性。然而，由于高频信号线路整体具有可挠性，因此，例如，在高频信号线路中希望呈直线状延伸而不会弯曲的部分有时也会发生弯曲。在这种情况下，由于高频信号线路弯曲的部分中信号线与接地导体之间的间隔变小，因此，信号线与接地导体之间所形成的电容有可能变大。其结果是，高频信号线路中弯曲的部分的特性阻抗变得低于弯曲前的特性阻抗。即，在专利文献I所记载的高频信号线路中，特性阻抗有可能会偏离规定的特定阻抗(例如，50 Ω )。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:国际公开第2012/073591号刊物【实用新型内容】
[0007]实用新型所要解决的技术问题
[0008]因此，本实用新型的目的在于对具有可挠性的高频信号线路中特性阻抗偏离规定的特性阻抗的情况进行抑制。
[0009]解决技术问题所采用的技术方案
[0010]本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括:线状的电介质坯体，该线状的电介质坯体通过层叠具有可挠性的多个电介质层而构成；线状的信号线，该线状的信号线设置于所述电介质坯体，且沿该电介质坯体延伸；以及第I接地导体，该第I接地导体设置于所述电介质坯体，且沿所述信号线延伸，并且具有在层叠方向上彼此相对的第I主面和第2主面，在所述第I接地导体的所述第2主面形成有沿着所述信号线延伸的筋状的突起。
[0011]本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号线路的制造方法的特征在于，包括:在第I电介质层上形成线状的信号线的工序；在第2电介质层上形成第I接地导体的工序；以及通过以所述第I接地导体与所述信号线相对的方式对所述第I电介质层和所述第2电介质层进行层叠和压接，来形成电介质坯体的工序，在所述层叠和压接工序中，使所述第I接地导体的一部分弯曲，以使得在与所述信号线正交的剖面中所述第I接地导体的一部分向层叠方向的另一侧突出，并且在该第I接地导体形成向该信号线突出、且沿该信号线延伸的筋状的突起。
[0012]实用新型效果
[0013]根据本实用新型，能够对具有可挠性的高频信号线路中特性阻抗偏离规定的特性阻抗的情况进行抑制。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。
[0015]图2是图1的高频信号线路的电介质坯体的分解图。
[0016]图3是高频信号线路的线路部的分解立体图。
[0017]图4是图2的A-A处的剖面结构图。
[0018]图5是图2的B-B处的剖面结构图。
[0019]图6是图2的C-C处的剖面结构图。
[0020]图7是高频信号线路的连接器的外观立体图。
[0021]图8是高频信号线路的连接器的剖面结构图。
[0022]图9是从y轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备而得到的图。
[0023]图10是从z轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备而得到的图。
[0024]图11是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。
[0025]图12是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。
[0026]图13是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。
[0027]图14是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。
[0028]图15是变形例I所涉及的高频信号线路的线路部的桥接部的剖面结构图。
[0029]图16是变形例I所涉及的高频传输线路的线路部的开口处的剖面结构图。
[0030]图17是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。
[0031]图18是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。
[0032]图19是变形例2所涉及的高频信号线路的电介质坯体的分解图。
[0033]图20是高频信号线路的线路部的桥接部的剖面结构图。
[0034]图21是线路部的开口处的剖面结构图。
[0035]图22是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。
[0036]图23是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。
[0037]图24是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。
[0038]图25是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。
[0039]图26是变形例3所涉及的高频信号线路的分解图。
[0040]图27是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。
[0041]图28是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。
[0042]图29是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。
[0043]图30是对高频信号线路进行压接时的工序剖面图。
[0044]图31是高频信号线路的线路部的开口处的剖面结构图。
【具体实施方式】
[0045]下面，参照附图，对本实用新型的实施方式所涉及的高频信号线路及其制造方法进行说明。
[0046](尚频彳目号线路的结构)
[0047]以下，参照附图对本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是本实用新型的一个实施方式所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2是图1的高频信号线路10的电介质坯体12的分解图。图3是高频信号线路10的线路部12a的分解立体图。图4是图2的A-A处的剖面结构图。图2是图3的B-B处的剖面结构图。图6是图2的C 一 C处的剖面结构图。以下，将高频信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号线路10的长边方向定义为X轴方向，将与X轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。
[0048]高频信号线路10例如是移动电话等电子设备内用于连接两个高频电路的扁平电缆。如图1至图3所示，高频信号线路10包括电介质坯体12、外部端子16a、16b、信号线
20、基准接地导体22、辅助接地导体24、绝缘构件60a、60b、过孔导体bl?b4、BI?B6及连接器 100a、100b。
[0049]如图1所示，在从z轴方向俯视时，电介质坯体12是呈沿X轴方向延伸的线状的具有可挠性的板状构件，包含线路部12a及连接部12b、12c。电介质坯体12如图2所示，是从z轴方向的正方向侧向负方向侧依次层叠保护层14、电介质片材18a?18c、以及保护层15而构成的层叠体。以下，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0050]线路部12a如图1所示，沿X轴方向延伸。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的X轴方向的负方向侧端部及X轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向的宽度比线路部12a的y轴方向的宽度要宽。
[0051]如图2所示，从z轴方向俯视时，电介质片材18a?18c沿X轴方向延伸，且其形状与电介质坯体12相同。电介质片材18a?18c是由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成的片材。下面，将电介质片材18a?18c的z轴方向的正方向侧的主面称作表面，将电介质片材18a?18c的z轴方向的负方向侧的主面称作背面。
[0052]如图4和图5所示，电介质片材18a的厚度Dl与电介质片材18b的厚度D2的总和要大于电介质片材18c的厚度D3。在将电介质片材18a?18c进行层叠之后，厚度Dl与厚度D2的总和例如为50 μ m?300 μ m。本实施方式中，厚度Dl和厚度D2的总和为150 μ m。其中，厚度Dl为75μπι。厚度D2为75μπι。此外，厚度D3例如为1ym?ΙΟΟμπι。本实施方式中，厚度D3为50μπι。
[0053]此外，如图2所示，电介质片材18a由线路部18a_a及连接部18a-b、18a_c构成。电介质片材18b则如图2所示，由线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c构成。电介质片材18c由线路部18c_a及连接部18c-b、18c_c构成。线路部18a_a、18b_a、18c_a构成线路部12a。连接部18a-b、18b-b、18c-b构成连接部12b。连接部18a_c、18b_c、18c_c构成连接部12c0
[0054]如图2至图6所示，信号线20是用于传输高频信号、并设置于电介质坯体12内的线状导体。本实施方式中，信号线20形成在电介质片材18b的背面上，是沿电介质坯体12在X轴方向延伸的直线状导体。如图2所示，信号线20的X轴方向的负方向侧端部位于连接部18b-b的中央。如图2所示，信号线20的X轴方向的正方向侧端部位于连接部18b-c的中央。
[0055]信号线20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，信号线20形成在电介质片材18b的背面是指，在电介质片材18b的背面通过镀覆形成金属箔，并对金属箔进行图案形成从而形成信号线20，或者对粘贴在电介质片材18b表面的金属箔进行图案形成从而形成信号线20。此外，由于对信号线20的表面实施平滑化处理，因此，信号线20与电介质片材18b相接的面的表面粗糙度大于信号线20的未与电介质片材18b相接的面的表面粗糙度。
[0056]如图2至图6所示，基准接地导体22设置在比信号线20更靠z轴方向的正方向侦牝是沿信号线20在X轴方向上延伸的实心导体层。更具体而言，基准接地导体22形成在电介质片材18a的表面，隔着电介质片材18a、18b与信号线20相对