而成。另外，可使用在贯通孔的内周面形成有镀敷等导体层的通孔来替代过孔导体bl、b2。
[0045]如上所述，信号线路SI中，线路部20、21利用过孔导体bl、b2交替连接。由此，如图2所示，从y轴方向俯视时，信号线路SI呈一边沿ζ轴方向振动一边沿X轴方向前进的锯齿状。
[0046]如图2及图3所示，接地导体22 (第一接地导体)设置在设有线路部20的电介质片材18的表面，从ζ轴方向(电介质片材18的表面的法线方向)俯视时，接地导体22与多个线路部21相重叠，并且不与多个线路部20相重叠。接地导体22由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。下面，对接地导体22进行更为详细的说明。
[0047]如图2所示，接地导体22由线路部22a及端子部22b、22c构成。线路部22a设置在线路部18a的表面，并在X轴方向上延伸。如图2及图3所示，线路部22a包含接地部23a ?23c。
[0048]接地部23a (第一接地部)设置在线路部18a的表面上比线路部20更靠y轴方向的正方向侧的位置，并沿着线路部20在X轴方向上延伸。接地部23b (第三接地部)设置在线路部18a的表面上比线路部20更靠y轴方向的负方向侧的位置(即，相对于线路部20的接地部23a的相反侧)，并沿着线路部20在X轴方向上延伸。
[0049]接地部23c (第五接地部)设置在相邻的线路部20之间，从ζ轴方向俯视时与线路部21重叠。接地部23c与位于X轴方向两侧的接地部23a、23b相连接。由此，形成被接地部23a?23c包围的开口部Opl。在开口部Opl内没有设置接地导体22。但是，在开口部Opl内设有线路部20。由此，线路部20在与接地导体22绝缘的状态下、被接地导体22所包围。如图2所示，如上所述的线路部22a呈阶梯形。
[0050]如图2所示，端子部22b设置于连接部18b的表面，且呈包围外部端子16a的U字形。端子部22b与线路部22a的X轴方向的负方向侧的端部相连接。端子部22c设置于连接部18c的表面，且呈包围外部端子16b的U字形。端子部22c与线路部22a的x轴方向的正方向侧端部相连接。
[0051]如图2及图3所示，接地导体24 (第二接地导体)设置在设有线路部21的电介质片材18的背面，从ζ轴方向(电介质片材18的背面的法线方向)俯视时，接地导体24与多个线路部20相重叠，并且不与多个线路部21相重叠。接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。下面，对接地导体24进行更为详细的说明。
[0052]如图2所示，接地导体24由线路部24a及端子部24b、24c构成。线路部24a设置于线路部18a的背面，在X轴方向上延伸。如图2及图3所示，线路部24a包含接地部25a ?25c0
[0053]接地部25a(第二接地部)设置在线路部18a的背面上比线路部21更靠y轴方向的正方向侧的位置，并沿着线路部21在X轴方向上延伸。接地部25b (第四接地部)设置在线路部18a的表面上比线路部21更靠y轴方向的负方向侧的位置(即，相对于线路部21的接地部25a的相反侧)，并沿着线路部21在X轴方向上延伸。
[0054]接地部25c (第六接地部)设置在相邻的线路部21之间，从ζ轴方向俯视时与线路部20重叠。接地部25c与位于X轴方向两侧的接地部25a、25b相连接。由此，形成被接地部25a?25c包围的开口部Op2。在开口部Op2内没有设置接地导体24。但是，在开口部Op2内设有线路部21。由此，线路部21在与接地导体24绝缘的状态下、被接地导体24所包围。如图2和图4(a)?(b)所示，如上所述的线路部24a呈阶梯形。
[0055]如图2所示，端子部24b设置在连接部18b的背面，呈实心状。端子部24b与线路部24a的X轴方向的负方向侧端部相连接。端子导体24c设置于连接部18c的背面，呈实心状。端子部24c与线路部24a的x轴方向的正方向侧端部相连接。
[0056]过孔导体b3(第二层间连接部)沿ζ轴方向贯穿电介质片材18的线路部18a，且设置在比线路部20的X轴方向的正方向侧的端部更靠I轴方向的正方向侧的位置。过孔导体b3的ζ轴方向的正方向侧端部与接地导体22的接地部23a相连接。过孔导体b3的ζ轴方向的负方向侧的端部与接地导体24的接地部25a相连接。
[0057]过孔导体b5(第三层间连接部)沿ζ轴方向贯穿电介质片材18的线路部18a，且设置在比线路部20的X轴方向的正方向侧端部更靠I轴方向的负方向侧的位置。过孔导体b5的ζ轴方向的正方向侧的端部与接地导体22的接地部23b相连接。过孔导体b5的ζ轴方向的负方向侧的端部与接地导体24的接地部25b相连接。
[0058]如图2及图3所示，过孔导体b3、bl、b5按该顺序在与信号线路SI延伸的方向(x轴方向)正交的方向(y轴方向)上排成一列。并且，过孔导体b3、bl、b5在ζ轴方向上平行延伸。
[0059]过孔导体b4沿ζ轴方向贯穿电介质片材18的线路部18a，且设置在比线路部20的X轴方向的负方向侧端部更靠I轴方向的正方向侧的位置。过孔导体b4的ζ轴方向的正方向侧端部与接地导体22的接地部23a相连接。过孔导体b4的ζ轴方向的负方向侧的端部与接地导体24的接地部25a相连接。
[0060]过孔导体b6沿ζ轴方向贯穿电介质片材18的线路部18a，且设置在比线路部20的X轴方向的负方向侧端部更靠I轴方向的负方向侧的位置。过孔导体b6的ζ轴方向的正方向侧的端部与接地导体22的接地部23b相连接。过孔导体b6的ζ轴方向的负方向侧的端部与接地导体24的接地部25b相连接。
[0061]如图2及图3所示，过孔导体b4、b2、b6按该顺序在与信号线路SI延伸的方向(x轴方向)正交的方向(y轴方向)上排成一列。并且，过孔导体b4、b2、b6在ζ轴方向上平行延伸。
[0062]这里，对过孔导体bl?b6的配置进行更详细的说明。过孔导体bl与过孔导体b3之间的距离Dl比线路部20与接地部23a之间的距离的最大值dl要大。以下，线路部与接地部之间的距离是指从线路部的各部分到接地部的最短距离。即，线路部20和接地部23a之间的间隙宽度比距离Dl要小。距离Dl为400 μπι?800 μm，最大值dl为200 μπι?800 μ m0
[0063]并且，过孔导体bl与过孔导体b3之间的距离Dl比线路部21与接地部25a之间的距离的最大值d3要大。即，线路部21和接地部25a之间的间隙宽度比距离Dl要小。最大值 d3 为 200 μ m ?800 μ m。
[0064]过孔导体bl与过孔导体b5之间的距离D2比线路部20与接地部23a之间的距离的最大值d2要大。即，线路部20和接地部23b之间的间隙宽度比距离D2要小。距离D2为 400 μ m ?800 μ m，最大值 d2 为 200 μ m ?800 μ m。
[0065]并且，过孔导体bl与过孔导体b5之间的距离D2比线路部21与接地部25b之间的距离的最大值d4要大。即，线路部21和接地部25b之间的间隙宽度比距离D2要小。最大值 d4 为 200 μ m ?800 μ m。
[0066]过孔导体b2与过孔导体b4之间的距离D3比线路部20与接地部23a之间的距离的最大值dl要大。即，线路部20和接地部23a之间的间隙宽度比距离D3要小。距离D3为 400 μπι ?800 Um0
[0067]并且，过孔导体b2与过孔导体b4之间的距离D3比线路部21与接地部25a之间的距离的最大值d3要大。即，线路部21和接地部25a之间的间隙宽度比距离D3要小。最大值 d3 为 200 μ m ?800 μ m。
[0068]过孔导体b2与过孔导体b6之间的距离D4比线路部20与接地部23a之间的距离的最大值d2要大。即，线路部20和接地部23b之间的间隙宽度比距离D4要小。距离D4为 400 μπι ?800 Um0
[0069]并且，过孔导体b2与过孔导体b6之间的距离D4比线路部21与接地部25b之间的距离的最大值d4要大。S卩，线路部21和接地部25b之间的间隙宽度比距离D4要小。
[0070]保护层14覆盖电介质片材18的大致整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等可挠性树脂构成。
[0071]此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a覆盖线路部18a的整个表面，从而覆盖线路部22a。
[0072]连接部14b与线路部14a的X轴方向的负方向侧的端部相连接，并覆盖连接部18b的表面。其中，连接部14b上设有开口 Ha。开口 Ha是设置于连接部14b大致中央处的矩形开口。外部端子16a及端子部22b经由开口 Ha露出至外部。端子部22b经由开口 Ha露出至外部，从而起到外部端子的作用。
[0073]连接部14c与线路部14a的X轴方向的正方向侧的端部相连接，并覆盖连接部18c的表面。其中，连接部14c上设有开口 Hb。开口 Hb是设置于连接部14c大致中央处的矩形开口。外部端子16b及端子部22c经由开口 Hb露出至外部。端子部22c经由开口 Hb露出至外部，从而起到外部端子的作用。
[0074]连接器100a、10b分别安装在连接部12b、12c的表面上，且与信号线路SI及接地导体22、24电连接。连接器100a、100b的结构相同，因此，以下以连接器10b的结构为例进行说明。图4(a)、图4(b)是高频信号线路10的连接器10b的外观立体图及截面结构图。
[0075]如图1及图4(a)?(b)所示，连接器10b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108、及外部导体110构成。连接器主体102呈矩形板上连结有圆筒的形状，由树脂等绝缘材料制作而成。
[0076]在连接器主体102的ζ轴方向的负方向侧的面上，在与外部端子16b相对的位置设有外部端子104。在连接器主体102的ζ轴方向的负方向侧的面上，将外部端子106设置在与经由开口