高频信号线路的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高频信号线路，更具体而言，涉及高频信号的传输中所使用的高频信号线路。
【背景技术】
[0002]作为现有的高频信号线路，已知有例如专利文献I所记载的信号线路。图9是专利文献I所记载的信号线路500的分解图。
[0003]图9所示的信号线路500包括主体512、接地导体530a、530b、534及信号线532。主体512通过将绝缘片材522a?522d按照该顺序层叠来构成。
[0004]信号线532设置在绝缘片材522c上。将接地导体530a、530b设置在绝缘片材522b上。接地导体530a、530b隔着狭缝S相对。从层叠方向俯视时，狭缝S与信号线532重叠。因而，接地导体530a、530b不与信号线532相对。
[0005]将接地导体534设置在绝缘片材522d上，且接地导体534隔着绝缘片材522c与信号线532相对。
[0006]在如上所述那样构成的信号线路500中，接地导体530a、530b不与信号线532相对，因此，难以在接地导体530a、530b与信号线532之间形成电容。因此，即使减小接地导体530a,530b与信号线532之间的层叠方向上的间隔，也能抑制它们之间所形成的电容变得过大、且能抑制信号线532的特性阻抗从希望的特性阻抗偏离。其结果是，在信号线路500中能力图实现主体512的薄型化。
[0007]然而，在专利文献I所记载的信号线路500如以下说明那样，容易产生较低频率的噪声。下面，将信号线路500的两端设为端部540a、540b，将信号线路500的端部540a、540b之间的部分设为线路部542。
[0008]如图9所示，信号线路500的线路部542具有均匀的截面结构。因此，线路部542中的信号线532的特性阻抗均匀。另一方面，例如，将端部540a、540b插入到电路基板的插孔中。此时，插孔内的端子与信号线532的两端相连接，因此，在这些连接部分中产生寄生阻抗。而且，端部540a、540b中的信号线532与电路基板插孔内的导体相对，因此，在端部540a, 540b中的信号线532与电路基板插孔内的导体之间形成寄生电容。其结果是，端部540a、540b中的信号线532的特性阻抗与线路部542中的信号线532的特性阻抗变得不同。
[0009]此处，若端部540a、540b中的信号线532的特性阻抗与线路部542中的信号线532的特性阻抗不同，则在端部540a、540b中产生高频信号反射。由此，产生以端部540a、540b之间的距离为1/2波长的低频驻波。其结果是，从信号线路500辐射出低频噪声。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1:国际公开第2011/018934号刊物【实用新型内容】
[0013]实用新型所要解决的技术问题
[0014]由此，本实用新型的目的在于提供一种能抑制低频噪声的产生的高频信号线路。
[0015]解决技术问题的技术方案
[0016]本实用新型的一个实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括:主体，该主体具有第一层以及第二层；信号线路，该信号线路包括设置于所述第一层的第一线路部、设置于所述第二层的第二线路部、以及将该第一线路部与该第二线路部相连的第一层间连接部；第一接地导体，该第一接地导体包含沿着所述第一线路部在所述第一层上延伸的第一接地部；第二接地导体，该第二接地导体包含沿着所述第二线路部在所述第二层上延伸的第二接地部；以及第二层间连接部，该第二层间连接部连接所述第一接地部和所述第二接地部，所述第一层间连接部与所述第二层间连接部之间的距离在所述第一线路部与所述第一接地部之间的距离的最大值以上，并且在所述第二线路部与所述第二接地部之间的距离的最大值以上。
[0017]实用新型效果
[0018]根据本实用新型，能抑制低频噪声的产生。
【附图说明】
[0019]图1是一实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。
[0020]图2是一实施方式所涉及的高频信号线路的电介质坯体的分解图。
[0021]图3是俯视一实施方式所涉及的高频信号线路的信号线路及接地导体而得到的图。
[0022]图4(a)是高频信号线路的连接器的外观立体图。
[0023]图4(b)是高频信号线路的连接器的截面结构图。
[0024]图5(a)是从y轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备而得到的图。
[0025]图5(b)是从z轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备而得到的图。
[0026]图6是变形例I所涉及的高频信号线路的电介质坯体的分解立体图。
[0027]图7是俯视变形例I所涉及的高频信号线路的信号线路及接地导体而得到的图。
[0028]图8是变形例2所涉及的高频信号线路的电介质坯体的分解立体图。
[0029]图9是专利文献I所记载的信号线路的分解图。
【具体实施方式】
[0030]以下，参照附图对本实用新型的实施方式所涉及的高频信号线路进行说明。
[0031](高频信号线路的结构)
[0032]以下，参照附图对本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是一实施方式所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2是一实施方式所涉及的高频信号线路10的电介质坯体12的分解图。图3是俯视一实施方式所涉及的高频信号线路10的信号线路SI及接地导体22、24而得到的图。在图1至图3中，将高频信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号线路10的长边方向定义为X轴方向，将与X轴方向及z轴方向正交的方向定义为I轴方向。
[0033]如图1至图3所示，高频信号线路10包括电介质坯体(主体)12、信号线路S1、接地导体22、24、连接器100a、100b及过孔导体b3?b6。
[0034]如图1所示，从z轴方向俯视时，电介质坯体12沿X轴方向延伸，且包含线路部12a及连接部12b、12c。如图2所示，电介质坯体12是从z轴方向的正方向侧到负方向侧将保护层14及电介质片材(片材构件)18及保护层15按照该顺序层叠而构成的可挠性层叠体。以下，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0035]线路部12a在x轴方向上延伸。连接部12b连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧的端部，且呈矩形。连接部12c连接至线路部12a的X轴方向的正方向侧的端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向宽度与线路部12a的y轴方向的宽度相等。S卩，从z轴方向俯视时，电介质坯体12呈长方形。
[0036]从z轴方向俯视时，电介质片材18沿X轴方向延伸，且其形状与电介质还体12相同。电介质片材18由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成。电介质片材18的厚度例如为200 μπι。以下，将电介质片材18的ζ轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片材18的ζ轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0037]电介质片材18由线路部18a和连接部18b、18c构成。线路部18a构成线路部12a。连接部18b构成连接部12b。连接部18c构成连接部12c。
[0038]如图2所示，信号线路SI是设置于电介质坯体12的线状导体，且沿X轴方向延伸。信号线路SI由线路部20、21及过孔导体(层间连接部)bl、b2构成。
[0039]线路部20 (第一线路部)设置于电介质坯体12的电介质片材18的表面(第一层)。线路部21 (第二线路部)设置于电介质坯体12的电介质片材18的背面(第二层)。
[0040]如图2及图3所示，线路部20是设置在电介质片材18的线路部18a的表面上、且在X轴方向上以等间隔排列的长方形导体。线路部21是设置在电介质片材18的线路部18a的背面上、且在X轴方向上以等间隔排列的长方形导体。但是，线路部20和线路部21在X轴方向上配置成彼此偏离。而且，从ζ轴方向俯视时，线路部20的X轴方向的正方向侧端部与线路部21的X轴方向的负方向侧端部相重叠。从ζ轴方向俯视时，线路部20的X轴方向的负方向侧端部与线路部21的X轴方向的正方向侧端部相重叠。由此，线路部20、21在X轴方向上交替排列。
[0041]此外，位于X轴方向的最负方向侧的线路部20的X轴方向的负方向侧端部位于连接部18b表面中央。同样，位于X轴方向的最正方向侧的线路部20的X轴方向的正方向侧端部位于连接部18c表面中央。位于X轴方向的最负方向侧的线路部20的X轴方向的负方向侧端部及位于X轴方向的最正方向侧的线路部20的X轴方向的正方向侧端部分别被用作外部端子。下面，将位于X轴方向的最负方向侧的线路部20的X轴方向的负方向侧端部及位于X轴方向的最正方向侧的线路部20的X轴方向的正方向侧端部称作外部端子16a、16b。在外部端子16a、16b的表面实施了镀金。
[0042]线路部20的长度LI (参照图3)及线路部21的长度L2 (参照图3)比在线号线路SI中传输的高频信号的波长的1/2要短。如上所述的线路部20、21由以银、铜、铝为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0043]过孔导体bl (第一层间连接部)沿ζ轴方向贯穿电介质片材18，从而将电介质片材18的表面和电介质片材18的背面相连。然后，过孔导体bl的ζ轴方向的正方向侧端部与线路部20的X轴方向的正方向侧端部相连接。过孔导体bl的ζ轴方向的负方向侧端部与线路部21的X轴方向的负方向侧端部相连接。
[0044]过孔导体b2(第一层间连接部)沿ζ轴方向贯穿电介质片材18，从而将电介质片材18的表面和电介质片材18的背面相连。然后，过孔导体b2的ζ轴方向的正方向侧端部与线路部20的X轴方向的负方向侧端部相连接。过孔导体b2的ζ轴方向的负方向侧端部与线路部21的X轴方向的正方向侧端部相连接。过孔导体bl、b2由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作