高频信号处理方法
【技术领域】
[0001]本发明为提供一种高频信号处理方法，尤指一种以至少二隔离端子对信号传输导体组所产生的高频信号干扰源进行分层隔离、分段抑制噪声干扰而得以降低高频干扰的高频信号处理方法。
【背景技术】
[0002]按，随着科技的发达，人们对于电的依赖度越来越高，衣食住行育乐各个层面，不论是制造或使用，皆无法完全摆脱电的使用，而众所皆知，只要有电就会相应产生干扰，例如电磁波等，虽然此干扰强度与距离成反比，但在电子产品越发精密化的现代，干扰的问题只会日益严重，然而不幸的，越是精密的电子产品越容易因为干扰而故障失效，因此如何解决干扰问题乃当务之急。
[0003]当信号的频段大于2.4GHz时称之为高频信号，人类的耳朵虽然无法直接感受到，但这种干扰会降低无线接收的灵敏度，进而缩减收讯范围，足以影响无线设备的正常使用，此种信号无法被过滤消除，故一般皆用外在壳体的遮蔽方法来隔离噪声，或直接在信号端子旁增加一接地端子，以达到降低高频信号噪声的目的。
[0004]请同时配合参阅图1及图2所示，为习用信号端子的噪声隔离结构示意图(一)及习用信号端子的噪声隔离结构示意图(二)，由图中可看出，基板为三层板时，左右信号端子4间只有一层接地端子5作隔离，而基板为多层板时上下信号端子4间也只有一层接地端子5作隔离。
[0005]然上述手法于使用时，确实存在下列问题与缺失尚待改进:
[0006](一 )外加壳体，造成产品体积的微型化受到限制。
[0007]( 二 )增加一接地端子5，隔离效果有限，仍有影响无线信号的问题。
[0008](三)当电路基板为多层板时，单层的接地端子5其隔离效果则更显无力。
[0009]因此，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本发明的发明人与从事此行业的相关技术人员所亟欲研究改善的方向所在。
【发明内容】
[0010]故，本发明的发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种由电子产品内部直接对信号源进行遮蔽噪声干扰动作，以最小的体积达成分段隔离、降低噪声的高频信号处理方法。
[0011]本发明的主要目的在于:将信号传输导体组以至少一隔离端子环包于信号传输导体组的四周，使信号传输导体组间皆有至少二隔离端子，且不论信号传输导体组于电路基板上如何排列，都具有至少二隔离端子进行高频信号干扰源的遮蔽，借此降低其噪声干扰。
[0012]为达成上述目的，本发明的主要结构包括:多个设于电路基板上的信号传输导体组，并于该多个信号传输导体组间设置至少二隔离端子；使当使用者将设于电路基板上的信号传输导体组周围环包至少一隔离端子时，即可使任意二该信号传输导体组间具有至少二隔离端子，使信号传输导体组产生的高频噪声干扰得以被该隔离端子分层隔离、分段抑制，阶段性的将噪声干扰的效果降至最低，且信号传输导体组的上下左右四周皆有隔离端子，更可适用于多层的电路基板，乃全方位的噪声遮蔽，具有强大的产业利用性及实用进步性，对于未来电子产业的微型化有绝佳的帮助。
[0013]借由上述技术，可针对习用遮蔽高频信号干扰源的手法所存在的外加壳体导致体积的微型化受限，及单一隔离用接地端子效果不彰且应用于多层电路板时遮蔽效果更有限的问题点加以突破，达到上述优点的实用进步性。
【附图说明】
[0014]图1为习用信号端子的噪声隔离结构示意图(一)；
[0015]图2为习用信号端子的噪声隔离结构示意图(二)；
[0016]图3为本发明较佳实施例的电路基板立体图；
[0017]图4为本发明较佳实施例的立体透视图；
[0018]图5为本发明图4的A — A线段的剖视图；
[0019]图6为本发明较佳实施例的使用状态示意图(一)；
[0020]图7为本发明较佳实施例的使用状态示意图(二)；
[0021]图8为本发明另一实施例的使用状态示意图(一)；
[0022]图9为本发明另一实施例的使用状态示意图(二)；
[0023]图10为本发明另一实施例的使用状态示意图(三)。
[0024]附图标记说明:1-电路基板；11_介电层；12_导通孔；13_导电柱；2、2A_信号传输导体组；21、21A-第一信号传输导体；22、22A-第二信号传输导体；3、3A_隔离端子；3IA-隔离层；4_信号端子；5_接地端子。
【具体实施方式】
[0025]为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及构造，这些绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下。
[0026]说明:在通讯领域，干扰信号传输的能量场，称为噪声，本说明书中提及的噪声，即为干扰信号和/或干扰信号传输的能量场。
[0027]请参阅图3、图4、图5、图6及图7所示，为本发明较佳实施例的电路基板立体图、立体透视图、图4的A — A线段的剖视图、使用状态示意图(一)及使用状态示意图(二)，由图中可清楚看出本发明的方法是在电路基板I上的各信号传输导体组2间设置至少二隔离端子3，借此隔离各该信号传输导体组2间的噪声干扰。其中该信号传输导体组2包含一第一信号传输导体21及一第二信号传输导体22，而该电路基板I由至少三介电层(Dielectric) 11所组成，且该隔离端子3为正电传输端子或接地传输端子，并于该电路基板I上具有多个贯通各该介电层11的导通孔12，并设有至少一穿设于该导通孔12且与该隔离端子3电性连接的导电柱13，借上述结构，以导电柱13穿设于导电孔12以电性连接各介电层11的隔离端子3，使该些隔离端子3串联成为信号传输导体组2纵向的隔离端子3，同理可证，于信号传输导体组2的另一侧连通一隔离端子3，并配合位于信号传输导体组2上侧的介电层11上的隔离端子3，及位于信号传输导体组2下侧的介电层11上的隔离端子3，使信号传输导体组2的上侧、下侧、左侧及右侧皆设有一该隔离端子3，借此将该信号传输导体组2团团围绕，而成为其第一层噪声遮蔽体；此外，由于各该信号传输导体组2的任一侧皆有隔离端子3，使第二个信号传输导体组2外侧的隔离端子3成为第一个信号传输导体组2的第二层噪声遮蔽体，因此，当多个环绕有隔离端子3的信号传输导体组2相互靠近时，原本信号传输导体组2间产生的噪声干扰，经由第一层噪声遮蔽体先隔离大部分的高频噪声，其后再经由第二层噪声遮蔽体隔离剩余的高频噪声，如此一来，即可借由设置于各信号传输导体组2间的至少二隔离端子3，对各该信号传输导体组2间的噪声干扰，或对电路基板I上其他零件的干扰，达到分层隔离、分段抑制，以降低其高频信号的干扰问题，如 EMI 电磁干扰(ElectroMAgnetic Interference)或 RFI 射频干扰(RAd1 FrequencyInterference)的问题。
[0028]另请同时配合参阅图8及图10所为本发明另一实施例的使用状态TJK意图(一)、使用状态示意图(二)及使用状态示意图(三)，由图中可清楚看出，当电路基板由四层以上的介电层组成时，于各该信号传输导体组2A的任一侧同样具有一隔离端子3更于隔离端子3A的外侧具有至少一连通各该隔离端子3A的隔离层31A，借此再次强化隔离信号传输导体组2A的噪声的效果，且不论信号传输导体组2A的排列方式为并排、阵列或立体堆叠，皆可达到绝佳的隔离效果。以实际例子说明:将信号传输导体组2A界定为第一信号传输导体21A及第二信号传输导体22A,于该信号传输导体组2A的一侧设有另一信号传输导体组2A时，而其中一信号传输导体组2A产生噪声干扰时，首先被其自身周围的隔离端子3A所隔离，接着无法完全隔离的噪声传至另一信号传输导体2A前，就先被其周围的隔离端子3A作第二次隔离，此时或许高频噪声干扰并未100%阻隔于另一信号传输导体2A外，但其剩余的干扰效应也所剩无几，尤其当隔离端子3A外具有隔离层31A时，隔离效果更加显著。借此，使信号传输导体组2A间的噪声干扰强度得以降至最低。
[0029]因此，本发明的高频信号处理方法可改善习用的技术关键在于:
[0030]一、无须外加壳体，不会影响电子产品体积微型化的进化。
[0031]二、以双层隔离端子3，隔离信号传输导体产生的噪声，大幅抑制该噪声的强度及影响力。
[0032]三、当电路基板I为多层板时，更设置一隔离层31A，再次强化其隔离效果。
[0033]综上所述，本发明的高频信号处理方法在使用时，为确实能达到其功效及目的。
[0034]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即拘限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内。
【主权项】
1.一种高频信号处理方法，其特征在于，是在电路基板上的各信号传输导体组间设置至少二隔离端子，借此隔离各该信号传输导体组间的噪声干扰。2.如权利要求1所述的高频信号处理方法，其特征在于，各该隔离端子外具有至少一供连通各该隔离端子的隔离层。3.如权利要求1所述的高频信号处理方法，其特征在于，该电路基板由至少三介电层所组成。4.如权利要求3所述的高频信号处理方法，其特征在于，该电路基板上具有多个贯通各该介电层的导通孔。5.如权利要求4所述的高频信号处理方法，其特征在于，该电路基板上设有至少一穿设于该导通孔且与各该隔离端子电性连接的导电柱。6.如权利要求1所述的高频信号处理方法，其特征在于，该噪声干扰为EMI电磁干扰或RFI射频干扰。7.如权利要求1所述的高频信号处理方法，其特征在于，该隔离端子为正电传输端子或接地传输端子。8.如权利要求1所述的高频信号处理方法，其特征在于，各该信号传输导体组包含一第一信号传输导体及一第二信号传输导体。9.如权利要求1所述的高频信号处理方法，其特征在于，该些信号传输导体组以并排、阵列或立体堆叠的排列方式设置于该电路基板上。10.如权利要求1所述的高频信号处理方法，其特征在于，各该信号传输导体组的上侦叭下侧、左侧及右侧分别设置有至少一该隔离端子。
【专利摘要】本发明公开一种高频信号处理方法，主要方法是在电路基板上的各信号传输导体组间设置至少二隔离端子，使其隔离各该信号传输导体组间的噪声干扰，且各该信号传输导体组的上下左右四周皆设置有至少一隔离端子，使各该信号传输导体组不论以并列、阵列或立体等哪种方式设置于电路基板上时，各该信号传输导体组之间至少具有二隔离端子，而使各该信号传输导体组所发出的高频信号干扰源皆会被二隔离端子抑制。借此，以两个以上的隔离端子层层阻隔，使信号传输导体组对电路基板或其他电子装置的噪声干扰降至最低。
【IPC分类】H01R13/646
【公开号】CN105207011
【申请号】CN201410305717
【发明人】钟轩禾, 林昱宏
【申请人】广迎工业股份有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2014年6月30日